4-26 #VIPs ：vivo推出了 BlueImage品牌；Oura 正在积极扩大其在美国的零售业务；Meta宣布Horizon OS；等等
高通通过骁龙X Plus 扩展了 骁龙X 系列平台产品组合。 骁龙X Plus … Read more ›
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4-13 #游戏玩家 ：OPPO、一加、realme 迭代旗舰都在测超声波屏下指纹；传华为准备在上海附近建立一个巨大的研发中心；传苹果正在加速推进折叠屏产品；等等
英特尔和 Altera 宣布推出用于边缘计算的新型人工智能优化处理器和现场可编程… Read more ›
4-5 #清明 ：台积电已恢复位于台湾的制造工厂的生产；Infinix 正在开发首款可折叠智能手机；传谷歌正在考虑对AI 驱动的搜索收费；等等
台积电在地震导致的停工后已恢复其位于台湾的制造工厂的生产。 该公司能够快速恢复，… Read more ›
4-1 #湍流 ：晶圆代工成熟制程需求弱降价潮一波波；美光2024年的HBM产能已经售罄；兆易创新拟注资长鑫存储15亿元；等等
在人工智能快速发展的时代，对更多计算能力的需求对于未来的进步至关重要。 至此，我… Read more ›
3-30 #伟大创意 ：英特尔推出新的人工智能 PC 开发者计划；中国移动全球首发了5G-A商用部署；消息称苹果和腾讯将成为合作伙伴；等等
高通宣布推出 S3 Gen 3 和 S5 Gen 3 声音平台。 高通S3 Ge… Read more ›
3-23 #LetItGo ：联发科与英伟达打造了一系列座舱SoC；消息称三星的存储半导体业务预计2024年将复苏；三星正“审查” 将 Galaxy AI 功能引入S22系列；等等
三星电子将于 2024 年底前向 Naver 供应下一代 Mach-1 人工智能… Read more ›
3-16 #十年多了 ： 传三星计划推出一款更实惠的Z Fold；传三星正为其智能手表恢复方形设计；阿里巴巴将在未来3年内投资11亿美元在韩国建立物流网络；等等
联发科印度公司董事总经理Anku Jain表示，联发科目前正将重点转向快速增长的… Read more ›
3-10 #无价的笑脸 ： 传苹果正开发 20.3 英寸可折叠屏MacBook；华为与vivo宣布签署全球专利交叉许可协议；索尼可能退出中国智能手机市场；等等
随着高通印度公司在新任命的领导者的领导下加大投资力度，远程信息处理发展中心 (C… Read more ›
3-2 #回忆 ：小米与徕卡联合宣布成立小米×徕卡光学研究院；摩托罗拉宣布与康宁建立新的合作伙伴关系；OPPO 在解决与诺基亚的专利纠纷后重返欧洲；等等
联发科推出了 Helio G91 芯片组，是 3 年前推出的 Helio G88… Read more ›
2-27 #对自己好点 ：高通宣布推出高通 AI Hub；英特尔透露微软计划利用其服务制造定制计算芯片；联想展示了ThinkBook 透明显示笔记本电脑；等等
高通宣布推出高通 AI Hub，这是一个用于在骁龙 (Snapdra… Read more ›
2-24 #元宵节快乐 ：魅族将停止传统智能手机新项目的开发；OPPO已成立AI中心；台积电 2 纳米 EUV 代工节点预计将于 4Q24进入风险产品阶段；等等
据Digitimes 报道，台积电的尖端 2 纳米 EUV 代工节点预计将于 4… Read more ›
2-14 #情人节快乐 ：传三星和华为正加大力度创造新的可折叠设计；传一些手机厂商准备停止在成像系统方面建立独家合作伙伴关系；传联想开发一款人工智能 (AI) 操作系统；等等
Facebook 所有者 Meta Platforms 据称计划2024年在其数… Read more ›
2-11 #抓马 ：传台积电计划今 年将晶圆月产量提高到 100,000片；传苹果仍处于开发可折叠智能手机原型的早期阶段；传闻泰承接三星今年超4,000万部手机ODM订单；等等
传谷歌正在 Pixel Fold 2 中测试与高达 16GB RAM 搭配的 T… Read more ›
2-6 #跑跑跑 ：高通警告部分客户仍在处理过剩芯片库存；传华为秘密开发全新 “三折机”；诺基亚与vivo签署了一份多年5G专利许可协议；等等
高通警告，即使行业开始复苏，但部分客户仍在处理过剩的芯片库存。该公司发布的财报中… Read more ›
2-5 #屏幕脸上 ：高通三星签署了一项多年期协议；传联发科向三星提供用于廉价手机芯片的折扣优惠；传苹果考虑在未来几年推出首款 7 英寸-8 英寸可折叠设备；等等
高通透露，它已与三星签署了一项多年期协议，为未来的旗舰 Galaxy 智能手机供… Read more ›
1-27 #疲态 ：传三星开发入门级Fold折叠手机；三星展示了首款透明 MicroLED 显示屏；SK海力士考虑在 1Q24内增加某些特定 DRAM 芯片的产量；等等
富士康将与科技公司 HCL Group 合作，在印度建立半导体组装和测试工厂。 … Read more ›