10-21 #爬山 ：蔚来首颗自研芯片10月量产；英特尔正在启动 “人工智能PC加速计划”；谷歌宣布将在印度生产旗舰Pixel系列手机；等等
传华为将推出麒麟830，预计将于2023年底在其nova 12系列上采用。麒麟8… Read more ›
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10-19 #NeverForget ：小米正式宣布推出全新操作系统澎湃OS；英伟达鸿海合作加速人工智能产业革命；美国政府正收紧对中国出口人工智能芯片和制造设备的限制；等等
高通宣布，与谷歌建立长期合作关系，推出基于RISC-V的可穿戴设备解决方案，与W… Read more ›
10-13 #空白 ：联发科宣布与OPPO和ColorOS合作；传华为计划在明年增加其智能手机销量；传vivo和传音将于明年底推出全球首款可卷曲显示屏智能手机；等等
高通为其下一代ARM PC平台起了一个新名称：Snapdragon X。该平台基… Read more ›
10-9 #BeGrateful ：传三星正考虑在其可折叠笔电上应用水滴铰链；传三星Ring延迟到3Q24或1Q25发布；VinFast计划在印度和印度尼西亚建厂；等等
据 IDC 副总裁Francisco Jeronimo称，从 2016 年到 2… Read more ›
10-7 #CestLaVie ：三星最快将在10月调涨NAND Flash价格；英特尔将于2025年开始大规模生产1.8纳米芯片；传三星开发两款近一寸大像素CIS；等等
半导体行业协会 (SIA) 宣布，2023年8月全球半导体行业销售额总计440亿… Read more ›
10-6 #假期太短 ：传台积电2纳米会推迟到2026年；传中芯国际已向海思麒麟9000S芯片的原材料下了大订单；谷歌Pixel 8系列将获得7年系统支持；等等
尽管台积电最初承诺2025年推出，但备受期待的2纳米芯片可能会推迟到2026年。… Read more ›
9-24 #万恶的感冒 ：高通将在上海子公司裁员部分员工；芬兰三大电信运营商暂停在其市场销售小米手机；蔚来在中国推出了首款智能手机；理想汽车没有计划做手机；等等
美国国防部 (DoD) 授予格罗方德 (GlobalFoundries, GF)… Read more ›
9-20 #垮 ：传华为正研发三折叠屏手机；消息称三星正在评估在印度制造电信设备；特斯拉宣布已生产了第500万辆电动汽车；等等
传台积电对客户需求前景审慎，已通知包括荷兰晶片生产设备制造商巨头艾司摩尔 (AS… Read more ›
9-14 #头痛 ：传台积电亚利桑那州的工厂不具备封装先进芯片的能力；苹果将其从高通采购调制解调器芯片的合同延长3年；传OPPO要推行4年内免费换新电池计划；等等
在美国政府的鼓励下，台积电正在美国开设第一家工厂。 苹果计划从亚利桑那州工厂购买… Read more ›
9-10 #周末缩影 ：传三星将为其未来的中端芯片配备基于AMD的GPU；传中国将启动新一期国家支持的投资基金；Polestar将会在12月发布由魅族代工的手机；等等
英特尔代工厂 (Intel Foundry Service, IFS) 在良品率… Read more ›
8-31 #Merdeka ：传苹果预订了台积电3纳米制程工艺今年的全部产能；Tecno展示了一款可卷曲手机；传谷歌佳明合作通过卫星向手机提供紧急求救功能；等等
消息称苹果预订了台积电3纳米制程工艺2023年的全部产能，用于代工A17仿生芯片… Read more ›
8-26 #头痛 ：华为被指控以其他公司的名义建造一系列秘密芯片制造设施；华为与爱立信宣布签订长期全球专利交叉许可协议；消息称小米已获得中国国家发改委的批准开始生产电动汽车；等等
华为被指控以其他公司的名义在中国各地建造一系列秘密芯片制造设施，以帮助这家科技公… Read more ›
8-24 #恭喜恭喜 ：联发科宣布与Meta的Llama 2密切合作；三星和SK海力士正计划在2H23通过减少NAND闪存的产量来管理库存；三星可能会推出一个名为Galaxy Z FE的全新产品系列；等等
全球各国政府都在确保图形处理单元 (graphics processing un… Read more ›
8-20 #无所谓 ：三星显示展示了无边框智能手机显示屏；三星对可折叠设备的投资只会增加；传三星正开发4种截然不同的相机传感器；等等
三星电子计划在2H24投入运营的三星电子得克萨斯州泰勒工厂，已经确定了首家客户。… Read more ›
8-17 #雪霜 ：传高通近期已开启降价动作；消息称荣耀在开发多款可折叠手机；荣耀宣布了重返印度智能手机市场；等等
由于手机市场复苏不及预期，传高通为加快出清库存，近期已开启降价动作，主要集中在中… Read more ›
8-13 #小霸王乐高 ：Arm计划于9月在纳斯达克进行首次公开募股；谷歌很快就会对可折叠手机提出特定的硬件质量标准；一加新机将采用全新自主研发的 “雨水触控”；等等
传软银集团旗下英国芯片设计部门Arm计划于2023年9月在纳斯达克进行首次公开募… Read more ›