闪/信息

晶片

微软研究院2017年发布了一个全新的项目——将人工智能嵌入一个如同面包屑大小的处理器中。该项目称为 “嵌入式学习库 (ELI)”，它将帮助开发人员将机器学习模型构建并部署在像树莓派、Arduinos这样的嵌入式平台上。(Laoyaoba, ZDNet, MS Poweruser)

Digitimes研究预估，2017年台湾IC设计产值将达新台币6,372.5亿元，仅较2016年成长3.3％。在终端需求回温，切入国际大厂供应链，产品应用多元等因素推动下，台湾IC设计产业来自电视相关晶片，消费性应用IC，电源管理IC等领域产值将有不错成长表现。不利因素包括联发科产品线转弱，遭高通与展讯瓜分市场。(Digitimes, press, Digitimes)

高通利用骁龙835平台成功演示了双卡双VoLTE，同样也是携手中国移动。(CN Beta, My Drivers)

台系RF芯片供应商为抓住商机，近年来不约而同扩大对新RF芯片产品线的投资动作，同时也不断精进RF芯片整体解决方案，在1H17不断有新产品、新客户及新订单的好消息传来后，包括已被联发科集团购并的络达、立积、宏观及笙科都看好2017年营收将有10%~20%的成长动能，2018年继续往上走高的机会也高。(Laoyaoba, Digitimes, press)

当前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将逾15%。大陆共有51条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、紫光等持续投入12吋晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、Silex于8吋晶圆厂的产能扩充后，展望大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。(Laoyaoba, China Times, EE World)

台湾光罩高层异动，由波若威董事长吴国精接任新董事长。吴国精表示，光罩产业形势很好，中国大陆积极发展半导体产业，预计新建40座晶圆厂，光罩不可或缺，目前大陆仅中微掩模 1家光罩厂，对台湾光罩是一大机会。(CNA, UDN, Laoyaoba)

触控显示

LCD驱动IC设计厂晶宏宣布，与前统宝总经理朱克泰创立的创王光电，合资成立超炫科技 (Ultra Display)，抢劫可挠式面板商机。朱克泰表示，现在是知识经济的时代，不是要靠建厂来冲量产规模，资金需求也不用那么大，也不用担心被其他竞争对手追上。相较于纯做硬体要提折旧，知识价值可复制，更具价值。(Digitimes, press, OLED-Info, CNYES)

消息称夏普将投资574亿日元 (约合5.15亿美元) 为两家工厂购买OLED屏幕生产线，并且计划从2018年春天开始投入生产。(Gizmo China, Japan Times, Sina, iKanchai)

JDI发布了更易于车内设计的汽车中控台集成应用车载显示模组。该产品采用10.2寸Pixel Eyes显示屏，预计2017年12月开始出样品。力求触摸芯片和显示芯片集成共享化，一颗芯片可以同时控制模组显示部分和触摸按键部分。(JDI, Laoyaoba)

继JOLED监视器用喷墨印刷OLED面板进入试产，传闻三星显示器也计划将OLED面板事业由智能手机扩大至监视器、NB脑领域，并促进喷墨印刷技术研发进度。三星显示器与三星电子目前正在研发30吋以下平板、NB与监视器用OLED面板的生产制程，由于日前已引进Kateeva小型喷墨印刷实验设备，研发进度可望加速。(Laoyaoba, Sohu, Digitimes, EE World, ET News)

相机

Digitimes Research从主要手机业者、镜头厂商规划方向观察，预测双镜头手机渗透率提升幅度将强劲，2018年可望达30%，2019年挑战50%大关。大立光电、康达智 (镜头) 与舜宇光电( 镜头模块) 皆计划扩产，Digitimes Research发现大立光电扩产后的镜头规模，将与玉晶光电差距拉大至1.7倍。(Laoyaoba, China Times)

存储

消息称东芝出售半导体子公司东芝内存，以产业革新机构 (INCJ)、美国贝恩资本 (Bain Capital LLC) 及南韩半导体业者SK海力士  (SK Hynix) 等组成的 “日美韩联盟” 为优先协商对象。(CNA, Laoyaoba, Bloomberg, Financial Times)

继几家代工厂公开宣布计划在2017年年底和2018年之前投产磁阻式随机存取存储器 (Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM) 后，格罗方德半导体讨论了Everspin Technologies随嵌入式MRAM (eMRAM) 转向22纳米制程节点的进展。(Laoyaoba, EE Times, ET Taiwan)

西部数据宣布成功开发出96层垂直储存的跨世代3D NAND技术BiCS4，预计2H17开始向 OEM 厂商送样，并于2018年开始生产。BiCS4是由西部数据与东芝联合开发，最初将提供256-gigabit晶片，日后将会扩充其他容量，包括可达1-terabit的单一晶片。 (AnandTech, Western Digital, Laoyaoba)

俄罗斯莫斯科物理技术学院 (MIPT) 的科研人员探索出一种新方案，能够控制由原子层沉积 (ALD) 技术制备的钽氧化物薄膜中的氧含量。这种薄膜可能成为新型非易失性阻变式存储器 (ReRAM) 的基础。(EE Times, Sohu)

随着应用不断扩大，及系统产品内建容量持续扩增，2017年来半导体矽晶圆、磊晶与记忆体等多项产品市况热络，在供应持续吃紧下，各项产品2H17价格依然看涨。(UDN, Laoyaoba)

传感

最新专利表明三星已经开始着手为Gear VR头显设备研发全新的磁性VR手柄。专利描述中写道用户在佩戴VR头显的时候会利用两个磁性手柄进行控制，利用磁场手柄能够精准定位用户的手势和移动，从而在VR环境中提供更逼真的体验。(Laoyaoba, Upload VR, USPTO)

1998年成立于德国汉堡的光达 (LiDAR) 制造商Ibeo，主要市场是传感器系统与环境辨识。2000年被工业传感器厂商SICK收购，是该公司内部专门负责开发车用LiDAR的部分。2009年经由管理层收购，Ibeo再次成为独立的公司。(Laoyaoba, Digitimes, EE World)

加利福尼亚大学圣地亚哥分校开发了一种温度传感器，功率仅为113皮秒，功率比现有技术低628倍，比瓦特小约10B倍。 这种 “近零功率” 温度传感器可以延长穿戴式或可植入设备的电池寿命。(Engadget, Nature, UCSD)

电池

北卡罗来纳州立大学已经开发出了一种可以通过体热获取能量的新型可穿戴设备，这项研究有望让未来穿戴设备消耗更少的电池能量。其充分结合了刚性和柔性系统的优点，采用了含有液态金属的混合物 (EGaIn / 镓铟合金)，不仅能够自愈，还可以有效传导能量。(CN Beta, Science Daily, New Atlas)

通信连接

中兴通讯公司宣布，公司以后每年将投资20亿元 (约合2.955亿美元)，相较于2016年投资10亿元翻一倍。该公司表示，中国加快推动建立世界上最大的第五代移动网络即5G网络，而公司追加投资会进一步推动中国在2020年推出5G网络。(Android Headlines, Reuters, CN Beta)

智能手机

Gartner研究总监吕俊宽分享对于智能手机市场竞争的观察，包括5G技术、人工智能 (AI) 与生物行为特征识别技术 (behavioral biometrics)，以及苹果与高通之间的专利授权纠纷对于中国智能手机生态系的影响。Gartner预测初期的5G网路布建将集中在孤岛式部署，且移动应用将不会是5G主要的使用场域。Gartner预测到了2021年，全球支援5G的手机总销量将达9000万支左右。(Gartner, Laoyaoba, EEPW)

据眼科医生Andrew Bastawrous说， “与十年前相比，更多的人变得近视。 这不仅仅是因为有更多的人需要眼镜，而且他们的病情是病态的。” 最初的理论是，人们正在用智能手机进行更多的平面上阅读活动，这使得眼睛变得近视 满足环境需要。(Ubergizmo, Wired)

纬创旗下的纬颖和广达旗下的云达，都大规模展出旗下的人工智能服务器。纬颖展出了采用PCIe标准的 JOBG (Just a Bunch of GPUs)，主攻现有的 AI 服务器升级，或是需要超大运算需求的深度学习商机。2017年英伟达对广达十分重视，因为广达不只是 谷歌、Facebook、微软的服务器代工厂，还积极和戴尔、HPE抢云端服务器的生意。(Laoyaoba, Sohu, TechNews)

德国数据统计互联网公司最新调查发现，巴西人每天花在手机上的时间最多，平均每天近5小时；中国以每天3小时位居第二；排名第三到八位的是美国、意大利、西班牙、韩国、加拿大、英国，每天玩手机的时间也都超过了2小时；而法国、德国相对较短，约1.5小时。(Global Times, ECNS, CN Beta)

消息称以华为、OPPO、vivo为代表的智能手机生产厂商正在面临在海外市场出货困难的困境，因此，三大智能手机生产厂商已经悄悄下调了2017年的出货目标。(My Drivers, Lanjing TMT, article, Android Headlines, Pocket Now)