闪/信息

晶片

高通公布了第5代自主架构CPU，即Falkor (可能的翻译是祥龙)。这是用于服务器的 (最高) 24核心产品，基于10纳米打造。 Falkor CPU完全兼容ARMv8指令集，加入三级缓存设计，支持6通道DDR4、32条PCIe 3.0，封装尺寸55×55毫米，而且双路的话最高48核。 (CN Beta, Qualcomm, AnandTech, Guru3D)

紫光集团董事长赵伟国表示，中国集成电路产业面临着一半是海水一半是火焰的现状，他表示，展讯目前已经在4G芯片领域快速发展。他再次炮轰高通与联芯的合作是 “假合资”，并称紫光做芯片要有坐十年冷板凳的意志。(Digitimes, press, Sohu, Sina)

Dialog亚洲业务高级副总裁Christophe Chene接受了新浪科技等媒体的采访。他表示，未来不排除与展讯设立合资公司的可能。他还透露，Dialog发布的无线充电方案将在2017年底前量产。(Digitimes, press, Sina, ESM China)

高通技术授权事业工程技术副总裁Sudeepto Roy说明与台积电合作时提到，高通2005年和台积电合作65奈米，一路到45奈米和28奈米、FinFET制程，合作历程长远。从高通秀出的合作历史路线图来看，与台积电的合作只提到2010年的28奈米为止，对照高通后续先进制程改用三星的14奈米和10奈米，相当吻合。(Digitimes, press, UDN)

传三星Galaxy S9将会占据绝高通大部分的初期骁龙845处理器订单，不过配置骁龙845的多为Galaxy S9美行版，国行将采用三星最新旗舰芯片Exynos 9810处理器。(Ubergizmo, GSM Arena, Sina, CN Beta, SouthCN)

三星已经决定在2018年的Galaxy S9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7纳米手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。(The Investor, Patently Apple, Android Headlines, Digitimes, C114, Sohu, Sina)

中国大陆积极建立自主硅晶圆供应链，包括上海新昇半导体决定在未来4年达到月产60万片12寸硅晶圆规模，台厂环球晶、合晶等也积极卡位，迎接大陆市场商机。中国大陆半导体产品2016年进口金额达2500亿美元，但自制率仍低，其中8吋硅晶圆自给率仅15%，85%仰赖进口，12吋硅晶圆进口比重更高达99%，而且几乎都掌握在日商手中。 (EE World, HQEW, ESM China, Laoyaoba, UDN)

合晶总经理陈春霖表示，8吋主要是其应用市场广，再加上有成长动能，所以，需求比预期好，再加上全球产能扩充度有限，过往几年甚至有减少8吋增加12吋产出的现象，所以2017年供不应求，预估未来2年报价可望持续增温，因为需求续成长而供给增加有限。2018年报价涨幅5%~15%算保守。(Digitimes, press, Laoyaoba)

三星华城厂的18号线原定2018年动工，如今三星决定提前至2017年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺，总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为6兆韩圜 (54亿美元)，预定2H19年下半完工，生产存储器以外的半导体产品。(Business Korea, 52RD, Sina)

触控显示

Display Supply Chain Consultants (DSCC) 其预估未来的电视机主要技术并不是有机发光二极体 (OLED)，而是量子点发光二极体 (Quantum Dot LED, QLED)。其预估到了2021年全球QLED电视面板出货量可以突破1亿片，而OLED电视面板只有650万片而已。2016~2021年QLED电视面板出货量将以90%的年复合年成长率上升，到时候即可达到1亿多片的水准，相当于占整体电视机面板的34%占有率。(Android Headlines, Forbes, iKnow)

WitsView副总经理邱宇彬分析，中国大陆面板厂有政府扶植，成长速度惊人，即便短时间技术赶不上台厂，但在产量快速扩充同时，技术、质量总有赶上台厂的一天，而且时间应该不会太晚。邱宇彬认为，鸿海集团趁着在中国大陆具有竞争优势的时候，抢先布局美国，也有避险的味道。(eNanyang, Yahoo, Laoyaoba)

日本市场研调机构富士总研 (Fuji Chimera Research Institute) 公布调查报告指出，因即将在2017年秋天开卖的苹果OLED版iPhone预估将采用，带动今年软硬结合板 (Rigid-Flex PCB, RFPCB) 市场规模预估将跳增至1,715亿日元，将较2016年暴增142%。富士总研指出，预估2018年以后RFPCB将被扩大采用，预估2022年市场规模将增至2,580亿日元。(TechNews, Money DJ)

近几年在显示面板市场中相当热门的话题大概就是微发光二极体 (Micro LED)了，许多厂商视其为可颠覆市场开创蓝海的杀手级技术，主流大厂或是新创公司均竞相抢进这块领域，在相关技术的专利申请上也在2013年开始急速激增。(UDN, Sohu, Laoyaoba)

富士康宣布，作为在美国威斯康星州 (Wisconsin) 投资100亿美元建立LCD工厂计划的一部分，公司将在该工厂园区建立3条生产线，最早于2018年动工。工厂地址位于威斯康星州的西南部，占地1000英亩。公司将投资100亿美元，计划于2020年开始运营，最终创造约13000个就业机会。(CN Beta, Reuters, Mac Rumors, BNA)

富士康希望通过利用最近收购的夏普和有机会能以27亿美元收购东芝的芯片业务，来扩大其产品范围，包括半导体和显示器，前提是后者东芝收购要成功。 富士康的计划是使这些行业成为其 “飞鹰战略” 的支柱。(Business Korea, Android Headlines)

神达控股宣布，将投资印度Infopower Technologies，成为其主要股东。Infopower在印度诺依达 (Noida) 设有制造基地，主要生产印刷电路板及电子产品组装，且有车用电子认证，该公司隶属于印度Sahasra Electronics集团。(Laoyaoba, Digitimes, LTN, UDN, Digitimes, press, China Times)

存储

美光科技选定在台湾积极扩产，尤其是台中后里新厂也就是原先达鸿先进旧厂为扩产重点，美光进驻该厂之后已进行厂区改造重建的动作，并招兵买马征才千人，投入10亿美元，随着新产能逐步开出，未来封测产能的自给率也将提升。(Laoyaoba, Apple Daily)

集邦咨询报告2Q17整体NAND Flash市况持续受到供货吃紧的影响，即便处于传统NAND Flash的淡季，各产品线合约价平均仍有3%-~10%的季增水平。由于3Q17智能手机与平板计算机内的eMMC/UFS以及SSD合约价仍持续小涨，2017年将是NAND Flash厂商营收表现成果丰硕的1年。 (Laoyaoba, TrendForce, press, TrendForce[cn], press)

传感

高通抢进3D感测 (3D Sensing) 市场，将联手台积电、精材、奇景等台湾业者，2017年底进入量产。除了可在2018年大量应用在非苹阵营的Android智慧型手机，长期可望扩及无人机及车用产业。此外，高通超声波指纹识别技术，搭上当前市场主流全屏幕面板设计，终端产品预料2017年底或2018年初问世。(China Times, Laoyaoba, EE World, China Flash Market, Qualcomm)

苹果计划一款车载蓝牙传感器的专利设计图公布，用于监测汽车，并与周围的其他车辆交流，从而降低事故发生率。与蓝牙短程无线技术类似，传感器可扫描识别周围环境，与其他汽车、传感器以及GPS定位系统连接，将其数据反馈到仪表盘显示器。(CNBC, USPTO, Laoyaoba)

台湾凯基证券分析师郭明錤表示，在安卓手机的3D传感器技术方面，高通是投入资源最多的企业。不过高通的技术目前还不成熟，比如算法还不完善，另外在硬件设计方面还存在设计和热力学方面的问题，郭明錤认为，高通的相关零部件大规模交付需要等到2019年。他相信高通的这项技术将会限用在小米2018年的旗舰机上，而总出货量也不会超过1000万台，前提是要在2019年前发货。(Apple Insider, Laoyaoba)

生物辨识

KeyBanc Capital Markets的分析师Andy Hargreaves提到，通过供应商确认，苹果下一代的iPhone (iPhone 8或iPhone X) 将不会拥有Touch ID。他认为，此功能的缺失会对新iPhone的吸引力有着负面的影响。(WCCFTech, Barron’s, MacDaily News, Sohu)

消息称苹果会移除Touch ID，并使用面部识别，称作Face ID用于手机解锁和Apple Pay验证。 iPhone 8的面部识别速度非常快，只有1微秒。1微秒是1/100秒 (1秒=1000毫秒，1毫秒=1000微秒)。 (Gizmo China, Korea Herald, WSJ, CN Beta, iDrop News, Business Insider)

智能手机

印度政府以 “担忧数据泄露危害安全” 为由，开始大面积审查从中国进口的电子产品。并以此为由向中国各大智能手机制造商发出警告令其限期整改。印度政府要求多达21家手机厂商提交它们采取的确保用户数据安全和隐私的程序。(Laoyaoba, India Today, BGR, BGR, Economic Times)

三星Galaxy Note 8即将在2017年8月正式发布，苹果新一代iPhone将在9月如期现身，华为全新旗舰Mate 10也即将登场。三大手机厂商在高端机市场即将引爆新一波战火。(Digitimes, press, Laoyaoba)

谷歌正式命名Android 8.0操作系统更新为奥利奥 “Oreo”。谷歌认为，Android Oreo 能让你的手机获得超能力：更快、更强、更智能。当然，也更省电、更安全。(Android Central, Android Authority, Android, Daily Mail, CN Beta, Sohu)

苹果买下Pantech在美11件专利，包含无线通讯系统设备与方法专利3件、MIMO讯号收发装置与其方法专利5件、移动通讯终端与资料输入方法专利3件。(Laoyaoba, Patently Apple, Business Korea)

苹果新一代iPhone 8可能将导入OLED显示器、3D脸部感测甚至无线充电等新兴技术等。苹果在采用这些新兴技术上主要是与掌握相关技术的业界名气较不大的新创供应商合作，包括Universal Display、Lumentum Holdings、AMS AG以及Viavi Solutions等业者，反而相对减少与部分其他供应商的合作关系，如英国Imagination Technologies即为最显著例子。(Laoyaoba, Digitimes)

中兴努比亚Z17的8GB RAM版本发布 – 5.5寸FHD屏，高通骁龙835处理器，后置双摄2300万-1200万+前置1600万像素相机，8GB RAM，64GB ROM，USB C接口，3200毫安电池，3199元。(CN Beta, CNMO, Sohu)

宝丽莱 (Polaroid) 发布2款入门级手机，配置联发科MT6580处理器，1300万+500万像素相机，1GB RAM，8GB存储，Android 6.0，2800毫安电池： Cosmo K – 5寸HD屏。 Cosmo K Plus – 5.5寸HD屏。 (GSM Arena, Polaroid, Android Police, BGR, Android Headlines)

小米红米Note 5a发布 – 5.5寸HD LCD屏，高通骁龙425 / 435处理器，后置1300万+前置500万 / 1600万像素相机，2 / 3 / 4GB RAM，16 / 32 / 64GB存储，3080毫安电池，从699元起。(GSM Arena, Mi.com, Gizmo China)

物联网

瑞银将2025年的电动汽车销量预测提高了50%达到1420万辆，占全球汽车销量的14%。瑞银是在对Chevrolet Bolt EV进行评估后得出这个结论的，这款车被称为 “世界上第一种大众型电动汽车”，续航里程超过320公里。(Futurism, Laoyaoba, 163, Financial Times, Telegraph)