闪/信息

晶片

高通新一代电源管理芯PMIC 5即将问世，由于新规格改采BCD (Bipolar CMOS DMOS) 制程生产，业界传出台积电凭借先进制程技术优势，可望拿下至少70%~80%的PMIC 5芯片订单，高通每年潜在的电源管理芯片订单数量高达100万片，未来台积电可望拿下最大供应商的主导地位。(ESM China, Digitimes, TechNews, Yahoo)

来自瑞穗金融集团的分析师Vijay Rakesh认为，用户对英伟达显卡的需求将在下一个季度持续强劲，甚至会超过公司原本预计的30%~50%，除了游戏玩家的需求之外，显卡挖矿需求是更重要的原因，这也导致像GTX 1060以及GTX 1070显卡的销量增加。(Barron’s, VentureBeat, Neowin, Sohu)

前英国图形芯片技术公司Imagination Technologies，与中资私募投资公司Canyon Bridge达成出售协议，价格约为5.5亿英磅 (约合人民币49亿元)。在苹果表示将在iPhone等产品中弃用其技术不久后，Imagination 2017年6月表示将出售公司。苹果是Imagination最大客户，也是其最大股东之一。 (CN Beta, The Verge, Imagination, The Guardian, Financial Times)

格罗方德 (Globalfoundries) 首次披露了14纳米工艺的一个独特版本  “14HP” (HP代表高性能)，是专门为IBM大型机所用处理器服务的，同时采用了FinFET立体晶体管技术、SOI绝缘衬底硅技术。(My Drivers, Design & Reuse, EE Journal)

美国总统Donald Trump日前出手挡下了由中国政府支持的投资基金Canyon Bridge Capital Partners收购莱迪思半导体 (Lattice Semiconductor) ，可能激怒或引发中国方面惴惴不安。(EE World, Sohu, Bloomberg, Quartz)

全球3D NAND、7/10纳米先进制程、大陆崛起等三股半导体势力抢着扩建新产能，尤其是3D NAND和FinFET制程对于微影、蚀刻、扩散、薄膜等设备需求大幅攀升，日本半导体设备大厂东京威力科创 (TEL)蓄势待发，看好2020年在全球蚀刻设备市占率要攀升至30%。(CSIA, Laoyaoba)

2017年初SK集团 (SK Group) 购并乐金集团(LG Group) 的硅晶圆子公司乐金Siltron(LG Siltron)，将其更名为SK Siltron。SK Siltron的加入能形成供应链垂直整合，成为带动SK集团发展的主轴，因此有业界推测SK Siltron可望重启中断的18吋晶圆研发。(Laoyaoba, Korea Herald, Yonhap News)

Mentor，一个西门子业务宣布 Mentor Calibre nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS) Platform 获得 台积电12纳米FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 7纳米FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM布局和布线系统也通过了认证，可以支持 台积电的12FFC工艺技术。 (Laoyaoba, Mentor, PR Newswire)

12吋硅晶圆供给吃紧，由于3D NAND、晶圆代工和大陆半导体供应链持续扩增新产能，各方人马抢狂硅晶圆，估计2017全年12吋硅晶圆涨价幅高达50%，但最缺的时间点恐怕是2018、2019年，未来2年，各方新厂要能顺利投产，关键是抢的到硅晶圆，抢不到，12吋厂就算盖好也无用武之地。(UDN, NOWnews, Digitimes, Laoyaoba)

触控显示

TCL正在进行新一轮变革，不论是业务重点、人事任命还是组织架构，都进行了相应的调整。TCL集团通过发行股份的方式购买华星光电10.04%股权，交易价格为40.34亿元。本次交易完成后将直接持有华星光电85.71%股权。(Laoyaoba, Sohu, Sina)

据IHS Markit，显示面板制造工厂的整体利用率预计将在3Q17保持高位，这已经是连续第5个季度维持在类似水平。3Q17面板厂整体利用率预计将达91%，较上一季度上升1.8%，较去年同期亦上升1.1%。(PJ Time, IHS Markit, press)

作为电子束和等离子体技术FEP有机电子领域的研发提供商，Fraunhofer有机电子研究所，与新日本钢铁、Sumikin材料有限公司 (NSMAT) 和新日本钢铁住友金属公司 (NSSMC）合作开发了不锈钢箔上的OLED新产品。(OLED-Info, Fraunhofer)

华映与欧洲专业显示技术研发机构imec-Holst进行合作，开发新型OLED制程技术，以黄光微影制程取代传统金属屏蔽制程 (Fine Metal Mask, FMM) 的方式，制作出超高分辨率的OLED显示器，目前已开发出OLED显示器其分辨率可达1,250 ppi。(Digitimes, OLED-Info, imec, Digitimes)

AP Systems宣布，已收到华星光电 (CSOT) 的OLED沉积设备订单，该公司正在武汉建设6代柔性AMOLED晶圆厂。AP Systems表示，整个订单价值6065万美元，设备将于2017年9月~2018年10月间交付。 (EToday, OLED-Info, iFeng)

传感

据Digitimes，随着美国、欧洲、日本和中国制定或将制定关于自主驾驶的规定，全球对LiDAR传感器的需求——在自主驾驶中的使用融合的关键传感器——预计在未来10年将飙升。 据Yole Development介绍，LiDAR传感器的生产成本在2017年高达5,000美元，随着需求的增长，预计在2022年将逐渐下降至1500美元，2027年则有500美元。(Digitimes, press, Yole)

通信连接

高通进行了一项综合性调查，涉及6个国家——美国、中国、英国、法国、德国和芬兰——近6,000名消费者。调查的目标是发现消费者在现有移动体验中的痛点，并了解消费者对5G的看法。调查结果令我们感到振奋，近50%的受访者有意愿成为5G早期用户。他们希望获得更快的数据速度、更短的响应时间和性价比更高的移动流量套餐。此外，5G还是消费者愿意为下一部移动终端支付更多费用的首要功能。 (Qualcomm, white paper, Your Story, C114, Sohu, Laoyaoba)

智能手机

华为麦芒6 (国外或称Mate 10 Lite) 中国发布 –  5.9寸FHD+ 2.5D弧面玻璃屏，海思麒麟695处理器，后置双摄1600万-200万景深+前置双摄1300万-200万相机，4GB RAM，64GB存储，3340毫安电池，2399印度卢比。(GizChina, Sohu, CN Beta)

Micromax Selfie 3印度发布 – 5寸FHD屏，高通骁龙435处理器，1600万+1300万像素相机，3GB RAM，32GB存储，3000毫安电池，11999印度卢比。(Android Headlines, NDTV, The Mobile Indian)

穿戴式

英特尔宣布取消将虚拟现实头盔Project Alloy作为公开参考设计推出的计划，称其原因是合作伙伴对此兴趣缺缺。英特尔在2016年中期公布了Project Alloy项目，称其将在2017年将其作为一种 “公开参考设计” 来正式推出，便于合作伙伴开发自己的产品。2017年1月，英特尔表示这种虚拟现实头盔将在4Q17发布。(CN Beta, The Verge, ZDNet, Fortune, Road to VR)

谷歌和Bose联手发布了一款全新的QC 35s降噪耳机。这款全新的QC 35s最大亮点就是内置了Google Assistant语音助理。用户可以通过耳机上的一个专用按钮激活Google Assistant。(TechCrunch, Google, Tencent)

Mira正式向开发者开放他们的SDK，并且宣布完成了100万美元的融资，投资者包括Greylock Partners、Founders Fund Angel和Macro Ventures。Mira已经开始向开发者发货首批1000台头显Prism AR。 (TechCrunch, Next Reality, Gamasutra, 91.com, Sina)

摩根士丹利 (Morgan Stanley) 分析师Katy Huberty指出，在高端智能手机的助阵下，整体AR市场未来3年将快速成长，达400亿美元的规模。巨大的潜在商机吸引各家科技巨擘大举卡位，其中苹果将掌控AR生态软硬件优势，未来3年AR相关服务收入估计将达近90亿美元。(Laoyaoba, Digitimes, Barron’s, Investopedia)

物联网

摩根大通银行 (JPMorgan) 的CEO Jamie Dimon表示坚持，称比特币是 “一场骗局”。他表示，这不是一个真实的东西，最终它终将被关闭。他甚至明确说， “如果JPMorgan有什么员工做加密货币，我会分分钟把他炒了，有两个原因：一是这与我们的原则相悖，二是因为他太蠢，这两者都非常危险。”(CNBC, Ubergizmo, Sohu)

中国监管机构开始打击基于加密货币的筹款方案的销售，这些方案被称为 “首次代币发售” (Initial Coin Offerings, ICO)。各方担忧它们在助燃金融风险和彻头彻尾的欺诈。监管机构担心，ICO像磁铁一样吸引骗子，让他们利用中国投资者的投机狂热。(Ubergizmo, Financial Times, Caijing, Wall Street Journal)

TalkIQ宣布获得1400万美元A轮融资，由Scale Venture Partners领投，丹华资本、Aspect Ventures、Felicis Ventures、LINE Corp和Salesforce Ventures的跟投。TalkIQ软件通过语音辨识 (ASR)、自然语言处理技术 (NLP)，分析用户在电话里用的言语，并且提出反馈、预测销售结果。(TechCrunch, PR Web, Sohu)