闪/信息

晶片

尽管台系IC设计业者普遍预期4Q17传统淡季效应，营运表现恐较3Q17下滑5%~10%，然近期台系芯片厂仍不断向上游晶圆代工厂增加投片量，呈现芯片出货及投片量南辕北辙情形，凸显2018年全球晶圆代工产能恐仍将供不应求，且愈成熟制程的产能利用率愈高，让台系模拟IC、LCD驱动IC、触控IC、指纹辨识芯片、MOSFET芯片及MCU供应商争相卡位8吋晶圆产能。(Digitimes, press, Laoyaoba)

联发科2016年携手日本NTT DoCoMo携手发展5G通讯技术，今年双方合作成果显现，DOCOMO宣布，双方运用DOCOMO非正交多工存取 (NOMA) 无线接入，以及联发科多用户干扰消除 (MUIC) 等技术，已开发出芯片组，效能较现有4G LTE提升2~3倍，成功达成5G试验。(Laoyaoba, EE World, Apple Daily, UDN, Fierce Wireless, Mobile ID World, DoCoMo)

触控显示

敦泰董事长胡正大表示 ，看好全内嵌式触控面板 (full in-cell) 加上IDC组合将是长线趋势，驱动触控整合单芯片 (IDC) 将是敦泰后续重要营运重心，惟针对IDC产业成长比预期慢，主要还是因为成本还是大多数手机商关注的焦点，但随着全屏屏幕的产业趋势，加上全内嵌式触控面板(full in-cell)发展逐渐成熟，预计产业的黄金交叉会落在2018年年中左右。(Digitimes, press, 51Touch)

鸿海集团正式与美国威斯康辛州经济发展公司 (WEDC) 签署达100亿美元的投资合约，选定在威州拉辛 (Racine) 兴建达1,000英亩的液晶面板制造园区。威州州长Scott Walker与鸿海董事长郭台铭签署30亿美元的税务奖励合约，提供未来鸿海设厂计画之相关投资优惠方案。 (Laoyaoba, China Times, Journal Sentinel, Reuters)

传感

2015年全球微机电系统 (Micro Electro Mechanical System, MEMS) 麦克风出货量首次超越驻极体电容麦克风 (Electret Condenser Microphone, ECM)，预料2018年将突破50亿颗。在供应链方面，楼氏电子、歌尔声学、瑞声科技为2016年全球MEMS麦克风前三大厂，此三家业者主要由索尼或英飞凌代工生产，而意法半导体、博世、TDK、Omron等整合元件制造商 (Integrated Device Manufacturer, IDM) 亦为MEMS麦克风供应业者，相关音频产业供应链业者家数众多。 (Digitimes, press, Digitimes)

小体积、低功耗的MEMS运动传感器供应商矽立科技 (mCube) 宣布，从安森美半导体公司手中收购3D运动追踪产品技术公司Xsens的流程已经顺利完成。安森美半导体于2016年9月收购飞兆半导体时，Xsens是飞兆半导体的子公司。(EE Times, EE Journal, Laoyaoba, mCube)

电池

苹果iPhone X所搭载的新功能，如人脸辨识、无线充电等概念股，股价一鸣惊人，凌通、迅杰、隆达、浩鑫等一举攻上涨停。第一金投顾董事长陈奕光指出，资金行情效应持续，若从选股角度来看，无线充电跟人脸辨识功能，的确可能在苹果的引领下，未来智慧小家电、穿戴型装置、非苹阵营智慧手机也跟着搭载无线充电。(Laoyaoba, China Times, CTEE)

智能手机

韩国国民银行(KB Securities Co .) 的分析师Kim dong-won表示，用于准确识别物体、语音和视频的机器学习技术，是人工智能 (AI) 智能手机的关键特性，他称，未来全球手机市场将被分为 “AI” 和 “非AI” 两种类型。(Laoyaoba, Korea Herald, Huanqiu, XCN News)

凯基证券分析师郭明錤称，苹果iPhone X在假日季的产量2500万~2700万部，出货量介于2200万~2400万部。1Q18 iPhone X的产量将环比增长35%~45%。至于iPhone 8，郭明錤认为它在1Q18的产量将比假日购物季下降50%~60%，原因是 “缺少主要卖点” 导致需求 “低于预期”。(Apple Insider, Laoyaoba, 9to5Mac)

中高阶以上机种由于工业设计的周期性需求、3D玻璃和OLED出现，以及新技术如5G和无线充电需求等因素，机壳材料将改采非玻璃材质。目前玻璃比陶瓷更有成本优势，且良率较高，预计将率先胜出成为下一代机壳主流材料。然而由于玻璃本身脆度低，结构上仍需金属来支撑机壳强度，因此预计前后玻璃机壳加金属中框方案将是未来至少2~3年手机的主流设计。预计短期内仅会现在中高阶机种，而中低阶机种主要仍以塑料为机壳主要材料，金属渗透率将会持续提升。(Laoyaoba, China Times, China Times)

整体玻璃机壳产业链可分为上、中、下游。从成本结构来看，上游材料占约27%，下游人工组装约24%，中游制造 (包含设备折旧) 则占高达49%。 (Laoyaoba, China Times)

阿里巴巴集团披露的数据称，截至217年11月12日零时，2017年天猫 “双十一” 交易额定格在1682.68亿元人民币 (约合253亿美元)，无线交易额占比达到90%，再次刷新了单日全球零售的历史纪录。大约90%的交易通过手机完成，支付峰值为每秒25.6万笔。(TechCrunch, Alizila, Sina, Xinhuanet)

京东11.11全球好物节 (11月1日-12日) 迎来又一个高潮，截至11日24时京东商城累计下单金额已超过1271亿元 (约合191.4亿美元)。(TechCrunch, Wall Street CN, Caixin, Huanqiu, Sohu)

物联网

2017见7月初，阿里巴巴发布了旗下首款智能语音终端设备天猫精灵X1，其内置了第一代中文人机交流系统AliGenie，可以在云端听懂各种语音指令(中文普通话)，并不断学习进化，成为家庭智能助手。双11活动截止11月11日8时53分，天猫精灵X1总销量突破100万台。(My Drivers, Keke298, Sohu, Forbes)

百度DuerOS在硅谷GSVlabs正式宣布启动普罗米修斯计划。普罗米修斯计划包含开放超大规模对话式AI数据集、跨学科合作等多种计划，以及一个100万美元的基金用以鼓励和培养对话式AI领域的优秀项目和人才。(EE Times, Sina, Leiphone)

据Sage，美国43%的消费者和英国46%的消费者表示，他们不知道人工智能是什么。业务管理软件专家Sage这项研究着眼于公众对人工智能的关注，揭示了消费者和技术人员心目中潜在影响最大的人工智能领域。(CN Beta, eWeek, Globe Newswire, Sage, report)

IHS Markit称未来4年高动态范围 (high dynamic range, HDR) 急速走强，到2021年HDR电视机将增长300%，达到4790万台。IHS Markit预测与2017年底相比，到2021年将有更多的8860万台HDR-ready电视机 (有HDR节目但无HDR显示能力) 出货。它预测从地域上看，北美将以2021年出货1460万台HDR电视机而领先，中国以1180万台居次席。(IHS Markit, press, Tech-Ex, HC360)

据思锐达咨询，2017年智能门锁 (须带有生物识别或联网功能) 市场规模接近800万把，而主要牵引动力来自公寓市场运营需求以及房地产市场工程类需求，市场量级分为600万把和150万把。预计3年后，2020年将会有超过6000万把的智能门锁，年增长率均超过100%，其中用在家庭的智能门锁5000万把，长租公寓的智能门锁1000万把，酒店和办公类智能门锁约200万把。(Laoyaoba, Pieeco, RFID World)