11-16:传高通可能需要与安卓设备厂重新谈判专利授权费用问题;苹果或为2019年手机研发后置3D传感器系统;等
晶片
高通通过其风险投资部门Qualcomm创投 (Qualcomm Ventures) 宣布对9家中国公司进行风险投资,其中包括:人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车、无线连接市场供应商创通电子、面向终端侧的人工智能解决方案供应商耐能、无人值守便利店运营商零号元素、创新教育解决方案供应商美科科技、结合AI和VR/AR技术的内容提供商奇幻科技、 “全沉浸式” 英语学习环境供应商爱乐奇、以及农业大数据和智能化服务公司奥科美。(CN Beta, Caijing, JRJ, Reuters)
传高通很可能需要与多家关键的安卓设备厂商重新谈判专利授权和相关费用的问题。高通表示,至少有一家来自中国的主流安卓厂商追随苹果的步伐,暂停向高通支付专利授权费,等待新的谈判。这家安卓厂商很可能是华为。消息称来自华为的专利费占高通应收专利费的5%~10%。(Laoyaoba, Seeking Alpha, Digitimes, press)
金雅拓与华为,通过其半导体分公司海思半导体携手合作,共同开发具备更高安全性能且功耗极低的新一代模块,旨在满足设备制造商对经久耐用的低功耗窄带 (NB) 物联网模块日益增长的需求。该款NB-IoT模块集两家公司深厚的专业知识于一身,可帮助制造商降低设备成本,缩小设备尺寸,将设备电池使用寿命延长达10年。(Laoyaoba, Gemalto, ACN Newswire)
根据拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者3Q17营收排名与2Q17排名一致,前三名依次为博通、高通、英伟达。其中,联发科3Q17的营收与毛利率表现虽趋近财测高标,但相较于2016年同期,营收仍下滑18.8%,是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。(TrendForce, press, TrendForce[cn])
触控显示
由于AR/VR所使用的头戴式装置屏幕距离眼睛非常近,显示器最理想的画素密度将上看2,000ppi,远超过目前LCD、OLED显示器可以达到的水平,但Micro LED却有机会达成这个目标。 因此,Micro LED将很有机会成为AR/VR头戴式装置所选用的显示技术。(MEM, Laoyaoba)
消息称2018年苹果iPhone将有两款采用主动有机发光二极体 (AMOLED) 屏幕,不仅会带动业成(General Interface Solution, GIS) 等触控厂的出货量大增,随着贴合难度更复杂,出货单价将再提高,可说是价量俱扬,持续推升GIS的2018年获利。(UDN, Laoyaoba)
IHS Markit指出,可挠式AMOLED面板工厂建造的速度超出全球需求,预计2018年可挠式AMOLED面板的产能将比全球面积需求高出44%。IHS Markit统计指出,2018年柔性AMOLED面板净面积产能有望达到440万平方米,较2017年增长100%。 不过,柔性AMOLED面板的需求增长速度要慢于供货商的预期,2018年需求为240万平方米,增长69.9%。(China Times, Laoyaoba, IHS Markit, press)
存储
英特尔执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy宣布,基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2H18推出。3D XPoint存储芯片由Intel和美光共同研发,目前,英特尔已经陆续上市了Optane (傲腾) SSD产品,包括Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P以及用于HDD加速的Optane 3D XPoint缓存盘。(CN Beta, AnandTech, Seeking Alpha)
英特尔和美光科技宣布,IM Flash B60晶圆厂已完成扩建工程。成立于2006年的IM Flash合资企业替英特尔与美光生产非挥发性内存,初期生产用于SSD、手机、平板的NAND。IM Flash自2015年起开始生产3D XPoint。(Laoyaoba, Bit Tech, Seeking Alpha, Intel, Guru 3D)
根据集邦咨询半导体研究中心调查显示,3Q17的DRAM产业营收表现又再度创下历史新高,受惠于传统销售旺季加上供给端成长有限,各类DRAM产品合约价普遍较2Q17再上涨约5%。从市场面观察,3Q17 DRAM总营收较上季再成长16.2%,整体产业仍处于供货吃紧的状态。 (TrendForce, press, TrendForce[cn], Laoyaoba)
IC Insights预估,2017年全球半导体资本支出金额将达908亿美元,将成长35%;其中,三星2017年资本支出将倍增至260亿美元,比英特尔与台积电的总和还多。三星2017年的资本支出主要投入3D储存型闪存 (NAND Flash),将达140亿美元,IC Insights指出,三星将斥资70亿美元,推进动态随机存取内存 (DRAM) 制程技术,并弥补因制程转换造成的产能损失。(IC Insights, press, Laoyaoba)
传感
晶元光电跨入VCSEL以后,隆达未来将会提供人脸辨识的封装模组,预估2018年会导入,2H18开始出货,隆达预估营收的贡献会超过mini-LED。隆达表示,3D感测的方式有二种制程,一种是采用红外线LED,另一个则是VCSEL,VCSEL会比LED更精确,因此已有策略合作伙伴来洽谈,隆达已与CMOS模组和客户合作开发,目前LED的人脸、虹膜辨识已开始出货,VCSEL则是2018年的发展重点。(UDN, LED Inside)
苹果正在为iPhone在2019年研发一款后置3D传感器系统,这是将手机变成领先增强现实设备的又一步。苹果已经开始与新系统的潜在供应商进行讨论。制造飞行时间传感器的公司包括英飞凌科技股份公司,索尼,意法半导体公司和松下公司。(Apple Insider, Bloomberg, Leiphone, Sina)
高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体 (ams) 宣布与宁波舜宇光电达成合作,双方将针对中国和全球其他地区的原始设备制造商开发和销售用于移动设备和汽车应用的3D传感影像解决方案。艾迈斯和舜宇光电将结合双方广泛的光学技术与元件,共同为 3D 传感应用研发影像解决方案,并提供相关的软件和算法。(Barron’s, Laoyaoba, Business Insider)
生物辨识
最近,中国和部分外国投资人的资金大举涌向那些专精于人脸辨识系统技术的初创企业,包括商汤科技、旷视科技、格灵深瞳等企业最近均吸引资金投入。 市场预计,人脸识别技术的全球公共及民间市场规模可能高达数10亿美元。根据IHS Markit Ltd的估计,2016年包含设备及视频管理软件在内的中国影像监视系统市场规模达64亿美元,当局或民间企业已经安装的监视摄影机高达1.76亿台。(Laoyaoba, Reuters, Wenweipao)
通信连接
软银和本田正在合作开展一项联合研究项目,研究如何利用5G改善汽车连接技术。 软银表示,将在日本北部的私人试驾场地本田研发的高须试验场安装 “试验性” 5G基站,二人将于2018年4月启动5G联合研究项目。(VentureBeat, Softbank)
智能手机
美国联邦贸易委员会 (ITC) 宣布,该机构已经针对苹果多款设备涉嫌专利侵权案展开调查,指控苹果Mac电脑、iOS设备和Apple TV侵犯了其两项专利,即屏幕共享和AirPlay镜像技术的专利。ITC 在声明中表示,这一调查是基于Aqua Connect及其子公司Strategic Technology Partners的投诉。(Apple Insider, Reuters, Sohu)
消息称苹果已经同意帮助印度政 府开发一款iOS版反垃圾短信 (anti-spam) 应用,之前苹果曾因隐私问题拒绝了这一请求。2017年9月初的时候,曾有报道称印度电信法规总署 (TRAI) 试图让其防骚扰 (Do Not Disturb, DND) 应用上架苹果应用商店。(Apple Insider, Reuters, CN Beta)
程序员Dan Luu发现了一个糟糕的趋势 —— Android新版本的增势似乎正在放缓。借助Android市场分享数据,Dan Luu创建了一系列的图表,以展示各版本Android日益增长的分化状况。 根据的数据分析推断,目前约有 10 亿+设备2年没更新过了。 (Android Headlines, BGR, Danluu, OS News, CN Beta)
魅族全球营销总监Ard Boudeling却表态称,目前他们尚未准备进入美国市场,通过FCC认证是为进入其他国家市场做准备。(Android Authority, Gizmo China, CS.com)
金立M7 Power印度发布 – 6寸1440×720 HD+屏,高通骁龙MSM8940处理器,后置1300万+前置800万像素相机,4GB RAM,64GB存储,Android 7.1.1 (Amigo 5.0),5000毫安电池,16999卢比。(Android Authority, NDTV, India Today)
vivo V7印度尼西亚发布 – 5.7寸720×1440 HD+ 屏,高通骁龙450处理器,后置1600万+前置2400万像素相机,4GB RAM,64GB存储,Android 7.1 (Funtouch OS 3.2),3000毫安电池,379.9万印尼盾 (280美元)。(Android Headlines, India Today, NDTV)
Infinix Zero 5 / 5 Pro印度发布 – 5.98寸FHD 2.5D弧面玻璃屏,联发科曦力P25处理器,后置双摄1200万-1300万景深支持2倍光学对焦+前置1600万像素相机,6GB RAM,64 / 128GB (5 Pro) 存储,USB Type-C接口,4350毫安电池,17999卢比 / 19999卢比 (5 Pro)。(GSM Arena, NDTV)
平板电脑
据Strategy Analytics,3Q17全球平板电脑出货量比上季度增长2%达到4500万。苹果以23%的全球平板电脑市场份额保持第一,三星则下跌至13%。(Laoyaoba, Strategy Analytics, press)
穿戴式
据Canalys,全球3Q17可穿戴设备出货量共计1730万部,苹果以390万部重回榜首。小米可穿戴设备出货量360万部,市场份额21%,排名第二 (2Q17排名第一)。Fitbit出货量350万部,市场份额20%,排名第三。二者主要以可穿戴手环为主,市场份额也十分接近。(VentureBeat, Canalys, press, Apple Insider, Huanqiu, Sina)
广达副董事长梁次震表示广达已经在一个AR可穿戴产品项目上从事了两年时间的研发工作,而这款产品将在2019年发售。梁次震称它是 “一个耳机模样的设备,带有完全透明的镜片,可以让用户于周边环境互动”。(Ubergizmo, Apple Insider, Asia Nikkei, Sina)
HTC放弃了推出单体谷歌Daydream VR设备的计划。HTC只是取消了向欧美市场推出单体Daydream VR设备的计划。而且放弃该计划是HTC和谷歌共同决定的。(Android Headlines, The Verge, Variety, Qudong, DoSpy)
微软混合现实平台Windows Mixed Reality即将全面支持SteamVR,微软Windows MR的头戴式显示器使用者已经可以在预览版中体验到SteamVR平台的支持,作为目前最大的虚拟现实软件平台,SteamVR包括2000个虚拟应用程序,尽管大多数是游戏,其还有一些有趣的非游戏VR软件。(CN Beta, Windows Central, Neowin, SteamVR)
物联网
海信集团旗下上市公司海信电器股份有限公司与东芝株式会社在东京联合宣布:东芝映像解决方案公司 (Toshiba Visual Solutions Corporation, TVS) 股权的95%正式转让海信。转让完成后,海信电器将享有东芝电视产品、品牌、运营服务等一揽子业务,并拥有东芝电视全球40年品牌授权。该项股权转让金额暂计为129亿日元,预期将于2018年2月底完成交割。(CN Beta, The Verge, ABC News, ZDNet, Toshiba, Asia Nikkei, Tech Spot)
鸿海签约投资100亿美元,在美国威斯康辛州设液晶面板制造园区,威州将提供最高30亿美元的税务奖励。当地政府还规划兴建无人驾驶专用车道,因应鸿海集团厂区交通运输需求。(Journal Sentinel, Engadget, Android Headlines, NTDTV)