闪/信息

晶片

凯基证券分析师郭明錤分称，苹果2018年iPhone将会采用英特尔XMM 7560和高通骁龙 X20基频芯片 (modem)，支持4×4 MIMO天线技术实现更快的LTE传输速度。他认为英特尔将会为苹果供应所需基频芯片总量的70%~80%甚至更多。 他还预测2018年iPhone将会支持双卡双待 (dual-SIM dual standby, DSDS)，只使用一套芯片就可同时使用两张 SIM 卡。(CN Beta, Jolt Journal, 9to5Mac)

光刻机的知名厂商荷兰艾司摩爾(ASML) 预计2017年收入将增长25%，主要是光刻机越来越复杂、昂贵，市场需求又越来越高。硅晶圆同样出现供不应求的现象出现，为此两大硅晶圆厂日本SUMCO和韩国SK Siltron都计划在2018年将报价提高20%，而到了2019年依旧会涨。预计日本信越、美国Sun Edison等巨头也会有所动作，全面涨价已经不可避免。(My Drivers, Sina, CN Beta, XCN News, ET News)

触控显示

TCL集团发布公告称，拟在惠州市仲恺区陈江街道投资建设TCL集团模组整机一体化智能制造产业基地——华星光电高世代模组子项目，总投资约96亿元，其中惠州华星出资78.45亿元，TCL产业园出资17.55亿元。(CN Beta, Sina, JRJ)

苹果在Micro LED的策略布局动见观瞻，传出缩编团队的消息也引发业界讨论，从苹果的动作也不难看出Micro LED面临的技术挑战，特别是应用于中小尺寸的难度相当高。Micro LED的商用化之路，除了要突破技术瓶颈之外，在成本上要能与现有的产品比拼。从单位面积价格来看，每吋OLED的单价比目前Micro LED的单价相对低廉。Micro LED在大尺寸领域的机会则相对明朗。(LED Inside, Laoyaoba)

维信诺展出了最新的柔性显示产品，并以拓展柔性应用为出发点，构建了不同的柔性显示技术应用场景。张德强博士代表维信诺表示：柔性显示技术发展分为三个阶段，第一个阶段是实现曲面屏、全面屏；第二阶段，是实现折叠显示屏；到第三个阶段，是实现可自由卷曲的显示屏。(OLED-Info, JRJ, CE.com)

台湾工研院电子与台光电所团队仍研拟建立一条Micro LED试产线，最快3Q18就会有产品交给台湾地区的VR厂商。目前该所正在建立试产线，单次转移的LED数量将从目前的50×50 (2,500颗)，提升至100×100 (1万颗)。(OLED-Info, MicroLED-Info, LED Inside, LED Inside)

相机

上海知识产权已于2017年11月10日再次正式受理了豪威科技 (OmniVision Technologies) 对于江苏思特威电子科技有限公司 (SmartSens) 侵害发明专利的诉讼，这是继10月17日豪威科技首次在华发起维权诉讼后的第二个诉讼提请，要求法院判令思特威公司立即停止有关芯片产品的专利侵权行为并进行赔偿。(Laoyaoba, EE World, EET China)

存储

DRAM部分新产量陆续在2019年产出，研判2H18，DRAM涨势将止步，价格有下修压力。Gartner最新研究报告，三星、SK海力士及大陆福建晋华、合肥睿力等公司的增产计画，都为未来DRAM市场投下新变数，2018年DRAM产值虽仍可成长11.8% ，但成长已低于2017年的67.8%，到2019年，在新产能增加，重陷价格战下，年产值将衰选25.9%，且预估有2年的杀戮战。(Laoyaoba, UDN, China Flash Market)

传感

奥比中光于2013年在深圳成立。2015年，奥比中光所推出的3D深度摄像头Astra、Astra mini等产品量产。目前，奥比中光是继苹果、微软、英特尔之后，全球第4家可以量产消费级3D传感器的厂商。奥比中光的3D结构光摄像可实现人脸识别、人体骨架识别等数十项功能。(XCN News, Laoyaoba, EEPW, China Times)

援引DigiTimes报道，包括华为、OPPO和小米在内越来越多的Android手机厂商已经着手为新款手机装备3D传感器元件，而大立光、舜宇光电、 奥比中光和奇美科技等公司也加大了零件供应力度。(CN Beta, Digitimes, press, Laoyaoba, BGR)

瑞穗证券分析师Abhey Lamba 指出，他驻守日本的同事Yasuo Nakane对供应链进行田野调查后发现，2017年苹果iPhone X产量大概会比之前预期短少约800万支，主要是受到良率改善速度欠佳的影响。其中，3D感测元件仍然是iPhone X的瓶颈，OLED面板的良率则有改善。(Laoyaoba, Barron’s, Street Insider)

通信连接

BT/EE携手华为在伦敦测试5G上下行解耦，通过5G上下行解耦提升C-Band覆盖，实现C-Band和1.8GHz共站同覆盖部署。(EE, Kit Guru, Huawei, Huawei, Sohu)

智能手机

三星电子决定做强Galaxy J 和Galaxy ON系列手机，希望以更优质的性能和更优惠的价格与小米竞争。三星电子公司的策略是阻止小米手机的市场份额进一步扩大。小米通过给零售商2%~3%甚至更高的利润率，并将信贷期限从30~35天增至45天的做法，在印度市场的表现非常出色。(Huanqiu, Economic Times, Sina)

三星印度分公司将Asim Warsi提升为全球副总裁，将Dipesh Shah提升为全球高级副总裁。 三星的下一个重大投资达到49.15亿卢比 (7.56亿美元)，计划投入在诺伊达的产品制造工厂。 此次扩张的目标是将该公司在印度的Android智能手机产量增加一倍。(Android Headlines, Hindu Business Line, Daily Pioneer)

小米CEO雷军表示，未来几年时间里，小米将在武汉投入230亿元，全面建设小米武汉总部。(My Drivers, Sohu)

酷派集团发布公告称，贾跃亭辞任公司执行董事、董事会主席及提名委员会主席。此外，刘江峰、阿不力克木·阿不力米提辞任公司非执行董事。(Epoch Times, Sohu, Reuters)

未来酷派在国内手机业务上将主要做运营商定制的千元以下的低端合约机，千元以上的产品则比较少，1年只推1~2款。下一步，酷派将重点深耕海外市场。据现任酷派CEO蒋超透露，老酷派团队在美国创造了惊人业绩，2017年至少增长60%，成为中国品牌在美国首屈一指的手机品牌。(Laoyaoba)

酷派在印度南部海得拉巴城市开了第二家客服中心。酷派和 “MARS e-services” 合作，来扩展其在印度的客服网络。(Economic Times, Gizbot, The Mobile India)

360手机总裁李开新透露，2018年度，360手机确立了不低于50%的业绩增长目标；未来几年，公司的目标是年出货超1000万，成为一家年收入过百亿的企业。(Laoyaoba, Sina, JRJ)

松下P91在印度发布 – 5寸HD屏，联发科MT6737M处理器，后置800万+前置500万像素相机，1GB RAM，16GB存储，Android 7.0，2500毫安电池，6490卢比。(Gizmo China, NDTV)

穿戴式

HTC表示表，HTC的VR市集Viveport平台推出后，迄今已累有超过1,000个以上的应用程式(App)，为全球最具效率的VR App平台。另外，目前已有2.7万个以上的开发商加入Viveport平台。(Laoyaoba, Digitimes)

物联网

苹果宣布，该公司首款原定于2017年12月份正式发售的Siri扬声器产品HomePod的发布时间将会推迟到2018年初。(Liliputing, Phone Arena, Reuters, Huanqiu, Sina)