11-26:传三星与两家大型半导体业者商讨7纳米晶圆代工订单;京东方原计划明年投产的合肥10.5代线将在今年12月份提前投产;等
晶片
未来4年从2017年到2020年约有63座晶圆厂新建,其中约有26座晶圆厂位于中国,物联网及网络时代所产生的大量晶圆需求正逐渐爆发,而晶圆厂的新建也带动了整个产业链的复苏也刺激了自动化设备的需求, 而2018年全球晶圆厂的设备支出预估就高达460亿美元。(Laoyaoba, China Times)
消息称三星电子正与两家大型半导体业者商讨7纳米的晶圆代工订单,一家是美国业者、另一家是中国业者。美国厂商同意请三星试产,并已开始相关准备。中国业者是移动设备的系统单芯片 (SoC) 开发商,考虑改请三星代工7纳米制程。三星估计,争取到两家新客户之后,加上三星自家的Exynos处理器订单,三星的7纳米和11号产线每月将生产4万~5万组芯片。 (TechNews, ET News)
2017年风险投资人对人工智能芯片新创的投资资金达1.13亿美元,为2015年全年3倍之多,其中英国半导体新创公司Graphcore刚从硅谷风投红杉资本募得5千万美元。发展人工智能芯片的新创有Mythic、Wave Computing、Cerebras、中国深鉴科技 (DeePhi Tech) 与寒武纪科技 (Cambricon),寒武纪科技最近拿到中国政府一笔1亿美元投资。(TechNews, Technology Review)
中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长,2018年产值预估将突破6,200亿元人民币,政府的政策支持成为主要驱动力。集邦咨询指出,政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大,大基金除持续支持较薄弱但又很重要的产业链环节外,存储器相关、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等应用趋势的IC设计领域,将是政府主导的大基金未来投资的三大方向。(Digitimes, TrendForce, press, TrendForce[cn])
触控显示
友达董事长彭双浪表示,Micro LED若能发展起来对台湾来说是一个非常好的机会,不过,受限于巨量移转等制程瓶颈,他无法评估何时可以商品化,但起码最近1~2年应该可以看到样品出来。至于Mini LED,至少是单价1000美元以上专业用途的笔电,友达目前已跟客户在谈,最快2018年会有产品问世。(Digitimes, press, LTN, China Times)
消息称三星将带来首款Micro LED电视。其中,最大尺寸150英寸,而且2018年就会量产投放市场。,MicroLED相较OLED,可以让LED单元小于100μm,从而解决掉烧屏的问题,寿命更久。同时,模组厚度可以更薄、功耗更低,亮度、屏幕响应时间、解析度、显示效果也都要远超OLED。(The Investor, Trusted Reviews, ZDNet, My Drivers)
据京东方董事长王东升透露,原本计划2018年投产的合肥10.5代线将在2017年12月份提前投产。该生产线预计产能为12万张/月,主要生产8K面板,定位超大尺寸,这是目前世代最高、尺寸最大的液晶项目。(Digitimes, press, Sohu, People)
据美国专利与商标局 (USPTO) 公布的一份文件显示,苹果已申请可折叠屏幕专利——一款电子设备拥有一处可弯曲部分,允许该设备被折叠。该设备配备一块柔性屏幕,该屏幕拥有一处可弯曲区域。当设备折叠后,屏幕也可以随着弯曲轴进行弯曲。(NDTV, 9to5Mac, Patently Apple, GizChina, Sohu)
相机
EE Times与Yole进行了访谈,Yole完成了与合作伙伴System Plus Consulting的合作,拆解了苹果iPhone X中的TrueDepth模组。他们推断绝缘体上硅(SOI)晶圆正用于近红外(NIR)图像传感器。他们指出,SOI在提高意法半导体 (STMicroelectronics) 开发的近红外图像传感器的灵敏度方面发挥了关键作用,以满足苹果严格的要求。(EE Times, article, EE World)
存储
TrendForce指出,受传统旺季、智能手机、服务器及数据中心对SSD需求拉升等因素影响,3Q17整体NAND Flash供需缺口较2Q17扩大,但因价格已经历长时间连续调涨,导致价格已接近各OEM厂接受的上限,各产品线合约价在3Q17增幅局限在0%~6%。(TrendForce, press, TrendForce[cn])
TrendForce指出,3Q17智能手机市场逐渐复苏,开始进入旺季备料阶段,对行动内存需求增加,带动价格上扬走势。整体而言,3Q17行动式内存市场以缩小区域价格差异与微调高容量规格报价为主轴,报价平均涨幅落在5%以内,营收较2Q17成长4.3%。单就三大主流供货商而言,以SK海力士表现最为亮眼,较前一季成长达30%。(TrendForce[cn], TrendForce, press)
福建省晋华存储器集成电路生产线项目FAB主厂房正式封顶。随着FAB主厂房的封顶,项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段。项目一期计划于3Q18正式投产,届时导入32纳米制程的12寸晶圆月产能,预计达到6万片的规模。 (Digitimes, press, HQEW)
长江存储投入3D NAND研发时间短,大陆NAND Flash研发主要为武汉新芯,尔后长江存储于2016年并购武汉新芯,武汉新芯成为长江存储100%持有子公司,目前南茂转投资公司的上海宏茂微电子,已经有承接部分武汉新芯NOR Flash订单,市场看好后续南茂集团也有机会进一步争取长江存储3D NAND Flash封测大单。(Digitimes, press, China Flash Market)
传感
两名正在研究自动驾驶技术的苹果电脑科学家最近在网络分享一篇说明无人驾驶汽车如何使用更少感测器发现骑车人和行人的研究论文。苹果研究团队表示,他们使用 LiDAR 资料发现骑士和行人时能获得 “高度可信度的结果”,还能在仅依靠 LiDAR 技术的条件下侦测3D物体胜过其他方式。不过试验现在只限于电脑模拟,还没有路测。(TechNews, Reuters, Arvix)
LED芯片大厂晶电 (Epistar) Mini LED 正与中国台湾地区面板大厂合作开发、预计1H18即将推出搭载Mini LED背光的新一代LCD面板,另外,公司2018年将扩大量产VCSEL磊芯片,外传可能打入美系手机供应链。(TechNews, Money DJ, Digitimes, press)
位于韩国的生物识别解决方案开发商CrucialTec表示,该公司成功开发了世界上第一款可嵌入智能手机的微型温度计传感器模块。 该模块也是无触点的,被测者不必直接接触传感器来测量温度。(Android Authority, Korea Herald)
电池
根据印度政府智库Niti Aayog与Rocky Mountain Institute报告,印度2030年全面转换电动车的计划,将创造3千亿美元的内需电池商机。印度政府为解决空气污染问题,规定2030年后只准卖电动车,报告估计届时印度电池需求将占全球的2/5,需投资1千亿美元盖20座类似特斯拉超大型电池工厂 (Gigafactory) 才能满足。 (TechNews, Economic Times, Business Standard)
智能手机
苹果iPhone X 的预计发货时间已经降至1~2周,根据凯基证券分析师郭明錤的说法,iPhone X供应的稳步改善得益于该设备上市以来产量的改善,而不是需求疲软。富士康的产量目前为每天45万~55万部,而在苹果准备推出这款设备的时候,iPhone X的产量只有每天5万~15万部。由于产量的提高,郭明錤认为4Q17的 iPhone X 出货量可能比他之前估计的数字高出 10%~20%。(Apple Insider, CN Beta)
据IDC,小米3Q17印度出货量突破920万台,占有23.5%的市场份额,成为印度第一大智能手机品牌。小米CEO雷军表示,一家中国公司,仅仅3年时间,在全球第2大手机市场印度,取得了市场第1的位置,再一次证明了小米商业模式的先进性。雷军表示,目前小米已进入60多个国家,在13个国家进入了市场前5。(Economic Times, Economic Times, My Drivers)
OPPO F5青春版在菲律宾发布 – 6寸2160× 1080 FHD+ 屏,联发科曦力P23处理器,后置1300万+前置1600万像素相机,3GB RAM,32GB存储,Android 7.1 (Color OS 3.2),脸部解锁,3200毫安电池,13990盾 (275美元)。(GSM Arena, OPPO, GizChina)
OPPO A79中国发布 – 6寸2180×1080 FHD+ OLED屏,联发科曦力P23处理器,后置1600万+前置1600万像素相机,4BG RAM,64GB存储,Android 7.1.1 (Color OS 3.2),3000毫安电池,面部解锁,2399元。(My Drivers, GSM Arena, OPPO, Android Crunch)
三防手机Vernee Active发布 – 5.5寸FHD 2.5D弧面玻璃屏,联发科曦力P25处理器,6GB rAM,128GB存储,IP68三防,4200毫安电池。(Android Headlines, Gizmo China, CN Beta)
Maze Alpha X发布 – 5.99寸2160×1080 FHD+ 2.5D弧面玻璃屏 (LG显示供应),联发科曦力P25处理器,后置1300万 / 1600万+前置800万像素相机,6GB RAM,64 / 128GB存储,3900毫安电池,209美元起。(Gizmo China, Android Headlines, Maze Mobile, Phone Arena)
物联网
三星是要发力人工智能 (Artificial Intelligence, AI) 了。其实,三星在AI领域已经有所准备了。传三星最新的旗舰处理器Exynos 9810,在采用第二代10纳米工艺、内建第三代自研CPU核心、支持全网通等诸多条件下,将加入一颗AI协处理器,以便实现更强大的人工智能能力。 (TechNews, Leiphone)
受到物联网风潮蓬勃发展,智能家庭市场需求快速成长,光宝科技切入物联网商机,并在智能家庭、智能建筑等照明与能源管理市场取得斩获,其中,应用于智能照明的灯控产品已出货至北美客户超过300万个,预计2018年~2019年将有更多灯具模组与控制器等产品陆续问世。(Digitimes, press, UDN, Money DJ, Laoyaoba)
SK电讯、现代汽车、韩华资产管理公司与Element AI公司宣布,各方将共同设立一项基金,旨在投资那些致力于创新技术研发的初创公司。该笔投资基金的名称为 “人工智能联盟基金” (AI Alliance Fund),各方将投入4500万美元。(iTer Now, ZDNet, Korea IT Times, Business Wire, Sohu)