闪/信息

晶片

2018年即将到来，硅晶圆仍供不应求，价格将持续调涨。日本硅晶圆巨擘SUMCO宣布，因半导体需求旺，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下工厂进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。(Wealth, EE World, DRAMeXchange, Laoyaoba, Taipei Times)

合肥晶合集成电路有限公司其生产的12英寸晶圆厂12月6日正式量产。合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，总投资128.1亿元人民币。到2017年年底可实现每月3000片的产能，预计2018年，一个厂房即可达到月产40,000片12英寸晶圆规模 。(HQEW, ESM China, Nexchip, Laoyaoba, Taipei Times)

超微 (AMD) 正式公布了新的路线图，Ryzen处理器第二代产品 (注意是Zen+架构，真正的Zen 2是7奈米) 将在1Q18末推出。Ryzen第二代先发Ryzen 7，时间是2月底，之后是3月份的Ryzen 5/3，命名可能会采用Ryzen 7 2800X的方式，一次类推。Ryzen第二代采用12nm工艺（GF 14nm的改良版），家族代号Pinnacle Ridge，依然是AM4接口，但匹配的应该是400系主板。(WCCFTech, Tweak Town, AnandTech, CN Beta)

传微软和谷歌等公司都对博通收购高通的交易感到担忧。这些公司对苹果可能对交易产生的影响持谨慎态度，同时也对博通 “倾向于降低成本而不是投资于新技术” 的声誉感到担忧。(Phone Arena, CNBC, Sina, 163, Huanqiu)

触控显示

三星向WIPO申请可折叠手机新专利。三星这款可折叠手机当处于铺开状态时，就像是有人将两部大小差不多的手机并排放在了一起。连接两块屏幕的框架是用金属做的，因而并不属于屏幕的一部分。(GizChina, BGR, Deccan Chronicle, Value Walk, Lets Go Digital, iFeng)

根据微软针对可折叠设备专利的描述，这个设备的一侧具有一个120度视野的传感器，另一侧具有光学装置，当光学装置覆盖在传感器上方时，整个摄像头就具有60度或者90度的视场，这会产生缩放效果，但不影响图像质量 (无损变焦)。(Laoyaoba, Neowin)

传感

据Digitimes，随着苹果采用iPhone X的TrueDepth面部识别系统，包括上游供应商砷化镓 (GaAs) 晶圆和VCSEL制造商在内的相关供应链中的台湾厂商，基于Android的智能手机厂商有望在其智能手机型号中加入3D传感器。VCSEL(垂直腔表面发射激光器) 组件，以及那些提供DOE (衍射光学元件) 和WLO (晶圆级光学器件) 组件的后端封装和测试的组件将准备迎接2018年的巨大商机。(Digitimes, press, Moore)

华晶科董事长夏汝文日表示，苹果iPhone X搭载3D感测技术，成为市场嘱目焦点，华晶科已和美系半导体大厂合作开发新一代3D感测晶片，预计1Q18量产，1H18可望先推出智能家居应用，并扩及手机应用，乐观看好明年营运展望。夏汝文看好未来5~8年，3D感测将是大趋势。(China Times, TechNews, UDN, Digitimes, press)

Yole旗下全资子公司System Plus Consulting对苹果iPhone X中的3D传感TrueDepth模组拆解显示，其中的近红外 (NIR) 图像传感器采用了Soitec公司的SOI晶圆，SOI晶圆在提高意法半导体开发的近红外图像传感器的灵敏度方面发挥了关键作用。Soitec在近日推出了突破性的新一代绝缘体上硅 (silicon-on-insulator, SOI) 衬底，该产品是其Imager-SOI产品线的最新一代产品，专为先进的3D图像传感器等前端近红外图像传感应用而设计。(MEMS, Laoyaoba, EE Times)

通信连接

中国电信在兰州的 5G基站开通，至此，中国电信已经在雄安、深圳、上海、苏州、成都、兰州等6个城市全部开通5G试点， 标志着中国电信5G试点工作进入全新的阶段。中国电信第一个开通的5G基站地点是在深圳，时间是2017年的10月27日。(CN Beta, Tencent, People.com, Huanqiu, RCR Wireless, Technode)

智能手机

华为旗下的子品牌荣耀总裁赵明表示，他们计划将在印度发布更多性价比高的智能手机，价格不超过10,000卢比 (约合155美元)。荣耀计划要在2020年成为当地最大的智能手机厂商。(Android Headlines, Gizmo China, Huanqiu, Huanqiu)

美国独立投行咨询公司Evercore ISI称，到2020年，微软的市值将达到1万亿美元 (约合6.6万亿元)。该公司目前的市值约为6500亿美元。(MS Poweruser, Seeking Alpha, CN Beta)