闪/信息

晶片

2017年11月初博通首次提出1,050亿美元收购高通。当时高通拒绝该报价，迫使博通转为敌意收购。后来高通提高到1,210亿美元收购价，但高通还是拒绝了博通。(Android Central, Qualcomm, WSJ)

高通对外正式公布了2019年使用高通X50 5GNR基带芯片的18家OEM合作伙伴，除了运营商外，手机厂商备受关注，其中包含了小米、中兴、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移动、LG、富士通、HMD等。(Android Central, Qualcomm, Qianlong, Sina, My Drivers)

触控显示

IHS Markit初步估算，2017年全球手机显示屏包括薄膜晶体管液晶显示屏 (TFT LCD) 和有源矩阵有机发光二极管 (AMOLED) 面板的总出货量达到20.1亿台，较2016年增长了3%。
在日益增长的手机显示屏市场，2017年支持高分辨率图像的低温多晶硅 (LTPS) TFT LCD面板的出货量达到6.2亿片，较上年增长21%。非晶硅 (a-Si) TFT LCD手机面板出货量则为9.79亿片，同比下降4%。(IHS Markit, press, Laoyaoba)

维信诺在新型显示技术研发中获得新突破，成功研发出了像素密度高达814PPI的VR显示屏。维信诺推出的 “814PPI VR显示屏” 采用了拥有自主知识产权的V-style5像素排列技术，并结合了先进的SPR (子像素优化) 算法，降低了高PPI像素设计和制造难度。(OLED-Info, Sina, GWM)

目前日本显示 (Japan Display Inc, JDI) 正分别与中国的京东方、华星光电、维信诺显示技术以及收购夏普的台湾鸿海精密工业等企业推进谈判。作为出资条件，JDI要求资本合作对象负担数千亿日元的资金，用于向财务基础薄弱的总公司注资以及白山工厂 (石川县白山市) 有机EL面板的量产投资等。但是对于向尚未确立有机EL量产技术的JDI投入巨额资金存在怀疑的声音，出资谈判陷入僵局。(Asia Nikkei, OLED Info, OfWeek, Sina, OfWeek)

存储

三星电子宣布开始批量生产256GB嵌入式通用闪存 (eUFS)，该闪存是首次基于JEDEC汽车规格的UFS 3.0标准制造。早在2017年9月，三星就针对汽车市场推出了128GB的eUFS闪存，为高级驾驶辅助系统 (ADAS)，下一代信息娱乐系统做好了充分准备。(CN Beta, Samsung, ZDNet, Storage Review)

生物辨识

 Counterpoint Research指出，在苹果、三星推动下，智能手机厂商将持续导入脸部辨识技术，预估脸部辨识技术今后有望成为智能手机的标准备配，2020年将有超过10亿支智能手机导入脸部解锁。在Android平台，目前已开始导入2D脸部辨识系统，预估现行旗舰机种搭载的功能中，脸部辨识技术将比其他功能更快普及至低端机种。Counterpoint预估2020年搭载于智能手机的脸部辨识系统约60%采用 3D 技术。 (TechNews, Counterpoint Research, press)

传苹果2018年将发布3款新iPhone，两款搭载OLED面板、一款采用液晶 (LCD) 面板，这3款皆会内建Face ID功能。目前iPhone X的Face ID模组，由LG Innotek和夏普生产。据称新款iPhone的Face ID模组，LG Innotek仍是主要供应商，夏普则将遭两家中国厂取代，这两家中国厂一家是智能手机零件商、另一家是半导体封装商。(Apple Daily, China Times, CNYES, TechNews, Apple Insider, Korea Herald, ET News)

通信连接

中兴通过其意大利子公司与罗马市议会签署了谅解备忘录及署有关 “Roma5G” 项目的合同。中兴意大利子公司就在拉奎拉市举办了5G创新研发中心的落成仪式，宣布未来5年内将对意大利投资5亿欧元 (6.17亿美元)。 (Android Headlines, RCR Wireless, Telecom Paper, Huanqiu)

华为宣布，2018年将投入50亿元用于5G研发，同时2018年将发布5G基于NSA的商用版本和全套5G商用设备，2019年将推出5G麒麟芯片和智能手机。华为5G产品线总裁杨超斌表示，在联合超过30家运营商的创新之下，华为5G核心理念已被3GPP接纳。(CN Beta, GizChina, Fonow)

穿戴

华米科技即将在美国上市，目前已公布发行价为11美元，为此前公布的10-12美元指导价区间中值，预计此次IPO将为华米融资1.1亿美元。根据此前公布的招股书信息，华米计划申请在纽约证券交易所挂牌，代码 “HMI”。(GizChina, CN Beta)

苹果一项新专利，显示其可能正在开发类似谷歌眼镜的智能眼镜显示设备，但其光学系统设计能够让设备整体体积小巧，佩戴舒适。苹果专利中的头戴设备使用一种所谓 “折射反射系统” 的技术，而不是目前头盔设备中的光学放大技术。(The Verge, Slash Gear, USPTO, iFeng, 163)

物联网

滴滴宣布与软银计划成立合资企业，进入日本出租车市场。滴滴官方表示，双方将利用滴滴先进的人工智能技术搭建网约车平台，提高日本出租车行业和司机的运营效率。2018年内，滴滴平台计划在大阪、京都、福冈、东京等地区开始试运营。(TechCrunch, Reuters, CNBC, WSJ, Leiphone)

丰田宣布 将向日本打车服务JapanTaxi投资75亿日元 (约 6900万美元)。JapanTaxi由Ichiro Kawanabe所有，后者是日本最大出租车公司的运营者。丰田同时也是优步的投资方。 丰田之前通过其Mirai Creation Fund向 JapanTaxi投资了450万美元。(TechCrunch, Toyota, Bloomberg, Baijiahao, Sohu)

Rosenblatt Securities分析师Jun Zhang预测苹果HomePod扬声器销售良好。苹果2018年将卖出600万台。他预计苹果依然有可能在2018年秋天推出一款 “低配版” HomePod智能音箱，售价150~200美元，价格要比现款HomePod的349美元便宜很多。(Apple World, JSTV, Apple Insider)