闪/信息

晶片

高通发布 “高通人工智能引擎” (Qualcomm AI Engine)。 Qualcomm AI Engine使用一些领先的骁龙处理器 (845、835、820和660) 中的现有CPU，GPU和DSP组件。 这些处理器的关键部件是包含六角形矢量扩展 (Hexagon Vector eXtensions, HVX) 的Hexagon DSP。(Android Central, Android Authority, Qualcomm, NX Update)

高通展示了针对移动虚拟现实和增强现实头盔的骁龙845 Xtended Reality (XR) 平台。新平台将驱动独立移动虚拟现实头戴式头盔，不必连接PC即可运行。(Android Headlines, VR Focus, VentureBeat, CN Beta)

高通发布了基于QCA4020和QCA4024片上系统 (SoC) 的新物联网 (IoT) 开发套件。 就规格而言，QCA4020和QCA4024实际上非常相似。 唯一的区别是QCA4020支持WiFi，而QCA4024只有蓝牙。(Android Headlines, PR Newswire, TechCrunch)

高通宣布，通过在骁龙845移动平台中增加新功能，可以更轻松地将手机中的音频同时传输到多个设备。高通的Broadcast Audio技术可以使蓝牙完美同步，将单个音频流共享给多个设备。(GizChina, Android Authority, Qualcomm, Sina)

三星电子正式宣布，已经获得了高通骁龙5G芯片的代工权。这一次的高通5G芯片将采用7nm制程工艺。同时，这一技术节点还会引入EUV (极紫外光刻)。(GizChina, ZDNet, Android Central, Qualcomm, ZOL, iFeng)

2018年WiFi 11ax正在向智能手机和笔记本电脑迈进，高通宣布其最新的芯片将快速WiFi和蓝牙5.1结合在一起。这款最新芯片名为Qualcomm WCN3998，在新标准正在敲定之前即将到来。不过，这家芯片制造商表示，它将尽快为2018年设备提供关键芯片。(CN Beta, The Verge, WCCFTech, Qualcomm, Mobile Syrup)

高通已同意提高价码至440亿美元，收购荷兰恩智浦半导体。博通将高通的收购报价下调4%，至1170亿美元，原因是他们反对高通将恩智浦收购报价上调至440亿美元的决定。 (CN Beta, Phone Arena, Reuters, UDN, TechNews, iFeng)

消息称华为2018年调整策略，将扩大采用海思的手机芯片。2018年由龙旗操刀的终端机种将率先使用海思芯片，后续使用海思芯片的比率还会进一步扩大。 过往华为采用海思芯片的占比低于50%，未来将逐步朝50%大关迈进、甚至更多，对整体产业业将造成影响。(UDN, UDN, Today Chemical, Semi Insights)

ARM公布了最新的iSIM技术，资料显示，该项技术是在ARM架构的SoC层面上集成SIM卡，使其成为手机与运营商实现通信的新纽带。根据目前ARM公布的资料显示，iSIM技术目前推出了一套名为Kigen的设计平台，其中包含Kigen OS系统 (符合GSMA规范)、有安全加密的独立硬件区块等。(Ubergizmo, ARM, Sina)

触控显示

消息称三星显示 (Samsung Display) 在1Q18在韩国忠清南道的面板厂，已经把OLED屏的生产计划从原先的4500万~5000万块，缩减到了2000万块，缩减幅度高达60%。这是因为随着苹果iPhone X销量不佳，三星有机屏出现了过剩。(GSM Arena, Reuters, Asia Nikkei, ChinaZ, Tencent)

消息称三星显示 (Samsung Display) 有意将旗下全视曲面屏 (Infinity Display) 下放到中端设备中，以提高盈利。 (Gizmo China, The Investor, TMT Post)

电池

消息称苹果正在洽商首次直接从矿企长期购买钴。在行业担心电动汽车蓬勃发展可能引发这种重要电池原料出现短缺之际，苹果此举意在确保其未来有充足的供应。(Engadget, Bloomberg, Apple Insider, iFeng, Tencent)

通信连接

AT&T承诺，将于2018年内在美国达拉斯、亚特兰大及韦科三城率先部署5G网络，并且在工程完成后的未来几个月内继续铺开到更多城市，并将覆盖5G服务信号的面积提升一倍。(Android Authority, AT&T, Engadget, Tencent, CN Beta)

韩国KT、高通、三星宣布，三家联合成功完成了 “端到端3GPP非独立组网 (NSA) 5G新空口互通” 测试。此次5G新空口互通，同时在3.5GHz频段于28GHz频段完成，使用了三星的预商用5G新空口基站、高通的5G新空口用户终端原型，实测下行数据率达到数Gbps、5G新空口时延低至1毫秒。(Android Headlines, Qualcomm, Sohu)

诺基亚已与欧洲主要电信Tele2签署了一份为期5年的协议，将看到两家公司正在开发和构建各种物联网解决方案，其中包括基于5G的5G网络和物联网实施。(Android Headlines, Globe Newswire, NASDAQ, Telecom Paper, VIPSMT)

手机

2017年，三星在印度总销售额达到近90亿美元 (折合人民币约600亿)。2018年，三星的销售目标是在印度的销售额超过100亿美元。三星的智能手机、高档电视以及洗衣机和智能冰箱等家电将推动三星2018年的销售额持续增长。(Android Headlines, Economic Times, PC Pop, Sina)

鸿海集团2018年春节后将启动印度手机生态链布局作业，并将东南亚列为海外拓展重点。鸿海透露，农历年后将向印度Maharashtra邦政府提出简报计划，落实印度总值50亿美元的投资。(Laoyaoba, UDN, World Journal, Taiwan News, UDN)

传HTC已裁掉大部分美国团队，目前不知HTC美国团队有多少员工遭到解雇，估计约数十人到至多百人规模，仅剩HTC Global部门员工。董事长王雪红宣布将两大事业——VR和智能手机进行整合。(Android Authority, Digital Trends, China Times)

四摄BLU Vivo X发布 – 6寸1440×720 HD+，联发科曦力P25，后置双摄1300万-500万 + 前置双摄2000万-800万，4GB + 64GB，Android 7.0，4010毫安，250美元。(GSM Arena, GizChina)

平板电脑

继2018年早些时候Verizon和Sprint公布销售计划之后，美国电信运营商T-Mobile和AT&T也宣布将会销售使用高通骁龙移动处理器的Windows 10 Always Connected PC，并计划2018年某个时间点上线发售。(Android Authority, Digital Trends, The Verge, CN Beta)

穿戴

美国眼科保健巨头VSP Global将于2018年3月开始销售其Level智能眼镜。其看起来和普通眼镜无异，但配备了专为腕部设计的健身追踪器中使用的相同传感器。(Engadget, Business Insider, Design Boom, Morning Star, VSP, PC Online)

HTC在印度发布HTC Vive商用版 (Business Edition, BE)，售价126,990卢比，可在印度亚马逊和Imol.in购买。HTC Vive BE 面向商用环境设计。Vive BE附带商用许可，可享受专为企业而推出的服务。(Gizmo China, NDTV, Financial Express)

消息称寻求提升可穿戴设备业务的苹果，目前正着手对无线耳机AirPods进行升级。苹果目前正在开发带有升级无线芯片的新版AirPods，该产品最快将于2018年发布。(The Verge, Bloomberg, iFeng, Tencent)

物联网

索尼宣布将成为最新一家跨足日本出租车与叫车市场的大型企业，索尼计划以合资企业的方式，研发一套以人工智能为基础的叫车系统。索尼计划与大和自动车交通以及另外五家国内出租车公司共同打造人工智能叫车平台。(Android Headlines, TechCrunch,  CNBC, Asia Nikkei, Sina)

据Loop Ventures分析师Gene Munster对美国520名消费者的调研结果来看，89%智能音箱的用户都满意他们购买的产品。虽然智能音箱支持虚拟语音助理技术，但大部分还是用智能音箱来听歌或者查探天气。(Apple Insider, Loop Ventures, press)