闪/信息

晶片

台积电3奈米建厂投资案跨出重要一步，环保署初审通过 “台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计画环差案”，该案主要是科技部因应台积3奈米厂投资计画提出环境差异分析报告。台积预计投资超过新台币6000亿元兴建3奈米厂，2020年动工，最快2022年底量产。(GizChina, UDN, UDN, China Times)

合计占有全球比特币矿机市占近90%的比特大陆、嘉楠耘智和亿邦通信等大陆业者，无畏挖矿市况逆风，近期纷释出矿机新品或赴港交所挂牌上市计画，供应链业者表示，挖矿潮已明显退去恐将严重冲击矿机大厂，面对AI、5G等新事业尚未能接棒演出，尽管新机晶片抢先采用台积电7奈米制程，跻身台积电先进制程首发名单，企图展示技术研发与出货实力，然IPO筹资以度过区域链、AI应用起飞初期，恐将面临相当大的风险。(Digitimes, press, Money Link, Yahoo)

台湾师范大学与视芯  (AVSdsp) 公司合作开发的小型人工智能 (AI) 深度学习神经网络晶片 “AI小鼠Mipy”在台师大发布。该晶片是以协同处理器方式放在主控晶片旁，能够以简单、快速、低价的方式，帮助初级影音处理产品升级，实现智能感测AI功能。(CN Beta, Xinhuanet, China Times)

2019年，ARM将推出新核心 “Deimos” (希腊神话中的恐惧之神得摩斯)，主要搭配7nm，后年则是又一代新的 “Herculues” (希腊神话中的大力神赫拉克勒斯)，可搭配7纳米、5纳米。二者都基于A76核心架构，继续深挖提升，号称计算性能每一代都可以提升超过15％。ARM还宣称，2020年的5纳米Hercules核心的计算性能相比2016年的16纳米A73可提升多达2.5倍，超越摩尔定律，更远远超越英特尔。 (GSM Arena, ARM, My Drivers)

终端应用需求影响晶圆代工产业业绩成长动能，而接下来的产业竞局，更令众厂坐立难安，大陆在2016~2017年新建及规划的8吋、12吋晶圆厂共约28座，其中12吋约有20座，多数投产时间落在2018年，其中，大陆12吋晶圆月产能将接近70万片，较2017年底成长逾40%，大陆新产能陆续开出，对于联电、世界先进、台积电及格罗方德半导体将带来抢单激战。(Digitimes, press, Digitimes)

英特尔宣布正式收购了深度学习创业公司Vertex.AI。Vertex.AI称，英特尔将以开源项目的方式继续开发PlaidML引擎。PlaidML将在Apache 2.0开源授权项目下使用英特尔的nGraph编译器后台继续支持一系列硬件。(My Drivers, TechCrunch, VentureBeat, Geek Wire)

触控显示

苹果的专利描述 “通过球面投影补偿失真的等距物体数据” 的方法，旨在搞定视频拼接时的一些问题和错误修复。外媒猜测，苹果或许会考虑通过这种 “将视频中多个方向的图像数据拼接到一起” 的方法来改善VR头显的 360度内容，以减少当前拼接应用和编码器产生的失真。(Apple Insider, USPTO, CN Beta)

存储

集邦咨询指出，以3Q18的价格来看，产品属性类似的PC DRAM与服务器内存季涨幅均仅1%-2%；行动式内存与利基型内存价格持平；而绘图用内存已经开始跌价。由现货市场来观察，价格从2018年年初开始一路下滑，在2018年6月底正式低于合约价，已经预告DRAM整体价格即将走弱的可能性。(Android Headlines, TrendForce[cn], TrendForce, press)

集邦咨询指出，NAND Flash市场在1Q18受传统淡季影响，导致市场转为供过于求。2Q18随着智能手机需求复苏、中国智能手机厂商提升高容量产品的备货力道，虽位元出货量获得支撑，然而，NAND Flash仍是供过于求，2Q18平均价格跌幅达15%-20%。展望3Q18，集邦咨询指出，供过于求态势将延续，使得各产品合约价3Q18继续下探，NAND Flash价格平均跌幅预估将近10%。(TrendForce, press, TrendForce[cn], Digitimes)

传感

日本松下公司 (Panasonic Corp) 研发了一种深度图像传感器 (range image sensor)，可在黑暗中拍摄250米远，10厘米物体的图像。为了测距，该传感器采用了ToF (飞行时间) 法，可发射红外光并基于反射光返回时间计算物体距离。(CN Beta, Panasonic, Image Sensors World, Nikkei)

科技公司大陆 (Continental) 宣布已研发一款传感器，能够使用超声波 (ultrasound) 测量汽车空气弹簧的高度和压力，名为超声波高度压力传感器 (UHPS)，可以以电子方式调整车辆高度，从而提高城市公交车的效率。由于采用了极其耐热的材料，采用该传感器技术的空气弹簧可与当前和未来的发动机配合使用。(CN Beta, Automotive World, Mark Lines)

电池

美国加州的Sila Nanotechnologies (Sila Nano) 宣布，其7000万美元的融资正式结束，该轮融资的目的是研发适用于电动汽车和技术消费品的硅基锂电池。与现有电池相比，其电池中以硅为主要阳极材料，替代传统的石墨电极可降低成本，效率提高达40%。(VentureBeat, Forbes, Quartz, Gasgoo, OfWeek)

手机

Loup Ventures分析师Gene Munster表示，苹果庞大的零售体系使其拥有无法 “被低估的竞争优势”，因为这些零售店比其他竞争对手更多，所以Apple Store成为了苹果未来越来越重要的一部分，尽管在2018年早些时候开店数才突破500家大关后，但预计到2023年将达到600家。(CN Beta, Loup Ventures, press, Apple Insider)

消息称谷歌正计划于芝加哥开设其首家实体零售旗舰店，该点选址位于芝加哥富尔顿市场区域，W. Randolph St.街道845-851号 ，两层楼建筑，占地14000平方英尺，距离谷歌芝加哥总部很近。(Digital Trends, CNET, Chicago Tribune, CN Beta)

谷歌正式宣布了Android GO的全新版本——Android 9.0 Pie (GO edition)。谷歌表示，Pie Go Edition的系统文件大小要比老版本瘦身500MB。新版Android GO显然包含了Android 9.0的所有新内容，包括手势操作，更新的表情符号，自适应亮度，新的多任务以及各种UI改进。(GizChina, ZDNet, The Verge, TechCrunch, Android Police, CN Beta)

酷派Mega 5A印度发布 – 5.45寸1440×720 HD+ 2.5D，展讯SC9850K，后置双摄800万-30万+前置500万，2GB+16GB，Android 8.1，2500毫安，6999卢比 (100美元)。(Android Authority, Gizmo China)

平板电脑

全球市场研究机构集邦咨询最新笔记本电脑出货报告显示，2Q18全球笔记本电脑出货为4,108万台，较1Q18大增10.2%，年增率达2.8%，优于预期。展望3Q18，受到商务标案需求热度延续以及即将到来的销售旺季备货拉动下，预估季增长约5%~6%。(CN Beta, TrendForce[cn], TrendForce, press)

虚拟/增强现实

索尼宣布，截止到2018年7月末，PlayStation VR 的累计销量已经达到300万台。与此同时，PS VR 的相关游戏和虚拟体验作品加起来的销量也达到了2,190万份。(Playstation, Ubergizmo, VentureBeat, Engadget CN)

家居

据Canalys，全球智能音箱市场在2Q18的出货量增长了187%。苹果、谷歌、小米、亚马逊和其他公司的总出货量为1680万台，高于1Q18的900万台。Google Home和Google Home mini 设备是1Q18最畅销的智能音箱，在第二季度仍保持领先地位：谷歌2Q18的出货量为540万台。(CN Beta, Canalys, press)

车载

福特汽车不希望成为第一家向公众提供自动驾驶汽车的公司; 它希望成为 “信任” 这个词最具代名词的品牌。 福特认为，开发自动驾驶汽车不仅仅是关于技术 – 而是赢得客户以及最终将使用它的城市和企业的信任。(The Verge, report, Ford, Leiphone, Sohu)

自动驾驶汽车初创公司Nuro开始与Kroger合作，在亚利桑那州斯科茨代尔提供送货服务。2018年6月底， 两家公司宣布了合作伙伴关系 。该试点项目将服务于斯科茨代尔的一家弗里食品和药品 (Fry’s Food and Drug) 连锁超市。(TechCrunch, Bloomberg, The Drive, Tencent, East Day, iFeng)

金融科技

据德勤，随着汽车保有量和销售模式的改变，未来5年内汽车行业将迎来转折点，届时汽车行业会大规模采用区块链技术。德勤指出，在将研究范围扩大至未来出行、数字化转型、汽车消费者和其他重要行业趋势后，结果表明区块链机遇贯穿整条价值链。包括整车制造商、供应商、经销商、金融机构和终端用户在内的整个行业都存在区块链机遇。(Laoyaoba, Deloitte, report en, report cn)