10-27：台积电提高了今年资本支出预算达到140亿-150亿美元；美光推出自己的首款3D XPoint产品X100；等

10-27：台积电提高了今年资本支出预算达到140亿-150亿美元；美光推出自己的首款3D XPoint产品X100；等

2019-10-27

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晶片

台积电提高了2019年资本支出预算，达到140亿~150亿美元，并预计2020年保持相若水平，这是由于5G手机的增长加速以及客户和产品扩大对7纳米 / 5纳米的采用。中芯和华虹都将在2020年大规模提升产能。鉴于主要代工厂 (台积电、中芯和华虹) 的扩张计划，以及三星相对激进的代工策略，交银国际预计2020年半导体铸造行业会出现份额整合。世界先进 (VIS) 在2019年初收购格罗方德半导体在新加坡的 3E 厂 (25,000 件8英寸产能) 后，将刺激2020 年的增长。(BOCOM International report)

从产业链的上中下游来看，上游主要是芯片和方案厂商，中游主要各种零部件比如PCB、电池、扬声器、线缆、天线等，下游主要是整机组装或代工厂。从产值划分来看，随着上游芯片厂商加速退出低成本的成熟方案，真无线立体声 (True Wireless Stereo, TWS) 芯片价格持续下滑，上游TWS芯片行业的利润率有所压缩，但整体市场空间快速扩大。TWS对便携以及舒适度的要求更高，由于其内部空间更小，下游的整机组装环节更加复杂，对厂商的要求较高，国信证券认为下游整机组装是TWS 产业中产值增长最快的环节。(Guosen Securities report)

真无线立体声 (True Wireless Stereo, TWS) 产业链按照产值结构将其划分为芯片及传感器、外观结构件及其他零部件、ODM组装制造三大类型，国信证券测算其2021年的整体市场空间。由于上游芯片，零部件等涉及厂商众多，除核心芯片外，单个元器件价值量都不高，市场空间虽然较大，但是被诸多厂商瓜分，对元器件和零部件厂商的整体业绩带动性不强。 (Guosen Securities report)

华为手机在2H19出货受中美贸易战影响，预估中低阶机款海外出货量较2018年同期减少5%，然因搭载海思应用处理器 (Application Processor, AP)的华为高阶手机出货增加，且华为中低阶机款搭载海思AP比例提升，仍拉动海思手机AP出货成长，华为自研手机AP出货量比重将接近70%，预估海思2019全年占大陆业者制造的手机 (不含为三星代工) AP需求量比重约将达20%。(Digitimes, press, Digitimes, My Drivers)

与LTE基站相比，摩根士丹利觉得sub-6的5G基站需要更多的MLCC，并且在许多情况下，他们觉得使用的主MLCC尺寸为3225、47μF和125。他们希望sub-6的5G智能手机内部比LTE手机拥有更多的MLCC，新采用LC滤波器，以便分集模块不仅具有接收功能，而且还增加了传输功能，从而增加了双工器的使用，RX模块的使用，以及另外，可能使用PAMiF (带集成滤波器的功率放大器)。(Morgan Stanley report)

触控显示

目前智能手机显示屏盖板主要采用康宁的大猩猩盖板玻璃，这种材料即使能实现一定的弯曲度，但容易碎裂。可折叠屏需要满足反复弯折的需要，无法使用玻璃作为保护层，而且厚度要做到0.5厘米以下，盖板玻璃可做到0.35毫米，但只能弯折一定的形状，不能做到完全的可折叠，因此需要发展新的柔性材料。AMOLED显示模组厚度将从硬屏的1.45毫米下降至柔性可折叠屏的0.56毫米左右。(Minsheng Securities report)

透明聚酰亚胺薄膜 (PI薄膜) 市场由美日韩主导，主要生产企业包括杜邦、今山电子、长春高琦、日本三菱瓦斯、东丽杜邦、东洋纺公司、三井化学、韩国KOLON。日本占全球透明聚酰亚胺薄膜产量的95%，MGC是日本透明聚酰亚胺薄膜的重要生产商，其最早将聚酰亚胺薄膜产业化。SKC和KOLON也在积极研发透明聚酰亚胺薄膜，SKC计划在2Q17量产，KOLON计划在1Q18量产。(Minsheng Securities report)

偏光片80%以上的需求来自TFT-LCD。据IHS，2018年AMOLED偏光片出货面积为9.5百万平方米，预计2019年将增长至13.9百万平米，折叠屏手机由于显示面积提升70%以上，将成为OLED 偏光片新增长点。偏光片目前由日、韩、美国、中国台湾等垄断。美国主要是杜邦、3M，日本主要是日东电工、住友化学、日本合成化学等公司。(Minsheng Securities report)

根据IHS预测，2019-2021年可折叠手机出货量为150、830、1750 万部，到2025年出货量将攀升至5340万部，CAGR 可达81%，渗透率约为3.4%。(Minsheng Securities report)

消息称韩国厂商KHVatec为三星Galaxy Fold独家提供铰链。广东金立变速为三星Galaxy Fold 提供微型传动结构。台湾奇宏为华为Mate X 提供铰链。随着折叠屏铰链技术成熟及良率提升，铰链成本有望持续下降。(Minsheng Securities report)

三星折叠屏手机的新专利，展示了 ‘Galaxy Fold 2’ 的摄像头位置或有所改变。专利显示内屏顶部的刘海缺口将大幅缩小，摄像头缺口将位于屏幕中心。专利展示了另一种设计，3种外观设计不同的地方式摄像头和传感器的位置，分别位于手机的左上方、右上方等。(Laoyaoba, BGR, The Bell, The South African, LetsGoDigital)

相机

随着三摄像头智能手机在2019年的渗透率达到60%，交银国际预计2020年安卓摄像头模组行业的出货量增速将下降至同比9%。中端摄像头模组制造商将受到最大影响。近期弹出式镜头手机的发布有所减少，交银国际认为这趋势将会持续。这种镜头成本较高 (整个机械组件约5美元) 和尺寸较大 (比一般前置镜头厚)，他们认为是其比不上其他全屏摄像头方案的原因。(BOCOM International report)

DIGITIMES Research观察，CMOS影像感测器 (CMOS Image Sensor, CIS) 在手机应用已进入白热化阶段，高画素规格仍是业者竞逐重点，也是消费者选择终端的依据之一。索尼与三星电子于CIS领域各有优势，索尼目前市占过半，近年发表数颗突破4,000万画素的CIS，获得许多旗舰手机采用。三星则与小米密切合作，首度推出6,400万画素CIS，更预告未来将推出1亿画素产品。(Digitimes)

存储

当年和英特尔一起合作开发3D XPoint的美光正式宣布推出自己的首款3D XPoint产品——X100。其实美光早在2017年4月份就宣布了自己的3D XPoint产品品牌——QuantX，但直到两年多以后才推出首款正式产品。(My Drivers, EXP Review, AnandTech, Micron, Forbes, Tom’s Hardware)

摩根士丹利表示，在利基型DRAM (Specialty DRAM) 中，长鑫存储技术 (CXMT) 是迄今为止最先进的DRAM IDM。如今，台湾厂商，例如南亚和华邦占据了利基型DRAM全球市场份额的70%。但是，随着长鑫存储竞争的出现，摩根士丹利认为，鉴于技术和终端市场的重叠，南亚将受到最大的影响。(Morgan Stanley report)

根据摩根士丹利对设备供应商的检查，长鑫存储将于1H20将其产能提高到每月4万片晶圆。他们认为在1H20长鑫存储仍会尝试提高其产量，但如果2H20的产量能达到60%，他们认为可以批量生产。他们认为中国的DRAM容量与未来两年的主流DRAM周期无关。但是，如果长鑫存储确实在2020年之前将其工艺提高到1y纳米 (例如17纳米)，则竞争可能会更早地出现。(Morgan Stanley report)

手机

据中国信息通信研究院每月发布数据显示，2019 年7、8、9 月中国国内5G 手机销量依次为7.2 万部、21.9万部、49.7万部，占手机总销量的0.2%、0.7%、1.4%。预计2020年全球5G手机销量1.6亿部，占手机总销量的比重将达到10%左右，5G手机销售将在2019-2020年全面铺开、普及。(BOC International report)

20年的品牌评估数据有很多故事要讲。如今，2000个排名中的只有31个品牌 (例如迪士尼、耐克和古驰) 留在排行上；在随后的几年中，出现和消失了137个品牌 (例如诺基亚和MTV) 。 可口可乐和微软是唯一在Interbrand的全球品牌中排名前十的品牌。 2001年 (该表格包含100个品牌的第一年)，全球前100个品牌的累积品牌价值为9880亿美元。如今，该价值为2.1万亿美元，相当于平均复合年增长率为4.4%，总价值增长超过2.1倍。(Interbrand report)

在Yves Maitre于2019年9月中旬担任台湾智能手机的厂商首席执行官之后，HTC一直热衷于努力提高其手机和VR业务。HTC推出了入门级的支持区块链的智能手机Exdous 1s；它还与罗浮宫博物馆和法国VR内容开发商Emmissive合作，创作了VR作品： “蒙娜丽莎：超越玻璃”。(Digitimes, press, Digitimes)

穿戴式

根据GFK的数据预测，2018年全球真无线立体声 (True Wireless Stereo, TWS) 耳机出货量将达到6500万台，1Q19的TWS耳机1750万台，2Q19随着TWS耳机出货量提升到2700万台，全年则预计是1亿台以上，2020年则预计将有1.5亿台。整个TWS耳机市场将从2017年的2亿美元增长到2020年的110亿美元以上。即使按照TWS耳机200元的平均单价，以全球每年15亿部智能手机的出货量估算，如果TWS平均渗透率达到50%，则理论上全球TWS耳机的年产值在1500亿以上。(Guosen Securities report)

车载

丰田执行总裁兼首席技术官寺岛茂树 (Shigeki Terashi) 透露，丰田将在2020年东京奥运会时推出一款搭载固态电池的新能源车型，而这一车型的量产预计要到2025年才能实现。寺岛茂树表示，固态电池相对于目前传统的磷酸铁锂或三元锂动力电池，具有体积小、密度高、续航长、安全性等优势。(My Drivers, CNET, Auto Car, Live Mint)