11-29：小米5G新机最高支持66瓦快充；小米模式就是8%-9%的毛利率；Realme可能很快就会完全从OPPO剥离出来；等

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2019-11-29

Uncategorised

晶片

日本松下 (Panasonic) 集团决定从半导体事业撤退，并将股份卖给台湾的新唐科技。松下的半导体事业持续亏损，虽然也着手经营重建，但因美中贸易摩擦问题而销售不振，故决定放弃半导体事业。 (CN Beta, New York Times, Reuters, Nikkei)

因应5G带动射频开关晶片 (RF switch) 及电源管理晶片 (PMIC) 等需求成长，联电内部开发专案将陆续进入量产。其中，联电12寸厂5G射频开关产品线近期已完成客户验证，并开始进入试产，预计2020年5G相关应用出货将快速扩大。(Digitimes, Digitimes, Yahoo)

COF基板 (tape COF) 业者易华电子4Q19受到大尺寸驱动IC封装用COF基板需求不振影响，市场估计将有10%~15%季衰退。尽管台系8吋晶圆代工厂如世界先进传出获得大尺寸驱动IC急单，然后段封测业者分析，主因2020年如新款指纹辨识IC、电源管理晶片 (PM-IC) 需求将明显看增。(Digitimes, press)

消息称三星已经与英特尔达成协议，为后者供应部分14纳米CPU处理器，以缓解缺货，同时有助于扩大三星的非存储芯片业务。传英特尔之所以选中三星，是因为三星有能力满足英特尔14纳米产品的需求，但没有明确具体是哪一款产品。(My Drivers, The Investor)

TIN (The Information Network)调研公司主席Robert Castellano称，过去3年，应用材料 (Applied Materials) 在晶圆前端领域 (WFE) 的份额一直在往下掉。相反的是，用了将近30年的时间，荷兰光刻机巨头阿斯麦 (ASML) 终于要超过美国应用材料，成为全球最大的半导体设备企业。基于2020年整个WFE市场5%的温和复苏和半导体制造商计划的资本支出，阿斯麦将在2020年将其市场份额提高到22.8%，而应用材料将保持19.3%的份额。 (CN Beta, Seeking Alpha, Electronics Weekly, Digitimes)

触控显示

京东方董事长陈炎顺透露，2020年柔性OLED会大幅增量，2019年京东方出货量将近2000万片，占全球市场份额大概18%左右，预计2020年出货量达到7000万片，增长逾3倍。他还透露，公司将不再增加LCD投资。(OLED-Info, CDR Info, Xueqiu)

京东方集团副总裁原烽透露，联想折叠屏笔记本电脑和手机均由京东方提供面板。另外，华为Mate X折叠手机也是由京东方提供面板。(OLED-Info, Sina)

正在进行液晶面板业务重建的日本显示 (Japan Display Inc, JDI) 宣布正在开发亮度是液晶10倍的Micro LED面板，计划2020年量产。JDI开发的这款Micro LED显示屏长宽均约3厘米，尺寸为1.6英寸。使用27万个超小型LED芯片自行发光，即使在阳光下也能清晰看到内容，并适用于AR技术放映。(Laoyaoba, JDI)

三星院士将磷化铟为光源材料的量子点发光二极管的寿命、效率推高到可商用的程度。研究主要降低了中心能量的逃逸同时加快了电流吸收，效率提高了21.4%，二极管寿命更是达到100万小时。三星将从2021年开始加大QD面板投资，先为OLED加QD背光膜。若QLED最终成熟，不烧屏的特点也许会让它完全取代OLED。(My Drivers, CN Beta, Samsung, ZDNet, Nature)

据IHS Markit的说法，当京东方和华星光电10.5代面板线正式投入运营时，LCD面板的投资将会正式终止。另一方面，对OLED的投资将会激增。IHS Markit表示，在未来5年内，将向该行业投入高达80亿美元。中国面板公司可能会在第六代柔性OLED、Y-OCTA和TFE技术上投入大量资金，喷墨印刷设备的费用也会增加。IHS Markit还表示，大规模生产的投资需求主要来自三星电子、JOLED和华星光电，而对于研发投资而言，京东方和友达光电将成为主角。(CN Beta, The Elec, My Drivers)

群创独家 “5.99吋超窄下边框全屏手机” 采用ODTG (one data triple gate, 三闸极全屏驱动电路一个数据三闸门) 技术，目前总体产品已经与常规品牌厂商合作，预计2Q20可正式量产。ODTG技术是采用自主开发特殊驱动电路及画素划分方式达到左/右/上/下边框为0.5 / 0.5 / 0.4 / 1.4毫米。(Digitimes, press, LTN)

存储

在合肥长鑫1500亿元投资的内存项目之后，紫光集团也在2019年6月底正式宣布组建DRAM内存事业部。紫光宣布前日本内存公司尔必达董事长坂本幸雄加盟，将担任高级副总裁及日本公司CEO。坂本幸雄表示，紫光的目标是5年内量产DRAM内存。(CN Beta, Nikkei, Digitimes)

电池

消息称小米5G新机最高支持66瓦快充。这将会比OPPO Reno Ace的65瓦快充。(Android Central, Playful Droid, Sina, IT Home)

通信连接

爱立信与韩国SK电讯 (SK Telecom) 签署了一项新的商业协议，将在该运营商的商用5G核心网中启用爱立信的Cloud Packet Core解决方案。爱立信称，该协议扩展了SK电讯现有的5G核心网改造项目，并将帮助其改善网络性能和用户体验。(CN Beta, Ericsson, Telecom Lead)

手机

小米CEO雷军表示，小米2020年预计发布10款以上的5G手机，预计中国市场5G手机渗透率达到40%-50%，小米依然会做到价格厚道的5G手机。他表示2021年将会出现千元5G手机，预计未来3-4年内所有人都会换成5G手机，认为这是非常大的市场需求。(Laoyaoba, Tencent)

小米CEO雷军表示，小米模式就是8%-9%的毛利率，小米的性价比是个相对的概念，就是相同的东西，价钱最厚道。雷军认为，小米模式在5G时代，不需要做太大的变化。(My Drivers, Gizmo China)

统一推送联盟官方宣布，三星手机加入统一推送联盟，联盟覆盖范围扩大至7家主流手机品牌——华为、荣耀、OPPO、realme、一加、中兴、三星。官方表示，已收到三星测试申请，按照联盟标准 “T-UPA0002-2019统一推送接口层规范”对三星手机系统推送服务进行测试。(Gizmo China, CN Beta)