12-6：高通一系列的发布—骁龙865、765和765G；京东方和华星光电将停止对LCD产线的投资；等

12-6：高通一系列的发布—骁龙865、765和765G；京东方和华星光电将停止对LCD产线的投资；等

2019-12-06

Uncategorised

晶片

高通宣布推出了全新的骁龙865移动平台，以及骁龙765和765G两款面向中端机型的5G芯片。高通骁龙865移动平台是基于X55 Modem解调器，能够支持SA和NSA双模5G网络，也支持毫米波。高通骁龙765和765G芯片则集成了高通的X52m基带，能够支持超过1亿像素的摄像头，支持毫米波也支持NSA/SA双模。(Android Central, Android Headlines, Qualcomm, XDA-Developers, AnandTech, CN Beta, Pocket-Lint)

高通发布了用于更便宜的 “Always Connected” 笔记本的骁龙7c和8c芯片。高通骁龙8c是八核处理器，具有Kryo 490 CPU内核，Adreno 675图形和骁龙X24 LTE调制解调器，支持最高2Gbps的峰值下载速度。它还可以与骁龙X55调制解调器配对以实现5G连接。高通骁龙7c更像是一款入门级芯片，具有八个Kryo 468 CPU内核，Adreno 618图形，支持30fps的4K HDR播放以及峰值下载速度为800Mbps的骁龙X15 LTE调制解调器。(Liliputing, Android Authority, Android Authority)

小米 (小米10)、HMD Global的诺基亚、摩托罗拉、OPPO和realme将推出p配置高通骁龙865的5G手机。(Digital Trends, GSM Arena, Qualcomm, Weibo)

高通发布了全新的骁龙XR2 5G平台，这也是全球第一个支持5G连接的XR平台，同时融入AI，可用于增强现实 (AR)、虚拟现实 (VR)、混合现实 (MR)。相比上代CPU和GPU性能提升2倍、视频带宽提升4倍、分辨率提升6倍、AI性能提升11倍。(Neowin, Liliputing, My Drivers)

据Semico Research，预计到2025年，采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗，2018年至2025年复合增长率高达146%。这些芯片将主要应用在工业市场，PC、消费电子和通讯市场等。Semico Research表示，对于RISC-V产品在所有主要最终应用中的兴趣都在增长，并且正在进行持续重要的开发。此外RISC-V设备还具有广泛的高性能，RISC-V灵活的开源策略提供了竞争优势，这将改变CPU IP市场的格局。(CN Beta, Semico Research, Design Reuse)

亚马逊发布了第二代自主设计服务器芯片Graviton2，采用了ARM最新的Neoverse N1 CPU架构，由自家设计团队打造，直接堆砌到64个核心，是第一代的四倍 (比之前报道也多一倍)，而且使用顶级配置，每个核心1MB二级缓存，总计64MB，所有核心共享32MB三级缓存。(CN Beta, AnandTech, TechCrunch, AWS)

亚马逊AWS不仅宣布了SageMaker Studio机器学习集成开发环境，还推出了Inferentia芯片。Inferentia能够让AWS带来更低的延时、三倍的吞吐量、且降低40%单次的成本。(CN Beta, AWS, ZDNet, TechCrunch)

华米科技创始人、董事长兼CEO黄汪在会上宣布华米自研芯片 “黄山2号” 已经完成整体设计，将于2020年量产，该芯片将支持更多的智能、健康功能，也会应用在更多的智能手表上。(CN Beta, GizChina)

消息称英特尔拟以10亿~20亿美元的价格收购以色列初创公司Habana Labs。Habana Labs致力于提高AI芯片的处理性能并降低其成本和功耗，其AI芯片主要针对深度神经网络训练的特定需求。(CN Beta, CRN, CTech, Globes)

2019年以来，英特尔的缺货问题愈发严重，官方也一再表态承诺改进，甚至公开道歉，但依然无济于事。戴尔CFO Tom Sweet表示，希望英特尔的短缺问题在2H20之前解决，但如果真的解决不了，他们正在以一个合作伙伴的标准来评估超微 (AMD)。(Tom’s Hardware, Yahoo, CN Beta)

英特尔的NUC Elements是该公司的新模块化PC计划，旨在简化系统级设计，同时使OEM厂商能够制造超紧凑型台式电脑。 NUC Elements模块基于TDP高达15瓦的Intel U系列Core，Celeron或Pentium Gold处理器。这些模块集成4GB或8GB的双通道内存，高达64GB的eMMC固态存储，并且通过Intel的Wireless-AC 9560芯片提供的Wi-Fi 5+蓝牙5.0功能。(CN Beta, AnandTech, Intel)

Imagination推出新的IMG A系列GPU，这些GPU专为一系列设备而设计，包括智能手机和平板电脑，服务器，汽车设备和物联网产品。(Liliputing, Anandtech, Android Authority)

高通骁龙865除了兼顾sub-6GHz、毫米波5G外，被市场认为是与5G通信世代相辅相成的Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax) 技术也为高通新品亮点之一。不过，台湾从事Wi-Fi 6主晶片设计的联发科、瑞昱进度并不亚于高通。以目前成品测试用IC基座 (IC Socket) 接单频频的态势来看，估计2020年3～4月联发科等台厂Wi-Fi 6晶片出货量能可望逐步放大。(Digitimes, press, Digitimes, EDU News, Yahoo)

触控显示

京东方称将加大OLED面板投资与生产，2020年出货量增加2倍达到7000万片，其中多用于智能手机产品。京东方有三家六代柔性AMOLED工厂，分别是2017年量产出货的成都厂，2019年7月量产出货的绵阳厂和2018年开始建设的重庆厂 (2020年左右投产)。京东方预计，2019年的柔性AMOLED面板产能将达到2000万片，全球份额占比18%。(Gizmo China, CN Beta)

京东方董事长陈炎顺表示，京东方未来将停止对LCD产线的投资，公司资源将更聚焦在OLED及新兴的Mini LED和Micro LED等领域。华星光电也将与京东方采取同样的策略，目前计划在第二座11代厂t7于2021年量产后，终止对LCD面板的投资。(Digitimes, WEMP, Sina)

摩托罗拉razr 2可折叠手机的专利 “可旋转连接到设备外壳的一种电子设备”，引入非常多的优秀特性，其中最大的亮点就是支持模块化设计，除了支持鱼眼镜头相机模组之外，还能使用诸如投影仪、高品质立体扬声器等模块。(CN Beta, LetsGoDigital, Money Control, TechRadar, Phone Arena)

据Digitimes，多家台湾供应链制造商准备为苹果2020年12.9英寸iPad Pro提供零组件，2020年12.9英寸iPad Pro将采用mini-LED显示屏。准备接收这些组件订单的供应链制造商包括晶元光电 (Epistar)，业成 (GIS)、台湾表面黏著科技 (TSMT)、振鼎技术和台郡科技 (Flexium Interconnect)。晶元光电将提供尺寸为200×200微米的微型LED芯片，并估计高端12.9英寸的 iPad Pro将使用多达1万个微型LED芯片。(CN Beta, Mac Rumors, Digitimes)

生物辨识

高通的新一代超声波指纹传感器名为3D Sonic Max。它支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。(Android Authority, 9to5Google, WCCFTech, Qualcomm, CN Beta)

消息称苹果有意在下世代iPhone首次导入屏下指纹辨识功能，传将派高层密访鸿海集团旗下业成 (GIS-KY) 成都厂，洽谈超音波屏下指纹辨识合作，针对产能、良率、价格等方面敲定细节，藉由新功能增加iPhone卖点，冲刺销量。(Apple Insider, TechNews, UDN)

手机

根据集邦咨询调查，在节庆铺货需求带动下，智能手机品牌厂3Q19生产总量达3.75亿支，较2Q19成长9.2%。前6大品牌仍为三星、华为、苹果、OPPO、小米以及vivo，合计囊括全球约78%的市占。集邦咨询认为品牌厂4Q19的生产规划将偏向保守，预估生产总量在3.7亿支以内，较3Q19略为衰退。(TrendForce, TrendForce, press)

华为创始人任正非表示，华为正在提升加拿大对华为的重要性。华为计划将研发中心从美国转移到加拿大，并在中国之外制造部分移动网络设备。(GizChina, IT Home, Toronto Star, CNBC, Reuters)

天风国际分析师郭明錤预期苹果iPhone出货量在2020与2021年分别增长约6%与8% 年增至2.05亿–2.1亿与2.2亿–2.5亿部。支援5G是新款2H20 iPhone最重要的技术升级。所有2H20新款iPhone均配备高通的X55与支援5G，并根据不同国家发售仅支援Sub-6G或支援Sub-6G+mmWave的机型。针对没有5G、或普及率很低的国家，苹果可能会用软体关闭Sub-6G iPhone机型5G功能，以降低采购高通X55成本。(CN Beta, TF Securities, press, Apple Insider)

摩托罗拉One Hyper发布 – 6.5寸1080×2340 FHD+ IPS，高通骁龙675，后置双摄6400万-800万超广角+前置升降3200万，4+128GB，Android 10，后置指纹识别，4000毫安45瓦，400美元 (美国) 或 2200巴西雷亚尔 (巴西)。(Android Central, GSM Arena)

华为nova 6系列发布：nova 6 / 5G – 6.57寸1080×2400 FHD+ 双孔，海思麒麟990，后置三摄4000万-800万OIS长焦-800万超广角+前置双摄3200万-800万超广角，8+128 / 8+128 (5G) / 8+256GB (5G)，Android 10，旁侧指纹，4100毫安40瓦 / 4200毫安40瓦，3,199元 (454美元) / 3,799元 (540美元) /4,199元 (595美元)。nova 6 SE – 6.4寸FHD+ IPS打孔屏，海思麒麟810，后置四摄4800万-800万超广角-200万景深-200万微距+前置1600万，旁侧指纹，8+128GB，Android 10，4200毫安40瓦，2,199元 (315美元)。(GSM Arena, CN Beta, XDA-Developers)

华为畅享10S发布 – 6.3寸1080×2400 FHD+ OLED，海思麒麟710F，后置三摄4800万-800万超广角-200万景深+前置1600万，6+64 / 6+128 / 8+128GB， Android 10，屏下指纹，4000毫安，1,599元 / 1,799元 / 1,999元。(CN Beta, My Drivers)

虚拟/增强现实

DIGITIMES Research预估在2023年前后，先进国家5G用户渗透率可望达到5成，全功能AR智慧眼镜将大举进军消费市场，加上苹果在2023年有机会推出自家第一支消费性AR智慧眼镜，预料其他厂商亦将群起效之，预估AR/VR头戴装置出货量将在2023、2024年迎来大规模成长。(Digitimes, press, Digitimes)

家居

集邦咨询最新研究显示，3Q19全球电视品牌整机出货量达5,497万台，季增16.8%，年减1.9%。在4Q19品牌持续为年底促销提高备货，预估出货量将达6,542万台，季增19%。在多数面板尺寸价格跌破现金成本后，面板厂透过减产让价格于4Q19逐步筑底，低价稳定的电视面板价格有助品牌的销售布局。(Gizmo China, IT Home, TrendForce, TrendForce, press)