12-15：三星澄清100万台Galaxy Fold的销量；中兴要成为5G先锋重回市场主流；等

12-15：三星澄清100万台Galaxy Fold的销量；中兴要成为5G先锋重回市场主流；等

2019-12-15

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晶片

英特尔澄清，该公司将不会跳过10纳米直接采用7纳米制程。英特尔同时强调，Cooper Lake有望在1H20实现生产，Ice Lake将会在2H20实现量产。(Laoyaoba, WCCFTech)

手机半导体市场2020/2021年同比增长将大幅超过手机出货同比增量，主要是因为每支5G手机所用到的半导体价值是4G手机半导体价值的2倍以上。据国金证券及高通的预期，5G手机会从2019年的500-1,000万支，成长到2020年的1.8-2.2亿台，及2021年的4亿台，而每支4G智能手机的半导体价值 (AP+基频 ) 将从20-40美元，提升到5G手机的50-80美元，这将是带动全球智能手机半导体市场同比大幅增长的主因。(Sinolink Securities report)

瑞士信贷在2019年9月报道称，台积电和三星LSI计划在2020年合计生产5.15亿组5G芯片组 (目前计划总共生产5.2亿组芯片组)，随后全球智能手机产量在2019年11月下旬修改为4.7亿-4.8亿部。制造商分别在2019年9月和10月再次提高了目标。瑞士信贷预计，芯片组产量的80-85%将为2020年智能手机产量做出贡献。(Credit Suisse report)

据瑞士信贷的说法，由于成本居高不下，中档华为手机的海思麒麟820的生产计划 (从2Q20开始量产) 已经缩减。它将被降级的麒麟990 (用于旗舰/高端手机) 和联发科MT6873取代。这两种产品都是使用台积电的7纳米+ (EUV) 工艺生产的，因此半导体资本支出和材料需求之间应该没有特别的不匹配。(Credit Suisse report)

触控显示

关于Galaxy Fold售出的100万部手机的报告，三星澄清说： “该数字可能与该公司2019年的最初销售目标相混淆，强调该技术公司的首款可折叠手机的销量尚未达到100万部”。(GizChina, GSM Arena)

相机

高像素意味着高清晰度，高像素一度曾是诸多厂商宣传手机的大卖点，众多厂商走上了 “增加像素数量，减小单位像素面积” 之路。据兴业证券整理，2016年背面摄像头像素超过1000万的手机渗透率已经超过50%，预计到2023年，千万以上像素占比将近80%。预计未来几年，在中高档手机中，4000-4800万像素手机将最受厂商亲睐，2020年4000-4800万像素渗透率有望提升到20%。(Industrial Securities report)

小米新发的CC9 PRO 采用后置五摄，分别为主摄+人像+超长焦+超广角+微距，其中主镜头像素1.08亿，配置的是目前业内首次尝试的1/1.33”的超大传感器，这既对手机的内部结构空间提出了挑战，也对镜头和马达也提出了更高的要求，这款量产的亿万像素手机宣布手机镜头正式进入 “亿时代”。(Industrial Securities report)

根据的Techno Systems Research的预测，2H19前后镜头的主摄传感器渗透率最高的是1200-1300万像素，占传感器比达21.7%。传感器供应商龙头索尼的高像素传感器的占比远高于平均水平，这说明 “更高像素” 仍是下游集中度越来越高的龙头手机厂商的共同选择，高像素手机未来仍是会成为机升级的大趋势。(Industrial Securities report)

目前市场上大部分手机镜头是由4-5 片镜片组成，部分高端智能手机已经采用6片及以上镜片的配置。潜望式镜头技术的出现使镜片数量不再受限于手机厚度，预计未来镜片数量的平均中枢会继续上移，2H19预计6P+镜头渗透率将超达到28%。(Industrial Securities report)

镜片行业仍是以大立光和舜宇的双寡头格局，二者市场份额占55%。龙头大立光2019年5%的增长，低于行业15%的平均增长，市场份额也有所下滑，而舜宇不断开拓新客户，精耕细作，加上持续的高研发投入，其份额未来有可能逐渐追平甚至反超大立光。(Industrial Securities report)

根据Techno Systems Research 的数据，2018年背面主摄镜头OIS市场渗透率约20%，而苹果、三星和华为三大品牌占OIS 总份额的95%，其他手机厂商因考虑成本因素暂未跟进。有消息称小米2020年的部分系列将采用双OIS配置，考虑到目前三大品牌的背面非主摄镜头和其他安卓品牌的背面主摄OIS渗透率偏低，预计到2023年非主摄镜头的OIS应用量也将看齐主摄镜头，OIS的渗透率将快速提升。(Industrial Securities report)

据瑞士信贷称，三星电子正在缩减低像素数CIS (1600万及以下) 的生产，并优先将逻辑制造能力分配给2400万 / 4800万及以上CIS。 豪威科技尤其从中受益，并且在4Q19将价格提高了约15%。这导致独联体市场条件迅速改善。(Credit Suisse report)

存储

据UBS的DRAM跟踪，在4Q19，到2019年底DRAM库存水平不太可能恢复正常；到2H20适度重新加速；2020年移动DRAM需求将同比增长21%；Ice Lake CPU刷新仍然是2H20加速驱动服务器DRAM需求的关键；在2021年中国DRAM产业增长 (不到1%到2021年工业供应量)。(UBS report)

据UBS的NAND跟踪，NAND库存水平在2019年已经大部分恢复正常；2020年净晶圆产量将在2021年再次开始增长；同时NAND闪存需求推动价格弹性开始发挥作用；三星NAND闪存战略将在2020年加速产能提升；而同时在2020年，长江存储将进入NAND Flash的市场。(UBS report)

关于3D NAND多层投资，9-x层产品已经进入批量生产阶段，但三星电子以外的制造商正在遇到产量和芯片性能方面的问题，并且尚未准备好将产能扩大到批量生产水平。三星电子显然已经实现了稳定的批量生产，产率超过90%，瑞士信贷估计，这使它比竞争对手更具成本竞争力。(Credit Suisse report)

传感器

每部SAE Level 5自动驾驶电动车所用到的半导体价值可能是2019年人驾汽油车半导体价值的10倍以上，国金证券初估最基本的Power MOSFET就需要10倍以上增量，摄像头，CIS，雷达传感器，MLCC，电源管理芯片要5倍增量，2 倍的传感器，更不用说大量的射频功率放大器，有线通讯，人工智能，及多种电力功率芯片，这将是带动未来20年全球车用半导体市场5-10%复合增长率，每车半导体价值从2019年不到3%的比重，逐年拉高的主因，即使未来20年全球汽油车/电动车出货量同比增长<5%。(Sinolink Securities report)

通信连接

无线通信技术主要分广域网和局域网两种，差别在传输距离和通信协议方面。局域网无线通信技术包括NFC、IrDA、WIFI、蓝牙、ZigBee、Z-Wave、UWB、RFID、LiFi 等，传输一般在0-300米；广域网无线通信技术包括GPRS、LoRa、NB-IoT 等，有效传输距离在公里级。蓝牙是最主要的局域网 (短距离) 无线通信方式之一，适合覆盖距离在百米以内、数据传输量较小的通信。(Jiyechangqing report)

手机

中兴通讯高级副总裁、中兴通讯终端事业部总裁徐峰谈到了中兴在5G市场上的目标，他说 “中兴的目标很明确，就是要成为5G先锋，引领创新，重回市场主流”。中兴计划在2020年推出至少10款5G手机，其中有针对3000元以上的高端市场的，也会有针对2000元以下的中低端5G手机，不过徐峰没有提到具体的规格和时间。(GizChina, My Drivers)

Loup风投合伙人Gene Munster表示，他认为苹果5G iPhone第一个念头的出货将令投资者们失望。虽然他承认苹果转向5G带来了新的机会，但运营商网络部署覆盖的差强人意将是木桶效应中的那块短板。他指出，至少在iPhone大本营美国市场，5G推进的速度让人 “捉急”。(CNBC, My Drivers, 9to5Mac, Seeking Alpha)

瑞士信贷了解到，假设美国依然将华为列入黑名单，以及谷歌限制服务，三星预计在2020年的产量保持稳定在3亿台。从2019年A10和A20系列手机开始，闻泰的生产已全面展开。瑞士信贷了解到，到2019年，外包生产将达到约2000万~2500万台。该公司似乎计划在2020年实现ODM约6000万台的产量，但ODM希望达到约1亿台，并正在根据期望的数量，向设备制造商查询。(Credit Suisse report)

据瑞士信贷称，华为已将其生产计划恢复到2.5亿台，小米的目标是产量约为1.25亿台，OPPO和vivo的产量分别约为1.1亿台。华为似乎正在增加其在中国市场的份额，而OPPO和vivo则通过东盟市场的销售来弥补低迷的中国销售，而小米则通过欧洲市场的增长来弥补中国和印度销售的停滞。(Credit Suisse report)

穿戴式

据Canalys的数据，全球可穿戴腕带市场在3Q19达到了明显的活力迹象，增长了65%，达到创纪录的4,550万支，在亚太地区和大中华区都有强劲的增长势头。大中华地区仍然是最大的地区，占全球出货量的40%，同比增长60%。在全球范围内，小米以出货量1,220万条可穿戴式腕带上仍位居榜首，同比增长74％。(Canalys, press, GizChina)