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联发科表示，公司目前已经依照规定向美方提出申请，静待美方审核中。联发科技重申遵循全球贸易相关法令规定的立场。按照此前美国公布的禁令细则，虽然华为麒麟芯片难以生产，但并不影响第三方芯片设计企业向华为提供标准产品，联发科成为华为外购芯片方案的主要供应商。(GizChina, NY Times, Sohu, ESM China)

台积电和Graphcore准备合作研发3纳米AI加速芯片。Graphcore是一家英国AI芯片初创公司，它制造的IPU，即 “智能处理单元”，用于加速 “机器智能”。它最近发布了第二代Colossus Mk2 IPU，基于台积电的N7制造工艺打造，拥有592亿个晶体管。(GizChina, AnandTech, CN Beta)

OPPO的一项手机专利展示了一款极具未来感的可伸缩手机的屏幕设计。在收纳的时候，其具有类似翻盖式智能机的小巧方正造型。但在伸展开后，显示面积又可增加80%。折叠之后，这款设备能够带来相当紧凑的便携性，大小可能刚好贴合一个人的手掌。(GSM Arena, LetsGoDigital, Gizmo China, CN Beta)

三星显示提交了一项商标申请，以获得 “虹膜环” (Iris Ring) 名字的使用权。消息称该公司已确认其在装有前置摄像头传感器的显示器上的打孔设计。 该公司还表示，它已经获得了Underwriters Laboratories (UL) 的 “孔区域清晰度” 验证，因为屏幕上打孔区域周围的区域没有颜色差异。(GizChina, The Elec, China Ups, CN Beta)

日本显示 (Japan Display, JDI) 正在敲定交易方案，将其主要的液晶面板工厂出售给夏普，以便降低对苹果的债务。这笔交易的价值估计约为400亿日元 (约合3.75亿美元)。苹果此前曾向JDI提供了15亿美元的 “预付款”，用于这处工厂的建设。夏普计划利用该工厂，整合面向苹果iPhone的液晶面板生产，同时从苹果租赁生产设备。(CN Beta, Apple Insider, Asia Nikkei, NY Times)

TCL科技发布公告称，TCL科技将以约10.80亿美元 (约合76.22亿人民币) 对价获得苏州三星电子液晶显示科技有限公司60%的股权及苏州三星显示有限公司100%的股权，预计2021年完成交割。TCL科技同时获三星显示7.39亿美元增资，持有TCL华星12.33%股权。(Laoyaoba, My Drivers, Sohu)

台湾面板双虎友达光电、群创光电力拼Mini LED面板，试图抢下新一代面板的主导权。群创发表全球首款可卷式Mini LED显示屏幕，厚度不到1毫米，可通过拼接方式做到110英寸以上的可卷曲大尺寸显示器。据悉该项新技术将于2021年初量产。(Laoyaoba, Yahoo, UDN, LED Inside, Micro LED)

聚积科技积极拓展mini LED驱动IC市场，已顺利获得三星、康佳与TCL大尺寸电视采用。聚积表示，mini LED市场有望快速成长，预计2023年整体mini LED市场可望超过10亿美元规模，成为面板等产业近年关注重点。(Laoyaoba, UDN, Sohu, Macroblock)

小米带来了第三代的屏下相机技术。小米第三代屏下相机技术采用全新自研像素排布，通过子像素的间隙区域让屏幕透过光线，从而让每个单位像素仍旧保留完整的RGB子像素 (Sub-Pixel) 显示，不牺牲像素密度。(Android Authority, CN Beta)

初创公司Berbix宣布获得900万美元的融资，用于基于云的生物特征自拍和ID文档检查服务的新方法，并计划将这些资金投资于团队和客户增长。 他们专注于使用该技术进行年龄验证，驾驶员或乘员验证，KYC检查以及缓解欺诈 (例如，对冲退款和帐户接管) 的客户。 他们还说这可以减少管理费用。(VentureBeat, TechCrunch, Biometric Update)

Clearview AI首席执行官Hoan Ton-That表示：已经有超过2400个警察机构和Clearview AI签订了合同。Ton-That将Clearview的费用大致估算为每个有权限的官员每年2,000美元。据Ton-That介绍，Clearview AI 主要是由侦探使用。(CN Beta, The Verge, YouTube)

法国电信运营商Bouygues Telecom表示，其计划到2028年的时候，拆除位于该国人口稠密地区的3000套华为基站天线。英国政府也表示将在2027年底之前完全替换现有的华为设备。(CN Beta, Le Monde, Techxplore)

日本乐天移动 (Rakuten Mobile) 首席技术官Tareq Amin表示即将发布世界上第一个大型5G MIMO remote radio head (RRH)，由英特尔和NEC共同打造，采用32T/32R配置，并且完全符合O-RAN联盟制定的开放接口规范。这款RRH可以支持100MHz的宽带信道，提供高达1.7Gbit/s的吞吐量，并支持数字波束成形，此外，它的重量不到22千克。(Light Reading, Laoyaoba)

传一加 (OnePlus) 入门机 “Clover” 将面向包括美国全球市场发售，配置6.517寸HD+ V槽，高通骁龙460，后置三摄1300万-200万微距-200万景深，4+64GB，后置指纹识别，6000毫安电池18瓦快充，售价将会在200美元左右。(Android Central, CN Beta, Android Authority)

苹果和谷歌正准备推出其Covid-19病毒接触追踪系统第二阶段，从而使用户无需安装特定的应用程序即可收到有关感染者暴露的通知。 该平台在设计时考虑了隐私，不会收集个人数据。(Pocket-Lint, The Guardian, Fast Company)

Infinix Zero 8在印度尼西亚发布 – 6.85寸1080×2400 FHD+ IPS 90Hz 双打孔，联发科曦力G90T，后置四摄6400万-800万超广角-200万微距-200万景深+前置双摄4800万-800万超广角，8+128GB，Android 10.0，旁侧指纹识别，4500毫安33瓦，379.9万印尼盾 (258美元)。(GSM Arena, Gizmo China, GizChina)

T-Mobile在美国发布了REVVL 5G、4+和4 (TCL制造)：REVVL 5G – 6.53寸FHD+打孔，高通骁龙765，后置三摄4800万-800万超广角-500万微距+前置1600万，6+128GB，Android 10.0，后置指纹，4500毫安，400美元。REVVL 4+ – 6.517寸HD+ V槽，高通骁龙665，后置双摄1600万-500万超广角+前置1600万，4+64GB，Android 10.0，后置指纹，4000毫安，192美元。REVVL 4 –  6.217寸HD+ V槽，联发科曦力A22，后置1300万+前置500万，2+32GB，Android 10.0，后置指纹，3500毫安120美元。(GSM Arena, T-Mobile, CNET, Android Police)

Fairphone 3+发布，由40％的再生塑料和符合道德标准的材料制成 – 5.65寸1080×2160 18:9 FHD+ IPS LCD，高通骁龙632，后置4800万+前置1600万，4+64GB，Android 10.0，后置指纹识别，3040毫安，469欧元。(GSM Arena, Box, Gizmo China)

苹果可能会在2020年将其AirPods产品的销量提高三分之一，但这并不能阻止其在快速增长的无线耳塞市场上失去主导地位。 据Counterpoint Research，苹果占2019年总销量的近一半，预计到2020年将增长到8,200万台。 越来越多的中国专业品牌涌现出来，例如价格为90美元的Lypertek Tevi提供比AirPods更好的贴合度和音质，并且价格更低，而1More True Wireless ANC的180美元价格，却拥有比250美元的AirPods Pro更优的噪音消除功能。(Bloomberg, Phone Arena)

苹果的机器学习研究小组推出了一个新的培训计划，邀请各个领域的专家应用他们的专业知识来打造新的ML和AI驱动的产品和体验。(Mac Rumors, Apple, CN Beta)