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日本的两家新兴半导体晶圆制造商，Ferrotec和RS Technologies正在扩大其在中国的业务，希望利用北京为实现芯片自给自足所做的努力，并利用政府向该领域投入的资金。 尽管中环半导体和上海新昇半导体大量生产了晶圆，但没有中国制造商可以与重量级产品竞争。 Ferrotec和RS指望中国政府将补贴扩大到该领域。 即使Ferrotec和RS在中国生产中取得稳定的立足点，它们的规模也无法与大型企业相提并论，大型企业每个月可生产约200万个12英寸晶圆。(CN Beta, Nikkei)

高通骁龙860正式发布，可被看做超频版骁龙855，采用相同的7纳米工艺制造。在骁龙860的基础上，高通提升了时钟速度，Kryo 485核心的运行速度达2.96GHz，而骁龙855的核心运行速度为2.84GHz。骁龙860的Kryo 485核心与骁龙855 Plus的运行频率相同，芯片组采用了相同的Adreno 640 GPU。(XDA-Developers, Liliputing, CN Beta)

传高通正在开发一款采用 Android 系统的掌上游戏机，设计类似于任天堂 Switch。该设备将采用高通的芯片，如果最终推出的话，可能在1Q22上市。(Android Authority, Android Police, Android Central, Sina, IT Home)

华为海思可能会推出麒麟9000L移动平台。 据说它是使用三星的5纳米EUV工艺制造的。 麒麟9000L的大型CPU内核的频率将降至2.86GHz，而麒麟9000和9000E的频率为3.13GHz。 GPU是18核Mali-G78，而9000和9000E GPU核分别是24核和22核。(Phone Arena, Gizmo China, Huawei Central, Huawei Update, CN Beta, Sina)

根据市场研究公司Omdia的数据，2021年1月，三星显示的OLED面板出货量较上月下降了9%，降至4,500万片。 2021年1月，全球智能手机OLED面板总出货量为5,300万片，比上月下降了9%。 LG显示在同月向苹果iPhone 12供应了600万部手机。将OLED和液晶显示器 (LCD) 结合在一起的智能手机面板总出货量为1.64亿部，较上月下降了4%，但比上一年增长了35%。(Gizmo China, The Elec)

消息称京东方正准备首次为三星电子的智能手机提供其OLED面板。三星电子计划将京东方的柔性OLED用于预计2H21发布的Galaxy M系列部分机型。此外，三星电子也有可能扩大与京东方的合作，以确保其产品价格的竞争优势。(GizChina, IT Home)

据UBI Research称，三星显示将把其专用于苹果的OLED生产线在1H21内转换为生产低温多晶氧化物 (LTPO) 薄膜晶体管 (TFT) 的OLED生产线。 它的A3工厂生产线一直在制造低温多晶硅 (LTPS) TFT OLED面板。 三星显示将于2020年在其苹果专用生产线上确保每月有30,000层Gen 6基板用于LTPO TFT OLED面板。一旦全部转换为LTPO TFT在1H21内完成，该生产线的产能将从从之前的每个月105,000降至70,000片基板 。(Apple Insider, The Elec)

三星电子将赌注押在可折叠智能手机上，并计划大幅提高产量，并正在开发一种新的双折模式。 三星计划在2021年发布新一代的Galaxy Z Flip和Galaxy Z Fold手机，并且还在开发一种双折手机，最早可能在2021年底推出。(Pocket-Lint, Nikkei, 163)

三星暗示带有6个相机的2亿像素摄像头智能手机。 此外，该公司还在正面展示了双摄像头。 这台配置6个相机的手机应该配置了三星Exynos芯片处理器。(GizChina, Twitter)

SK海力士CEO李锡熙透露，CPU的一些计算功能将被整合到内存上。按照李锡熙的预测，先是CPU和内存之间的通道数增加， 使得接近内存处理器速度增加，然后是内存处理速度增加，最终，内存开始承担部分计算任务，和CPU整合到一颗芯片中。(My Drivers, SK Hynix, The Register, YNA)

LG电子表示，已与另外两个合作伙伴在共同开发下一代6G网络技术。LG与美国电子测试与测量公司是德科技 (Keysight) 以及韩国科学技术学院 (KAIST) 签署了合作伙伴关系协议。根据合作协议，三方将在开发与太赫兹相关的技术方面进行合作，太赫兹是6G通信的一个关键频段。其目标是到2024年完成6G研究。(CN Beta, Telecom Paper, YNA)

LG电子可能会关闭其智能手机业务，而不是出售。传与德国大众汽车和越南Vingroup JSC就可能出售智能手机业务进行的谈判似乎已经失败。(Gizmo China, DongA, Bloomberg, CN Beta)

谷歌正筹备推出Fuchsia的首个开发者版本。Fuchsia团队开始接受开发者的贡献，其目的之一是创建一个不建立在Linux上的安全操作系统。Fuchsia已经在各种设备上进行测试，部分人认为该系统未来可能会成为谷歌一个跨平台的统一系统。(CN Beta, 9to5Google, GizChina)

Alphabet表示，旗下谷歌2021年计划在美国各地的办公室和数据中心投资逾70亿美元，在美国创造至少1万个新的全职工作岗位。(Android Headlines, 9to5Google, Google, 163.com, Reuters)

魅族终端机型有望通过华为Huawei Mobile Service支持用户的集成HMS Core的应用。华为在2020年7月7日HMS Core 5.0正式面向全球开发者上线，直到9月10日才全球发布HMS Core 5.0。 (CN Beta, Gizmo China, Baidu)

vivo iQOO U3X 5G中国发布 – 6.58寸1080×2408 FHD+ V槽 90Hz，高通骁龙480 5G，后置双摄1300万-200万景深+前置800万，4+128 / 6+64 / 8+128GB，Android 11.0，旁侧指纹，5000毫安18瓦，从1199元 (185美元)。(GizChina, GSM Arena, JD.com)

vivo Y72 5G泰国发布 – 6.58寸1080×2480 FHD+ V槽，联发科天玑700 5G，后置三摄6400万-800万超广角-200万微距+前置1600万，8+128GB，Android 11.0，旁侧指纹，5000毫安18瓦，9999泰铢 (323美元)。(Gizmo China, GSM Arena)

小米POCO X3 Pro和F3欧洲发布：X3 Pro – 6.67寸1080×2400 FHD+ 打孔IPS LCD 120Hz，高通骁龙860，后置四摄4800万-800超广角-200万微距-200万景深+前置2000万，6+128 / 8+256GB，Android 11.0，旁侧指纹，5160毫安33瓦，249欧元 / 299欧元。F3 – 6.67寸1080×2400 FHD+  打孔 AMOLED 120Hz，高通骁龙870 5G，后置三摄4800万-800万超广角-500万微距+前置2000万，6+128 / 8+256GB，Android 11.0，旁侧指纹，4520毫安33瓦，349欧元 / 399欧元。(Android Authority, GSM Arena, POCO, POCO)

荣耀V40轻奢版中国发布 – 6.57寸1080×2340 FHD+ 打孔 OLED 90Hz，联发科天玑800U 5G，后置四摄6400万-800万超广角-200万微距-200万景深+前置3200万，8+128 / 8+256GB，Android 10.0，屏下指纹，3800毫安66瓦，反向充电5瓦，2999元 (460美元) / 3299元 (506美元)。(My Drivers, GSM Arena)

realme C25印度尼西亚发布 – 6.5寸720×1600 HD+V槽，联发科曦力G70，后置三摄4800万-200万微距-200万黑白+前置800万，4+64 / 4+128GB，Android 11.0，后置指纹，6000毫安18瓦，反向充电，售价从230万印尼盾 (160美元) 起。(GSM Arena, CN Beta, realme)

vivo X60 5G和X60 Pro 5G在马来西亚问世 (配置稍微跟中国版有点不同)，配置高通骁龙870 5G，Android 11.0，屏下指纹：X60 5G – 6.56寸1080×2376 FHD+ 打孔平面AMOLED 120Hz，后置三摄4800万OIS-1300万人像-1300万超广角+前置3200万，12+256GB，4300毫安33瓦，2700马币 (655美元)。X60 Pro 5G – 6.56寸1080×2376 FHD+ 打孔曲面AMOLED 120Hz，后置三摄4800万微云台-1300万人像-1300万超广角+前置3200万，12+256GB，4200毫安33瓦，3300马币 (800美元)。(GSM Arena, vivo, vivo)

黑鲨4和4 Pro中国发布，配置6.67寸1080×2400 FHD+ 打孔 Super AMOLED 144Hz，旁侧指纹，4500毫安120瓦，升降实体肩键：4 – 高通骁龙870 5G，后置三摄4800万-800万超广角-500万微距+前置2000万，6+128 / 8+128 / 12+128 / 12+256GB，2499元 (383美元) / 2699元 (415美元) / 2999元 (460美元) / 3299元 (505美元)。4 Pro – 高通骁龙888 5G，后置三摄6400万-800万超广角-500万微距+前置2000万，8+256 / 12+256 / 16+512GB，3999元 (615美元) / 4499元 (690美元) / 5299元 (815美元)。(GSM Arena, BlackShark, CN Beta)

一加OnePlus 9系列全球发布，相机与哈苏合作，配置高通骁龙888，屏下指纹，Android 11.0：9 Pro – 6.7寸1440×3216 QHD+ 打孔 LTPO Fluid2 AMOLED 120Hz，后置四摄4800万OIS-800万长焦3倍光学变焦OIS-5000万超广角-200万景深+前置1600万，8+128 / 12+256GB，4500毫安65瓦，快速无线充电50瓦，899欧元 (969美元) / 999欧元 (1069美元)。9 – 6.55寸1080×2400 FHD+ 打孔 Fluid AMOLED 120Hz，后置三摄4800万-5000万超广角-200万景深+前置1600万，8+128 / 12+256GB，4500毫安65瓦，快速无线充电15瓦，699欧元 (729美元) / 799欧元 (829美元)。(Android Central, GSM Arena, CN Beta)

一加OnePlus 9R印度发布 – 6.55寸1080×2400 FHD+ 打孔 Fluid AMOLED 120Hz，高通骁龙870 5G，后置四摄4800万OIS-1600万超广角-500万微距-200万景深+前置1600万，8+128 / 12+256GB，Android 11.0，屏下指纹，4500毫安65瓦，39999卢比 (550美元) / 43999卢比 (605美元)。(Android Central, GSM Arena, GizChina)

据Strategy Analytics的数据，2020年，全球可穿戴设备的销量首次超过500万部。苹果、小米和其他公司的TWS蓝牙耳塞和智能手表是可穿戴设备增长的主要推动力。 Strategy Analytics估计，全球可穿戴设备销售增长了37%，从2019年的3.84亿部增长到2020年的创纪录的5.27亿部。(GizChina, Strategy Analytics)

AR 技术公司Niantic和任天堂正联手开发新的游戏应用，这些应用将把增强现实 (AR) 技术和任天堂受欢迎的角色结合起来。作为合作的一部分，Niantic和任天堂正在开发一款基于 “皮克敏” (Pikmin) 游戏的AR应用。(Neowin, Nintendo, TechCrunch, Sina, IT Home)