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半导体设备制造商万机仪器 (MKS) 将以约51亿美元收购特种化学品集团安美特 (ATOTECH)，意在通过增加阿托克的电镀化学品，以扩大芯片制造业务。安美特生产用于智能手机、家用电器和重型机械的印刷电路板和半导体的化学品和设备。(Laoyaoba, MKS, Reuters)

高通新任首席执行官Cristiano Amon认为，到2022年，他的公司将为笔记本电脑制造商提供芯片。 他相信他的公司可以拥有市场上最好的芯片。 他表示他们将在中国做大做强，并指出美国对华为的制裁让高通有机会创造更多收入。(Reuters, Laoyaoba, Gizmo China)

苹果和英特尔已成为台积电下一代芯片生产技术的首批采用者，最早于2022年部署。 消息称苹果和英特尔正在使用台积电的3纳米生产技术测试其芯片设计，商业产出为 此类芯片预计将于2H22开始。(My Drivers, Engadget, Nikkei, GizChina, CN Beta)

上海阿卡思微电子技术有限公司新增股东哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等，同时公司注册资本从1200万人民币增至1600万人民币，增幅约33.33%。其中哈勃科技投资有限公司为华为关联公司，由华为投资控股有限公司100%控股。阿卡思微经营范围含从事微电子科技领域内的技术开发；软件开发；集成电路芯片及产品的设计、研发、销售等。(GizChina, Sina, My Drivers)

据 Digitimes报道，中国半导体行业已准备好应对马来西亚最新决定无限期延长COVID-19封锁的潜在干扰。 马来西亚的全国封锁原定于2021年6月到期，但随着COVID病例数量的不断攀升，现已无限期延长。 封锁引发了对全球芯片进一步限制的担忧，因为马来西亚拥有许多半导体封装和测试设施。(Digitimes, press, Laoyaoba)

韩国电路板制造商BH将提供超过一半的刚性柔性印刷电路板 (RFPCB)，用于苹果2021年晚些时候推出的新款 iPhone。BH将提供50%的电路板，而三星电机将提供30 %。永丰电子 (Youngpoong Electronics) 将提供10%的所用电路板。 RFPCB用于连接主板和OLED面板。 由于三星电机计划在年内退出该业务，意味着BH可能提供多达 70%的RFPCB，用于2022年推出的苹果iPhone中。 永丰电子的供应量也可能增加多达30%。(9to5Mac, The Elec, Phone Arena)

据DigiTimes报道，随着半导体短缺的发酵，台积电、联电、中芯国际等晶圆代工厂商都开始加快扩充28纳米节点产能。因为汽车芯片、显示驱动IC、电源管理芯片、物联网连接IC、Wi-Fi 6和其他网络芯片都需要28纳米工艺制造。相关芯片供应商已经在代工厂排队以获得更多的产能。(Digitimes, CN Beta)

中资半导体公司安世半导体 (Nexperia) 拟以6,300万英镑 (约合8,700万美元) 的价格收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab。而安世半导体正是此前曾收购欧菲光工厂的闻泰科技旗下公司，是闻泰百分之百持股的荷兰半导体公司。(My Drivers, My Drivers, CNBC, Tech Times, EE Power)

据IC Insights的数据，2021年整个IC市场的强劲需求预计将使整个IC市场的销售额增长24%，并有史以来首次突破5,000亿美元。 预计2022年和2023年IC市场将继续增长，届时全球IC收入预计将首次超过6,000亿美元。(Laoyaoba, IC Insights)

马来西亚汽车协会 (Malaysian Automotive Association, MAA) 主席Datuk Aishan Ahmad表示，全球普遍存在的集成电路短缺以及零部件和材料成本的增加预计将对马来西亚的汽车制造业产生负面影响。 马来西亚政府已将本地生产的汽车免征销售税延长至2021年底，这将减少IC短缺以及零部件和材料成本上涨对汽车制造商的影响。(Digitimes, press, The Star)

半导体制造商正在扩大2021年及以后的资本支出，以帮助缓解短缺。 世界各地的许多政府都在提议资助其国家的半导体制造。 根据IC Insights的数据，2020年半导体行业资本支出 (CapEx) 总计1,130亿美元。 预计2021年增长16%-23%。(SemiWiki, Sohu, Laoyaoba)

消息称中兴即将发布屏下摄像头版本的Axon 30系列新品。作为对屏下摄像头方案最为热衷的手机品牌，中兴屏下镜头方案在不断迭代更新之下，体验上不断提升。(GSM Arena, My Drivers)

封测厂商南茂已经取得多家高端智能手机品牌的OLED显示面板驱动IC订单，预计2H21营收贡献将更加显著。至于 DDI 方面，南茂客户为满足中国大陆智能手机TDDI (触控与驱动整合IC) 需求，已与该公司签订2年产能预订协议，自1Q21开始生效，总测试产能较此前增加 10%，预计2H21不会再增加新产能。(Laoyaoba, CNYES, Yahoo)

vivo获得了智能手机无人机混合设备的专利。 从智能手机中滑出的无人机包含四个螺旋桨和一个双摄像头设置。 然后，用户可以驾驶无人机从上方拍摄自拍照或风景。(Android Authority, LetsGoDigital)

消息称realme将与一家资深相机公司合作，为其即将推出的以相机为中心的旗舰智能手机。 传realme将与柯达合作推出 GT相机旗舰产品。(Android Authority, Weibo, MySmartPrice)

三星生产ISOCELL相机传感器的业务部门System LSI计划投入巨额资金来提高其产品性能并扩大其产品组合。 该公司可能会在未来几年推出更先进的相机传感器，包括更新的50MP ISOCELL传感器以与索尼竞争。 三星的目标是缩小与索尼的市场份额差距，并在5年内将自己与索尼的差距缩小10%。(Android Headlines, Naver, SamMobile)

宇瞳光学表示，公司与华为在镜头产品方面合作紧密。宇瞳光学2020年全年产能约1.8-1.9亿，1H20因疫情影响，产能利用率较低，全年利用率约为73%。2021年光学镜头需求旺盛，宇瞳光学逐月提升产能，截至5月份，产能约为2300万/月。宇瞳光学是专业从事光学镜头等产品设计、研发、生产和销售的高新技术企业，产品主要应用于安防监控设备、车载摄像头、机器视觉等高精密光学系统。(Laoyaoba, Yicai, Hexun)

消息称三星Galaxy S22 / S22+采三镜头设计，包含一个5000万画素标准镜头、1200万画素超广角镜头以及一个1200万画素3倍光变望远镜头。(GSM Arena, Twitter, CN Beta)

消息称小米正在开发一款配备 2亿像素摄像头的旗舰手机，该手机将于2022年发布。该公司对摄像头的关注仍在继续，因为它最近发布了Mi 11 Ultra，这一切都与摄影和拍摄有关。(Phone Arena, Weibo)

存储芯片供应紧张和持续强劲的需求使价格保持高位。美光CEO Sanjay Mehrotra表示，随着全球经济复苏，预计DRAM和NAND供应将在2022年继续保持紧张。(CN Beta, CNBC, Seeking Alpha)

中兴高管吕钱浩暗示，将推出一款配置20GB RAM的手机。 有些人认为该设备可能包含我们已经看到一些制造商采用的虚拟RAM功能。 所以手机可能有18GB的 RAM和2GB的虚拟RAM。 (Gizmo China, Sohu, 163)

西数推出的iNAND MC EU551是他们的第二代UFS 3.1闪存，采用了最新的闪存，专为5G旗舰手机、平板设计，支持UFS 2.1/3.0/3.1 Gear 4, 2-Lanee，支持rite Booster 和 Host Performance Booster 2.0，写入速度可达1550MB/s，性能与桌面NVMe硬盘有得一拼了。(CN Beta, Western Digital, Business Wire)

美光已将2021财年的治本指出略微提升到95亿美元，已经开始跟ASML公司谈判购买EUV光刻机。根据美光的计划，EUV光刻工艺要到2024年才会导入，首发用于1-Gama工艺的内存，后面还会进一步扩展到更下一代的1-Delta工艺内存芯片中。(CN Beta, The Register, Reuters)

诺基亚和Lightspeed Broadband宣布，他们将在2025年底之前向英格兰东部的100万家庭和企业推出10Gbps对称光纤宽带。Lightspeed将在2022年底之前连接首批10万客户。(Neowin, Nokia)

Facebook、谷歌、TikTok和 推特在巴黎的联合国一代平等论坛上宣布了一系列大胆的承诺，以解决在线虐待问题并提高女性在其平台上的安全。(The Verge, Engadget, Web Foundation)

印度已将戴尔、纬创资通的 ICT、Flex和富士康的Rising Stars列为其选择的全球公司，用于生产和促进笔记本电脑、平板电脑和个人电脑出口的价值10亿美元的激励计划。 印度还选择了10家印度公司，包括智能手机制造商Lava和Dixon，后者在印度为小米生产电视。 根据该计划，制造商将在4年内，以2019-2020年为基准年，获得本地制造商品额外销售额的1%至4%的现金返还。 在接下来的4年中，这些公司预计将生产 1.61万亿卢 (215.9亿美元) 的IT硬件。(Apple Insider, Reuters)

realme C21Y 在越南发布 – 6.5寸720×1600 HD+ V槽，展锐T610，后置三摄1300万-200万微距-200万黑白+前置500万，4+64GB，Android 10.0，microUSB，后置指纹，5000毫安，349万越南盾 (150美元)。(Gizmo China, GSM Arena, realme)

vivo V21 5G英国发布 – 6.44寸1080×2400 FHD+ U槽 AMOLED 90Hz，联发科天玑800U 5G，后置三摄6400万OIS-800万超广角-200万微距+前置4400万OIS，8+128GB，Android 11.0，屏下指纹，4000毫安33瓦，399英镑。(GSM Arena, Gizmo China)

耐克发布了其 2021 年东京夏季奥运会系列。 耐克的Nike Glide FlyEase将搭载该品牌的FlyEase技术，这意味着穿着者在穿上和脱下鞋子时可以获得免提体验。 鞋主只需踏入鞋子，它就会自动弹回原位，这要归功于它的弹性绳穿过脚部，使其更加贴合。(The Verge, Tech Time)

GE Lighting将其C by GE智能家居系列更名为 “CYNC”。 CYNC系列中的所有产品都旨在易于使用且无需额外的集线器即可操作。 由Savant应用程序提供支持的新CYNC是一个平台，该平台包括增强的个性化和对GE过去和现在的所有C产品以及现在和未来的CYNC产品的无缝控制。(Apple Insider, GE Lighting, Business Wire)

沃尔沃下一代纯电车型，包括首款基于全新纯电动技术开发的纯电SUV，沃尔沃汽车未来产品将搭载自研集成式车载系统——“VolvoCars.OS”，以实现更快速更灵活的功能开发与升级，并在其整个生命周期内享受更多在线远程升级 (OTA)。(Laoyaoba, Volvo, Green Car Congress)

Stefan Klein的AirCar完成了从斯洛伐克尼特拉国际机场到斯洛伐克布拉迪斯拉发国际机场的35分钟飞行。这是AirCar第142次着陆。这款飞行汽车的原型用的是普通汽油，由宝马发动机提供动力。(CN Beta, BBC, Motor1, PR Newswire)

总部位于美国华盛顿州的 Eviation Aircraft公布了其全电动飞机Alice的生产设计。Alice是为通勤/商务飞机领域设计的，能够同时容纳9名乘客和2名机组人员。Eviation承诺最高时速为253英里，充满电后最大航程为440海里，或约506英里。这足以在洛杉矶和旧金山之间飞行。(CN Beta, Bloomberg, CNET)

亚马逊宣布，它计划在芬兰的赫尔辛基为其自主送货车辆开发新技术。这家总部位于西雅图的科技巨头在一篇博文中说，它正在建立一个新的  “开发中心”，以支持开发亚马逊Scout的工作，一种全电动的自主送货机器人，目前正在美国4个地方进行测试。(CN Beta, CNBC, CNET, Amazon)

Zebra Technologies是业务前沿的创新者，拥有提供性能优势的解决方案和合作伙伴，该公司宣布打算以2.9亿美元收购按需自动化领域的先驱Fetch Robotics。 Fetch的自主移动机器人 (AMR) 用于优化履行中心和配送中心的拣选、制造设施中的准时材料交付以及任何设施中的手动材料移动自动化。(TechCrunch, Business Wire)