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墨西哥经济部长Tatiana Clouthier表示，由于墨西哥正在增强半导体制造能力，该国可能会在拥有丰富水资源的南部州建造生产工厂。两国同意共享供应链，尤其是更具竞争力的半导体供应链。随着全球芯片缺货潮持续，北美汽车制造商纷纷停产减产，也让上述两国之间的联系日益紧密。(Laoyaoba, Reuters, US News, Yahoo)

百度昆仑芯商业分析师宋春晓表示，昆仑芯是国内唯一一款被互联网大规模核心算法淬炼过的芯片，落地超过了2万片。他表示，一款芯片的前端和后端设计要耗时1~3年，设计完成后的流片环节，需要3~6个月。如果流片成功，仍然还需要经过3~12个月的测试调优，才能实现最终的量产。(Laoyaoba, IEEE)

据 SEMI 的数据，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1,000亿美元，以满足对电子产品飙升的需求，此前预计2021年将超过90亿美元，这两项都是新的记录。 晶圆代工部门将占2022年晶圆厂设备投资的大部分，支出超过440亿美元，其次是内存部门，超过380亿美元。 DRAM和NAND在2022年也出现大幅增长，支出分别跃升至170亿美元和210亿美元。(Digitimes, press, SEMI)

据Digitimes，美国芯片供应商已越来越多地将订单从中国大陆的晶圆代工厂转移，以减轻中美贸易紧张局势带来的潜在风险。尽管订单发生了变化，但中国大陆代工厂已经设法让其他无晶圆厂客户 (主要是中国大陆和台湾地区的客户) 立即填补了美国客户留下的产能缺口。(Laoyaoba,UDN,  Digitimes)

据Digitimes报道，联发科的子公司唯捷创芯半导体正在与IC分销商WPG和GaAs代工厂稳懋半导体 (Win Semiconductors) 合作，以推广其Wi-Fi 6射频前端模块 (RF FEM)，包括功率放大器 (PA)。 WPG将通过其附属分销商AIT销售唯捷创新的RF-FEM产品，稳懋半导体将为芯片供应商制造Wi-Fi 6PA设备。唯捷创的RF FEM模块可与高通、博通、联发科、英特尔和海思提供的主流MCU芯片配对。(Digitimes, press, SEMI.org)

TCL宣布未来5年将投入超过200亿元在智能终端、半导体显示及材料、半导体光伏与半导体材料产业领域。据了解，200亿元的投入涵盖了TCL实业、TCL华星、中环半导体三大核心主业。2025年，智能终端业务收入要达到2,500亿元，海外收入占比将达60%，创新业务占比将达30%。(Laoyaoba, Sina, EET China, Pandaily, 163)

英飞凌科技宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以 “面向未来” 为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件 (高能效芯片)。经过三年的准备和建设，新工厂于2021年8月初投产。(CN Beta, Tech Power Up, Reuters, Electronics Weekly)

超微 (AMD) 首席财务官Devinder Kumar称，倘若商业客户有需求，AMD可以随时投入ARM芯片的制造。按照Kumar的说法，他认为AMD对各种计算体系都很擅长，也都有投入，只是当下来看，x86还是更好的解决方案。(My Drivers, Tom’s Hardware, TechRadar, Seeking Alpha)

类脑芯片公司时识科技 (SynSense) 宣布完成近2亿元Pre-B轮融资。时识科技本轮融资资金主要用于加速类脑芯片产品的研发，推动类脑技术在人工智能边缘计算领域的产业化落地。2021年7月，时识科技发布全球首款基于类脑技术的动态视觉智能SoC——Speck，以及开发套件。该单芯片SoC芯片集成DVS传感器阵列以及时识科技独有的DYNAP-CNN AI运算内核，为亚毫瓦级的视觉边缘AI运算提供完整解决方案。 (Laoyaoba, Deal Street Asia)

芯驰科技称，公司与梧桐车联 (TINNOVE) 达成战略合作。未来双方将基于各自核心优势，软硬携手，在智慧座舱领域进行深度合作。双方将依托芯驰科技智能座舱芯片X9系列产品以及梧桐车联在技术底座TINNOVE OpenOS、整合解决方案等领域的领先技术和开发经验。(Laoyaoba, 36Kr, Sohu, SemiDrive)

京隆科技高阶芯片测试项目举行签约仪式。该项目是首个落户苏州市独墅湖开放创新协同发展示范区的项目。项目投资40亿元，将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线，进一步满足国内5G、ICT新基建市场需求。(Laoyaoba, 163, EET-China)

安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目开始进入量产。安徽富乐德长江半导体成为国内首个进入量产状态的12英寸晶圆再生制造专业化工厂。该项目投资10亿元，实现量产将有利于满足国内外半导体晶圆再生市场的需求。(Laoyaoba, Semiinsights)

ARM推出了新工具，以帮助芯片制造商和汽车制造商开发未来的 “软件定义” 汽车。 软件定义的汽车是那些可以使用软件重新编程以实现不同功能的汽车，即使在车辆交付给车主之后也是如此。 ARM 正在与主要的汽车供应商和科技公司合作，包括 AWS、Continental、Cariad 等。 该车的功能范围从驾驶员辅助安全措施到自动驾驶汽车。(VentureBeat, ZDNet, ARM)

通用汽车CEO Mary Barra表示，通用计划对供应链进行调整，以应对持续的芯片危机。Barra表示，公司已经深入研究分层供应基础，通用通常不会直接购买芯片，但供应商会进行采购，现在通用正与芯片制造商建立直接关系。通用表示，由于芯片短缺，将削减6家北美工厂的产量。(CN Beta, Reuters, Detroit News)

最近有报告称由于电视和其他终端市场设备需求放缓，LCD面板价格已经开始下降，从而影响LCD驱动IC供应商出货。不过据Digitimes报道，中国台湾地区的LCD驱动IC厂商对此表示，他们的订单出货比保持在1以上，并且到2021年年底甚至2022年都有清晰的订单可见度。LCD驱动IC厂商指出，4Q21的订单依然活跃，乐观看待2021年余下时间的销售业绩。不过另有消息人士透露，晶圆代工产能持续紧张仍导致LCD驱动IC厂商的产能不足，这可能会继续鼓励下游企业囤积更多的可用芯片。(Digitimes, press, C114, MoneyDJ, Laoyaoba)

DSCC 分析师David Naranjo发布了一份配备自适应120Hz OLED显示器的手机清单，并标明了它们的发布时间。 值得注意的是，谷歌、vivo、小米和OPPO的可折叠智能手机都在4Q21首发。(Twitter, GizChina)

海信发布全球首台卷曲屏激光电视。此次发布的卷曲屏激光电视为77英寸，采用的是海信独家的卷曲屏技术及行业领先的全色激光技术，除具备4K的超高清分辨率、107% BT.2020超广色域配置外，屏幕的亮度还可达350尼特，并搭载了创视光学引擎和哈曼卡顿剧院音响，升起是电影院，收起便是歌剧院。(Gizmo China, EET China, SMZDM)

一加OnePlus 9和 OnePlus 9 Pro正在获得重大的相机更新。 一加推出了 哈苏Hasselblad Xpan模式，该模式模拟了该公司经典胶片相机的理想外观。Hassleblad Xpan 是一款创新型相机，让摄影师无需更换胶片即可拍摄标准格式图像或超宽幅全景图像。(Android Authority, Digital Trends)

OPPO申请了一项专利，描述一款具有独特摄像头模块的智能手机，该模块也能够从设备的侧面拍摄图像。 为了从侧面拍摄图像，该公司在设备的一侧有一个切口，这将使主镜头通过使用镜子基本上将焦点转移到侧面。(Gizmo China, LetsGoDigital)

铠侠 (KIOXIA) 推出新一代企业级NVMe SCM SSD FL6，其最大特点就是采用SLC 同时又是PCI-E 4.0的SSD。铠侠FL6采用自家研发的BiSC 3D SLC 技术，容量由800GB起跳，最高可达3.2TB容量。铠侠采用的NAND Flash颗粒不再是以前的2D SLC，而是东芝在2019年发布的新型NAND Flash颗粒，可以简单理解为3D封装、延迟极低的SLC。(Digitimes, KIOXIA, Business Wire, 163)

小米与Elliptic Labs合作，打造了一款AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY，并已在新款小米11T智能手机上使用。 该传感器本质上利用了AI虚拟智能传感器平台，该平台有助于启用纯软件传感器解决方案，以取代或增强现有的硬件传感器。(Gizmo China, Yahoo, Elliptic Labs)

三星SDI正在审查获得资金以投资其电池业务的潜在方法。 它正在审查拆分电池业务的可能性，该公司称为能源解决方案 (Energy Solution) 业务。 三星SDI 计划在2021年在其生产设施中花费高达20万亿韩元。(Laoyaoba, Korea Times, The Elec)

SK Innovation与EcoPro BM签署了价值10.11万亿韩元的合同，以采购电池阴极。 双方还将合作开发正极材料和电池回收。 双方的合同将从2024年持续到2026年。新合同是他们现有合同的补充。 2020年2月，SK Innovation曾表示将在2023年之前从EcoPro BM采购价值2.7万亿韩元的高镍NCM阴极。(The Elec)

苹果重新设计了iPhone 13系列的包装，取消了包装盒上传统的外部塑料包装，这一变化将避免产生600公吨塑料垃圾。 贝尔金宣布，其全新的iPhone 13系列屏幕保护膜将采用完全由再生塑料水瓶和森林认证纸制成的包装。(MacRumors, Belkin)

三星电子的全资子公司哈曼国际专注于汽车、消费者和企业市场的连接技术，宣布以InfinityLab品牌推出一系列新的非音频产品和电源配件。 InfinityLab产品的核心系列以可持续发展为理念，由90%的再生塑料制成，包括环保壁式充电器、移动电源、无线支架和用于水晶般清晰通话的免提电话。 也将提供由再生聚酯纱线编织的USB-A、USB-C和Lightning电缆。(Gizmo China, Business Wire, Engadget)

Infinix HOT 11S和11 印度发布：11S – 6.78寸1080×2400 FHD+ 打孔 IPS LCD 90Hz，联发科曦力G88，后置三摄5000万-200万景深-AI镜头+前置800万，4+64GB，Android 11.0，后置指纹，5000毫安18瓦，10999卢比 (150美元)。11 – 6.6寸1080×2400 FHD+ V槽 IPS LCD，联发科曦力G70，后置双摄1300万-200万景深+前置800万，4+64GB，Android 11.0，后置指纹，5200毫安10瓦，8999卢比 (122美元)。(Gizmo China, NDTV, Flipkart)

在过去几个季度强劲的两位数出货量增长之后，TWS出货量似乎达到了顶峰，增长率为6.4%，在2Q21出货量达到5,830万台，是3年来的最低数字。 全球智能个人音频市场整体增长4.7%，出货量在2Q21达到9,980万台。 作为智能个人音频市场的领导者，苹果首次出现下滑，并显示出明显的放缓迹象。 AirPods TWS设备的出货量在2Q21下降了 25.7%，达到1500万台，导致本季度整个TWS市场的增长低于往常。(Laoyaoba, Canalys)

GoPro发布了其最新的旗舰相机–GoPro Hero 10 Black，其突出特点包括60 FPS的5.3K视频拍摄，第二代定制处理器，以及更高分辨率的静态照片拍摄能力。新相机的大部分功能是由新的定制GP2处理器驱动的，该处理器与新的2360万像素传感器相搭配，新传感器可以每秒60帧的速度拍摄5.3K画面，每秒240帧的速度拍摄2.7K，每秒120帧的速度拍摄4K画面。售价499美元，不过老用户可以以399美元的价格升级换购。Pocket-Lint, CN Beta, TechCrunch)

天龙 (Denon) 推出AH-C630W和AH-C830NCW这两套新的TWS耳塞。两者之间的主要区别是，AH-C830NCW带有主动降噪、插入检测和谷歌快速配对功能而后者没有，AH-C830NCW外形上则是不寻常的椭圆形，尺寸为11×10毫米，两个型号都内置10毫米动态驱动器，但后者也被做成了椭圆形。预计AH-C630W的零售价约为95美元，AH-C830NCW的价格约为185美元。(CN Beta, Techspot, PR Times)

Marshall展示了两款TWS音频设备，其中包括支持主动式降噪的Motif ANC、以及价格实惠的Minor III 。Motif ANC采用了6毫米驱动单元，灵敏度 106 dB SPL (±2) / 阻抗 16 Ω / 频响范围20Hz-20kHz 。Minor III售价129美元，Motif ANC售价199美元。Minor III采用了12毫米驱动单元，灵敏度93dB SPL / 阻抗 32 Ω / 频响范围20Hz-20kHz 。两只耳机都集成了一个麦克风和触控功能，辅以支持10米使用范围的蓝牙5.2 。 (CN Beta, Engadget, What HiFi, SlashGear)

华为获得 “一种头戴显示器和虚拟现实系统” 专利授权。该头戴显示器包括头戴显示器主体以及与所述头戴显示器主体固定的第一磁性结构，所述第一磁性结构配置为被独立于所述头戴显示器之外的第二磁性结构吸引或者排斥，以使所述头戴显示器受到向上的磁性力，其提供的头戴显示器用于虚拟现实系统。(Laoyaoba, Sina, Sohu, Huawei Update)

IHS Markit对2021年的预测已下调6.2%或502万台，并在2022年下调9.3%或845万台，分别为7,580万台和8,260万台。 对于2023年，他们将预测减少了105万台或1.1%至9,200万台； 这是一项前期调整，他们预计从2Q21开始，随着供应链恢复正常，产出水平将能够加快。(CN Beta, IHS Markit, Bloomberg)

LMC Automotive称，大众汽车已经有望在2025年超越特斯拉的全球市场份额。此前，大众汽车集团首席执行官Herbert Diess曾公开表示，大众计划从特斯拉手中夺取市场份额，并最终超越这个全电动品牌，在2025年成为全球最大的电动汽车销售商。(CN Beta, Inside EVs, Autobala, Auto News)

根据电动汽车初创公司Volta Trucks的说法，在伦敦，大型商业车辆造成约26%的行人死亡和约80%的骑自行车者死亡，并占碳排放的很大一部分。Volta Trucks的解决方案是电气化和重新设计大型货运车辆，这种车辆在欧洲被称为重型货车 (HGVs)，用于城市中心最后一英里的交付。Volta Trucks已经筹集了3,700万欧元 (4,400万美元) 的资金，以加速其计划，首先是在伦敦和巴黎的试点车队。(CN Beta, TechCrunch, Electrek)

中国交通运输部副部长王志清透露，到2025年，中国公交的新能源车比率要达到72%。交通运输部要探索新能源道路运输车辆碳排放核算方法的研究，加大高速公路充电服务设施建设，努力实现停车和充电数据的互联互通。2025年，中国高速公路的快速充电覆盖率要达到80%。(Laoyaoba, Sina, The Paper)

Wedbush分析师Daniel Ives认为，电动汽车 (EV) 市场机会和绿色浪潮将在未来十年转化为5万亿美元的整体市场，而特斯拉将成为未来几年更广泛的消费者对电动汽车和自动驾驶的采用的不成比例的受益者。 Ives预测，特斯拉2021年的产量目标为86万-90万，2022年将超过100万。(Laoyaoba, Investopedia, Street Insider, Twitter)

福特将再投资2.5亿美元并增加450个工作岗位，以将其即将推出的F-150 Lightning的产能提高到每年80,000辆全电动卡车。 该公告是在收到超过150,000份全电动皮卡预订单后发布的。 额外的资金和工作岗位将分布在其位于密歇根州迪尔伯恩的新Rouge电动汽车中心、Van Dyke Electric Powertrain Center和Rawsonville Components工厂。(TechCrunch, CNBC, Electrek)

现代汽车集团推出了工业现场安全机器人 “工厂安全服务机器人”，并宣布在起亚韩国工厂试运行。 该机器人基于波士顿动力 (Boston Dynamics) 的四足机器人Spot，应用人工智能 (AI)、自主导航、遥操作技术和集团机器人实验室开发的计算有效载荷 (AI处理服务单元)，用于机器人在各种工业任务中的使用。(TechCrunch, CNET, Hyundai)

Tidio对1200 多名用户的调查显示，越来越多的人对将人工智能融入日常生活的想法持开放态度。 他们不介意人工智能接管日常任务或参与决策过程。 另一方面，人工智能的采用充满了对人工智能风险的怀疑和担忧。 拥有研究生学位的人最害怕因人工智能的发展而失去工作。 大约68.5%的受访者担心被人工智能取代，而其他受访者中只有55%的人担心被人工智能取代。(CN Beta, Tidio)

亚马逊全球开店亚太区执行总裁戴竫斐 (Cindy Tai) 透露，过去5个月亚马逊终结了600个中国品牌的合作，涉及约3000个卖家账号，这些账号均有多次反复滥用评论行为。中国在亚马逊平台的卖家数以万计。她透露，过去一年中国卖家的销售维持了稳定增长。她介绍，从官方数据上，没有观察到封号事件对中国卖家的业务影响。(SCMP, Liliputing, Sina, Yicai, The Paper, NBD)