12-25 #Christmas :小米公布了新一代自研芯片澎湃P1;超微已修改对格芯的晶圆采购合约;台积电已经签订了一份1.2吉瓦风能的能源购买协议;等等
小米公布了新一代自研芯片澎湃P1这是小米首款自研的充电芯片,将在小米12 Pro首发搭载。小米官方称驱动120瓦澎湃秒充的核心是两颗澎湃P1,它们接管了传统的5电荷泵复杂结构,将输入手机的高压电能,更高效地转换为可以直充电池的大电流。澎湃P1作为业界首个谐振充电芯片,拥有自适应开关频率的4:1超高效率架构,谐振拓扑效率高达97.5%,非谐振拓扑效率为96.8%,热损耗直线下降30%。(GizChina, CN Beta, Weibo)
超微 (AMD) 已修改对格芯 (GlobalFoundries) 的晶圆采购合约,将采购金额提高至21亿美元,年限也延长至2025年。超微原本要在2022至2024年间向格芯购买16亿美元晶片。协议期突然延长似乎意味着对于超微来说,12/14纳米还要坚持服役一段时间。虽然超微如今的主力CPU、GPU等都是7纳米工艺,但12/14纳米仍然用在CPU的I/O Die制造以及早期的锐龙产品等领域。(My Drivers, Sina, LTN, UDN, AnandTech, Reuters, AMD)
地平线宣布与全球领先的智能激光雷达系统科技企业速腾聚创 (RoboSense) 达成战略合作。双方将依托在各自领域的技术积累和量产经验,重点围绕高级辅助驾驶 (ADAS)、自动驾驶、机器人、智慧交通新基建等方面开展深度合作。基于RoboSense(速腾聚创)第二代智能固态激光雷达RS-LiDAR-M1,以及地平线征程3、征程5汽车智能芯片,双方将面向高等级自动驾驶前装量产的融合感知解决方案,进行协同开发与适配。(My Drivers, Business Wire, AZO Robotics)
Strategy Analytics指出,3Q21全球智能手机应用处理器 (AP) 市场收益增长17%,达到83亿美元。高通、苹果、联发科、三星LSI和紫光展锐智能手机应用程序处理器市场收益份额排名前五。高通以34%的收益份额继续保持其智能手机应用处理器市场的领先地位。(CN Beta, Business Wire)
Forrester Analytics研究总监Glenn O’Donnel表示,全球芯片短缺主要是一个简单的供需问题。 汽车制造商在疫情开始时降低了硬件订单,因为觉得消费者对购买新车不感兴趣。 事实证明情况恰恰相反——压倒性的需求推动了二手车价格的大幅上涨。 芯片制造商还被迫跟上对个人电脑、游戏机和各种小工具不断增长的需求,同时还要应对疫情封锁和其他预防措施导致的生产放缓。 他认为,全球芯片短缺将持续到2022年和2023年。(Engadget, Forrester)
联想陈劲透露公司在默默用心地准备第三代摩托罗拉razr折叠屏手机。这款手机将搭载 “星轨转轴” 技术,使得折叠屏展开后无缝无折痕。此外,手机将拥有更先进的芯片、更优秀的人机界面、更大气的外观。(GizChina, Weibo, IT Home)
三星电子向世界知识产权组织 (WIPO) 提交了一项电子设备专利申请,描述一款带有双铰链的三折屏智能机。完全伸展状态下,用户可获得平板大小的显示与触控交互区域。在最紧凑的折叠收纳状态下,设备的正面 (宽×高) 与普通智能机相差无几,但Z轴明显更加厚重。(CN Beta, LetsGoDigital, Tech Newsroom)
OPPO向国家知识产权局 (CNIPA) 提交了一项电视外观设计专利申请,描绘了独特的可升降边框设计。目前尚不清楚这款OPPO概念电视采用了硬屏、还是可以在底部卷起收纳的柔性屏。(LetsGoDigital, CN Beta)
按照统计机构Omdia给出的数据,预计2021年底DDR5内存的市场份额仅有1.1%,而DDR4内存依然过半,达到51.5%。Omdia预估,DDR5内存真正 “压倒” DDR4还要大概3年时间,其中2023年实现份额反超,2024年站稳脚跟,市占预计能冲破43%。(CN Beta, My Drivers, ET News)
台积电 (TSMC) 已经签订了一份1.2吉瓦 (GW) 风能的能源购买协议。该协议包括600兆瓦 (MW) 的陆上风能和同等数量的海上风能。该协议是与德国能源供应商wpd AG的台湾子公司达德能源 (Dade Energy) 达成的。这也是目前亚洲最大的能源采购协议之一。(CN Beta, WCCFTech, Sina, wpd, UDN)
vivo iQOO U5中国发布 – 6.58寸1080×2408 FHD+ V槽 120Hz,高通骁龙695 5G,后置双摄5000万-200万微距+前置800万,4+128 / 6+128 / 8+128GB,Android 12.0,旁侧指纹,5000毫安18瓦,1299元(204美元) / 1399元 (220美元) / 1499元 (235美元)。(GSM Arena, Weibo, GizChina, Gizmo China, CNMO)
Tecno Camon 18印度发布 – 6.8寸1080×2460 FHD+ 打孔 IPS 90Hz,联发科曦力G88,后置三摄4800万-200万微距-200万景深+前置1600万,4+128GB,Android 11.0,旁侧指纹,5000毫安18瓦,14999卢比 (199美元)。(Gizmo China, 91Mobiles, NDTV)
vivo Watch 2在中国推出,配备1.43英寸466×466 OLED显示屏,2GB存储,NFC,内置GPS,eSIM,支持5ATM防水。 它还加载了47种运动模式,涵盖了一些更常见的活动、用于血氧饱和度监测的 SpO2 传感器、心率传感器和睡眠跟踪智能。 售价为人民币1,299元 (204美元)。(Gizmo China, NDTV, Android Authority)
realme Buds Q2在中国推出,支持主动降噪和环境降噪。 耳机有一个10毫米动态驱动器,带有低音增强 + 增强技术。 Buds Q2甚至具有移动游戏专用模式,可将延迟降低至仅88毫秒,以防止游戏过程中音频和视频之间出现任何延迟。 售价为人民币169元 (25 美元)。(Gizmo China, realme, 52Audio)
据Strategy Analytics,2022年蓝牙真无线耳机 (true wireless stereo, TWS) 耳机出货量将达到5亿,苹果将继续保持领先地位,但boAT、JBL和Edifier等新兴品牌不断挑战其领导地位,苹果市场份额可能会出现缩水。Strategy Analytics预计2021年TWS耳机的批发均价将同比下降19%,而收入将同比激增54%。(Laoyaoba, Sina, 163)
早在2018年,总部位于加拿大魁北克省的Taiga Motors宣布了一款名为TS2的纯电动雪地车,百公里加速只需3秒。该公司在2019年调整了设计,并将推出了三个型号。现在,第一批可供消费者使用的车辆已经下线。(CN Beta, Electrek, PR Newswire, New Atlas)
2021年4月份,由上汽集团、张江高科、阿里巴巴集团联合打造的国产高端智能纯电动汽车品牌——智己汽车宣布,旗下首款纯电动中大型轿车将命名为智己L7。智己L7 Beta体验版于12月26日下线,量产版车型将于1H22交付。动力方面,新车搭载前后双电机,前电机最大功率为175kW,后置电机为250kW,0-100km/h加速时间只要3.9秒。(CN Beta, Sina, My Drivers, Immotors)
重庆金康赛力斯此前宣布,联合华为推出高端智能汽车品牌傲图 (AITO),这是华为智选新品与车企合作的新高端新能源品牌。AITO 旗下首款车型 AITO 问界 M5 正式面世,定位中高端,属于智能豪华电驱 SUV(中型),由华为消费者业务等各大团队倾力打造,包括系统软件、工业设计、工程技术、鸿蒙生态等,拥有极高自主权。(Gizmo China, IT Home)
Counterpoint研究总监Richard Windsor表示,未来20年内,汽车行业可能将面临每辆汽车的芯片含量上升1倍的情况。Counterpoint预测到,在未来20年里,最极端的情况将是全球汽车需求下降65%。他指出,鉴于汽车行业的盈利能力如此之低,最终结果将是一场大规模的公司合并,全球范围内的26家汽车公司或将变成3、4家。电动汽车和燃油车的价格很可能逐渐追平,电动汽车的一个重要竞争力是在废弃前能行驶更长的距离。特斯拉和Counterpoint预测,行驶大约50万英里后,电池性能降至20%。这意味着,消费者不需要如此频繁地更换汽车。未来汽车的总体需求呈现显著下降的趋势,到2047年汽车数量将减少至4,400万,届时,自动驾驶车辆将几乎覆盖整个市场。Counterpoint预测,到2024年,用于汽车数字服务的支出可能会多达1.6万亿美元。(IT Home, Laoyaoba, UDN, GizChina)
美国半导体行业协会 (SIA) 全球政策副主席Jimmy Goodrich表示,虽然目前全球半导体这一5,000亿美元的市场主要由PC、数据中心、通信等驱动,但汽车半导体是增长最快的细分市场之一,预计未来5年的年均复合增长率为5%,明显高于消费电子行业,而且据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 数据显示,全球汽车行业约占半导体销售需求的11.4%。他分析,一辆普通的传统燃油动力车一般都会载有1,400个芯片。他总结,随着汽车电动化和自动驾驶技术的蓬勃发展,中国大陆在全球汽车半导体产业链扮演的角色也将会越来越重要。(Laoyaoba, UDN)