闪/信息

联发科发布3款新芯片——天玑8100、天玑8000和天玑1300，扩展了其处理器阵容，由这3款芯片驱动的一系列设备将在1Q22 / 2Q22推出。 天玑8100 / 8000采用台积电6纳米工艺打造，拥有8核CPU，包括一个3GHz Cortex-A78超大核、三个Cortex A-78大核、四个Cortex A-55效率核。 天玑8100集成了四个主频为2.85GHz的优质Cortex-A78内核，天玑8000具有四个运行频率高达2.75GHz的Cortex-A78内核。 这两款芯片都使用Mali-G610 MC6 GPU和联发科的HyperEngine 5.0游戏技术进行图形处理。 最高支持2亿像素摄像头和4K60 HDR10+摄像。此外，天玑1300还配备了9核Mali-G77 GPU、APU 3.0和HyperEngine 5.0游戏引擎。(Gizmo China, Android Headlines, MediaTek)

在最大客户苹果带头下，包括超微、联发科、博通、辉达、高通与英特尔等7大客户都向台积电抢签长约卡位产能，其中涵盖5G、高性能计算等热门领域。由于台积电先进制程在量产规模与良率居领先地位，客户扩大采用，锁定7纳米家族 (含6纳米) 和5纳米家族 (含4纳米）。根据研究机构Statista调查，台积电2021年前3大客户分别为苹果 (占比25.4%）、超微 (占比约9.2%) 及联发科 (占比8.2%）。此外，至于台积电第4至第7大客户，业界推估占比都将在伯仲之间，排序估计为博通、英伟达、高通与英特尔，2022年对台积电营收占比分别约在7-8%。其中，以英伟达成长较大，有望从2021年占比约5.8%显著提升。(UDN, Laoyaoba)

联发科宣布它现在是美国 Android 手机销量第一的芯片组供应商，但高通对此说法提出异议。 该消息来自分析公司 IDC，该公司表示，在4Q21，联发科占据了美国移动Android市场份额的 51%。高通回应了来自竞争公司 Counterpoint Research的相互矛盾的说法。 Counterpoint和IDC都同意高通在 2021 年整体排名第一。(GSM Arena, The Verge, PCMag, PCMag)

据调研机构IC insights，继2021年激增36%之后，预计2022年半导体行业资本支出将大增24%，达到1904亿美元的历史新高，比3年前的2019年增长86%。此外，如果2022年的资本支出增长≥10%，这意味着自1993-1995年以来，半导体行业将首次出现连续3年的2位数支出增长。由于众多供应链在新冠疫情期间供应紧张或中断，电子行业在许多情况下对当前的需求反弹毫无准备。而旺盛的需求推动大多数制造设施的利用率远高于 90%，甚至许多半导体代工厂的利用率为 100%。基于如此强劲的利用率和持续的高需求预期，预计2021年和2022年的半导体行业资本支出总额将达到3,443亿美元。IC insights调研了全球13家样本企业，并预测这些公司今年的资本支出将增加≥40%。报告称，这13家公司去年总支出比2020年增长62%至606亿美元，预计今年支出将同比增长52%至918亿美元。(CN Beta, IC Insights)

芯片设计者、供应商、制造商和超大规模用户联合起来组成了一个小芯片联盟。 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 联盟将建立一个die-to-die互连标准并“培育一个开放的chiplet生态系统”。 UCIe联盟希望在封装级别标准化开放的 die-to-die 互连系统，允许公司使用来自不同来源的组件来创建GPU、CPU、SoC等。 目前，UCIe 1.0 规定了 die-to-die I/O 物理层、协议栈、软件模型（包括PCIe和CXL标准）和一致性测试。 该联盟的创始成员包括先进半导体工程 (ASE)、超微 (AMD)、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通公司、三星和台积电。(My Drivers, Data Center Dynamics, Techspot, AnandTech)

据Digitimes报道，台积电5纳米制程仍呈现大爆单，在苹果、高通、联发科、英伟达、比特大陆等重量级客户持续在5纳米家族投片量扩单，台积电已决定将原划归3纳米产线的南科十八厂第二期的第7厂，先挪移支援5纳米强劲订单，让台积电独步全球的5纳米制程，成为今年推升台积电营收持续创高最大成长动能。此外，近日联电也宣布在新加坡兴建1座12英寸晶圆厂，便是因为正在动工的南科P6厂所估算的产能完全无法满足大客户，在各方要求且获长约保证，加上新加坡政府提供优厚补助条件下，遂决定再盖新厂。(Laoyaoba, My Drivers, Digitimes)

台积电与索尼、电装公司合资的日本先进半导体制造股份有限公司总裁堀田祐一透露，台积电在日本合资公司的工厂，占地21.3公顷，将在2022年4月开始建设，在2023年9月前完成施工。在完成工厂的施工之后，台积电在日本的这一座工厂，随后就将进入设备的安装和调试阶段，为晶圆的代工做准备。堀田祐一也透露，他们在日本的这一座晶圆厂代工的晶圆，计划在2024年的12月份开始出货。除了宣布电装公司投资入股，台积电还宣布，他们在日本的合资工厂，将增加12纳米和16纳米制程工艺，月产能也将增至5.5万片12英寸晶圆，工厂的投资将增至86亿美元。(CN Beta, TechWeb, Taiwan News)

消息称三星显示 (Samsung Display) 可能会从韩国Poongwon Precision公司采购用于生产OLED面板的关键材料-精细金属掩模 (FMM)。如Poongwon的FMM成功导入这家面板巨头，可能将动摇日企-大日本印刷在FMM领域的垄断地位。Poongwon Precision将需要以比大日本印刷更便宜的价格提供同等质量的FMM。(Laoyaoba, The Elec)

荣耀CEO赵明认为普通手机和折叠屏手机都会成为智能手机的主流，2022年折叠屏手机市场可以增长10倍，这将是一个新的增长领域，荣耀必须为未来投资。Counterpoint Research 合伙人和研究副总裁Peter Richardson表示，折叠手机的总体份额增长仍需要时间，中期内价格也将保持相当高的水平，到2025年折叠手机将占高端市场40%-50%。(Laoyaoba, Sohu)

美光宣布，已经试产全新的7450系列SSD。这是全球首个基于176层垂直堆叠NAND闪存的数据中心SSD，也是迄今最强悍的176层产品。早在2020年11月，美光就全球首发了176层TLC闪存，创造堆叠新纪录，此后陆续基于此发布了多款产品，包括3400/2450系列，旗下品牌英睿达的P5 Plus系列等。最近，美光又量产了176层QLC闪存，并发布了2400系列SSD。(My Drivers, Micron, Yahoo)

消息称华为方面计划采购NAND闪存晶圆，自行完成测试封装工序，已为此筹建相关设施，或将于2H22开始量产。该举措或为顺应中国官方的半导体供应链自主化倡议。NAND闪存具备较为有利的国产替代条件， 据Omdia，中国企业长江存储在NAND闪存市场份额，已经从2020年 的1%，增长到3Q21的2.5%。(Laoyaoba, The Elec)

三星电子宣布，高通已验证三星基于14纳米的16Gb低功耗双倍数据速率 5X (LPDDR5X) DRAM 可用于高通骁龙移动平台。 自2021年11月开发出业界首款基于14纳米的LPDDR5X DRAM 以来，三星一直与高通密切合作，优化其7.5 Gbps LPDDR5X以用于骁龙移动平台。(Neowin, Samsung)

先导智能与欧洲电池厂Northvolt在无锡合作建立“智能产线联合创新中心” (联创中心)，以此作为Northvolt在产线打通前的重要创新与调试基地。未来，双方将继续深化产线合作和技术创新，在目前合作的第一期、第二期智能整线项目基础上，先导智能将为Northvolt提供后期更高产能、更高技术水平的智能整线和服务。(Laoyaoba, Laoyaoba)

日本电信供应商KDDI与HPE建立了新的合作伙伴关系，继续部署开放标准的5G技术，从而加快其在全国范围内的 5G 可用性。 据慧HPE称，KDDI将在其商业5G网络中使用HPE ProLiant DL110 Gen10 Plus 电信服务器。 该系统允许它与其他开放无线电接入网络 (O-RAN) 设备无缝连接，并以更少的物理硬件组件运行多个虚拟RAN (vRAN) 组件。(Digital Trends, HPE, Yahoo)

美国流媒体视频服务提供商Netflix和芬兰游戏开发商Next Games联合宣布，双方已经达成一项收购协议。Netflix将以每股2.10欧元的现金，收购Next Games的所有股份，总价值约6,500万欧元。Next Games成立于2013年，主要开发移动 (手机) 游戏，其战略是在广受欢迎的娱乐IP (包括Netflix的作品) 上开发游戏。(CN Beta, PR Newswire, TechCrunch)

据集邦咨询研究，受惠于2H21电商促销旺季以及年末节庆需求带动，4Q21智能手机生产总量达3.56亿支，季增9.5%，创下2021年单季最大涨幅。该季主要成长动能来自苹果新机所贡献。然而，由于供应链仍存在零部件供应不足的问题，部分品牌的生产表现受到局限，相较疫情前的2019年以及2020年同期，季度生产总数都略显衰退。展望2022年，在预期疫情影响将持续减缓的前提下，集邦咨询预估全年智能手机总产量仅会小幅提升3.6%，达13.81亿支。(CN Beta, TrendForce, TrendForce)

据称三星在不玩任何游戏的情况下就限制了其手机游戏性能。 三星似乎意识到了这个问题并正在积极调查。 三星应该很快就会发表官方声明。(Android Headlines, SamMobile, Naver, YouTube)

三星被发现对10,000多个应用程序设置了性能限制——该列表包括系统应用程序、谷歌应用程序和众多第三方应用程序。 该公司表示，这是为了确保消费者的安全。 这些限制是通过游戏优化服务 (Game Optimizing Service, GOS) 施加的，该服务旨在通过优化系统性能来防止过热和节流问题。(Gizmo China, 9to5Google, Twitter)

vivo Y33s 5G中国发布 – 6.51寸720×1600 HD+ V槽，联发科天玑700 5G，后置双摄1300万-200万微距+前置800万，4+128 / 6+128 / 8+128GB，Android 12.0，旁侧指纹，5000毫安18瓦，1299元 (205美元) / 1399元 (221美元) / 1599元 (255美元)。(GSM Arena, vivo)

红米Redmi Note 11E 5G和11E Pro中国发布：

• Note 11E 5G – 6.58寸080×2408 FHD+ V槽90Hz，联发科天玑700 5G，后置双摄5000万-200万景深+前置500万，4+128 / 6+128GB，Android 11.0，旁侧指纹，5000毫安18瓦，1199元 (189美元) / 1299元 (205美元)。
• Note 11E Pro – 6.67寸1080×2400 FHD+ 打孔GOLED 120Hz，高通骁龙695 5G，后置三摄1.08亿-800万超广角-200万微距+前置1600万，6+128 / 8+128 / 8+256GB，Android 11.0，旁侧指纹，双喇叭，5000毫安67瓦，1699元 (269美元) / 1899元 (300美元) / 2099元 (332美元)。

(GSM Arena, Weibo, Weibo)

OPPO Reno7 5G泰国发布 – 6.43寸1080×2400 FHD+ 打孔GOLED，高通骁龙695 5G，后置三摄6400万-200万微距-200万景深+前置1600万，8+128GB，Android 12.0，旁侧指纹，4500毫安33瓦，价格未知。(GSM Arena, India Today, OPPO)

荣耀Magic4欧洲发布，配置6.81寸1224×2664 QHD+ HiD LTPO OLED 120Hz，高通骁龙8 Gen 1：

• Magic4 – 后置三摄5000万1.0µm-5000万超广角-800万潜望长焦5倍光变OIS+前置1200万，8+128 / 8+256 / 12+256 / 12+512GB，Android 12.0 (依据不同市场GMS)，屏下指纹，支持UWB，IP54三防，双喇叭，4800毫安65瓦，5反向充电，从899欧元起。
• Magic4 Pro – 后置四摄5000万1.0µm-5000万超广角-6400万潜望长焦3.5倍光变OIS-3D ToF+前置双摄1200万-3D ToF，8+256 / 12+256 / 12+512GB，Android 12.0 (依据不同市场GMS)，超音波屏下指纹，支持UWB，IP68三防，双喇叭，4600毫安100瓦，100瓦无线快充，无线反向充电，5瓦反向充电，从1099欧元起。

(GSM Arena, Pocket-Lint, GizChina)

三星Galaxy A03印度发布 – 6.5寸720×1600 HD+ V槽，展锐T606，后置双摄4800万-200万景深+前置500万，3+32 / 4+64GB，Android 11.0，没有指纹识别，5000毫安，10499卢比 (138美元) / 11999卢比 (158美元)。(GizChina, India Times, Live Mint)

realme V25 5G中国发布 – 6.6寸1080×2400 FHD+ 打孔120Hz，高通骁龙695 5G，后置三摄6400万-200万微距-200万黑白+前置1600万，12+256GB，Android 12.0，旁侧指纹，5000毫安33瓦，1999元 (316美元)。(Gizmo China, My Drivers, GizChina)

Fitbit在收到超过150次关于手表锂离子电池过热的报告和78次用户烧伤报告后，召回了其Ionic可穿戴设备。 它将向退回设备的Fitbit Ionic智能手表用户提供299美元的退款。 Fitbit已在美国收到至少115份报告，在国际上收到超过50份有关Ionic智能手表电池过热的报告。 它正在召回该设备，因为在78份总烧伤报告中，有两份三度烧伤报告和四份二度烧伤报告。(Apple Insider, Digital Trends, Fitbit)

谷歌一直在疯狂收购音频初创公司。在过去 15 个月时间里，谷歌已进行了 4 次收购，花费了数千万美元来收购音频硬件领域的知识产权、技术和人才。收购音频领域初创公司的序幕是从 2020 年 12 月开始的，当时它与长期合作伙伴Synaptics达成协议，接管了该公司的部分音频硬件业务，总额3,500万美元。同月，谷歌还收购了3D音频初创公司Dysonics。Dysonics 之前开发了 3D 音频创作软件和耳机的运动追踪硬件。Dysonics开发的技术可以帮助Google在未来的耳机项目中增加空间音频，以及其他方面。进入2021年，谷歌收购了RevX技术公司的知识产权，该公司是一家已停业的奥斯汀初创公司，建立了一个小型便携式设备，为表演音乐家优化入耳式监听器。最后，谷歌在2021年5月收购了法国音频可穿戴设备初创公司Tempow，据称收购价格为 1740 万美元。Tempow 一直在开发其所谓的 “第一个真正的无线耳塞操作系统”。(CN Beta, 9to5Google, Protocol, Protocol, Realmi Central)

咨询机构Gartner日前发布报告，总结了2022年汽车行业需要关注的5大技术趋势。(Gartner, Laoyaoba)

Stellantis集团公布了其“Dare Forward 2030”战略规划，其为集团未来10年的发展指明了方向。总体来看，Stellantis将于2038年实现净零碳排放，这其中，到2030年，集团将减少50%的碳排放。为实现这些目标，Stellantis正在制定相关计划，目标是到2030年年底之前，实现在欧洲售出的所有汽车均为纯电动车型，在美国售出的汽车中有50%为纯电动车型。按照计划，到2030年，Stellantis将会拥有超过75款纯电动车型，在全球范围内纯电动汽车年销量达到500万辆。(Laoyaoba, IT Home, Reuters)

沃尔玛于2021年5月宣布收购虚拟服装试穿初创公司Zeekit，该公司利用实时图像处理、计算机视觉、深度学习和其他人工智能技术相结合，通过以下方式向购物者展示他们在一件商品中的样子 一种考虑到身体尺寸、合身度、尺寸甚至服装本身面料的模拟。 今天，沃尔玛表示将把这项技术带到Walmart.com及其沃尔玛移动应用程序中。 该零售商正在推出由计算机视觉神经网络驱动的“选择我的模型”试穿功能，该功能现在处于测试阶段，现在将允许沃尔玛客户选择更符合他们自己的外观和体型的模型。(TechCrunch, TechCrunch, Walmart)