4-22 #LaborDays ：vivo宣布推出第二代自研芯片V1+；消息称京东方今年将为苹果提供6.1寸OLED屏；华为 “消费者业务” 已更名为 “终端业务”；等等

4-22 #LaborDays ：vivo宣布推出第二代自研芯片V1+；消息称京东方今年将为苹果提供6.1寸OLED屏；华为 “消费者业务” 已更名为 “终端业务”；等等

2022-04-22

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根据日经亚洲对苹果可用供应商名单的分析，苹果的200家顶级供应商中有近一半位于上海和中国其他受COVID-19封锁影响的地区。超过70家公司直接从其位于受灾江苏省的制造厂向苹果供货。大多数位于上海附近的两个城市昆山和苏州。然后另外30家左右的苹果供应商在上海拥有生产设施。许多公司还供应其他公司，因此潜在影响是对整个科技行业。苹果或许能够通过将订单转移给该地区以外的制造商来弥补iPhone和MacBook生产的停工中断。但是，任何公司都难以应对长时间的封锁(Asia Nikkei, CN Beta, 9to5Mac, Benzinga, Apple Insider)

华为 “消费者业务” 已更名为 “终端业务”，将依托硬件和软件两大生态，不断丰富商用笔记本、台式机与显示器、平板、智慧屏、穿戴等产品品类，重点为政府和教育、医疗、制造、交通、金融、能源等6大行业提供商用办公解决方案。华为认为，商用设备市场在经历了以商用台式机为中心的1.0时代和多设备融合的2.0时代之后，当下正在步入云和AI的3.0时代，商用办公电子设备正向着高性能、智慧化、全联接和新形态演进，全场景融合、智慧交互是其主要特征。(CN Beta, Sina, CE, Huawei Central)

特斯拉首席执行官Elon Musk已获得465亿美元的资金来收购推特 (Twitter)，并正在考虑对其股票进行要约收购。他本人已承诺提供335亿美元，其中包括210亿美元的股权和125亿美元的保证金贷款，为交易提供资金。包括摩根士丹利在内的银行已同意提供另外130亿美元的债务，以推特本身为担保。(CN Beta, SCMP, NPR, Reuters, SEC)

Display Supply Chain Consultants分析师Ross Young表示，三星Galaxy Z Fold 4和Z Flip 4 2022年7月份的备货是Z Fold 3和Z Flip 3的2倍以上，而且Z Fold 4和Z Flip 4将比其前辈更便宜。三星Galaxy Z Fold 4和Galaxy Z Flip 4预计将在3Q22推出。(CN Beta, Tom’s Guide, Twitter, TechRadar)

StockApps指出，谷歌的Android移动操作系统的市场份额已从2018年的77.32% 下降到2022年1月的 69.74%。虽然最受欢迎的操作系统在过去5年中失去了7.58%的市场份额，但苹果的iOS已从19.4%上升到25.49%。尽管Android是大部分地区的首选，但北美市场以iOS为主，两种移动操作系统之间的竞争十分激烈。亚洲和南美大陆分别占Android份额的81%和90%。 iOS在亚洲和南美的份额分别为18%和10%。(GizChina, StockApps)

据Counterpoint Research的数据，2021年全球二手智能手机市场的需求和供应均出现激增。尽管2021年新智能手机出货量同比增长4.5%，但翻新智能手机销量同比增长15%。由于新旗舰智能手机的价格保持在较高端，更大比例的消费者考虑购买苹果和三星等流行品牌的翻新机型。(GSM Arena, Counterpoint Research)

由于主要供应商遭遇间歇性供应问题，供应商在1Q22在印度出货了3,800万部智能手机，仅比一年前增加2%。小米以800万台的出货量稳居榜首，尽管连续下降了一个季度。三星以690万部排名第二，而realme在前5名厂商中增长最为强劲，出货量同比增长40%，达到600万部。 vivo和OPPO分别以570万部和460万部的出货量位居前5名。(GSM Arena, Canalys)

一加手机OnePlus Nord N20 5G发布 – 6.43寸1080×2400 FHD+ 打孔AMOLED，高通骁龙695 5G，后置三摄6400万-800万超广角-200万景深+前置1600万，6+128GB，Android 11.0，屏下指纹，4500毫安33瓦，282美元。(GSM Arena, GizChina, MySmartPrice)

小米Civi 1S发布 – 6.55寸1080×2400 FHD+ 打孔OLED 120Hz，高通骁龙778G+ 5G，后置三摄6400万-800万超广角-200万微距+前置3200万，8+128 / 8+256 / 12+256GB，Android 12.0，屏下指纹，4500毫安55瓦，2299元 (355美元) / 2599元 (355美元) / 2899元 (450美元)。(GSM Arena, GSM Arena,Gizmo China, Mi.com)

realme Q5和Q5 Pro中国发布：

Q5 – 6.6寸1080×2412 FHD+ 打孔120Hz，高通骁龙695 5G，后置三摄5000万-200万微距-200万景深+前置1600万，6+128 / 8+128 / 8+256GB，Android 12.0，旁侧指纹，双喇叭，5000毫安65瓦，1399元 (220美元) / 1599元 (250美元) / 1799元 (280美元)。
Q5 Pro – 6.6寸1080×2400 FHD+ 打孔AMOLED 120Hz，高通骁龙870 5G，后置三摄6400万-800万超广角-200万微距+前置1600万，8+128GB，Android 12.0，屏下指纹，双喇叭，5000毫安80瓦，2299元 (360美元)。

(GSM Arena, realme, realme)

红米Redmi 10A和10 Power印度发布：

10A – 6.53寸720×1600 HD+ V槽，联发科曦力G25，后置1300万+前置500万，3+32 / 4+64GB，Android 11.0，后置指纹，5000毫安，8499卢比 (111美元) / 9499卢比 (125美元)。
10 Power – 6.7寸720×1650 HD+ V槽，高通骁龙680 4G，后置双摄5000万-200万景深+前置500万，8+128GB，Andorid 11.0，后置指纹，6000毫安18瓦，14999卢比 (197美元)。

(GSM Arena, GSM Arena, India Times, Live Mint, Mi.com, 91Mobiles)

Meta执行制片人Ruth Bram表示，硬件和软件都需要更多的工作，可能需要5-10年才能完全实现元宇宙 (Metaverse)。 Meta已经暗示了它对元宇宙的计划，以及它如何看待未来的硬件在其持续发展中发挥作用。他们认为元界将在此基础上发展成为下一代互联网和社交技术的下一次进化。(Digital Trends)

全球支付平台2C2P和蚂蚁集团宣布建立战略合作伙伴关系，以加速数字支付的采用和创新。合作完成后，蚂蚁集团将成为2C2P的大股东。通过战略合作伙伴关系，2C2P包括全球和区域品牌在内的广泛商家群将与支付宝+ 连接，扩展其现有的250种支付选项，包括更多的电子钱包和本地支付方式。(TechCrunch, Business Wire)

阿斯麦 (ASML) 称，2Q22芯片制造设备的市场需求超过供应量，因此上调长期营收预期，维持2022年20%的营收增幅和55台极紫外光科技的产能预期不变。阿斯麦首席执行官Peter Wennink表示，他们继续能看到市场对他们产品的需求高于目前产能。根据需求和增加产能的计划，他们预计将重新考量2025年的业绩情况和未来增长态势。他们计划在2H22发布最新消息。阿斯麦称，1Q22公司共售出9台最新款极紫外光刻机。这种机器可以蚀刻更小电路，从而提高芯片容量和处理速度。(CN Beta, Seeking Alpha, Reuters, Asia Nikkei, Bloomberg, Yahoo, Optics)

阿斯麦 (ASML) CEO Peter Wennick透露，一家大型工业集团已经开始购买洗衣机，然后把里面的半导体取出来，用于自己的芯片模块。但他没有透露这家公司的名字。他说，这家大公司向他透露了目前的困境，暗示芯片短缺将在可预见的未来持续，至少在某些行业是这样。(CN Beta, Protocol, Bloomberg)

三星宣布推出Exynos 1280芯片组。 1280采用5纳米工艺，配备两个高速Cortex A78 CPU和六个高效A55内核。新的SoC使用Fused Multiply-Add (FMA)进行了优化，这将带来更好的功耗和电池寿命。板载神经处理单元（NPU）带来了场景分割、实时运动分析和多目标监控等人工智能功能。(GSM Arena, Samsung)

三星电机 (SEMCO) 有望为苹果的下一代PC处理器开发倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA)。 FC-BGA是将半导体芯片连接到主基板的半导体基板。三星电机将在2022年之前开发该产品，并预计将供应给苹果。三星电机正在参与苹果开发的PC处理器M2开发项目。 LG Innotek最近涉足FC-BGA业务，看来LG Innotek不会参与苹果M2项目。(Apple Insider, ET News)

Counterpoint Research 最指出，伴随着大多数组件的供需差距缩小，全球半导体芯片的短缺问题可能会在2H22得到缓解。过去2年，这些短缺问题一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商花了很多精力来应对不确定性。自 2021 年末以来，供需差距一直在缩小，这表明整个广泛的生态系统的供应紧张状况即将结束。与5G相关的芯片组，包括主流应用处理器、功率放大器和射频收发器的库存水平已大幅增加，尽管存在一些例外，如旧一代的4G处理器以及电源管理IC。在整个PC和笔记本电脑中，最重要的PC组件，如电源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供应差距已经缩小。(CN Beta, Counterpoint Research)

vivo宣布推出第二代自研芯片V1+。自研芯片V1+既是专业影像芯片，又是显示性能芯片，作为双芯的引领者，将以兼容性与功能性的全面提升，带来第二代双芯旗舰新标准。vivo自研芯片V1+将3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装，具备调度佳、速度快、能效高三大特点，其数据吞吐速度可高效维持在约8GB/s；结合SRAM，将能效提高了约300%，功耗降低了约72%。游戏性能方面，vivo推出了GPU Fusion技术，通过联发科APU的AI运算能力，联动内外部多枚处理器的协同工作，与GPU共同完成游戏的画面渲染，释放GPU负载；同时调用vivo自研芯片的硬件级插帧算法优化帧率稳定性，达到性能和功耗平衡的效果。在即将发布的vivo X80系列新机上，不仅会搭载自研芯片V1+，还将搭载联发科天玑9000平台。(Gizmo China, Fonearena, GSM Arena, Sina, Sohu)

三星显示对A4-2厂的投资额约为1万亿韩元，计划通过新的OLED生产线，将第6代OLED面板的年生产能力增加18万块，预计将给显示器行业带来暖风。A4-2工厂更像是补充投资，而不是新建工厂。三星显示的投资是为了用新技术消除A3、A4等第6代OLED工厂之间的质量差异。三星显示正在开发具有触摸一体机的 A3・A4、LTPO等技术。因此，现有的第6代OLED制造能力下降。(GizChina, ET News, IT Home)

天风证券分析师郭明錤预测，屏下摄像头和屏下Face ID将在2024年苹果的高端iPhone发布中出现。他认为 “时间表与其说是技术问题，不如说是营销目的”。(CN Beta, 9to5Mac, MacRumors)

消息称京东方2022年将为苹果iPhone 14提供6.1英寸OLED屏，数量为5,000万块，约占总量的20%-25%。此前iPhone面板供应商主要为三星和LG。市场预期iPhone 14 Pro Max和iPhone 14 Max由三星、LG共同供应，入门款iPhone 14则采用京东方面板，或三间共同供应。京东方为满足苹果的供应需求将在其四川B16工厂建设一条8.6代OLED显示面板生产线。而新的生产线将于2024年底投入使用。该公司计划为苹果公司未来的iPad和MacBook机型提供OLED面板，与韩国的三星显示和LGDisplay竞争。(My Drivers, GSM Arena, Gizmo China, The Elec)

据说谷歌和三星将站在智能隐形眼镜这个新行业的最前沿，也许会成为一种全新的可穿戴设备的催化剂。目前，这两家公司已经在智能隐形眼镜的研发工作上拥有了几年的基础。鉴于在半导体、显示器和电子产品方面的业务，三星似乎本应该就会对这一领域感兴趣，即使它没有推出自己的产品。索尼在成像领域有很大的股份，这就是为什么Global Market Vision将其跟Sensimed AG和PEGL一起列为即将到来的智能隐形眼镜市场的领先公司之一。新初创企业Mojo Vision加入了可穿戴技术创新的激烈竞争。根据新Global Market Vision分析报告，一个新智能隐形眼镜市场将在未来五年左右的时间里兴起并将在上述公司的全力进军下经历爆炸式增长。(CN Beta, SlashGear, Business Insider)

三星的下一代折叠智能手机Galaxy Z Fold4预计将带来一些重大的相机改进，主相机将被升级到10800万像素的传感器。自然，一些人开始怀疑相机模块是否与Galaxy S22 Ultra使用的相同（1/1.33英寸ISOCELL HM3传感器）。(CN Beta, GSM Arena, Twitter)

消息称小米、摩托罗拉都将会推出2亿像素手机，2亿像素时代即将来临。小米使用的2亿像素sensor型号为三星ISOCELL HP1，单位像素面积为0.64μm，支持ChameleonCell像素合成。在暗光环境下，三星2亿像素可以合成1.28μm大像素，生成5000万像素样张，或者合成2.56μm大像素，生成1250万像素样张。(My Drivers, ZOL, Sohu)

华邦电子宣布，将在未来10多年内继续供应DDR3 DRAM内存芯片产品，并且会持续扩产，以确保满足客户的长期使用需求。目前，DDR3出货量占华邦DRAM总收入的30%，预计到2024年将增加至50%。华邦DDR3 DRAM内存主要是单颗1Gb、4Gb容量，只需1.35V电压，就可以提供2133Mbps的数据传输率(DDR3-2133)，并且与1.5V DDR3 100%兼容。华邦还透露，位于台湾高雄的新建晶圆厂将于4Q22启用，采用更先进的制造技术，提升产能。(My Drivers, PR Newswire, Digitimes, Digitimes, Evertiq, China Times)

被半导体零部件短缺所困的全球汽车产业，在未来几年可能又会面临电动汽车电池短缺的困扰，电动汽车厂商Rivian的CEO RJ Scaringe已表示可能会严重短缺。他表示，对于尝试在未来10年将全球电动汽车的销量由当前的几百万辆提高到千万辆级别的行业来说，生产足够的电池将是最大的障碍。他提到，当前全球电动汽车电池的产量，不到未来10年需求的10%，也就意味着90%-95%的供应还不存在。他还认为，汽车行业未来20年可能面临的电动汽车电池短缺问题，比当前汽车领域所面临的芯片短缺会更严重。(CN Beta, NY Post, Business Insider, CNBC)