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三星正计划逐步退出印度的大批量低价值功能手机业务，该国的最后一批设备将于2022年12月由合同制造合作伙伴Dixon制造。据信三星将把精力集中在 更高的价格层，它将在未来推出大部分高于15,000卢比的智能手机。 三星是政府生产相关激励 (PLI) 计划的两大跨国捐助者之一，该计划被要求仅在生产出厂价格超过15,000卢比的手机时获得支持，并且随着印度的平均售价随着10,000-20,000卢比的价格段在数量上的吸引力最大。(Gizmo China, India Times)

消息称苹果计划在2022年保持 iPhone产量大致持平，这是一种保守的立场，因为这一年对智能手机行业来说变得越来越具有挑战性。 该公司要求供应商组装大约2.2亿部 iPhone，与2021年大致相同。苹果已经警告称，供应问题将在2Q22影响销售额40亿-80亿美元，主要是因为Covid-19的封锁正在扰乱中国的生产线。 随着燃料和材料价格上涨推高了日常必需品的成本，整个科技行业都在为消费者支出放缓做准备。(Bloomberg, Financial Post)

苹果CEO Tim Cook表示，公司将考虑增加在越南供应商数量。苹果在越南有31家合作工厂。这些工厂雇有近16万名工人，为苹果生产面板、摄像头和显示屏。(CN Beta, Digitimes, Digitimes)

OPPO A57 4G泰国发布 – 6.56寸720×1612 HD+ V槽，联发科曦力G35，后置双摄1300万-200万景深+前置800万，3+64GB，Android 12.0，旁侧指纹，5000毫安33瓦，5499泰铢 (160美元)。(GSM Arena, Facebook)

三星Galaxy M13发布 – 6.6寸FHD+ V槽，三星Exynos 850，后置三摄5000万-500万超广角-200万景深+前置800万，4+64 / 4+128GB，Android 12.0，5000毫安15瓦，价格未公布。(GSM Arena, Phone Arena, Gizmo China, Samsung)

Niantic正式开放了Lightship Visual Positioning System (VPS)，包括30,000多个VPS激活公共位置立即可用。他们同时为开发者提供了一个用于快速将自身位置添加到NianticAR动态世界地图中的全新应用。VPS系统将允许AR设备接入共享的数字地图，并以 “厘米精度” 确定其在真实世界的位置，从而允许在多人和持久内容之间同步内容。如今，VPS在全球六个主要城市 (旧金山、洛杉矶、西雅图、纽约、伦敦和东京) 的30,000多个地点提供服务。Niantic提供了一种全新的社交网络解决方案：Campfire，一个真实的社交网络，它从地图开始，并允许添加人物、事件、社区和消息。为了帮助未来的AR领军人物，并进一步加速独特AR应用的增长，Niantic在2021年11月成立了2000万美元的AR投资基金Niantic Ventures。(CN Beta, Road to VR, Niantic, Silicon Angle)

宜家宣布了一个新的兼容HomeKit的智能家居中心，支持Matter和一个重新设计的家庭应用程序，这将使用户更容易控制公司的智能产品。 宜家推出了Dirigera集线器，与该公司目前的Tradri集线器相比，该集线器能够处理更多的产品类别并搭载更多的智能家居设备。 它还支持由苹果、亚马逊、谷歌、三星等公司制定的新标准Matter。 Matter支持将使智能家居用户更容易使用各种公司制造的具有虚拟助手服务的设备。(Engadget, Apple Insider, Ikea)

日本电产宣布，将在中国浙江省建设面向纯电动汽车（EV）的驱动马达系统“E-Axle”的旗舰工厂。预计年产能为100万台，将成为最大的E-Axle工厂。将于2022年10月开工建设，预定于2023年10月投产。这是第7家E-Axle相关工厂，中国国内的第5家。电产预测称，到2025财年（截至2026年3月），EV马达需求猛增的 “分水岭将到来”。该公司计划投资约3000亿日元，到2025财年将E-Axle的产能提高到700万台。(Laoyaoba, AA Stock, Nikkei, Nikkei)

丰田汽车表示，由于半导体短缺，该公司将在6月将其全球生产计划削减约100,000辆至约850,000辆。据路透社报道，不过丰田没有改变其到2023年3月在全球生产约970万辆汽车的估计。由于上海的疫情封锁引发供应短缺，丰田还宣布额外暂停日本工厂生产线，将于5月25日开始至6月3日停工，5月和6月将会影响10家工厂的16条生产线。芯片短缺是汽车制造商面临的最大挑战，制造汽车需要数百个具有不同功能的芯片。在芯片长期短缺的情况下，汽车制造商不得不与芯片供应商签署长期协议或设法囤积更多芯片。(Laoyaoba, Asia Nikkei, Reuters)

Plus是总部位于硅谷的自动驾驶卡车技术提供商。其采用创新的驾驶方式进行商业化，以应对当今卡车运输行业面临的关键挑战。 到2021年，全国卡车司机短缺估计将达到80,000人，而且还在不断增长，PlusDrive是Plus面向市场的监督自动驾驶解决方案，可帮助长途运营商减轻压力，同时提高所有道路使用者的安全性。 2021年，Plus实现了一个重要的行业里程碑，成为第一家将商业产品交付给客户的自动驾驶卡车技术公司。 2021年，Plus已向一些世界上最大的车队和卡车制造商交付了PlusDrive单元。(VentureBeat, Plus.ai)

Jeep、克莱斯勒和道奇的母公司Stellantis已经同意对环境犯罪行为认罪，并支付3亿美元以和解对其非法隐瞒其柴油发动机车辆产生的污染量的调查。本次认罪将解决美国司法部对该汽车制造商为逃避在美国销售的10多万辆老式公羊皮卡和吉普SUV的排放要求所做的长达数年的调查。(CN Beta, The Verge, Reuters)

大众汽车以1.93亿英镑 (2.42亿美元) 的价格解决了其在英国的集体诉讼，超过90,000名司机受到该公司汽车尾气排放丑闻的影响。 根据该公司的一份声明，大众汽车没有承认任何责任，并且条款和条件是保密的；该公司将单独支付索赔人的法律费用和其他费用。(CN Beta, RTHK, Reuters)

恩智浦日宣布，采用台积电5纳米制程，打造新一代 S32 系列车用处理器，且将导入鸿海与裕隆合资鸿华先进科技的Model C。恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，与台积电合作的16纳米 FinFET 雷达与车辆网路处理器已导入量产。他进一步宣布，已与台积电合作开发 5 纳米ASIL D安全等级的系统单芯片 (SoC)。(CN Beta, Taiwan News, Digitimes, Forbes)

高通资深副总裁暨连接、云端与网络部门总经理Rahul Patel表示，预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将在2023年采用Wi-Fi 7芯片，2023年至2024年渗透率可望达10%。Rahul Patel表示，高通Wi-Fi 7芯片已开始出货客户，终端产品预计2022年底前可望上市，并将于2023年大量出货。(Laoyaoba, Money DJ, Apple Daily)

高通首席执行官Cristiano Amon认为，高端智能手机的销售不会受到任何经济放缓的影响，他认为即使在当前气候下仍有增长空间。 他解释说，人们希望拥有更好的手机、更多的功能，即使面对通货膨胀和经济放缓的风险，这些也可以让移动市场保持稳定。(Android Headlines, TechRadar, Reuters)

三星为其智能手机定制的处理器可能不带有Exynos品牌。 据传将于2025年首次亮相，Galaxy独有的芯片组可能会获得一个新名称。 三星可能正计划从其移动处理器中完全放弃Exynos品牌。 三星已经开始为其智能手机定制处理器的初步工作。(Android Headlines, Twitter)

消息称三星正在开发两款新的 Exynos 芯片，一款用于旗舰设备，一款用于中端设备。新的高端芯片代号为S5E9935，而Exynos 2200的代号为S5E9925，所以2023年肯定会有Exynos 2300，而Galaxy S23可能是它的候选者。三星正在开发的另一款芯片型号为S5E8535。为Galaxy A33和Galaxy A53等设备提供支持的Exynos 1280的型号为S5E8825，因此S5E8535可能是适用于三星廉价智能手机的低端芯片。(GizChina, IT Home, Naver, SamMobile, SamMobile)

得克萨斯州奥斯汀市已经拥有三星在世界上最先进的芯片制造工厂之一。 该公司最近宣布将在附近的泰勒建立一个全新的170亿美元芯片制造工厂。 三星似乎正在研究进一步扩大其在奥斯汀州的设施的可行性。 该公司已提交文件，以寻求泰勒和庄园学区的税收优惠。 三星现在正在寻求泰勒和马诺学区的更多税收减免。 它已经提交了申请第 313 章激励措施的文件。 这种激励措施由国家提供以吸引经济发展。(CN Beta, SamMobile, Bizjournal)

博通 (Broadcom) 宣布已同意通过现金加股票交易方式收购VMware，届时它将购买流通股。 总的来说，博通收购该公司将花费大约610亿美元，但它还承担了VMware 80亿美元的净债务，它必须偿还给债权人。 博通以610亿美元收购VMware，使其成为继微软同意收购动视之后2022年的第二大收购。 博通此前曾在2018年以189亿美元收购了安全和数据库软件制造商CA Technologies，甚至在2019年以107亿美元收购了赛门铁克的企业安全部门。不到 12个月后，它以未披露的金额将赛门铁克业务出售给了埃森哲。(The Verge, Engadget, Apple Insider, Neowin, Broadcom)

超微 (AMD ) 董事长兼执行长苏姿丰宣布，推出彩晶圆代工龙头台积电5奈米制程生产的Ryzen 7000系列桌上型处理器， AMD计划加速CPU和GPU规格，全面导入小晶片Chiplet架构设计，提高核心数和运算速度。AMD宣布采台积电5纳米制程的Zen 4架构Ryzen 7000系列桌上型处理器2H22推出，DNA 3架构GPU将以小晶片模组技术整合5及6纳米制程小晶片。因AMD掀起Chiplet架构设计潮，并与台积电一起联合研发CPU用封装，早在AMD Ryzen 5900X处理器就用到Chiplet架构设计，且证实效能。(Laoyaoba, TechNews, Tom’s Hardware, Angstronomics, Silicon Angle, AMD, AnandTech)

荷兰阿斯麦 (ASML) 最近更新的 2024-2025 路线图来看，抵达具有高数值孔径的下一阶段，所需时间将要少得多。据悉，当前市面上最先进的芯片，已经用上了5 / 4纳米的制造工艺。借助ASML Twinscan NXE:3400C或类似的系统，结合具有0.33数值孔径 (NA) 的光学旗舰，机器能够提供13纳米的精度。对于单模方法的7 / 6纳米 (间距36~38纳米) 和 5纳米 (间距30~32纳米) 的工艺节点来说，这样的精度已经足够。对随着半导体行业向5纳米以下 (间距 <30纳米) 转进，未来几年可能就需要用到双光刻曝光了。而在后3纳米节点，ASML 及其合作伙伴正在开发一套全新的EVU工具 —— 它就是具有0.55高NA镜头、能够实现8纳米精度、有望消除在更先进制程节点上使用多重曝光的 Twinscan EXE:5000 系列。新款高 NA 扫描仪仍在开发之中，预计其结构将异常复杂、庞大、且昂贵 —— 每台成本将超过4亿美元。(CN Beta, AnandTech)

LG显示 (LG Display) 与土耳其裔美国新媒体艺术家Refik Anadol合作，在其透明OLED面板上展示了他最新的AI驱动的NFT系列“人类的重要记忆” (An Important Memory for Humanity’)。 这个限量版NFT集合利用了从Inspiration (有史以来第一次全民用太空飞行) 中获取的视频、音频和健康数据，创建了一系列独特且富有表现力的数据可视化。NFT艺术收藏品也以620万美元的价格拍卖，买家获得了透明OLED面板上的NFT收藏品。(Android Authority, Korea Herald, TechRadar)

三星 Galaxy Z Fold4，据信将于3Q22推出，据信其显示比其前身更流畅。 看看三星对铰链设计做了哪些改进，以减少主屏幕折叠时的铰链间隙，将会很有趣。(GSM Arena, Twitter)

消息称谷歌再次推迟了其首款可折叠智能手机的发布。 该面板将由三星显示器提供，预计将具有7.57英寸主屏幕和5.78英寸副屏幕以及超薄玻璃盖板。 Nexplus是三星显示器面板铰链的韩国供应商，此前几乎证实它计划在其位于Yesan的工厂生产用于7.57英寸可折叠显示器的铰链，即谷歌的铰链。(GSM Arena, The Elec)

小米最近向中国国家知识产权局申请了一项专利，该专利详细介绍了一款采用翻盖式折叠设计的可折叠智能手机，并显示了折叠状态和展开状态。 所有物理按钮都位于设备的右侧。 这包括电源/锁定按钮，以及音量增大和减小键。(Android Headlines, Gizmo China)

为了解决由于来自人工智能、AR和VR的大量数据增长而导致的破坏性内存设计改变，需要有可能与最新的硬件进步一起工作的软件技术。这方面的一次努力尝试来自三星和以红帽企业Linux (RHEL) 闻名的红帽 (Red Hat)。两者走到一起，共同致力于内存和存储产品的开源软件的开发和验证，包括NVMe SSD、CXL内存、计算内存/存储 (HBM-PIM、Smart SSD) 和构造，在众多的服务器环境中。关于下一代内存解决方案的软件技术的战略合作伙伴关系也延伸到三星推出的平台：三星内存研发云 (SMRC)。SMRC将作为一个中心，供客户和合作伙伴评估新的软件产品与内存硬件的最佳组合。三星将在2H22开放这个新平台。(CN Beta, Samsung, Pulse News, Korea Herald)

SK集团宣布到2026年将投资247万亿韩元，发展半导体、电池和生物制药业务。SK集团决定将总投资额的90%用于以上3个领域。按照业务划分，半导体和半导体材料的投资最大，为142.2万亿韩元。SK集团称，第四次工业革命的核心是半导体，如AI (人工智能) 和DT (数字化转型)，他们专注于创建生态系统以增强半导体竞争力。具体投资目标包括创建韩国龙仁半导体集群，扩建半导体工厂 (半导体生产工厂)，扩建特殊气体和晶圆等材料、零件和设备相关设施。SK集团还决定在电动汽车电池和电池材料、氢、风能、新能源和可再生能源等环保未来产业投资67.4万亿韩元；在生物领域投资约1.7万亿韩元；约24.9万亿韩元将投资于数字方面，SK集团表示，有线和无线通信网络以及信息和通信内容的开发是主要投资目标。(Laoyaoba, Korea JoongAng Daily, Reuters, Korea Herald)

消息称SK海力士计划新建NAND M17产线，以提高NAND产品的产量。SK海力士是全球前10大半导体公司，致力于生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。2020年10月份，SK海力士以90亿美元的价格收购了英特尔的NAND存储器和存储业务，获得了后者的NAND SSD业务、NAND组件、晶圆业务以及位于中国的NAND存储器制造厂。(CN Beta, Digitimes)

据IC Insights，三星、SK海力士和美光这3大供应商在2021年合计占据94%的DRAM市场份额。三星和SK海力士在2021年占全球DRAM销售额的71.3%。三星以44%的市场份额保持在2021年全球最大的DRAM供应商，销售额达到近419亿美元。 排名第二且在 2021 年占据 28% DRAM市场份额的是 SK海力士，其DRAM销售额增长39%至 266亿美元。 DRAM约占公司2021年半导体总销售额的71%。 其DRAM总销售额分成：服务器DRAM，40%； 移动DRAM，35%； 15%来自 PC DRAM； 消费和图形DRAM各占5%。 美光是2021年第三大DRAM供应商，销售额为219亿美元。 美光DRAM销售额增长41%，占全球市场份额的23%。 总体而言，DRAM占美光IC总销售额的 73%左右，大概300亿美元。(Digitimes, IC Insights)

在光伏电池中，钙钛矿材料将优于硅，但大规模地制造这种电池是一个巨大的障碍。麻省理工学院 (MIT) 研究人员开发的一个机器学习系统将可以提供帮助。钙钛矿是一个材料系列，目前是取代当今广泛使用的硅基太阳能光伏的主要竞争者。它们有希望被用于制造更轻更薄的电池板，可以在室温下以超高产量制造，而不是在几百度的高温下，而且运输和安装都更容易和更便宜。该系统由麻省理工学院和斯坦福大学的研究人员在过去几年中开发，使其有可能将先前的实验数据以及基于有经验的工人的个人观察的信息整合到机器学习过程中。这使得结果更加准确，并且已经促成了能量转换效率为18.5%的钙钛矿电池的制造，这对于今天的市场来说是一个有竞争力的水平。(CN Beta, Joule, SciTechDaily, PV Magazine)