6-6：日本的迷你晶圆厂标准物联网；美国国防部接纳格罗方德为政府的微芯片供应商；华为展出ARM平台服务器；JDI曲面OLED；等
日本迷你晶圆厂瞄准物理网；美国国防部接纳格罗方德为政府的微芯片供应商；华为展出第一台ARM平台服务器，采用自研处理器Hi1612；JDI的5.2寸曲面OLED弯曲半径53毫米；分析师认为VR不会迅速成为智能手机的标准配备；等等。
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晶片 |
| 台积电最新的超大晶圆厂 (GIGAFAB)，每个月可生产超过10万片12寸晶圆，每座造价高达3千亿新台币 (约合610亿人民币)。但2016年4月1日，日本推出的 “迷你晶圆厂” (Minimal Fab)，瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元 (0.3亿元人民币)。(TechNews, CW) |
| 美国国防部接纳格罗方德为政府的微芯片供应商。格罗方德总部设在阿布扎比，是全球四大芯片制造商之一，接下来七年它将为美国的间谍卫星、导弹和战斗机制造微芯片。(WSJ, Market Watch, CN Beta) |
| 华为展出了其第一台ARM平台服务器 “泰山” (Taishan)，配备自主研发ARM架构64位处理器 “Hi1612”，采用台积电16奈米工艺，拥有多达16个核心，兼容ARMv8-A指令集。(My Drivers, Gizmo China)
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触控显示 |
| Japan Display展示了其 “曲面OLED”。这些WRGB面板5.2英寸大小和FHD分辨率 (423ppi)。亮度是300nits，色域是108% sRGB和弯曲半径为53毫米。(OLED-Info)
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电池 |
| 特斯拉 (Tesla) 极有可能让韩国三星SDI提供汽车电池。之前，特斯拉的电池绝大部分由日本松下提供，三星的加入可能会打破垄断局面。(CN Beta, Nikkei) |
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智能手机 |
| 格力手机2代正式开卖 – 6寸QHD屏，高通骁龙820处理器，1600万+800万像素相机，4GB RAM，64GB ROM，Android 6.0.1，LTE，双卡，指纹识别，USB Type-C，4000毫安电池，3300元。(CN Beta, My Drivers, Tencent, ZOL)
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| 三星Galaxy J3 Pro正式在中国电信问世 – 5寸HD Super AMOLED屏，高通骁龙410处理器，800万+500万像素相机，2GB RAM，16GB存储，Android 5.1，LTE，双卡，2650毫安电池，999元。(GSM Dome, Android Headlines)
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平板电脑 |
| Futuresource Consulting数据显示，个人计算机1Q16在美国K-12教育 (幼儿园至12年级) 的出货量达到了480万台，要比1Q15下降了15%以上。1Q16苹果的iOS在美国K-12教育市场中的份额只有17%，其中大多数为iPad， 而Mac的份额也只有4%。(Futuresource Consulting, press, CN Beta, Business Insider)
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穿戴式 |
| 尽管谷歌大力提倡智能手机 VR 方案，Bernstein的分析师Mark Li认为，VR不会迅速成为智能手机的标准配备，因为要提供出色的VR体验，技术门槛极高。(TechNews, Barron’s, press) |
| 美国军队逐渐采用一种智能耳塞， “战术通信与保护系统 (TCAPS)”，能够配合当时战场的声音情况，将噪音尽量降低，但将把音量小的声音增强。(Engadget, NPR, US Army, Looooker)
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物联网 |
| 美国马里兰大学开发出了世界上最小的四足机器人，其重量还不到2克，这是机器人领域是一个非常大的突破。据了解，这个最小四足机器人的长度为20毫米，厚度为5.6毫米，重量仅为1.6克。(CN Beta, IEEE)
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| 电动汽车厂商法拉第 (Faraday Future) 正计划在密歇根州的公共道路上测试无人驾驶汽车。(CN Beta, Yahoo, Detroit News, Ars Technica) |
