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IBM宣布了Osprey，它拥有433个量子比特，是其所有处理器中量子比特数最多的。 IBM曾表示，它建立在127 立方英尺的Eagle架构之上，借助多层布线将量子比特保持在一个平面上。 该公司正在扩大其量子计算工作，目标是到 2025 年建立一个拥有4000多个量子比特的系统。接下来是IBM希望在2023年推出的一款名为Condor的1121立方比特芯片。(Engadget, IBM)

联发科推出了两款旨在为低成本 Chromebook 带来新功能的新芯片，即Kompanio 520和528。该公司表示，首批配备新处理器的 Chromebook 将于1Q23上市。 新芯片带来了“升级的双核图形引擎”，支持H.265视频编码和解码，支持更高分辨率的显示器和外接显示器，并提高了效率以延长电池寿命。 它们具有两个高级Arm Cortex-A76 CPU内核，时钟速度高达2GHz和2.2GHz。(Android Central, Liliputing, MediaTek)

联发科推出了Pentonic 1000，这是其最新的旗舰智能电视片上系统 (SoC)，专为 4K 120Hz 显示器而设计。 Pentonic 1000 集成了 Wi-Fi 6/6E 支持、用于更流畅视频的 MEMC、强大的 AI 处理器、具有精确细节的杜比视界 IQ 和 8 屏幕智能视图，因此用户可以一次观看或预览多个内容流。 该芯片组还在单一平台上支持最先进的视频编解码器和全球电视广播标准。(Digital Trends, XDA-Developers, MediaTek)

联发科宣布了新的4纳米天玑9200。它采用新的 Cortex-X3 内核，是对大多数 2022 Cortex-X2 手机的升级。 11 核 Immortalis-G715 GPU 将支持基于硬件的光线追踪，同时功耗比上一代低 41%。 联发科还承诺支持 Wi-Fi 7、高保真音频和 RGBW 摄像头传感器。 联发科天玑 9200 有一个主频为 3.05GHz 的 Arm Cortex-X3 芯片、三个 Cortex-A715 内核 (2.85GHz) 和四个 Cortex-A510 (1.8GHz)。 9000 与其继任者的内核数量和时钟速度相匹配，但是从 Cortex-X2 到 Cortex-X3 和 A710 到 A715 的跳跃使 9200 的性能提升了 12% 的单核和 10% 的多核。(MediaTek, SamMobile, Android Central, Android Authority, PR Newswire, Pocket-Lint)

联发科发布了 T800 基带芯片，速度高达 7.9Gbps。作为 T700 的后续产品，联发科 T800 是一款快速、高效的 5G 基带芯片，支持独立 (SA) 和非独立 (NSA) 网络上的 sub-6GHz 以及毫米波。该芯片可用于双 SIM 卡配置（支持双待），可提供高达 7.9Gbps 的下载速度和高达 4.2Gbps 的上传速度。T800 完全支持 5G 的 4GPP Release-16 规范以及 4CC 载波聚合。(Gizmo China, GSM Arena, IT Home)

消息称台积电正准备在凤凰城附近再投资数十亿美元的工厂。 新工厂的成本将与亚利桑那州第一家工厂的成本大致相同 120亿美元。 新工厂将生产 3纳米 处理器。 台积电已确认正在增加一座可能用作第二个处理器制造基地的建筑物。 不过，该公司表示尚未做出最终决定。(Neowin, Apple Insider, WSJ, Reuters)

vivo发布了一款新芯片，该芯片将与联发科天玑 9200 处理器配对，用于增强人工智能 (AI)。 vivo新的ISP（图像信号处理器）是第三代，紧随vivo V1和vivo V1+的脚步。 该芯片具有无与伦比的计算能力、功率密度和数据密度。 有一个专用的SRAM（静态RAM）缓存单元，与带有外部存储器设计的经典DDR相比，最大功耗可降低99%以上，电源效率比可达200%。(Gizmo China, GSM Arena, Weibo)

阿斯麦 (ASML) 透露，计划将年产能提高到90个EUV和600个深紫外系统 (2025-2026年)，同时将高NA EUV产能提高到20个系统 (2027-2028年)。公司计划调整能力以满足未来的需求，为周期性做好准备，同时与所有利益相关者公平分担风险和回报。基于不同的市场情景，ASML预计会有巨大的增长机会来实现以下目标：2025年：年收入在约300-400亿欧元之间，毛利率在约54%至56%之间；2030年：年收入在约440-600亿欧元之间，毛利率在约56%至60%之间。(My Drivers, Yahoo, Reuters, ASML)

包括铠侠、NEC、NTT、软银、索尼和丰田在内的8家主要日本科技公司和汽车制造商正在联合成立一个财团，以推出一家先进的芯片制造商。 Rapidus的目标是到2027年开发和量产下一代逻辑半导体。日本政府将以700亿日元 (5 亿美元) 支持 Rapidus，加入八家科技公司，以减少对台湾等其他国家芯片生产的依赖。 据日本产业省称，每家参与公司将向 Rapidus 投资约10亿日元 (700万美元)，三菱日联银行将注资3亿日元。 IBM正与Rapidus合作，后者必须获得IBM的许可才能在日本制造低于2纳米的芯片技术。(TechCrunch, My Drivers, CNBC, Kyodo News, The Register, Asia Nikkei)

传华为麒麟芯片将在2023年回归，同时，华为内部工程师爆料，现在芯片研发的进度还算顺利，已完成流片生产，等待最终落地。对于这则消息，华为方面回应称：不实消息。(My Drivers, GSM Arena, Weibo)

传高通正在开发一款 12 核笔记本电脑处理器，并于 2024 年推出。这款高通芯片的代号为“ Hamoa”，据报道有 8 个 Performance 内核和 4 个 Efficiency 内核，更有趣的是，还有一个“类似的内存/缓存” 配置为苹果M1”。(Digital Trends, Notebook Check, Twitter)

LG显示 (LG Display, LGD) 推出了一款高度耐用的新型可拉伸显示器。 LGD声称其可拉伸或“自由形式”显示器已实现业界首创的20%可拉伸性，分辨率为100ppi，全彩RGB。 据说该显示器使用像素间距小于40微米的微型 LED，能够从12英寸延伸到14英寸。(Android Authority, Apple Insider, LG Display)

UBI Research首席执行官Yi Choong-hoon表示，由于市场不温不火，三星电子似乎对可滑动手机不感兴趣。 他表示，可折叠手机的市场与可滑动手机的市场重叠。 滑盖手机很难开创自己的市场。 应使用无色聚酰亚胺薄膜保护可滑动显示器，但使用会影响表面质量。 其中，数字化仪是宽屏手机的一项关键功能，但无法在其上运行。 不过，他认为三星在可折叠市场的主导地位可能会说服其他OEM尝试并探索开发商用可卷曲手机的可能性，尤其是中国OEM。(Android Authority, Korea Herald)

消息称三星显示 (Samsung Display) 正在考虑在A5产线投资8.6代QD-OLED产线，主要是量产27英寸QD-OLED面板，预计主要客户是苹果。据UBI Research CEO Lee Choong-hoon透露，三星最初是考虑建目前已经成熟的RGB串联法的OLED面板，但随后决定为显示器市场生产利润更高的QD-OLED面板。其进一步表示，之前决定QD-OLED或RGB串联方式之一，并考虑相应的设备规格，因此蒸镀机的订购被推迟到了1H23。据Lee Choong-hoon预测，三星显示将采用第8代OLED 技术用于生产IT用的OLED面板，并将RGB双层堆叠技术用于10 -20英寸的平板及笔记本的产品上。(Laoyaoba, The Elec, OLED-Info)

特斯拉宣布其设计和规格文件可供下载。 该公司表示，它“正在与相关标准机构积极合作，将特斯拉的充电连接器编入公共标准”。 所有 Tesla 车辆中的充电连接器都提供交流充电和高达1 MW的直流充电。 其紧凑的设计和性能被认为优于北美大多数电动汽车使用的组合充电系统 (CCS) 连接器。 特斯拉声称，其充电连接器和充电端口——现在称为北美充电标准 (NACS)——是北美最常见的充电标准。(TechCrunch, Tesla)

消息称索尼正在开发至少5款将于2023年发布的新手机。这些型号包括Xperia 5 V、Xperia 1 V、Xperia PRO-II、Xperia 10 V和Xperia ACE IV。 旗舰机型Xperia 1 V、Xperia 5 V 和 Xperia PRO-II 据说由高通骁龙8 Gen 2 SoC支持。 传闻 Xperia ACE IV是具有骁龙4 Gen 1 SoC 的高性价比机型。(Android Central, Sumaho Digest, Phone Arena, Notebook Check)

富士康计划在印度大幅增加苹果iPhone产能，在未来2年内将员工人数翻两番。 由于中国的新冠病毒防疫措施，其收入受到严重打击，富士康已经将iPhone生产转移到印度。 苹果和富士康都在努力降低全球供应链依赖中国的风险。 他们还在努力缩小iPhone制造的供应链缺口。(Neowin, Apple Insider, Reuters)

OPPO宣布与全球实时3D引擎巨头Unity达成战略合作，双方将着力提升游戏画质及流畅性，为用户打造更具沉浸感的游戏体验，同时也为开发者提供高效率的开发环境。OPPO将自研光线追踪算法集成至Unity游戏开发引擎中，打造游戏中真实的光影体验。其光线追踪算法可通过模拟光的物理行为，能够展现实时动态阴影、曲面反射、玻璃体折射等，极大的提升了真实感渲染效果。(Gizmo China, IT Home, My Drivers)

消息称Fitbit和谷歌正致力于开发一款代号为Project Eleven的儿童可穿戴设备。 该设备将为父母配备安全功能，包括蜂窝和 GPS 连接，让他们无需电话即可联系和定位他们的孩子。 这款可穿戴设备计划于 2024 年推出。(Digital Trends, Business Insider)

天风证券分析师郭明錤认为，歌尔已经停止生产苹果的 AirPods Pro 2，只剩下一家供应商生产复杂设备。 在 2019 年报道称歌尔和立讯精密将成为AirPods系列的联合供应商后，郭现在表示，歌尔不得不停止。 该公司已宣布已暂停音频设备的生产，但尚未确认具体是哪一个。 歌尔的停产更有可能是因为生产问题而不是需求问题。 为了填补生产缺口，第一家供应商立讯精密扩大了生产，并获得了AirPods Pro 2的所有订单。尽管有这些变化，郭说，他估计苹果将在4Q22货约 2000 万台 AirPods Pro 2。(Apple Insider, Twitter)

Meta已经解雇了11,000多名员工，占其员工总数的13%。 此次裁员标志着这家社交媒体巨头自2004年成立以来的首次大规模裁员。Mark Zuckerberg还宣布，Meta将继续冻结招聘，直到1Q23。(Apple Insider, Facebook, Android Central)

雷诺集团 (Renault Group) 和谷歌宣布扩大合作伙伴关系，旨在为 “软件定义车辆” (SDV) 设计和交付数字架构，并加速集团的数字化进程。 这两个合作伙伴将开发一套专用于 SDV 的板载和非板载软件组件，并将增强与集团“迁移到云”战略相关的协同效应和用例。 此次合作包括支持 “软件定义车辆” 平台的车载软件和支持数字孪生的云软件。(Android Authority, Globe Newswire, Auto News)

据彭博社的Mark Gurman称，苹果正在开展一个项目，将“Hey Siri”触发短语简化为“Siri”。 它涉及“大量的人工智能培训和基础工程工作”。 原因是像“Hey Siri”这样的两个词触发短语会增加软件响应请求的可能性。 这一变化将更容易将多个命令一个接一个地串在一起。苹果还在努力将 Siri 与第三方应用程序和服务更深入地集成。 所有这些变化可能需要一些时间才能推出，Gurman指出，对Siri唤醒短语的调整可能会在2023年或2024年出现。(Engadget, Bloomberg)