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苹果CEO Tim Cook证实，苹果将购买美国制造的微芯片。 芯片工厂将由台积电拥有和经营。 这些工厂将能够生产用于先进处理器的4纳米和3纳米芯片，例如苹果的A系列和M系列以及英伟达的图形处理器。 亚利桑那州的工厂将获得美国政府的部分补贴。 2022年初，乔·拜登总统签署了《芯片与科学法案》，使其成为法律，其中包括为在美国本土建立芯片制造能力的公司提供数十亿美元的奖励。 台积电将在亚利桑那州的两个工厂上花费400亿美元。 菲尼克斯的第一家工厂预计到2024年生产芯片。第二家工厂将于2026年开业。据美国国家经济委员会称，台积电工厂在全面运营后每年将生产600,000片晶圆，足以满足美国的年度需求。 美国工厂将占台积电总产能的一小部分，台积电在2020年生产了1,200万片晶圆。(Apple Insider, CNBC, CNBC, GizChina, Engadget)

为了解决围绕室外毫米波 (mmWave) 部署的范围和成本部署问题，高通宣布推出其紧凑型宏5G RAN平台。 该公司声称，这项新技术可以将毫米波部署范围扩大多达240%，同时将设备成本降低多达50%。 高通解释说，与使用其用于小型基站的FSM 5G RAN平台设计的小型基站相比，范围增加了一倍多。 它说，通过将范围扩大一倍，运营商可以减少为提供广域覆盖而需要部署的基站数量，从而降低设备成本。(Android Central, RCR Wireless, Qualcomm, Business Standard)

继2021年26.2%的强劲增长之后，世界半导体贸易统计 (WSTS) 将其预测下调至2022年全球半导体市场的个位数增长，总规模为5,800亿美元，增长4.4%。 随着通胀上升和终端市场需求疲软，尤其是那些受消费者支出影响的市场，WSTS预测下调了增长预测。 虽然预计一些主要类别在 2022 年仍将实现两位数的同比增长，其中模拟增长20.8%，传感器增长16.3%，逻辑增长14.5%。 预计内存将在预测中转为负数，同比下降12.6%。 到2022年，除亚太地区外，所有地理区域都将呈现两位数的增长。 最大的地区亚太地区预计将下降2.0%。 美洲地区预计增长17.0%，欧洲增长12.6%，日本增长10.0%。(Evertiq, WSTS)

国际半导体产业协会 (SEMI) 公布全球半导体设备出货报告称，全球半导体设备3Q22出货金额达287.5亿美元，季增9%、年增7%。SEMI总裁暨首席执行官Ajit Manocha提到，2Q22全球半导体设备销售金额成长，符合2022年的正向展望。 半导体产业依然持续扩增产能，以因应未来长期市场需求与技术创新。SEMI先前预估，2022年全球晶圆厂设备支出总额，将较前一年成长约9%，达到990亿美元的新高纪录，并预计2022年与2023年的全球晶圆厂产能仍将持续成长。(Laoyaoba, SEMI)

安森美继续执行其 “fab-liter” 战略，并已完成将其日本新泻工厂出售给JS Foundry K.K。fab-liter战略旨在通过减少固定成本，来扩大公司的毛利率并可预测地改善其财务业绩。JS Foundry K.K.和Sangyo Sosei Advisory Corporation Inc. (SSA) 合作成立了JS Foundry K.K.成为日资代工厂，为日本客户供应半导体。(Laoyaoba, Business Wire, onsemi, Semi Media)

传中国台湾两家再生晶圆大厂中砂 、昇阳半导体皆已与晶圆代工大厂签订长约（LTA），且签约内容涵盖保量也保价。据悉，再生晶圆厂商多以客户当月产能状况进行回收加工，较少以长约模式供货，此次双方却罕见签订长约，且是以上涨后的价格为承诺，凸显客户对未来数年再生晶圆需求相当积极。此前中砂曾预计2H22测试及再生晶圆总产能12英寸30万片及8英寸15万片持续满载，4Q22需求持平，持续增加高端产品比重。昇阳半导体当下的12英寸再生晶圆月产能已经达到38万片，在当前中国台湾厂商中属于规模最大的一家，2021年昇阳半导体更是狠砸72亿元新台币，在中国台湾台中港科技产业园区设厂，成为全球首座自动与智能化再生晶圆工厂，预计新产能将分两阶段开出。其中，2022年目标扩充8-10万片。(Laoyaoba, CNYES, MoneyDJ, UDN)

高通将三星指定为其骁龙 (Snapdragon) Pro系列的官方智能手机合作伙伴。 该合作伙伴关系将使竞争对手在多项目移动电子竞技联盟的某些级别独家使用基于Snapdragon的Galaxy智能手机。 高通还将在多个地区的联赛期间展示三星品牌。 该合作伙伴关系将于2022年12月晚些时候在DreamHack Valencia举行的移动挑战赛总决赛开始生效。总决赛中的所有比赛都将在Galaxy设备上进行。(Android Headlines, Qualcomm, Gizmo China)

联发科宣布推出天玑8200，为 Android 手机提供更实惠但仍然强大的产品。 它由一个3.1GHz的Cortex-A78内核和三个3.0GHz的A78内核构建。 有四个Cortex-A55内核支持 2.0GHz。 它使用与上一代相同的Mali-G610 MC6 GPU，但进行了一些小的升级。 “HyperEngine 6.0”解锁了光线追踪支持以及高达180Hz的FHD+和120Hz的WQHD+显示支持。 在Imagiq 785 ISP上录制 4K60 HDR10+ 视频时，摄像机最高可达320MP。 您还会发现Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。(Digital Trends, GSM Arena, MediaTek, XDA-Developers, 9to5Google)

日本佳能宣布将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。佳能介绍，新款i线步进式光刻机通过0.8μm的高解像力和拼接曝光技术，使100 x 100mm的超大视场曝光成为可能，从而实现2.5D和3D技术相结合的超大型高密度布线封装的量产。和2021年4月发售的前一代产品“FPA-5520iV LF Option”相比，新品能够将像差抑制至四分之一以下，视场尺寸也较52x68mm大幅增加。所谓i线也就是光源来自波长365nm的水银灯，和EUV光刻机使用的13.5nm波长激光等离子体光源区别明显。(Canon, Re-How, My Drivers)

据称OPPO的Find N2 Flip可折叠手机采用联发科天机9000 Plus处理器、MariSilicon X成像芯片和4,300毫安电池，支持44瓦有线充电。 外部显示屏为3.2英寸60Hz OLED，内部可折叠显示屏为 6.8 英寸 FHD+ 120Hz OLED。(GSM Arena, Android Authority, Twitter)

消息称苹果正在开发一款20.25英寸的可折叠 MacBook 笔记本电脑，该笔记本电脑将于2025年推出。折叠后，该设备将提供15.3英寸的屏幕。 苹果还计划在2024年发布首款配备OLED屏幕的iPad。2025年，可折叠设备可能会作为紧凑型平板电脑iPad mini的替代品推出。(GizChina, Android Authority, The Elec, MacRumors)

三星电子和拥有一流AI技术的全球互联网公司NAVER Corporation宣布了一项广泛的合作，以开发为超大规模人工智能 (AI) 模型量身定制的半导体解决方案。 利用三星的下一代内存技术，如计算存储、内存处理 (PIM) 和内存附近处理 (PNM)，以及Compute Express Link (CXL)，两家公司打算汇集其硬件和软件资源，以显着加速处理大量AI作负载。(Neowin, Samsung)

SK海力士宣布它正在构建世界上最快的服务器内存模块，该模块将能够达到8Gbps或大约8000MT/s。 该公司表示，它能够使用英特尔的新多路复用器组合等级 (MCR) 技术实现这一目标，该技术允许利用服务器缓冲区同时运行两个等级。 因此，MCR不是以更快的速度运行芯片本身，而是帮助整个模块以两倍的速度运行，移动128B的数据而不是64。(Neowin, Digitimes, SK hynix)

作为2021年公布的社区充电计划的一部分，通用汽车 (GM) 在威斯康星州和底特律安装了首个 2 级充电站。威斯康星州马什菲尔德的一家经销商在公园、图书馆和体育场馆等地点设立了充电站，同时 另一个将它们安装在密歇根州奥沃索的医疗保健/健康中心。 目的是帮助经销商在美国和加拿大的社区地点（包括服务欠缺的农村和城市地区）安装多达40,000个充电器。(Engadget, Road and Track)

韩国SK Innovation旗下子公司SK On将从包括韩投伙伴（Korea Investment PE）在内的多家投资公司处募集6953亿至1.32万亿韩元的投资 (约合5-10亿美元)。SK On将以每股5.5万韩元的价格向投资者出售可转换优先股。目前已确认可募集6953亿韩元投资，而最高或可达1.32万亿韩元。SK On将于2026年年底前，或交易完成4年内 (以较晚时间为准) 上市。现代汽车集团计划在现代汽车亚拉巴马工厂、起亚佐治亚工厂、现代汽车集团佐治亚新工厂生产多款电动汽车。SK on也在佐治亚州设有工厂，现代电动汽车艾尼氪5和艾尼氪6，以及起亚电动汽车EV6搭载SK on生产的电池。(Laoyaoba, Just Auto, Takoma Battery)

苹果已经发布了iOS 16.2的开发者候选版本，并在印度的iPhone上支持5G网络。 自10月初以来，印度的运营商一直在8个主要城市推出5G。 2022年10月中旬，苹果确认印度的iPhone用户将在2022年底之前看到5G支持。(Apple Insider, Twitter)

负责印度电信运营的政府机构电信部 (DoT) 在最近向电信运营商Reliance Jio、Bharti Airtel和Vodafone Idea下达的命令中，指示他们限制支持C波段5G网络的基础设施 (3.3-3.0至3.67GHz) 距离全国所有机场的跑道端点超过1.3英里 (2.1公里)。 它还命令所有三个运营商限制在给定范围之后安装的设备的功率发射。 实施这些限制是为了回应印度民航总局 (DGCA) 提出的担忧。 2022年9月，航空部门怀疑在C波段频谱上运行的5G网络会干扰飞行高度计——帮助飞行员在飞行过程中保持所需高度的仪器。(TechCrunch, India Times, Business Today)

欧盟于2022年10月正式批准了通用充电器法，但该法生效的具体日期尚不清楚。 现在，在新发布的指令中，欧盟表示所有智能手机必须在2024年12月28日之前配备USB-C。根据新法律，平板电脑和小工具等其他消费产品也将被要求切换到USB-C。 完全依赖无端口无线充电的产品将不必包括USB-C。(EUR-LEX, MacRumors)

美国希望花费15亿美元开发自己的“基于标准”的电信设备替代品，以替代华为和中兴等公司提供的低端电信设备，以及爱立信、诺基亚和三星等公司提供的高端电信设备。 目标是开发美国电信设备，使美国无线公司能够购买国内设备来建设自己的网络。 负责通信和信息的助理商务部长兼NTIA管理员Alan Davidson表示，“高度整合的无线设备全球市场给消费者和美国公司带来了严重风险”。(Phone Arena, Axios)

小米表示已在全球售出超过3亿部Redmi Note智能手机。 2021年10月，红米Note系列全球销量为2.4亿台。 一年多后，这个数字现在增加了6,000万台。(Gizmo China, GSM Arena, Twitter)

苹果宣布自助维修现已在8个欧洲国家/地区推出，通过苹果自助维修商店提供维修手册以及原装苹果零件和工具。 希望自行完成维修的客户将能够对iPhone 12和iPhone 13系列以及配备苹果芯片的Mac笔记本电脑进行许多最常见的维修。 自助维修商店提供对200多种零件和工具以及维修手册的访问。(MacRumors, GSM Arena, Apple)

一家法国环保组织已对苹果提出申诉，因为该公司限制在iPhone维修中使用“未经授权”的部件。 “Halte L’Obsolescence Programmee” (HOP) 组织称苹果限制维修，尤其是来自非授权维修提供商的维修。 在投诉中记录的某些情况下，发现设备故障是使用苹果未授权的部件进行维修的。 法国法律禁止故意缩短产品的使用寿命以提高产品的更换率。(Apple Insider, Investing, Reuters, Yahoo)

集邦咨询研究显示，3Q22全球智能手机总产量达2.89亿支，环比减少0.9%，同比减少11%，打破历年来第三季旺季正成长的规律，显示市况极为萎靡。主因是智能手机品牌厂在优先调节渠道成品库存的考量下，对于第三季的生产规划相当保守，加上全球经济疲软冲击，品牌持续下调生产目标所致。为应对库存上升问题，三星从2Q22下旬起即缩减智能手机产量，加上对后势展望保守，故第三季产量环比增长仅3.9%，约6,420万支，但由于库存压力仍在，故第四季产量仍将缩减。而作为折叠机领头羊的三星，在2022年全球折叠机市占率1.1%的比例中，囊括近九成市占，预估2023年全球折叠机市占可望进一步提升至1.5%，三星将可拿下近八成市占。(GSM Arena, TrendForce, TrendForce, Android Headlines)

作为扩大其在印度的智能手机产能计划的一部分，富士康正在加大对印度的投资。富士康制造商正在向其印度业务追加投资5亿美元，以扩大其在南亚市场的工厂。该市场对苹果来说越来越重要，其正慢慢成为关键的硬件中心。在周四提交给台湾地区证券交易所的文件中，富士康表示，其新加坡子公司 Foxconn Singapore Pte Ltd 正在为其 Foxconn Hon Hai Technology IndiaMega Development Private Limited 提供资金。(TechCrunch, India Times, Reuters, Business Standard, UDN, IT Home)

在当前的2022-2023财年，印度的手机出口预计将从58亿美元增加到90亿美元。 据《经济时报》报道，随着企业提高生产和出货量，出口有望增加。 此外，它表示印度有望在2025-2026年之前生产价值3,000亿美元的电子产品。 根据文章引用行业机构印度蜂窝和电子协会的数据，2022财年本地生产的电子产品价值约为870亿美元，预计这一数字将在2023财年增加到1,000亿美元（ICEA）。 已经记录了价值超过50亿美元的手机出口，是一年前记录的22亿美元出口的两倍多。 三星和苹果一直是手机行业增长背后的主要驱动因素。 印度制造的手机中有一半是由这两家企业生产的。(SamMobile, Business Standard, Digitimes, Digitimes, India Times)

消息称由于美中关系恶化以及中国的新冠镇压措施扰乱了供应链，苹果已与印度官员讨论了在该国设立一些iPad制造厂的事宜。 苹果已经在印度生产旧款iPhone和部分iPhone 14。 现在最大的障碍是缺乏本地制造专业知识。 Loop Ventures的Gene Munster估计10%的iPhone是在印度生产的，但他预计产量增长缓慢。 他进一步补充说，他认为在5年内，35%的产品将在印度制造。 除了在印度与富士康合作生产当前一代的iPhone之外，苹果还通过将部分订单外包给该国的和硕和纬创，使其在该国的合同制造商组合多样化。(Apple Insider, Neowin, CNBC)

据Canalys最新预估，全球智能个人音频市场在3Q22连续第2年下滑，出货量下降4%至1.136亿台。 TWS仍然是唯一出现增长的类别（包括无线耳机和无线耳机），本季度增长6%至7,690万部。 苹果 (包括Beats) 通过推出第二代AirPods Pro捍卫了其领先地位，出货量增长了34%，市场份额达到31%。 三星 (包括哈曼子公司) 位居第二，但尽管推出了新的Galaxy Buds2 Pro，其出货量仍下降了15%。(Gizmo China, My Drivers, Canalys)

消息称苹果缩减了其未来电动汽车雄心勃勃的自动驾驶计划，并将汽车的目标发布日期推迟了大约一年，推迟到2026年。在该项目的重大转变中，该公司现在正在规划一个不那么雄心勃勃的设计，其中包括方向盘和踏板，仅支持高速公路上的完全自主功能。 自2014年首次从头开始设计车辆以来，该公司在汽车方面的努力被称为 “泰坦计划” (Project Titan)，进展并不顺利。(MacRumors, Bloomberg, Reuters, TechCrunch, LA Times, Yahoo)

索尼表示，一旦确定了如何有效使用人形机器人，它便拥有快速制造人形机器人的技术。 据索尼首席技术官Hiroaki Kitano称，应用程序的创建至关重要。 20多年前，索尼推出了一款名为Aibo的机器狗。 从1999年到2006 年，它售出了大约150,000台Aibo。 本田汽车和现代汽车几十年来一直在开发人形机器人，2022年9月，特斯拉首席执行官Elon Musk展示了其人形机器人Optimus的原型。(GizChina, Reuters, Jerusalem Post, Mashable)