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三星电子计划从其显示部门借入20万亿韩元 (157.8亿美元) 以确保营运资金，因为该公司寻求保持与去年相似的投资水平，尽管行业急剧低迷将持续到2023年。 在一份监管文件中，三星表示将以 4.6% 的利率从三星显示器借款，贷款将于2025年8月17日到期。据报道，三星显示器是三星电子持有85%股份的附属公司 有一些20万亿韩元的储备金。(Android Headlines, Korea Herald)

三星电子与美国边缘AI半导体公司安霸 (Ambarella) 联合宣布，三星将为安霸提供5纳米工艺，用于其新推出的CV3-AD685汽车AI域控制器系统级芯片 (SoC)。此次合作有望令人工智能处理性能、功能和可靠性达到新的高度，从而为下一代自动驾驶汽车安全系统带来新的变革。CV3-AD685是安霸CV3-AD汽车AI域控制器系列的首个量产型号，同时，多家一级 (Tier-1) 汽车供应商宣布他们将提供使用CV3-AD系列SoC的解决方案。三星第三代5纳米车规工艺，针对车规级半导体优化，凭借极其严格的工艺管控和先进知识产权 (IP)，拥有卓越的可靠性和可追溯性。(Android Headlines, Samsung, Samsung, China Flash Market)

由日本国家支持的芯片企业Rapidus的任务是提高日本在先进半导体领域的竞争力，该公司正考虑在日本北海道建设第一家制造厂。Rapidus表示，最早可能会在2月底正式决定新工厂选址，北海道西南部约有10万人口，千岁市是一个可能的选址地点。日本政府已表示将向Rapidus投资700亿日元，这是一家由索尼集团和NEC公司等科技公司结盟的合资企业。Rapidus透露，需要大约7兆日元的资金，其中大部分是政府拨款，才能在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。(Laoyaoba, Reuters, Japan Times, Kyodo News)

据Digitimes，砍单压力下，晶圆代工商不得不接受IC设计客户的降价要求，连涨2年的代工报价已全面松动。有晶圆代工厂商印证，近期确实因客户砍单，导致产能利用率大跌，不过对应价格策略也大不同。其中，三星、力积电、格芯已直接降价。消息称三星发动晶圆代工价格战抢单并将目标锁定在7 / 6纳米成熟制程客户，近月来不断向高通提出优惠条件，降价幅度约10%。另有多家二三线晶圆厂也选择直接降价。台积电、联电、世界先进的名义代工价格虽然并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予不同形式的优惠，其中联华电子已向愿意在2Q23提高晶圆投片量的客户提供10%-15%的价格折扣，世界先进则采用增加免费晶圆的方式让利于客户。(CN Beta, Huxiu, Digitimes)

随着半导体工艺进入到5纳米节点以内，对EUV光刻机的需求也不断增长，目前全球只有阿斯麦 (ASML) 一家公司能够生产EUV光刻机，2023年的出货量还会进一步提升。当然，EUV这样的光刻机主要用于先进工艺，所以全球有需求也有能力购买EUV光刻机的芯片制造商也不多，全球有5家EUV光刻机客户。虽然没有提到具体的名单，但是台积电、三星、英特尔这三家是没跑的，他们的逻辑工艺现在都是要用到EUV光刻机的。还有2家应该是内存芯片厂商了，三星这部分已经在14纳米 DRAM内存上使用EUV光刻了，SK海力士也跟进了，美光之前的表态相对保守一些，但迟早也会上EUV光刻机来生产内存芯片。虽然只有5家客户，但是最近几年对EUV光刻机的需求提升很快，ASML预计2023年会出货60台EUV光刻机，而DUV光刻机达到375台，数量依然远高于EUV。毕竟EUV光刻机售价昂贵，单价在1.5-2亿美元。(CN Beta, KED Global, EE Times)

阿斯麦 (ASML) 是全球半导体行业最大的供应商之一，也是极紫外 (EUV) 光刻光刻机的唯一供应商，该公司透露，一名在中国的前雇员在一次数据泄露事件中窃取了与其专有技术有关的信息。(Android Headlines, The Verge, ASML, Twitter)

佳能宣布推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”，该产品可以对晶片进行高精度的对准测量。佳能推晶圆测量机新品MS-001 比光刻机精度更高。该产品可以在晶片运送至半导体光刻设备之前统一完成大部分的对准测量，减轻在半导体光刻设备中进行对准测量操作的工作量。佳能表示，“MS-001”所搭载的调准用示波器安装有区域传感器，可以进行多像素测量，降低测量时的噪音。另外，“MS-001”还可以对多个种类的对准标记进行测量。通过采用新开发的调准用示波器光源，新产品可提供的波长范围比在半导体光刻设备中测量时大1.5倍，能够以用户所需的任意波长进行对准测量。因此，相较于在半导体光刻设备中所进行的测量，“MS-001”所能实现的对准测量精度要更高。(My Drivers, Canon, SPIE)

消息称OPPO自研的智能手机应用处理器 (AP) 已正式流片，将采用台积电4纳米工艺制程，外挂联发科5G基带芯片，预计2023年年底量产，2024年上市。OPPO在2019年就宣布未来3年投入500亿布局“万物互融”生态研发，自研芯片就是其中大举投入的关键一环。2021年12月，OPPO就成功推出了首款自研芯片马里亚纳 MariSilicon X ，这是一款性能强大的影像NPU芯片，被OPPO的多款旗舰手机所搭载，用以提升“计算影像”能力。2022年12月，OPPO又推出了第二款自研芯片MariSilicon Y，这是一款旗舰级蓝牙音频SoC芯片，瞄准的是“计算音频”领域，可以为蓝牙音频设备带来音质的重大提升。据了解，OPPO在2019年就成立了芯片研发子公司——哲库科技，并组建了高达2000人的芯片研发团队，在自研芯片上的决心和投入非常的大。(My Drivers, EET China, Gizmo China, MyFixGuide)

据Digitimes报道，苹果已经采购了台积电100%的N3初始供应，据说产量很高，尽管涉及的成本更高，而且1H23晶圆代工厂的利用率有所下降。 台积电3奈米制程于2022年12月下旬开始量产，晶圆厂逐步扩大制程产能，预计2023年3月月产量将达4.5万片晶圆。市场普遍预期苹果22023年将采用台积电3奈米制程A17 仿生芯片可能会为iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max机型提供动力。 据说3奈米技术比4奈米的能效提高了35%，4奈米用于制造 iPhone 14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片。(GizChina, Digitimes, MacRumors, Weibo)

苹果将是2023年台积电3奈米工艺唯一的大客户，但现在看来台积电的订单似乎又减少了一些。传苹果再次下调了投产的晶圆数量，而且这次的调整幅度相对较大，总共 12 万片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 产线。苹果2023年为 iPhone 15 Pro / Pro Max 准备的 A17 将会使用台积电 N3 工艺，而 M2 Ultra /M3 可能也会使用。(GizChina, IT Home, CTEE)

三星推出Exynos 1330和1380中端5G芯片组。 Exynos 1330是一款基于三星5纳米EUV (极紫外) 工艺的入门级智能手机芯片组。 事实上，它是该公司的首款5纳米入门级处理器。 该芯片组拥有两个主频为2.4GHz的ARM Cortex-A78 CPU内核和六个主频为2GHz的Cortex-A55内核。 三星已将CPU与ARM的Mali-G68 MP2 GPU配对。 它支持LPDDR4x和LPDDR5 RAM芯片以及UFS 2.2和UFS 3.1存储芯片。 Exynos 1330配备集成的5G调制解调器，支持低于6GHz的5G网络。 三星宣称峰值下载速度为2.55Gbps，上传速度为1.28Gbps。 该公司还提到支持LTE Cat.18 6CC  (下载) 和Cat.18 2CC (上传)。(Android Headlines, Samsung)

微软和英伟达 (Nvidia) 宣布，两家公司已同意达成为期10年的合作伙伴关系，将Xbox PC游戏引入NVIDIA GeForce NOW云游戏服务，该服务在100多个国家/地区拥有超过2500万会员。 该协议将使游戏玩家能够将Xbox PC游戏从GeForce NOW流式传输到PC、macOS、Chromebook、智能手机和其他设备。 它还将使Activision Blizzard PC游戏 (如使命召唤) 能够在微软完成对Activision的收购后在GeForce NOW上流式传输。(GizChina, Engadget, The Verge, Nvidia, Reuters)

Meta将与SK海力士和LG显示 (LG Display) 合作开发MicroOLED。LG显示已经和Meta签署了协议，而SK海力士和Meta的合作也将达成。Meta负责设计芯片，SK海力士将生产用于芯片的晶圆，LG显示负责将OLED沉积在晶圆上，然后切割成MicroOLED面板。SK海力士计划使用其在韩国的M10生产线为MicroOLED生产晶圆，目前该厂总月产能为10万片12英寸晶圆。消息人士透露，SK海力士计划在2025年至2026年期间，将每月3万片晶圆的产能用于使用28纳米或45纳米技术生产MicroOLED晶圆。(Laoyaoba, The Elec)

三星Galaxy Z Flip 5的外壳显示屏将比当前一代大得多。 据信，Z Flip5将于2023年夏季与Z Fold 5一起推出。(Android Authority, Twitter)

从天眼查获悉，深圳市柔宇科技因其他规避执行行为，被深圳市中级人民法院列为失信被执行人，并被限制高消费。生效法律文书确定的义务显示，柔宇科技曾与和力广告公司达成和解协议，约定向后者分两期支付合同欠款110余万元，如未履行任何一期的付款义务，后者有权立即向法院申请强制执行。案件流程显示，去年9月，柔宇科技公司首次被执行，执行标的121万余元。深圳市柔宇科技成立于2012年5月，注册资本3.6亿人民币。目前，该公司累计被执行超1亿元。(CN Beta, My Drivers)

三星显示、LG显示和京东方正在争夺苹果OLED显示屏订单。据了解，苹果已经向三星和LG订购了11英寸和12.9英寸的OLED面板，用于iPad Pro，京东方暂时被排除在外。三星和LG正计划在目前的第6代 (1500mm × 1850mm) 生产线上，制造用于iPad系列的OLED面板，为了确保充足的供应，还将投资扩充产能。如果苹果确定要在Macbook机型上采用OLED显示屏，那么届时需要第8代生产线，以制造面积更大的OLED面板，目前三星和LG也在衡量投资第8代生产线的时机。(Business Korea, CN Beta)

三星在2022年12月因专利费支付纠纷后将中国显示器制造商京东方从其供应链中移除。这两家公司似乎已经做出了弥补。 据报道，三星正在考虑再次从京东方购买智能手机显示屏。 它希望从这家中国公司为其下一代可折叠设备采购一部分柔性OLED面板。 会谈涉及用于Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5的柔性OLED显示器，这两款显示器都将在2H23上市。 据报道，三星和京东方正在讨论成品面板的工艺方法、面板厚度和交付时间表。(Android Headlines, SBS Biz)

DRAM数据处理速度对于更好更快的ChatGTP服务变得很重要。 韩国公司正在生产为此所必需的所有高性能 DRAM。 自2023年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器 (HBM) 订单一直在激增。 与其他 DRAM 相比，HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。 它们与中央处理器 (CPU) 和图形处理器 (GPU) 协同工作，可以极大地提高服务器的学习和计算性能。 HBM 的平均售价 (ASP) 至少是DRAM的3倍。(Laoyaoba, Business Korea, WCCFTech)

SK海力士 (SK Hynix) 在2023年2月在其一个DRAM生产厂遇到了问题，原因是生产中使用的锆高K材料中含有杂质。这些材料是由SK Trichem提供的，由于这些杂质，SK Hynix工厂的设备最终导致一些生产设备的运转压力增加，并迫使生产关闭。最终评估后，SK Hynix认为由于材料中的杂质，工厂的所有设备都必须进行清洗，有些甚至被替换。锆高K材料是在原子水平上沉积的，在DRAM的电容器上面，作为前体。这种材料中的任何杂质都会导致DRAM芯片失效，但据SK海力士称，尽管造成了损失，但在这种情况下暂时还没有对生产过程造成拖延。(CN Beta, TechPowerUp, The Elec)

自2022年起DRAM原厂持续将原先配置给Mobile DRAM的产能移转至前景相对强劲稳健的Server DRAM，试图减轻Mobile DRAM端供需失衡的压力。2023年由于智能手机出货增长率与平均搭载容量成长率仍保守，原厂的产品组合策略是持续加大Server DRAM比重，据集邦咨询研究显示，2023年的Server DRAM位元产出比重约37.6%，将正式超越Mobile DRAM的36.8%。Mobile DRAM方面，平均搭载容量年成长率自2022年开始明显趋缓，主因是2022年智能手机品牌厂背负巨大的库存压力，导致新产品导入多以延用既有库存规格为主，限缩其成长。2023年随着库存去化逐见成效，以及受惠下一代iPhone规格容量升级带动，预估Mobile DRAM平均搭载容量年增约6.7%，优于2022年的3.9%，然而，集邦咨询预估后续每年单机平均搭载容量都将低于10%。(TrendForce, TrendForce, My Drivers)

独立许可管理机构Access Advance宣布，夏普、摩托罗拉移动和京瓷以及其他最近增加的公司已成为HEVC高级专利池的被许可人。Access Advance指出，HEVC Advance专利池许可证现在包括在20个国家/地区颁发的500265多项HEVC / H.116基本专利，其中超过17650项可通过HEVC Advance独家获得池许可证。Access Advance (前身为HEVC Advance) 是一家独立的许可管理公司，旨在领导专利池的开发、管理和管理，以许可最重要的基于标准的视频编解码器技术的必要专利。(Laoyaoba, Business Wire, Financial Post)

韩国电池制造商LG新能源 (LG Energy Solution) 正在开发电动汽车用磷酸铁锂 (LFP) 电池。消息称，该公司的目标是使这款电池的性能超过其竞争对手宁德时代生产的电池，即这款电池的能量密度比宁德时代提供给特斯拉Model 3的电池高20%。该公司的目标可能是向特斯拉供应其磷酸铁锂电池。(CN Beta, The Elec)

宁德时代近期正向车企主动推行一个 “锂矿返利” 计划，以实现电池降价。消息指出，该计划面对理想、蔚来、华为、极氪等多家战略客户，核心条款是：未来3年，一部分动力电池的碳酸锂价格以20万元 / 吨结算 (目前国内电池级碳酸锂价格约为44万元/吨)。与此同时，签署这项合作的车企，需要将约80%的电池采购量承诺给宁德时代。合作签署后，将在3Q23开始执行，目前部分车企已经在合作签署的过程中。(CN Beta, Sina, WallStreet CN, Asia Nikkei)

三星电子宣布已获得标准化 5G 非陆地网络 (NTN) 调制解调器技术，用于智能手机和卫星之间的直接通信，尤其是在偏远地区。 三星计划将该技术整合到公司的Exynos调制解调器解决方案中，加速5G卫星通信的商业化，并为6G驱动的万物互联 (IoE) 时代铺平道路。 NTN是一种通信技术，它使用卫星和其他非地面交通工具将连接连接到以前地面网络无法到达的地区，无论是翻山越岭、穿越沙漠还是在海洋中部。(Android Authority, Samsung)

消息称三星考虑在Galaxy Z Fold5上增加一个专用的S Pen插槽。 但是，它会使可折叠智能手机更厚。 由于三星正在努力使可折叠智能手机变得更薄，以便它们可以轻松放入笔槽，因此它决定不在Fold4中为配件提供内置空间。 使可折叠更纤薄是公司的首要任务。 它甚至开发了一种新型铰链，以减少手机的整体厚度，同时减少内折叠显示屏沿折叠线的折痕。 三星并没有完全放弃这个想法。 三星将尝试让S Pen更薄。 Z Fold6可能会在2024年首次亮相这款新的S Pen。(Android Headlines, ET News)

消息称苹果已开始切断与数百名外包员工的联系，这些员工受雇于外部机构，与苹果员工一起从事项目。此举看起来像是为了削减成本而采取的秘密行动。(Apple Insider, New York Post, Sina, My Drivers)

Snap宣布它正在为Snap AR平台推出光线追踪。 这项新技术允许开发人员在他们的增强现实镜头中结合物体的光反射效果。 光线追踪现已可供开发人员在Lens Studio中使用。 第一个使用光线追踪的Lens是与 Tiffany & Co. 合作打造的。用户可以虚拟地试戴Tiffany手镯，它们闪闪发光逼真。 鉴于Snap已将购物融入其Lenses，消费者可以使用Lens试戴这款AR珠宝，然后在应用内购买。(VentureBeat, Snap.com)

据集邦咨询统计，2022年全球新能源车 (NEV, 包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车) 销售量约1,065万辆，年增63.6%，其中纯电动车 (BEV) 为789万辆，年成长68.7%；插电混合式电动车 (PHEV) 为274万辆，成长50.8%。中国和西欧仍为两大主要市场，但市占率差异再扩大，中国占63%市场，西欧则为29%。集邦咨询表示，2023年汽车生产流程逐步改善中，疫情影响也已逐渐退散，消费者对出游、工作等外出需求上升，有利于汽车销售。但全球性通胀、利率调升和企业裁员则不利于消费信心。目前观察汽车市场忧喜参半，但新能源车仍将持续上升，预估2023年销量可达1,451万辆，年增36.2%。(TrendForce, TrendForce)

华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东表示，未来将聚焦在高端市场上，20万以下的车型对于华为而言会亏损，不做了。他希望汽车业务板块到2025年可以盈利，表示目前智选这一块华为没有亏，也没有利润，华为帮车厂实现 (销量) 过了100万，车BU就能盈利。谈及目前是否有盈利压力时，余承东表示，做企业盈利压力大得很，内部对他的考核来自于多个方面，盈利也是一方面。(CN Beta, My Drivers, My Drivers, My Drivers, NBD, Sina, Yicai, TechNode, Pandaily, Yicai Global)