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半导体行业协会 (SIA) 宣布，2023年8月全球半导体行业销售额总计440亿美元，与2023年7月的总额432亿美元相比增长1.9%，但比2022年8月的总额472亿美元下降6.8%。 从地区来看，美洲 (4.6%)、中国 (2.0%) 和亚太/所有其他地区 (1.2%) 的月度销售额有所增长，但日本 (-0.4%) 和欧洲 (-1.1%) 略有下降 ）。 欧洲 (3.5%) 和美洲 (0.3%) 的销售额同比增长，但日本 (-2.9%)、亚太/所有其他地区 (-11.3%) 和中国 (-12.6%) 的销售额下降 。(CN Beta, SIA, My Drivers)

三星发布了Exynos 2400。三星声称Exynos 2400 的 CPU 性能比Exynos 2200快70%，AI处理速度快14.7 倍。新芯片还配备基于AMD最新GPU架构：RDNA3的Xclipse 940 GPU。这款新芯片的GPU 中有6个WGP（工作组处理器）。 Exynos 2400配备基于AMD RDNA 3架构的Xclipse 940 GPU，提供移动光线追踪功能，通过改进的阴影渲染、反射和全局照明，为游戏带来更逼真的体验。(CN Beta, GSM Arena, SamMobile, Samsung)

美国人工智能芯片公司耐能 (Kneron）表示，它筹集了新一轮资金，希望加快其人工智能芯片的商业化布局，并希望与英伟达展开竞争。该公司宣布，它又筹集了4,900万美元，使其B轮融资总额达到了9,700万美元，制造业巨头富士康和通信科技公司Alltek都是这轮融资的投资方。(CN Beta, New Electronics, TechCrunch, Kneron)

谷歌的Tensor G3具有9核CPU和Mali-G715 GPU。制造工艺是三星较旧的4纳米LPP (Low Power Plus)，而不是4纳米LPP+。 较新的制造工艺可能专用于Exynos 2400。高通对智能手机合作伙伴的骁龙8 Gen 2售价为160美元，而 骁龙8 Gen 3据说比其前身更贵，而谷歌可以通过更多地关注Tensor G3的功能方面来投资这些资金，将这些投入提供给软件部门。(CN Beta, WCCFTech, Notebook Check)

三星和台积电尚未看到各自3纳米技术的良率提高。 两家公司可能都难以超过60%，即50%左右，远低于吸引硬件供应商所需的水平。 尽管台积电已经锁定了苹果公司的长期客户，并且未来的SoC据说将采用更新后的N3E工艺进行量产，但如果三星3纳米GAA节点的良率不攀升至70%，高通就不会下订单。 三星已经为其中国客户的比特币企业交付了第一批3纳米GAA，但据报道，这些芯片的真实形式并不完整，缺乏逻辑芯片中的SRAM。 在50%的良率下，每10块晶圆中只有5块被认为是可用的，而高通被迫支付所有10块晶圆的费用，该公司别无选择，只能提高 骁龙芯片产品的价格，从而开始恶性循环，导致财务上的损失，也影响其智能手机合作伙伴和消费者。(CN Beta, WCCFTech, Chosun Biz, Techspot)

人工智能芯片制造公司Tenstorrent宣布与三星Foundry合作，基于其RISC-V架构开发下一代尖端芯片。Tenstorrent与三星晶圆代工部门达成下一代RISC-V AI芯片合作协议，三星晶圆代工部门实力大增。除此之外，三星代工厂还完善了其4纳米工艺，据说该工艺已获得数据中心行业的大订单，现在三星代工厂也希望转型到芯片开发领域。Tenstorrent已成为这家韩国巨头的下一个合作伙伴，该公司计划制造基于RISC-V的下一代芯片，目标是人工智能市场。该公司计划采用三星的SF4X工艺，这是该代工部门目前提供的最高端的4纳米节点。该公司最近还从现代集团和三星公司获得了1亿美元的投资，希望打造出能与英伟达相抗衡的人工智能芯片。(CN Beta, The Register, Kora JoongAng Daily, Tenstorrent, Reuters)

英特尔官方宣布，将其可编程解决方案事业部 (PSG) 业务拆分为独立业务，2014年1月1日开始独立运营 ，未来2-3年将独立IPO。英特尔表示，这将为PSG提供所需的自主权和灵活性，以全面加速其增长并更有效地在FPGA (现场可编程逻辑门阵列) 行业中竞争，该行业服务于广泛的市场，包括数据中心、通信、工业、汽车、航空航天和国防领域。(CN Beta, Intel, AnandTech)

英特尔首席执行官Pat Gelsinger)表示，英特尔将于2025年开始大规模生产1.8纳米芯片，该公司将其称为18A。 爱立信和英特尔宣布开展战略合作，利用英特尔的18A工艺和制造技术来打造爱立信未来的下一代优化5G基础设施。 英特尔还将使用18A生产自己的芯片，例如将于2025年推出的基于E-Core的Xeon处理器Clearwater Forest。当年推出的针对PC的Panther Lake也将采用18A制造。 18A与其前身20A一样，也将使用PowerVia和RibbonFET技术。 PowerVia是英特尔的背面供电网络技术，其中电源电路位于晶圆后面。 RibbonFET是美国芯片巨头的全方位技术之门。(XDA-Developers, CRN, The Elec, Light Reading, Ericsson)

ChatGPT背后的公司OpenAI正在探索制造自己的人工智能芯片，并且已经评估了潜在的收购目标。 该公司首席执行官Sam Altman将获取先进的AI芯片作为优先事项，强调需要减少对第三方供应商的依赖，特别是目前OpenAI GPU的主要供应商英伟达 (Nvidia)。 这些高性能处理器的短缺导致成本上升，目前对OpenAI流行的ChatGPT服务的每次查询成本约为0.04美元。 为了缓解这个问题，OpenAI 正在评估多种选择，包括构建自己的AI芯片、与Nvidia等现有芯片制造商密切合作，以及使其供应商基础多元化，超越Nvidia。 受亚马逊2015年收购Annapurna Labs的启发，OpenAI甚至探索了收购现有人工智能芯片制造公司的可能性。(Reuters, Gizmo China)

消息称三星正在开发两款新的ISOCELL相机传感器：ISOCELL HW1和ISOCELL HW2。 ISOCELL HW1据称是一款 1/1.05英寸 (接近1寸) 传感器，像素为0.56μm，分辨率高达432Mp。 ISOCELL HW2是一款略有不同的1/1.07英寸 (接近1寸) 传感器，像素尺寸为0.5μm，分辨率为432Mp。 如果该信息准确，三星似乎正在开发1英寸传感器，但也具有极高的分辨率，是当前一代旗舰相机传感器的两倍。 据称，三星Galaxy Z Fold6将继续使用与Galaxy Z Fold4 和Galaxy Z Fold5相同的摄像头（50Mp ISOCELL GN3 1/1.56 英寸）。不过，据报道，三星将在Galaxy Z Fold7上跃升 到具有0.5μm像素的200Mp相机传感器 (ISOCELL HP5 1/1.3寸)。(CN Beta, Sparrow News, SamMobile, Twitter)

三星发布了全新移动固态硬盘T9，提供了1TB、2TB和4TB三种容量。目前新产品已登陆电商平台，并开启了预售，提供五年保修。三星表示，T9固态硬盘身材小巧、性能强劲、耐用可靠，可为专业人士提高工作效率，主要特点包括：是三星首款采用USB 3.2 Gen2x2接口的移动固态硬盘，顺序读取/写入速度高达2000MB/s，提高用户工作效率。(CN Beta, GSM Arena, Samsung)

消息称三星电子最快将在2023年10月调涨NAND Flash价格，涨幅可能达两位数。为了因应2H22晶片市场衰退，三星电子自1H23执行调降晶片产量策略，到了2H23扩大NAND晶片减产，但近来开始扭转此趋势，有意让价格走向正常化。三星电子规划在4Q23将NAND产品的合约价格调升逾10%，主要是考量到NAND供应价格已太过低迷。(CN Beta, IT Home, Pulse News, Business Korea, WCCFTech, Digitimes, CTEE, China Times)

韩国LG新能源 (LGES)宣布与日本丰田汽车签署协议，将向丰田美国工厂供应生产电动汽车所用的锂离子电池。这笔交易将支持丰田不断扩大的电池电动汽车产品线，其中包括一款新车型，该车型将于2025年开始在美国肯塔基州的一家工厂组装，这是丰田全球最大的工厂。LG新能源首席执行官Youngsoo Kwon称，从2025年开始，LG新能源将每年向丰田供应20 gw的电池。该公司将投资约4万亿韩元 (30亿美元)，“建立专门为丰田生产电池和模块的新生产线，预计于2025年完工”。(CN Beta, CNBC, Carscoops, Yahoo)

据能源市场研究公司SNE Research数据，1H23全球电池销量总计431.8GWh，总销售金额705亿美元，其中宁德时代出货141GWh，占比32.7%，销售金额201亿美元，占比28.5%，二项数据都是遥遥领先。排名第二的是LG新能源，出货量占比16.5%，销售额占比16.2%。比亚迪排在第三，出货量占比11.3%，销售额占比9.3%。韩国另外2家公司SK Innovation和三星SDI分列第四和第五位。(CN Beta, Business Korea, 199IT)

在印第安纳州科科莫的合资电池工厂开始建设之后，三星旗下的电池制造商三星SDI，与斯特兰蒂斯在2023年7月份又宣布将在美国建设第二座电池工厂。他们将向与斯特兰蒂斯在美国的第二座合资电池工厂，投资19.7亿美元。工厂是计划在2027年开始投产，初期年产能34GWh。他们披露的19.7亿美元的投资，是在2024年4月到2027年11月进行。三星SDI与斯特兰蒂斯在美国的第一座合资电池工厂，是在2022年5月份宣布的，建在印第安纳州的科科莫市，目前是在1Q25开始生产，最初计划的年产能是23GWh，已经提升到了33GWh。(CN Beta, Just Auto, KED Global, SamMobile, YNA)

诺基亚手机品牌背后的手机制造商和营销商HMD Global推出了首款在欧洲制造的智能手机。2023年4月，HMD Global首次透露其正在将部分制造业务转移到欧洲，以满足企业对本地生产硬件日益增长的需求，以解决安全和可持续发展问题。HMD Global没有透露其在欧洲的具体生产地点，该公司在2023年2月份表示，出于安全考虑，该公司对该工厂的信息予以保密。(CN Beta, TechCrunch, The Verge, HMD Global)

小米从Redmi 12开始，推出面向消费者的数字贷款发放计划 “小米易金融 (Xiaomi Easy Finance, XEF)”。小米与数字消费金融服务提供商Axio达成战略联盟，为用户提供免费智能手机拥有体验和无忧无虑的服务；以及Trustonic，安全和服务领域值得信赖的领导者。 根据XEF计划，客户将能够通过享受即时批准和便捷的数字流程的好处来拥有Redmi智能手机。 它为消费者提供了拥有Redmi智能手机并提供免费EMI选项的机会。(Gizmo China, Hindustan Times, Economic Times)

联想高级副总裁兼智能设备集团 (IDG) 总裁Luca Rossi表示，该公司已承诺到2050年实施净零排放政策，分析其硬件中使用的组件也是其中的一部分。 他进一步补充说，在可修复性方面，他们计划到2025年80%以上的维修部件将被再次修复，从而进入循环经济，减少对环境的影响。(GizChina, The Verge, The Register)

天风证券分析师郭明錤发文表示，Meta的头戴装置  (元宇宙)  硬件事业因需求疲软造成的亏损可能高于市场共识。Quest 3最初的出货预估为在2H23达到700万部以上，但因预期需求疲软，故目前对2H23出货预估为200–250万部，2024年出货量则约100万部。Quest的出货量在2023将进一步显著衰退约50% YoY至350万部，2024年出货量不排除还有年衰退可能。新款Ray-Ban Meta Smart Glasses即便以规格/功能改善作为卖点，但目前整个生命周期出货预估仅约150万部，低于前代Ray-Ban Stories Smart Glasses最初出货目标的200万部。但值得注意的是，Ray-Ban Stories Smart Glasses的最终出货量仅约30–40万部。(CN Beta, Medium, Twitter)

Transfr是针对中等技能职业的基于虚拟现实的技能培训的新兴领导者，宣布得到投资4,000万美元。 C系列成长资本投资轮由ABS Capital牵头，旨在进一步开发Transfr的虚拟现实 (VR) 模拟和培训平台，并扩大其项目，以适应其快速增长的客户群，该客户群在2019-2023年期间同比增长了一倍多 。 此轮融资使Transfr的融资总额达到9,000万美元，首席执行官兼创始人Bharani Rajakumar表示，这笔资金将用于建设Transfr的执行团队、扩展其平台以及投资创建涵盖更广泛技能和场景的新培训模拟。(TechCrunch, Transfr)

Canalys的最新研究显示，1H23全球电动汽车 (EV) 销量增长了49%，达到620万辆。 电动汽车占全球轻型汽车市场的16%，较1H22大幅增长12.4%。 1H23电动汽车市场强劲增长，反映出电动汽车越来越受欢迎。 中国大陆是迄今为止最大的电动汽车市场，1H23电动汽车销量占全球电动汽车销量的55%，总计340万辆。 这占该地区所有轻型汽车出货量的31%，高于2021年全年的15%。中国2H23的增长率为43%，较1H22 118%的惊人增长率显着下降。中国大陆电动汽车支持计划的结束造成了混乱、不确定性和价格战。(Canalys)

消息称三菱汽车已决定退出在中国的汽车生产，目前该公司已开始与广汽集团进行最终退出谈判。其中，广汽集团是一家中国主要汽车制造商，与三菱有合资企业。2023年7月，广汽三菱官方表示：广汽三菱的产品受市场转型的影响，销售远未达预期，经营陷入困境。在行业变革的大环境下，公司经营层和股东方经过慎重讨论，广汽三菱决定于6月份正式进入临时停产阶段。广汽集团方面则表示：目前，广汽三菱三方股东正在尽全力推动企业的纾困转型工作。(CN Beta, NTD, Asia Nikkei, Reuters)

软银集团创始人兼CEO孙正义表示，他相信通用人工智能 (AGI) 将在10年内实现。AGI指的是几乎在所有领域都超越人类智慧的人工智能。他指出生成人工智能的快速进步，他说在某些领域已经超过了人类智能。 孙正义多年来一直谈到通用人工智能（通常使用“Singularity”一词）改变商业和社会的潜力，但这是他第一次给出其发展时间表。 他还在会上提出了 “超级人工智能” 的想法，并声称将在20年内实现，超越人类智能10,000倍。(CN Beta, Euro News, Reuters, Entrepreneur)