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富士通 (Fujitsu) 是一家在超级计算机领域有着丰富经验的企业，此前长时间排名世界第一的超算系统  “Fugaku”，使用的就是富士通自研的A64FX，也是首款使用SVE指令集的Arm架构处理器。近日富士通创造性地开发了GPU自适应分配技术，以更合理地分配CPU和GPU资源。富士通的GPU自适应分配技术可根据每个应用程序所需算力，实时、动态分配GPU资源，会优先将GPU资源分配给执行效率高的进程，从而实现CPU和GPU计算资源的合理利用。富士通希望能够提高计算效率，以满足人工智能 (AI) 和深度学习领域对GPU的持续需求，更高效地利用超算系统中宝贵的GPU算力，将一些非必要的工作留给CPU处理。(CN Beta, Fujitsu, Fujitsu, PC Watch)

超微 (AMD) 预计将采用三星的 4纳米 和台积电的 3纳米 工艺节点生产下一代芯片，新泄露的信息暗示了这一点，同时还有一个全新的 Prometheus  (普罗米修斯) 代号被披露出来。Zen 4 的代号是 Persephone，Zen 5 是 Nirvana，而 Zen 6 则是 Morpheus。众所周知，Zen 4C 内核的代号为”Dionysus”，因此”普罗米修斯”成为 Zen 5C 内核代号的可能性很大。(WCCFtech, CN Beta, Leak)

传英特尔搁置了一项在越南的投资计划，该投资原本可以使该公司在越南的业务增长近一倍。 英特尔拒绝置评，但回应称，随着半导体需求的增长，越南将继续成为其全球制造业务的重要组成部分。(Gizmo China, SCMP, Reuters)

在美国官员收紧向中国出售高端人工智能芯片的规定后，消息称英伟达计划针对中国市场发布新的人工智能(AI)芯片。 英伟达芯片被称为 HGX H20、L20 PCIe 和 L2 PCIe。 英伟达已经有了这些 GPU 的产品样品，并将在 2023 年 11 月内投入批量生产。简而言之，英伟达 凭借这些新芯片完美地跨越了峰值性能和性能密度的界限，使其能够通过美国新法规。(Engadget, Reuters, WSJ, SemiAnalysis)

Imagination宣布了新的DXD GPU架构，可用于桌面、笔记本、云游戏等领域。DXD架构定位主流，支持完整的DX11 Feature Level 11_0，但是不支持最新的DX12，因此适合主流网游、电竞游戏中，不太适合最新3A大作。其他API支持倒是不错，完整拥有最新的Vulkan 1.3、OpenGL 4.6(Zink)、OpenGL ES 3.2、OpenCL 3.0。DXD GPU架构还有专门的2D模式，通过专门的TPU(纹理处理单元)，支持所谓的2D双速率纹理 (2D Dual-Rate Textuing)，号称可以在高性能图形图像、游戏后期处理方面带来2倍的性能提升。另外一个功能是流水线数据管理器(Pipelines Data Master)，一种特殊的固定功能单元，专门负责集合、像素、计算等任务，可以简化GPU负载，保证不同任务的连续性，提高性能和能效。(CN Beta, Imagination, VideoCardZ, Business Wire, Hot Hardware)

日本经济产业省正准备总计2万亿日元 (合130亿美元) 的补贴，以推动其芯片行业的投资，以恢复其作为主要半导体大国的地位。除了尚未使用的芯片相关补贴资金，经济产业省正在寻求1.85万亿日元的额外预算。早些时候媒体报道称，日本计划拨款提高国内芯片制造和安全的能力。它承担了台积电熊本工厂近一半的成本，同时正在就支持第二家工厂进行谈判；它准备提供约15亿美元，帮助美光科技在广岛的工厂扩张；它还资助Rapidus试图制造日本自己的尖端2纳米芯片。Rapidus希望在日本建立一家能够与台积电和三星电子等公司竞争的芯片代工厂，这是一项希望渺茫的努力。Rapidus董事长Tetsuro Higashi表示，这家有政府背景的公司计划在2027年之前建立一家尖端的代工厂，目标是通过确保稳定的供应来巩固日本经济。(CN Beta, Japan Times, Nikkei Asia, Bloomberg, Reuters, Yahoo)

消息称三星正在于 2024 年开发中端 Galaxy 可折叠手机。三星的目标是中端 Galaxy 可折叠手机的售价为 400-500 美元。 TrendForce 也暗示，我们可能会看到中档 Galaxy 可折叠手机迎合预算有限但又想享受可折叠手机为其智能手机体验带来的独特性的用户。(Android Central, Android Authority, Twitter, TrendForce)

2023年，折叠屏手机最低价格已降至3,659元，创下新纪录。 未来一年，更多制造商将推出更高价值的可折叠手机产品，从而加速可折叠手机的更广泛采用。 集邦咨询认为，折叠屏市场扩张的动力在于成本的降低和中国品牌的扩张策略。 2024年，华为和三星计划推出价格更具竞争力的可折叠手机，其他安卓厂商预计也会跟进，推动可折叠手机市场加速扩张。 根据集邦咨询的预测，到2023年，可折叠智能手机的出货量将猛增至1,830万部，同比增长43%。 然而，这仅占2023年智能手机市场总量的 1.6%。 快进到 2024 年，预计增长 38%，即达到 2,520 万台，市场份额将上升至 2.2%。 从中长期来看，集邦咨询认为可折叠智能手机市场的扩张是不可避免的。 到 2027 年，出货量可能飙升至 7,000 万部，占据全球智能手机市场约 5% 的份额。(Gizmo China, TrendForce)

2022年2月，OPPO宣布与哈苏建立为期3年的合作伙伴关系，共同为其旗舰手机开发先进的相机技术。 下一代哈苏 HyperTone 相机系统由 HyperTone 全主相机系统、HyperTone 图像引擎和 HyperTone ProXDR 显示屏组成。 这些解决方案有助于在所有照明条件和焦距下实现高质量图像，同时减少数字伪影和噪音。 计算摄影系统解决了传统移动摄影技术面临的所有障碍。 OPPO 补充道，如果没有高质量的照片观看，出色的成像体验是不完整的。 这就是 HyperTone ProXDR Display 发挥作用的地方。 它可以精确记录 1200 万像素的亮度，并在屏幕上提供高达八倍的动态范围。(Android Headlines, OPPO, Sohu, Sina)

据集邦咨询称，三星电子预计4Q23  NAND 价格将上涨 10-15%。 预计 1H24还会额外增长 10-20%。 NAND价格的实际上涨已经开始。 根据市场研究公司 DRAMeXchange 的数据，截至 2023 年 10 月，用于存储卡和 USB 设备的通用 128 Gb NAND 价格已上涨 1.59%。这是自 2021 年 7 月以来的首次反弹。虽然需求复苏仍然缓慢，但减产推动了 价格上涨。 由于无法承受亏本销售，供应商已将减产幅度扩大到低于成本的水平。 事实上，据报道三星电子将在 1H24将 NAND 产量削减幅度扩大到 40-50%。(CN Beta, Business Korea)

据 Counterpoint Research 称，生产苹果 8GB+256GB iPhone 15 Pro Max 的总物料成本 (BoM) 为 37.7 美元，比 2022 年推出的 6GB+256GB iPhone 14 Pro Max 高出 8%。 Counterpoint Research 估计，其自行设计的组件，如处理器、升级的 UWB 和电源管理 IC，占 iPhone 15 Pro Max 总 BoM 成本的 25%，高于 2019 年的 22%。 iPhone 14 Pro Max。(GSM Arena, Counterpoint Research)

苹果将向欧盟提出上诉，要求将其 App Store 和 iMessage 服务纳入 “数字市场法案” (DMA)。 欧盟已将 App Store 和 iMessage 视为看门人垄断服务，这将要求苹果做出改变，例如允许应用内购买、应用侧载等替代方案。 苹果将反对将 iMessage 作为苹果用户独享的设备上信息服务 (此前有评论称该服务在欧洲规模不够大，不具备资格)，并就 App Store 的哪些部分受到监管进行了争论。(CN Beta, Bloomberg, GizChina, 9to5Mac, Reuters)

立讯精密继续分散供应链的行动，将在越南追加投资3.3亿美元，兴建厂房。立讯精密的新厂房设于越南北部的北江省，当地政府声明指出，立讯精密的额外投资，令投资额达到5亿美元，并透露厂房将生产电线，用于智慧设备、通讯设备、感应笔、智慧手表和定位追踪设备。厂房预计在1-2年后建成。北江省工业区管理局已在2023年11月6日向立讯精密授予修订后的投资许可。立讯精密是苹果包括无线蓝芽耳机产品AirPod等多项产品的供应商之一，在2019年开始投资在越南。此外，大陆另一家AirPods重要供应链厂商歌尔声学，目前在越南北部也设有厂房。(EET-China, Ijiwei, CTEE, Apple Insider, China Times)

谷歌早在 2021 年就完成了对 Fitbit 的收购，该公司声称这笔交易将使健康和保健“让更多人更容易获得”。 谷歌已确认 Fitbit 将退出亚洲和欧洲的十多个市场。 在亚洲，这些市场包括香港、韩国、马来西亚、菲律宾和泰国。 至于欧洲，Fitbit 将退出克罗地亚、捷克共和国、爱沙尼亚、匈牙利、拉脱维亚、立陶宛、卢森堡、波兰、葡萄牙、罗马尼亚和斯洛伐克。(Android Authority, Google, TechCentral)

2023年2月，三星与谷歌和高通携手开发面向未来的XR (扩展现实) 技术和体验。 看来这三家公司的合作将在 2024 年带来一款 XR 耳机。传三星计划在 2024 年初推出首款 XR 耳机，可能会在 2024 年 1 月与 Galaxy S24 系列一起推出。然而，三星推迟了改进耳机的计划。 产品。 三星目前正准备于 2024 年 12 月推出代号为 “Infinite” 的 XR 头显。三星为其首款 XR 头显设定了极其有限的初始产量，仅为 30,000 台。(Android Headlines, JoongAng)

传苹果正在开发第二代 XR 头显。第二代苹果 Vision Pro 头显的内部代号为 Project Alaska，设备标识符为 N109，与第一代 Vision Pro 非常相似。虽然该设备保持了第一代 Vision Pro 的弧形美感和按钮位置，但扬声器的位置预计会有所不同。第二代苹果头显的早期设计并不包括第一代型号上扬声器所在的圆形区域。取而代之的是，头显的鬓角是扁平的，整个长度一致。与阿拉斯加项目相关的文档中提到了一个不知名的音频配件，可能是一个外置扬声器。在开发过程中，顶部通风口曾有两种不同的设计配置–一种与第一代苹果 Vision Pro 的通风口相同，另一种则有两组扬声器类型的小孔。另一个主要区别与后部的绑带有关。第二代头显的背带在设计和外观上更加简洁，有点像笔记本电脑包或背包上常见的扁平背带。第二代苹果头显计划于 2025 年进入产品验证测试 (PVT) 阶段，这表明其发布日期为 2025 年底或 2026 年初。(CN Beta, MacRumors)

三星介绍其智能手机即将推出的 “Galaxy AI新时代”，并详细介绍了即将推出的一项功能，该功能将使用人工智能实时翻译电话。 三星声称，其 Galaxy AI 是一种全面的移动人工智能体验，由三星开发的设备端人工智能和基于云的人工智能提供支持。 该公司表示 Galaxy AI 将于 “2024 年初” 推出，因此 Galaxy AI 功能很可能会包含在三星 Galaxy S24 智能手机系列中。(Samsung, The Verge, GizChina)

三星宣布推出自己的生成式人工智能模型，称为高斯 (Gauss)。 设备上的人工智能模型由三星高斯语言 (Gauss Language)、三星高斯代码 (Gauss Code) 和三星高斯图像 (Gauss Image) 组成——每个部分都针对其特定任务量身定制。 三星高斯语言是一种生成语言模型，可以撰写电子邮件、总结文档和翻译内容。 它还可以实现更智能的设备控制  (例如 Google Home 或 Amazon Alexa)。 三星高斯代码使用编码助手code.i，可以让开发人员轻松快速地进行编码、执行代码描述和测试用例生成。 三星高斯图像是一种生成图像模型，可以创建和编辑图像、更改其风格，甚至将低分辨率图像转换为高分辨率。 三星高斯将成为 Galaxy S24 系列的组成部分，预计将于 2024 年 1 月推出。(GSM Arena, Samsung)

消息称苹果计划正式进军生成人工智能领域。 苹果计划通过其内部的大语言模型来改进 Siri。 功能更强大的新 Siri 的开发正在进行中，据称该公司计划于 2024 年 6 月推出。iPhone 16 系列将是第一个受益于新的人工智能 Siri 的产品。(Android Authority, Twitter)