闪/信息

龙芯 3A6000 国产桌面通用处理器正式发布，拥有四个物理核 / 八个逻辑核，主频 2.0-2.5GHz。龙芯 3A6000 采用第四代 64 位微架构 LA664，实现 SMT2 技术，支持双通道 DDR4-3200 内存，片内集成安全可信模块，支持安全启动和国密算法 (SM2、SM3、SM4) 等。此外，龙芯后续将推 3B6000、3B7000 等桌面端产品，而在服务端已完成龙芯 3C6000 设计，笔记本端已完成 2K3000 前端设计。(My Drivers, CN Beta, IT Home, Loongson, China Daily, Nasdaq)

传三星将对 Exynos 进行品牌重塑，并将其命名为 “梦想芯片”  (Dream Chip)。这将是一次品牌重塑。在此之前，高通在骁龙 888 之后发布骁龙 8 代 1 时也采用了这一命名方式，而现在，同样的命名方式也可以在全线产品中看到。(CN Beta, SamMobile, Twitter)

苹果向英国芯片设计公司 Arm 支付的每片芯片专利费不到 30 美分。苹果从 Arm 获得了 iPhone、iPad、Mac、Apple Watch、Apple TV 和 HomePod 中使用的底层技术的许可。 尽管苹果是 Arm 最大、最重要的客户之一，但其年收入占比还不到 5%，该公司支付的费用是 Arm 智能手机芯片客户中最少的。虽然苹果不太可能切断与 Arm 的关系，但该公司显然已经探索了在其芯片中使用竞争性开源技术 RISC-V 的长期可能性。 苹果目前与 Arm 的许可协议于2023年 9 月份签署，并且 “有效期延长到 2040 年以后”，但据说该芯片架构师一直在尝试重新谈判其财务条款。(MacRumors, The Information, CN Beta)

由于开发过程中的挑战，苹果可能会搁置其内部 5G 调制解调器芯片的计划。 据称，苹果正在 “重组” 其开发工作。 苹果的iPhone目前使用高通制造的5G调制解调器，预计将持续到2026年。2019年，苹果花费10亿美元收购了英特尔的整个调制解调器业务。 这让苹果获得了英特尔所有的研究、技术和 2,000 多名员工。(Phone Arena, Apple Insider, Naver, Twitter)

联发科宣布在未来 5 年内投入 1,000 万英镑 (1,259 万美元) 的巨额投资。 联发科已经在英国开展业务，在剑桥和肯特设有办事处，专注于研发，通过最近的合作巩固了对该地区的承诺。 联发科技最近在英国的投资包括与 Bullitt Group 的一个联合项目，开发世界上第一个用于智能手机和其他设备的双向卫星通信技术。 联发科还与英国 Inmarsat plc 合作，为客户提供卫星通信服务。(Gizmo China, Focus Taiwan, UDN, TechNews)

据Omdia，中国可折叠智能手机市场持续强劲增长，中国可折叠智能手机在3Q23出货量突破170万部，同比大幅增长77%，环比大幅增长46%。3Q23恰逢各大品牌折叠屏新品上市，荣耀于2023年7月发布的折叠屏Magic V2拥有多项领先升级和强劲的市场需求，为荣耀坐稳中国折叠屏智能手机市场第一的宝座起到了举足轻重的作用。荣耀连续第三季度以28%的市场份额取得骄人的成绩，与去年同期相比，荣耀的出货量实现了17倍的惊人增长，荣耀Magic V2也获得了中国折叠手机市场领先产品的称号。其中，荣耀Magic V2的市场份额为25%，得益于Magic V2的成功，荣耀Magic高端系列在此期间的出货量同比增长107.5%，环比增长20%。从 1Q23到3Q23，终端系列实现了近 30% 的同比增长。(Omdia, CN Beta, GSM Arena)

消息称三星已经向客户发出CIS涨价通知，1Q24平均涨幅高达25%，且个别产品涨幅最高上看30%，将可望让CIS元件市场全面迎来新涨价循环潮，法人点名，CIS元件相关通路商擎亚、至上将可望受惠。(Android Headlines, UDN, Twitter)

三星电子的目标是到 2025 年主导汽车内存市场，并计划从 2024 年开始推出人工智能相关产品。该公司将于 1H24 发布全新 “561 球封装” 低功耗双倍数据速率 5X (LPDDR5X) 汽车内存模块这款新内存的尺寸是上一代 (441球封装) 的一半，但电源效率提高了20%。它还计划在2024年发布可拆卸的汽车固态硬盘 (SSD)。该产品通过启用存储虚拟化，允许将单个 SSD 分区供多个片上系统 (SoC) 使用，支持最大连续读取速度 6500 MB/s，提供 4 TB 容量。2025 年，三星还计划发布GDDR7高速图形DRAM，速度可达32 Gbps，该产品由三星电子于2023年开发，可实现128 GB/s的大数据量传输，适用于自动驾驶汽车等应用。超低电压选项以满足其应用的要求。(CN Beta, WCCFTech, Sammy Fans, Business Korea)

超微 (AMD) 的 3D V-Cache 技术利用堆叠在 CPU 内核所在的 CPU 逻辑芯片顶部的 SRAM 块，允许处理器访问大量缓存池以进行应用。不过，将这种额外的三级（L3）缓存用作内存盘似乎也是可行的，L3 SRAM 的行为类似于存储驱动器。使用 AMD Ryzen 7 5800X3D，该内存盘的读取速度超过 182 GB/s，写入速度超过 175 GB/s。(CN Beta, Tom’s Hardware, Hot Hardware, TechPowerup)

据集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达 (Nvidia) 也规划加入更多的HBM供应商，其中三星的HBM3 (24GB) 预期于2023年12月在英伟达完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光已于2023年7月底提供8hi (24GB) 英伟达样品、SK海力士已于8月中提供8hi (24GB) 样品、三星则于10月初提供8hi (24GB) 样品。展望2024年，观察目前各AI芯片供应商的项目进度，英伟达2023年的高端AI芯片 (采用HBM) 的既有产品为A100/A800以及H100 / H800；2024年则将把产品组合更细致化的分类。除了原上述型号外，还将再推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，并同步整合英伟达自家基于Arm架构的 CPU与GPU，推出GH200以及GB200。(CN Beta, WCCFtech, TrendForce, TrendForce)

三星半导体推出了 “一种特殊类型的 DRAM”，该公司声称该 DRAM 非常适合移动人工智能 (AI) 和游戏应用。 它被称为低延迟宽 IO (LLW) DRAM。 据三星称，LLW DRAM 增加了带宽和延迟限制，使其比标准 LPDDR DRAM 效率显着提高。 该公司宣称能效大幅提升 70%，同时提高处理速度。 先进的解决方案通过增加半导体电路中的输入/输出 (I/O) 端子的数量来实现这一目标。(Samsung, Android Headlines, SamMobile, Twitter)

手机品牌realme创始人李炳忠宣布realme在短短5年多的时间里出货量就达到了2亿台，这意味着每年超过4,000万台。(GSM Arena, Twitter, Yahoo)

富士康科技宣布将在印度的一个建设项目上投资超过15亿美元，以满足公司的 “运营需求”。根据其中一份证券文件和印度公司记录，这笔15.41亿美元的投资是通过富士康的子公司鸿海科技印度大型发展公司 (Hon Hai Technology India Mega Development) 进行的。富士康已经宣布了在印度境内的多个项目，包括卡纳塔克邦的6亿美元项目和特伦甘纳邦的5亿美元工厂。(CN Beta, Business Today, Money DJ, Focus Taiwan)

小米集团合伙人兼总裁卢伟冰宣布，目前公司已售出10亿台红米Redmi手机，小米用了10年时间才做到这一点，第一款手机红米早在2013年就问世了。(My Drivers, Android Headlines, Twitter, Twitter)

小米宣布了 “两万亿新宏图计划”。小米集团总裁卢伟冰表示，已经与国产供应链企业签订 “两万亿新宏图计划”，以实现两万亿综合产值合作。据悉，合作企业包括但不限于瑞声科技、舜宇集团、天马微电子、韦尔半导体、比亚迪电子、TCL华星以及欣旺达集团等。按照官方的说法，这些企业一起，共同发展国产供应链技术，提升国产技术实力，并迈向全球。(CN Beta, AAStock, My Drivers, EET China)

根据全球领先的全球通信平台 Truecaller 的调查结果，用户收到的垃圾电话和诈骗电话的类型、收到垃圾电话和诈骗电话最多的国家、用户每月收到的垃圾电话平均数量等等。 美国人平均每月接到21亿个垃圾电话，每人每月有近6个垃圾电话，每个电话持续时间超过4分钟。 2023 年全年，美国人在接听这些来电上浪费了大约 1.95 亿小时。 每年，这些数字都会在假期期间达到顶峰，其中包括慈善捐款、虚假送货和假期升级等诈骗。 借助人工智能，诈骗者拥有比以往更多的工具，可以轻松瞄准受害者并冒充亲人、权威人物和政府官员的声音。(Android Headlines, Truecaller)

根据维深wellsenn XR的拆解以及基于当前时点的市场行情调研统计，Meta Quest 2的BOM成本约为264.2美元，综合硬件成本约为279.2美元，按美元汇率6.7计算， Meta Quest 2税后综合成本约为2,114元 (不含开模费、不良和运损等)。综合硬件成本按种类分，SOC芯片XR2的成本约为80美元，占比为29%，成本占比接近三成;屏幕成本约为38美元，占比14%;摄像头模组成本约为 20美元，占比7%;RAM成本约为18美元，占比6%;ROM成本约为12美元，占比4%。总体来看，SOC芯片、屏幕、摄像头、RAM和ROM合计核心成本 达168美元，合计占比60%。(Wellsenn report)

星纪魅族集团正式发布了全新的AR品牌，MYVU。官方表示，MYVU以 “唯我独见It’s my view” 为品牌主张，是一个打造科技时尚AR眼镜的先锋品牌，通过时尚设计、极致人因设计，实现可全天候时尚佩戴的AR智能眼镜。作为首个手机级交互体验的AR操作系统，Flyme AR融合了先进的AR技术交互逻辑，实现了感知更为直观、简洁的智能交互体验。目前MYVU AR智能眼镜1元盲订订单量已经突破20,000+大关，创下全新的盲订纪录。(My Drivers, GizChina, IT Home)

传华为打算推出苹果 Vision Pro 的竞品，进军混合现实头显领域。华为试图用自己的产品来取代苹果售价 3,500 美元的头显。同时荣耀也在谋求推出一款 AR 头显，不过有关其设计和其他硬件的细节目前还不得而知。(CN Beta, WCCFTech, Twitter)

苹果将在2023年12月正式量产第一代混合现实 (Mixed Reality, MR) 产品Vision Pro，传首批备货40万台左右，2024年的销量目标是100万台，第3年达到1,000万台。然而，包括天风证券分析师郭明錤在内的行业专家对这些雄心勃勃的目标表示怀疑。郭表示，为了让价格更实惠的 Apple Vision Pro 版本获得成功，必须大幅降价，即便如此，下一代的产品也需要大幅降价。可能要到 2027 年才会进入量产。(Android Headlines, Jiemian, WCCFtech)

三星旗下的音频电子公司哈曼 (Harman) 宣布收购 Roon，这是一个面向发烧友的音乐播放器平台，该平台以其在多个房间的多个设备 (无论其品牌如何) 上的可用性而闻名。Roon 是一个面向音乐爱好者的音乐播放器平台，具有丰富的界面用于浏览和发现音乐，与几乎所有音频设备兼容，以及旨在提供最佳声音的播放引擎。Roon 适用于所有流行的操作系统和制造商一系列称为 Nucleus 的硬件服务器设备。(CN Beta, GSM Arena, Samsung)

华为与长安汽车签署了 “投资合作备忘录”。经协商，华为拟成立一家新公司，聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务。根据备忘录，华为拟将智能汽车解决方案业务的核心技术和资源整合至新公司，长安汽车及关联方将有意投资该公司，并与华为共同支持该公司的未来发展。(CN Beta, Huawei, Yicai, Reuters, SCMP)

伴随基于大模型发展的各类应用的爆发， 尤其是生成式 AI，为用户提供突破性的 创新机会，打破了创造和艺术是人类专 属领域的局面。AI 不再仅仅是 “分类”， 而且开始进行 “生成”，促使大模型带 来的价值进一步升级到人类生产力工具 的颠覆式革新。同时，数据规模和参数 规模的有机提升，让大模型拥有了不断 学习和成长的基因，开始具备涌现能力 (Emergent Ability)，逐渐拉开了通用人 工智能(AGI)的发展序幕。过去几年，国内外的 AI 厂商均在大模型 领域有所布局。OpenAI 在 2019 年发布了 GPT-2 大模型，中国国内互联网科技厂商也 集中在 2020-2022 三年期间相继发布了自 己的大模型。(Frost & Sullivan report)

英伟达首席执行官黄仁勋周表示，人工智能正在赶超人类，如果将人工智能 (AGI) 定义为能够以与人类智能 “相当竞争” 的方式完成测试的计算机，那么 “在未来5年内，人工智能可以完成这些测试”。英伟达的业务正在蓬勃发展，因为对高性能图形处理单元 (GPU) 的需求激增，这些GPU用于训练人工智能模型，并在汽车、建筑、电子、工程和科学研究等行业运行大量工作负载，以及OpenAI的ChatGPT。(Android Headlines, CNBC, CN Beta)