12-17 #没有意义 :台积电称1.4 纳米级制造技术的开发正在顺利进行;三星和阿斯麦签署合作协议;三星为苹果提高其可折叠屏的开发效率;等等
根据集邦咨询研究,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及2H23 iPhone、Android阵营推出新机等有利因素,带动3Q23智能手机、笔电相关零部件急单涌现,但高通胀风险仍在,短期市况依旧不明朗,故此波备货仅以急单方式进行。此外,台积电、三星3纳米高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益,带动3Q23前10大晶圆代工业者产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。展望4Q23,在年底节庆预期心理下,智能手机、笔电供应链备货急单有望延续,又以智能手机的零部件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏,但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期,包括5G中低端、4G手机AP等,以及部分延续的苹果iPhone新机效应,4Q23全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上,成长幅度应会高于3Q23。(TrendForce, TrendForce)
三星电子和阿斯麦 (ASML) 承诺共同投资 1 万亿韩元 (7.6 亿美元) 在韩国建立尖端研发 (R&D) 设施。 这一战略举措在 ASML Veldhoven 总部签署了一份谅解备忘录 (MOU),旨在利用 ASML 最先进的极紫外 (EUV) 设备推动先进存储芯片的开发。 SK海力士也是半导体联盟的成员,与ASML签署谅解备忘录,开发EUV机器的氢气回收技术,旨在大幅降低功耗和成本。(Gizmo China, SCMP, Bloomberg, CNBC)
据集邦咨询最新研究预估,2023年台湾占全球晶圆代工产能约46%,其次依序为中国26%、韩国12%、美国6%、日本2%,而在各国补贴政策驱动下,由以中国、美国积极拉高当地产能占比,至2027年台湾、韩国两地产能占比将分别收敛至41%及10%。以先进制程 (含16 / 14纳米及更先进的制程) 来看,2023年台湾在全球先进制程产能占比拥68%,其次依序为美国12%、韩国11%及中国8%。以EUV世代 (如7纳米及更先进的制程),台湾比重高达近80%。成熟制程 (28纳米及更成熟的制程) 则以中国被迫最为积极,在美国、日本及荷兰三方对先进设备的出口管制影响下,中国转而扩大投入成熟制程,预计2027年中国成熟制程产能占比可达39%,且若设备取得进度顺利,仍有成长空间。不过,随着中国厂成熟制程产能大举开出,其挟带政府补贴的低成本优势,恐造成技术同质性较高的产品如CIS、DDI、PMIC及Power discrete面临激烈的价格竞争,冲击产品同质性高的台系晶圆厂联电、力积电、世界先进。(TrendForce, TrendForce)
目前中国CSP以百度 (Baidu)、阿里巴巴 (Alibaba) 最积极投入自研ASIC加速晶片。 百度在2020年初即发展其自研ASIC昆仑芯一代,第二代于2021年量产,第三代则预计于2024年上市。据集邦咨询调查相关供应链,2023年后百度为建置其文心一言及相关AI训练等基础设施,将同步采购如华为 升腾910B加速晶片,并扩大采用昆仑芯加速晶片用于自家AI基础设施。阿里巴巴在2018年4月全资收购中国CPU IP供应商中天微之后,同年9月成立平头哥半导体 (T-Head),并自研ASIC AI晶片含光800。据集邦咨询了解,旗下T-Head原第一代ASIC晶片还得仰赖外部业者如GUC共同设计,2023年后该公司将转而较仰赖自身企业内部资源,强化新一代ASIC晶片自主设计能力,主应用于自家阿里云AI基础设施。(TrendForce, TrendForce, CN Beta)
英伟达 (Nvidia) 首席财务官Colette Kress再次预告,可能与英特尔代工服务公司 (Intel Foundry Services) 合作生产下一代芯片。Nvidia用于 AI / HPC 和游戏芯片的大部分数据中心 GPU 目前由台积电生产,但就在一代产品之前,Nvidia的游戏 GPU 是由三星制造的。预计台积电将保留与Nvidia的重要合作关系,负责生产Hopper H200和Blackwell B100 GPU,保持其AI市场份额的势头,而三星将在需要额外订单时加码提供支持。Nvidia还希望拥有丰富的代工合作伙伴生态系统,并对使用第三家合作伙伴 (指英特尔) 持开放态度。(CN Beta, TrendForce, Hot Hardware)
传台积电已向苹果和英伟达等一些最大客户展示了其 “N2” (2纳米) 原型的工艺测试结果。 据称,三星正在提供其最新2纳米原型的降价版本,以吸引包括英伟达 在内的大牌客户的兴趣。 英特尔还大胆宣称将于 2024 年底生产下一代芯片。台积电表示 N2 芯片将于 2025 年开始量产,通常会首先推出移动版本,苹果是其主要客户。 PC 版本以及专为更高功率负载设计的高性能计算芯片将在稍后推出。 台积电表示,其N2技术开发 “进展顺利,有望在2025年实现量产,推出后无论在密度还是能效上都将成为业界最先进的半导体技术”。(Phone Arena, Financial Times, Ars Technica)
据台积电, 1.4 纳米级制造技术的开发正在顺利进行。 台积电还再次强调,使用其 2 纳米级制造工艺的量产有望在 2025 年实现。台积电的 1.4 纳米生产节点正式称为 A14。 目前,台积电尚未透露计划何时开始 A14 及其规格的量产 (HVM),但鉴于 N2 计划于 2025 年末、N2P 定于 2026 年末,因此有理由猜测 A14 会在此 (2027-2028) 之后推出。 在功能方面,A14不太可能采用垂直堆叠互补场效应晶体管 (CFET),尽管台积电正在探索该技术。 因此,A14 可能会依赖该公司的第二代或第三代环栅 FET (GAAFET)——就像 N2 节点一样。(CN Beta, 9to5Mac, Tom’s Hardware, Twitter)
三星显示 (Samsung Display) 负责处理苹果需求的业务团队据称已加强其可折叠产能。 三星显示重组了其苹果业务团队,以提高其可折叠显示器的开发效率。 三星致力于增强其能力,以满足苹果可折叠显示屏的需求。 据称,三星显示和LG显示都在为苹果的可折叠设备开发项目。 这些项目中可能有一块 20.25 英寸的面板。 据报道,苹果会在 2016 年就开始研发可折叠设备。(Android Authority, The Elec, The Elec)
消息称苹果将于 2024 年发布 OLED iPad,2025 年发布 OLED MacBook,并且仍在研究可折叠设备。两位熟悉内情的人士称,苹果 “没有具体的时间表” 发布类似iPhone Fold的可折叠设备。另据报道,OLED MacBook 将于 2024 年至 2027 年间面世。大多数报道都认为 OLED iPad 将首先面世,但潜在的可折叠产品的时间表却在不断变化。(Apple Insider, Asia Nikkei, 9to5Mac, CN Beta)
集邦咨询高级研究副总裁Eric Chiou表示,苹果下一代Apple Watch面板将采用Micro LED作为显示技术,尺寸将比现款Apple Watch Ultra的2.12英寸更大。 该产品将有两个主要供应商:德国LED巨头ams OSRAM,将独家供应小于10x10um的Micro LED芯片;韩国面板制造商LG Display,除了提供LTPO玻璃背板外,还负责芯片巨量转移工程。 邱指出,采用小尺寸芯片本身就有助于压缩成本。 考虑到苹果在供应链上的议价能力很强,他预计2026年产品推出时,Micro LED显示面板的成本可以控制在120美元以下,相当于目前OLED面板价格的2.5-3倍,是一个新技术的范围合理的价格。(MacRumors, TrendForce, CN Beta)
维信诺官方宣布,维信诺 ViP AMOLED 量产项目首片模组成功点亮。ViP 全称为 “维信诺智能像素化技术 (Visionox intelligent Pixelization)”,是一项无金属掩膜版 RGB 自对位像素化技术。据介绍,ViP 技术具有无精细金属掩膜版(Fine Metal Mask, FMM)、独立像素、高精度的特点,号称使 AMOLED 有效发光面积(开口率) 从传统的 29% 增加至 69%,也可使像素密度提升至 1700 ppi 以上,配合维信诺 Tandem 叠层器件,较 FMM AMOLED 可实现 6 倍的器件寿命或 4 倍的亮度。(CN Beta, IT Home)
传荣耀的旗舰智能手机配备了 1.6亿像素 潜望式长焦摄像头。 理论上,潜望镜和长焦相机上的更高分辨率传感器可以实现更好的远距离变焦,因为所有这些额外的像素都可以提供更多的细节。(Android Authority, Weibo)
LG Innotek 预计将在 2025 年看到其在苹果供应链中折叠变焦 OIS 执行器的份额增长,因为 iPhone 制造商预计将该技术应用于 iPhone 16 系列的两款机型。 苹果仅在最新的 iPhone 15 系列中的 iPhone Pro Max 机型上应用了折叠变焦功能。 LG Innotek 是该模块的唯一供应商。 除了模块之外,对于与其配套使用的执行器,LG Innotek 拥有约 70% 的市场份额,而同胞 Jahwa Electronics 则拥有约 30% 的市场份额。 对于 iPhone 15,两家韩国公司都在努力确保产量,但自手机推出以来,随着时间的推移,产量有所改善。 这意味着苹果很可能会向 LG Innotek 下更多订单,以确保 iPhone 16 的生产不会受到干扰,而在产量方面,苹果似乎比 Jawha 更依赖 LG Innotek。 Jawha在2022-2023年花费了1,910亿韩元扩大其滚珠导轨执行器产能,但截至3Q23,2023年已产生519亿韩元的运营亏损。 Jawha 与三星电子和三星电机共同开发了滚珠导轨执行器技术。 它还向三星供应它们。(The Elec)
香港投资公司海通国际证券分析师Jeff Pu透露苹果的iPhone 17 Pro Max 可能会配备 4800 万像素的长焦镜头。针对苹果供应商大立光, iPhone 17 Pro Max升级后的4800万像素长焦镜头将与 苹果即将于2024年初在美国发布的Vision Pro头显配合使用。(CN Beta, MacRumors)
东芝开发出了利用微波向远处送电的新型无线供电系统。以往的技术会对周边的电波形成干扰,但东芝利用自主技术可准确控制供电。东芝计划该技术 2025 年以后实现商业化。今后,没有电池就可以驱动在工厂内使用的传感器和摄像头。据介绍,此次开发的技术可以一边检测有无设施内使用的 Wi-Fi (无线 LAN) 信号,一边将微波集成束向准确的方向供电。东芝拥有让无线 LAN 与供电系统电波共存的技术,号称这是在 “全世界只有东芝拥有的技术”。在无线供电系统的普及方面,电波干扰一直是面临的课题。(IT Home, Gizmo China)
谷歌为 Pixel 手机推出了一款新的 Pixel Diagnostic 应用程序。 该应用程序可以通过电话应用程序访问,并允许用户在维修之前和之后测试其设备是否存在问题。 要访问 Pixel Diagnostic 应用程序,用户需要在电话应用程序中拨打 *#*#7287#*#*。 在继续进行诊断测试之前,需要可靠的 Wi-Fi 连接。 显示的屏幕允许用户执行完整的诊断或通过分组诊断测试检查 Pixel 的特定问题。 谷歌表示,Pixel Diagnostic应用程序适用于美国、英国、加拿大、澳大利亚以及销售Pixel设备的欧洲国家或地区的所有Pixel手机。(Android Authority, Google)
传三星正在考虑推出一款比 Galaxy S Ultra 更小的手机,但具有类似的功能集。 更高端的规格和更小的外形尺寸的结合可以帮助三星与苹果的 iPhone Pro 机型竞争。 该型号可能会添加到 Galaxy FE 系列中。 据报道,三星将在 Galaxy S25 系列推出后改变其所有智能手机的设计语言。 这意味着从 Galaxy S26 开始,我们可以在三星手机上看到截然不同的设计。 而且三星还在开发一款更便宜的 Galaxy Z Fold 手机。 目前,有传言称该公司正在开发两款原型机。 其中一种型号没有外部屏幕,而另一种则有一个非常小的封面显示屏。 预计将在 Galaxy Z Fold6 之后推出。(Android Headlines, Naver, Twitter, SamMobile)
富士康计划在印度卡纳塔克邦追加投资 1,391.1亿 印度卢比 (16.7 亿美元)。 富士康负责组装全球约 70% 的 iPhone,被誉为全球最大的合同制造商,坚定地将生产多元化到中国以外的地区。 这一转向是为了应对新冠肺炎 (COVID-19) 大流行和不断升级的地缘政治紧张局势造成的破坏。 随着最近的资金注入,富士康对该工厂的投资将达到约 27亿美元,巩固其作为该公司在印度制造领域的关键要素的地位。(Apple Insider, Bloomberg, Mint, Buisiness Today, Reuters, RFI, CN Beta)
三星即将推出的Galaxy S24系列将是三星首款内置AI (人工智能) 和LLM (大语言模型) 功能的手机。 三星 MX (移动体验) 总裁 TM Roh 据称希望这个定义不是 “AI 手机”。 MX 部门正在寻求为 Galaxy S24 在移动进化阶梯找到完美的定义。(SamMobile, Phone Arena, iNews)
Signify 是一家拥有智能照明品牌飞利浦 Hue 和 WiZ 的公司,面对 “持续的市场波动和不确定性”,该公司正在进行重组。本月初,Signify宣布了 “以客户为中心的新组织架构和结构性成本削减”。这似乎预示着该公司将把更多精力放在消费者和企业可以购买的产品上,而减少为其他制造商和特殊照明应用 (如投影仪和灯具电子产品) 生产产品。(CN Beta, The Verge, Android P0lice, Signify, Hueblog)
通用汽车 (GM) 信息娱乐产品主管 Tim Babbitt 将 CarPlay 和其他第三方系统需要淘汰的原因归咎于安全问题。 Babbitt认为苹果和谷歌提供的系统不可靠,迫使用户在驾驶时寻找他们的设备来完成任务。Babbitt声称通用汽车的解决方案完全将智能手机排除在外,因此更安全。 根据Babbitt的说法,CarPlay 和 Android Auto 存在稳定性问题,表现为连接不良、渲染效果差、响应慢和连接断开。 当 CarPlay 和 Android Auto 出现问题时,驾驶员会再次拿起手机,将视线从路面上移开,从而完全违背了这些手机镜像程序的目的。 解决这些问题有时可能超出汽车制造商的控制范围。(Apple Insider, Motor Trend)
苹果与万事达卡 (Mastercard)、维萨卡 (Visa) 一起被列入集体诉讼案,苹果被指控合谋削弱竞争,使商家为信用卡和借记卡交易支付更高的费用。商户 Mirage Wine & Spirits 向伊利诺伊州东圣路易斯联邦法院提起诉讼,指控苹果公司与威士卡和万事达卡达成协议,形成攻守同盟,避开与这两家现有的信用卡公司竞争。(CN Beta, 9to5Mac, Reuters)