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传谷歌正在 Pixel Fold 2 中测试与高达 16GB RAM 搭配的 Tensor G4 芯片。这款可折叠手机的早期原型采用了代号为 “zuma” 的谷歌 Tensor G3 芯片组，但最近的原型已转向传闻中的 Tensor G4 芯片组，代号改为 “zumapro”。 RAM 的增加是有意义的，因为据报道谷歌计划在其名为 Pixie 的新 AI 助手中引入更多的设备端 AI 功能。(Android Authority, Android Headlines)

人们对华为人工智能 (AI) 芯片的需求飙升，加上制造方面的限制，迫使该公司优先考虑人工智能，并放慢了高端 Mate 60 手机的生产速度。 华为使用一间工厂同时生产升腾人工智能芯片和麒麟芯片。产量因良率低而受到限制，良率是生产质量的代表。 华为决定缩减Mate 60系列麒麟芯片的产量，优先生产AI芯片。 它将分配大部分资源来生产Ascend 910B和其他AI芯片。(Android Headlines, Reuters)

台积电正在扩大在日本的产量，计划建造第二座芯片制造厂，这标志着日本首相岸田文雄的重大胜利，因为他的政府寻求提高国内集成电路生产。 台积电表示，丰田汽车将作为日本先进半导体制造公司 (JASM) 的新投资者加入，该公司是这家台湾公司在九州岛西南部熊本县的控股制造子公司。 台积电董事会周二批准向 JASM 注资不超过 52.6亿美元，但目前尚不清楚这些资金将如何使用。Gizmo China, SCMP)

台积电月产能10万片或以上的生产基地被称为GIGAFAB工厂。 目前，台积电在台湾拥有四座GigaFab工厂。 随着JASM第二座晶圆厂的产能公布，位于日本熊本的生产基地也将达到GigaFab的水平。 JASM位于日本熊本县，仍然是台积电控股的制造子公司。 通过新投资，台积电、SSS、电装和丰田将分别持有 JASM 约 86.5%、6.0%、5.5% 和 2.0% 的股份。 熊本第一和第二晶圆厂将合并包括40纳米、22 / 28纳米、12 / 16纳米和6 / 7纳米工艺技术，晶圆应用涵盖汽车、工业、消费和高性能计算 (HPC)。 Fab2预计于2024年底开始建设，目标于2027年底投产。JASM对这两座晶圆厂的总投资将达到200亿美元，合计产能为每月10万片12英寸晶圆。(Digitimes, TSMC, TrendForce)

超微半导体公司 (AMD) 总裁彭文迪 (Victor Peng) 表示，AI PC的市场将继续扩大，预计2H24会更被广纳采用。展望2024年及以后，彭还指出，人工智能将继续发挥重要作用。 尽管机遇巨大，但人工智能行业仍处于早期发展阶段。 而且，AI不仅涉及数据中心GPU，还涉及服务器。 AMD的服务器市场份额预计将通过其MI300系列加速器进一步增加。 目前，AMD正在推进其 “由AMD Ryzen AI驱动的第二代AI PC”。 该公司展示了下一代Ryzen AI技术，Ryzen 8000 G系列CPU。(Digitimes, CNBC, Yahoo)

新加坡电信 (Singtel) 正在与英伟达 (Nvidia) 合作，通过在新加坡、印度尼西亚和泰国正在建设的 Nxera 数据中心托管该芯片制造商的 GPU 集群，让企业客户更容易采用人工智能。 Nxera 是这家电信运营商新推出的数据中心品牌，旨在积极推动东南亚不断增长的人工智能工作负载。 它还代表了下一代人工智能就绪、超连接和 “绿色” 数据中心。 Nvidia GPU集群最初将在现有升级后的数据中心中运行，当新的人工智能数据中心准备投入使用时，可以进一步扩展到它们。(Digitimes, Singtel, Nvidia, Asia Nikkei, Light Reading)

传中芯国际已在上海设立了一条新的半导体生产线，并希望利用其现有的美国和荷兰制造工厂，在2024年量产采用5纳米制程技术的华为海思新一代高端移动处理器。 如果制造成功，那么未来海思最强的AI处理器昇腾920也可能采用中芯国际5纳米工艺生产。 中芯国际持续增加7纳米制程产能，以提高麒麟系列芯片和AI芯片的良率。 但中芯国际5纳米、7纳米工艺的代工服务费比台积电高出40-50%，而良率还不到台积电同类节点的三分之一。 因此，中芯国际对其 5纳米和 7纳米 产品的定价比台积电类似技术节点的定价高出 40-50%。(Digitimes, Asia Times, Extreme Tech, Tom’s Hardware, Financial Times)

联发科和高通在4Q23乘搭 Android 智能手机 AI 浪潮之际报告了强劲的出货量，并且对智能手机上的生成式 AI 的前景大致相同，预测随着生成式 AI 应用程序在 2024 年起飞，潜力巨大。 看到最强劲的销售数字，两大芯片巨头之间的大部分竞争将集中在这个战场上。 对于2024年的前景，高通预计智能手机销量将保持稳定或小幅增长，而联发科则预计小幅增长。 两家公司都看到 5G 智能手机普及率逐渐提高，并预计生成式人工智能应用程序将推动旗舰细分市场的升级周期。(Digitimes)

传台积电尚未订购高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 工具，并且不太可能在 2 纳米和 1.4 纳米 (A14) 工艺制造中使用该技术。 台积电并不急于部署高数值孔径 EUV 工具，促使即将上任和退休的 ASML 首席执行官在 2024 年初参观全球最大的纯晶圆代工厂。台积电可能会在迁移到 A10 (1纳米) 时引入高数值孔径 EUV。 台积电 A10 工艺的暂定制造计划定于 2029 年。一台高数值孔径 EUV 机器的成本将在 3.5 亿欧元 (1,120 万美元) 到 4 亿欧元之间，比当前 EUV 工具 (每台成本约为 1.5 亿欧元) 大幅上涨。 台积电不想贸然下订单，必须充分考虑客户的想法、成本和效益后再实施。(Digitimes, Digitimes, UDN)

消息称台积电计划在 2024 年将晶圆月产量从 60,000 片提高到 100,000 片，目标是将 3 纳米良品率提高到 80%。2023 年，台积电只有一个 3纳米 客户，那就是苹果。据说台积电总共收到了来自苹果、高通、联发科、英伟达、英特尔和高通的大量订单。台积电可能会加大第二代 3纳米晶圆 (也称 “N3E”) 的生产。据报道，2023年的 N3B 工艺存在良率问题，而且价格对于大多数厂商而言不合适。(CN Beta, IT Home, WCCFTech, Naver)

芯片设计企业Faraday Technology宣布计划开发全球首款基于Arm Neoverse架构的64核心处理器，预计1H25完成，并采用 英特尔Intel 18A工艺制造。 Intel 18A相当于1.8纳米级别。该 SoC 无缝结合了 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS)，为设计可扩展的超大规模数据中心、基础设施边缘和先进的 5G 网络提供无与伦比的性能和功效。 基于Arm的SoC旨在成为Faraday未来SoC评估平台的关键组件，旨在帮助客户加速数据中心服务器、HPC相关ASIC和定制SoC的开发。 该解决方案预计将于 1H25 推出。(CN Beta, Faraday Tech, Digitimes)

传联想计划展示其一款配备透明显示屏的 ThinkBook 笔记本电脑。 这款笔记本电脑的键盘似乎也有某种透明的盖子。 当在该键盘上播放透明显示屏时，渲染表明您将能够看到键盘上的背光按键。(Neowin, Windows Report)

传苹果仍处于开发可折叠智能手机原型的早期阶段。这些原型机包括两种类似于三星 Galaxy Z Flip 机型的设计。 苹果正在开发可折叠 iPhone，其厚度只有当前型号的一半，这样合上时就不会显得太厚。 该公司还在探索添加外部屏幕的想法。 然而，电池和显示器等组件的挑战似乎使工程师很难实现这些目标。尽管面临这些挑战，据称苹果已经与亚洲制造商讨论了为两种尺寸的可折叠 iPhone 订购零部件的问题。 然而，如果不符合苹果的标准，该项目可能会被取消。(Gizmo China, The Information, 9to5Mac)

2024 年伊始，众多科技巨头纷纷推出人工智能笔记本电脑，各自争夺这个新兴市场的份额。 为了顺应这一趋势，内存制造商正准备推出专为这些尖端设备量身定制的下一代低功耗压缩附加内存模块  (LPCAMM)。 三星电子引领潮流，SK 海力士和美光等其他行业巨头紧随其后，推出了自己的 LPCAMM 样品。 这预示着一场激烈的技术对决的开始，争夺创新和市场份额的霸主地位。 LPCAMM 被誉为内存创新，超越了当前基于 DDR 的小型双列直插内存模块 (SO-DIMM) 配置中常见的笔记本电脑性能和功耗水平。 业内人士预计，LPCAMM可能成为二十多年来第一个取代SO-DIMM的产品，成为笔记本电脑市场的游戏规则改变者。(Digitimes, Chosun, Samsung)

SK海力士2022年宣布未来5年投资15万亿韩元新建一个新工厂，位于首尔南部的清州M15X，计划在2025年初完工。SK海力士在清州拥有M11、M12、M15等三座工厂，M15用于生产NAND产品。SK海力士在韩国的利川有DRAM制造厂，在清州、中国无锡、重庆和大连有NAND芯片厂。 此前还规划了在美国兴建一座芯片封装厂。SK海力士认为，M15X建设的计划，是为了迎接2025年半导体行业的强势需求。传M15X新工厂将用于生产HBM芯片。然而传由于半导体产业前景不确定性仍很高，这座新厂的建设可能要推迟了。SK海力士推迟了原定2024年2月份复工的M15X工厂的建设进度，虽然已经完成了准备工作，只需要批准就可以开工，但预计要推迟3个月后再重新考虑。(Digitimes, Sohu)

印度将于 2025 年引入Direct-to-Mobile (D2M) 技术，以帮助扩大主要城市的电视信号覆盖范围。 印度最早可能于 2025 年在 19 个城市启动 D2M 试点项目。不过，印度政府是否会强制手机支持 D2M 还是自愿实施该措施仍有待观察。 信息和广播部长Apurva Chandra表示，将 25-30% 的视频流量重定向到 D2M 将缓解 5G 网络的拥堵，加快国家的数字化进程并使内容交付民主化。 此外，Chandra 还强调了 D2M 技术在覆盖印度约 8,000-9,000 万没有电视的家庭方面的潜力，因为印度 2.8 亿家庭中只有 1.9 亿家庭拥有电视机。(Digitimes, Times of India, NDTV)

总部位于北京的东方空间联合创始人兼联合创始人姚颂表示，该公司已进行了首次一次性火箭发射，该公司正在开发可重复使用的重力二号火箭，预计该火箭的首次飞行将于 2025 年底或 2026 年初进行。  其他竞相实现可重复使用的中国公司包括北京星际荣耀，这是一家名为 i-Space 的初创公司，该公司于 2023 年 12 月进行了测试。与此同时，国有企业中国航天科工集团公司的子公司进行了垂直起飞。 以及可重复使用快舟火箭的着陆试验。(Digitimes, Japan Times)

消息称三星英国公司已确认至少 4 项 Galaxy AI 功能将出现在 Galaxy S23 系列等设备上。 其中包括Circle to Search、Live Translate、Note Assist和Photo Assist。 Circle to Search允许用户圈出、涂鸦或选择屏幕上的任何内容，然后启动 谷歌搜索。 Live Translate为电话提供实时翻译。 Note Assist 可帮助创建 AI 摘要并提供自动格式化。 Photo Assist为图库应用程序带来了生成编辑功能。 三星此前曾宣布，Galaxy S24 的 AI 功能将在 1H24 内应用于 Galaxy S23 系列、Galaxy S23 FE、Galaxy Z Fold 5 和 Flip 5 以及 Galaxy Tab S9 系列。 它们预计将与 One UI 6.1 更新一起发布。(Android Authority, Twitter)

传三星近期已经释放2024年手机ODM (原始设计制造) 订单，国内手机ODM厂商闻泰科技承接三星2024年超4,000万部手机ODM订单，或重新成为三星最大的ODM供应商。闻泰科技与三星电子的合作由来已久。2018年，三星首次将中端Galaxy A6s系列机型交予闻泰科技进行设计制造，闻泰开始成为三星ODM制造商。随着2019年三星电子关闭了其在中国的最后一家手机制造工厂，ODM就是三星在中国生产智能手机的主要方式，闻泰科技也与其有了更加紧密地合作。据悉，闻泰科技2022年拿到了三星4,000万部手机ODM订单以及超过1,000万部的追加订单。2023年有传闻称，闻泰科技拿到三星2023年ODM订单4,500万部，包括2,500万部手机订单和2,000万部平板电脑订单，不过闻泰科技当时针对该传言回应称 “目前只是传言”。(Digitimes, IT Home, Sohu, EET-China)

消息称三星要提高 Galaxy S24 系列的出货量目标。 这些新设备打破了韩国、印度和荷兰的预订记录，这促使三星将其 S24 系列的出货目标提高到 1H24 的 1,300 万台。 之前对 1Q24的预测为 1,200 万台，这意味着增加了 100 万台。(GSM Arena, Twitter)

传华为正在开发一款 XR头显，定价要比苹果Vision Pro更加便宜。其采用基于自研的麒麟芯片，可以实现无延迟的手势空间操作，并配备索尼 4K Micro-OLED 屏幕，而且预计将在2024年6-8月出货，重量在350克，售价预计在1.5万元左右。(CN Beta, Zhihu)

苹果发布了一种新的开源人工智能模型，名为 “MGIE”，可以根据自然语言指令编辑图像。 MGIE 代表 MLLM 引导图像编辑，利用多模式大语言模型 (MLLM) 来解释用户命令并执行像素级操作。 该模型可以处理各种编辑方面，例如 Photoshop 风格的修改、全局照片优化和本地编辑。 MGIE 是 Apple 与加州大学圣塔芭芭拉分校研究人员合作的成果。(Android Authority, VentureBeat, ARVIX)

近年来，苹果对人工智能创新的追求显而易见。 这家科技巨头进行了一系列战略收购，包括从人工智能初创公司聘请员工，以增强其在各个产品线的人工智能能力。 据Stocklytics.com称，到2023年，苹果收购了多达32家人工智能初创公司，是科技巨头中收购数量最多的。 在人工智能初创公司的整体收购中，谷歌以 21 次落后于苹果，Meta 以 18 次落后，微软以 17 次落后。(Android Headlines, Statista, Apple World, Stocklytics)

根据 Chainalysis，2023 年加密相关勒索软件支付额达到历史新高。初步估计 2023 年加密相关勒索软件支付额约为 11亿 美元。 然而，实际总数可能比这个数字还要高。 当Chainalysis最初报告其 2022 年预测时，其勒索软件支付金额为 4.57 亿美元。 2022 年的最终总额经修订后报告为 5.67 亿美元的加密勒索软件付款。 作为参考，2022 年修订后的总数比最初估计高出约 24%。 如果 2023 年的数字保持这种趋势，那么加密勒索软件支付的实际金额可能接近 15 亿美元。(Android Headlines, Chainalysis)