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高通宣布推出高通 AI Hub，这是一个用于在骁龙  (Snapdragon) 和高通平台上部署的预优化模型库。 对于开发人员来说。 它允许开发人员在他们的应用程序中快速实现人工智能模型。 该公司表示，这些优化的模型也应该适用于非 Snapdragon 设备，但有一些注意事项。 该库包含超过 75 个 AI 和生成式 AI 模型，包括 Whisper、ControlNet、Stable Diffusion 和 Baichuan 7B。 这些都针对设备上执行进行了优化，具有更低的内存利用率和更高的能效。 它们的构建是为了利用高通芯片中的专用硬件，包括人工智能引擎中的所有核心。 开发人员甚至能够将这些模型集成到他们的应用程序中。(Android Authority, Qualcomm, XDA-Developers, Pocket-Lint, VentureBeat)

高通宣布推出 FastConnect 7900 和 Snapdragon X80 5G。 FastConnect 7900 集成了 Wi-Fi 7、蓝牙 5.4 和超宽带 (UWB)。 它采用 6 纳米工艺节点构建，与 7800 的 14 纳米工艺节点相比，功耗降低了 40%。 FastConnect 7900 将于 2H24 投入商用。 Snapdragon X80 5G 支持 6GHz 以下频段的 6 倍载波聚合，峰值 5G 下载速度为 10 Gbps，上传速度为 3.5 Gbps。 还有 “完全集成” 的 NB-NTN 卫星通信支持。 Snapdragon X80 支持 3GPP Release 17 和 Release 18，而高通则吹捧软件可更新性，以支持 5G Advanced (当 5G Advanced 可用时)。 它具有人工智能处理器 (张量加速器)，可 “提高数据速度、延迟、服务质量 (QoS)、覆盖范围、定位精度、频谱效率、功率效率和多天线管理”。 首批搭载 Snapdragon X80 的设备也将于 2H24 推出。(CN Beta, Android Headlines, GSM Arena, 9to5Google)

英特尔透露，微软计划利用其服务制造定制计算芯片，该公司预计在 2025 年内部最后期限之前，在先进芯片制造领域超越其最大竞争对手台积电。 英特尔表示，计划在2024年晚些时候，利用英特尔 18A 制造技术，从台积电手中夺回制造全球最快芯片的桂冠，并利用英特尔 14A 新技术，将这一领先优势延续到 2026 年。 该公司表示，微软将使用其 18A 技术来制造一款未公开的芯片，目前预计代工订单将达到 150亿 美元，高于该公司此前告诉投资者的 100亿 美元预期。(Android Headlines, XDA-Developers, Reuters)

谷歌的 Tensor G3 是首款支持硬件加速 AV1 编码的智能手机芯片。 大多数手机仍然使用 h.264 进行视频编码，因为它是一种普遍存在的标准，具有出色的兼容性。 然而，尽管有支持，但没有人可以在 Pixel 设备上使用 AV1 编码。 目前没有任何 Android 应用程序使用 AV1 编码，其中包括 Pixel Camera 应用程序。 AV1 编码 “缺乏平台支持”。(Android Headlines, WCCFTech, Twitter, CN Beta)

联想展示了ThinkBook 透明显示笔记本电脑，作为概念机呈现，这是一款 17.3 英寸的笔记本电脑，屏幕可以直接透视。它的主要亮点在于其无边框的 17.3 英寸 MicroLED 显示屏，当像素设置为黑色并关闭时，透明度可达 55%。但随着像素的点亮，显示屏的透光率会越来越低，直到最后看到的是一个完全不透明的白色表面，峰值亮度为 1000 尼特。(Android Headlines, Android Authority, CN Beta)

美光表示，该公司已开始批量生产其 HBM3E 内存。该公司的HBM3E已知良好堆栈芯片 (KGSD) 将用于英伟达的H200计算GPU，用于人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 应用，该产品将于2Q24出货。美光透露其正在大规模生产 24 GB 8-Hi HBM3E 设备，每个设备的数据传输速率为 9.2 GT/s，峰值内存带宽超过 1.2 TB/s。美光使用其 1β (1-beta) 工艺技术生产其 HBM3E。(CN Beta, AnandTech, Micron, Korea JoongAng Daily, Digitimes)

三星宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达36GB，带宽高达1280GB/s。与8层堆叠HBM3产品相比，这款新品在容量、带宽方面都提高了50%以上，可显著提高人工智能 (AI) 训练、推理速度。三星HBM3E 12H采用先进的热压非导电薄膜 (TC NCF)，使12层产品具有与8层HBM芯片相同的高度，以满足当前HBM封装要求。目前三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，计划于1H24量产。(CN Beta, Samsung, CNBC, KED Global)

韩国蔚山国立科学技术研究院 (UNIST) 创造了一种可拉伸的可穿戴面部系统，它利用皮肤摩擦和振动监测来评估人的情绪，并自行发电。这种可穿戴设备由一组薄而透明的柔性传感器组成，分别贴在头部左右两侧的脸上。每个传感器的主体贴在眼睛和耳朵之间，分支延伸到两只眼睛的上方和下方、下颌和后脑勺。这些传感器可以定制，以适合任何脸型。传感器安装到位后，它们就会连接到一个集成系统，该系统经过训练，能够根据我们面部的应变模式和声音的振动解码人类的情绪。与其他使用类似技术的系统不同，该系统通过压电原理拉伸传感器材料，完全实现自我供电。(CN Beta, ScienceDaily, ScienMag, Interesting Engineering)

联想和摩托罗拉宣布推出 Smart Connect，这是一款用于多设备生态系统体验的软件解决方案。 用户很快就可以在各品牌的手机、平板电脑和 PC 兼容产品上使用通知同步、交叉控制、智能剪贴板等智能连接功能。 确切的设备兼容性和要求将在今年晚些时候该功能推出时公布。 Smart Connect 提供以下功能：交叉控制、滑动流式传输、通知同步、共享中心、智能剪贴板、即时热点、网络摄像头和放大内容。(Android Headlines, Android Authority, Phone Arena, Tom’s Guide)

华为云核心网产品线总裁高治国发布5.5G智能核心网解决方案。据悉，2023年新通话已在中国31省部署，可支撑5000万用户，同时在欧洲、拉美、中东、亚太等多个区域得到了广泛验证，计划2024年商用。据了解，5.5G也就是5G-A，全称为5G-Advanced，是5G的技术演进，具备更大带宽、更广连接、确定性时延等能力。作为5G-A的重要技术之一，三载波聚合 (3CC) 是5G-A的基础体验网，5G-A三载波聚合可以通过三载波组网方案，结合确定性体验保障等技术，进一步提升网络质量与体验。(CN Beta, Huawei, Computer Weekly)

根据 IDC 的最新预测，智能手机出货量预计将在 2024 年达到 12亿部，同比增长 2.8%，随后到 2028 年将保持低个位数增长。尽管总体销量仍低于大流行前的水平，但 IDC 认为 市场已经自我修正，正在从底部继续前进。 设备更换周期和新兴市场不断增长的需求无疑是整体市场复苏的关键驱动力，但最近的技术发展为智能手机领域带来了新的活力。 最值得注意的是，可折叠智能手机继续快速增长，预计同比增长 37%，2024 年出货量将达到 2,500 万部。此外，人工智能 (AI) 已迅速成为智能手机讨论的一部分，引发了人们对下一代智能手机的新兴趣。 手持设备上的 gen AI 体验。(Yicai Global, ECNS, CN Beta, IDC)

根据 Gartner 的最新预测，到 2024 年底，全球人工智能 PC 和生成式人工智能 (GenAI) 智能手机的出货量预计将达到 2.95 亿台，高于 2023 年的 2,900 万台。 Gartner 将 AI PC 定义为配备专用 AI 加速器或核心、神经处理单元 (NPU)、加速处理单元 (APU) 或张量处理单元 (TPU) 的 PC，旨在优化和加速设备上的 AI 任务。 这提高了处理 AI 和 GenAI 工作负载的性能和效率，而无需依赖外部服务器或云服务。 Gartner 估计，到 2024 年底，GenAI 智能手机的出货量将达到 2.4 亿部，AI PC 的出货量将达到 5,450 万台。这将占 2024 年基本型和高端智能手机的 22%，占所有 PC 的 22%。(CN Beta, Gartner)

联想宣布与电脑维修品牌 iFixit 建立合作伙伴关系，以评估大公司 IT 级别笔记本电脑的内部可访问性和可维修性水平。 T 系列之前的型号在 iFixit 的可修复性评分中获得了 7 分，但联想在新型号中引入的更新却获得了 9.3 分的全面评分。(Digital Trends, iFixit, TechSpot, Lenovo)

研究公司Fomalhaut Techno Solutions对苹果Vision Pro进行了拆解，确定了其主要零部件的制造企业，并推算了采购价格。该设备及其组件的成本估计约为1,200美元，是其售价3,499美元的约三分之一。按价格来计算的话，其中的42%由日本企业供应，包括索尼有机EL面板、相机图像传感器和铠侠闪存等；排名第二的为韩国，占比为13%，包括SK海力士生产的DRAM等。中国台湾所占的比例为9%，鸿海精密工业旗下的富士康科技集团负责该终端的组装；中国大陆以7%排名第四，主要提供了电池等；苹果“大本营”美国以6%排名第五。(CN Beta, Yahoo, Nikkei, 199IT)

Omdia 高级研究总监 David Hsieh 估计苹果Vision Pro 的总物料清单约为 1,542 美元。 该设备的消费者价格起价为 3,499 美元，但根据买家选择的配置，价格可能会高出数千美元。 Vision Pro 通过两个微型 OLED 显示屏 (每只眼睛一个0 向用户呈现真实世界和虚拟世界。 这些双显示屏加在一起是耳机中最昂贵的组件，成本为 456 美元。 另一种外部显示器 (用于 EyeSight 的显示器) 售价约为 70 美元。 这意味着 Omdia 估计设备的显示屏约占设备材料总成本的 35%。 M2 片上系统和 R1 处理器的累计成本估计为 240 美元，略高于设备材料总成本的 15%。(CN Beta, CNBC, Ars Technica, Omdia)

Meta 和 LG 电子预计将正式启动人工智能和 Metaverse 联盟。 Meta 首席执行官Mark Zuckerberg 10 年来首次访问韩国，计划与 LG 电子首席执行官 William Cho 会面，商讨扩展现实 (XR) 头显设备的开发事宜。 预计他们将讨论人工智能、XR等新一代技术和产品的合作计划。 Meta和LG的XR头显设备开发计划和销售策略预计将在未来公布。(CN Beta, UploadVR, Digitimes, RoadtoVR, Hankyung)