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三星预计将于 2025 年初推出 Galaxy S25 系列，并于 2H25推出 Galaxy Z Fold 7 和 Galaxy Z Flip 7。此外还有 Galaxy Z Fold 7 特别版和 Galaxy Z Flip FE。Galaxy Z Flip 7 可能配备 Exynos 2500 SoC。三星可能会为 Galaxy Z Flip 的 FE 版本配备 Exynos 2400e。(Android Authority, Twitter)

联发科发布了 天玑8350。与现有的 8300 相比，8350 似乎变化不大。该芯片采用 4纳米节点制造，拥有八核处理器，主核为 3.35GHz Cortex-A715。天玑8350 的 StarSpeed 可将功耗降低 10% (高帧和全帧降低 24%），场景转换速度提高 24%，抖动低。天玑8350 配备了上述四个 Cortex-A715 内核以及四个 Cortex-A510 单元。Mali-G615 MC6 负责图形处理。SoC 支持四通道 LPDDR5X，频率高达 8533Mbps。存储支持高达 UFS 4.0。有一个用于 AI 任务的多核联发科 NPU 780、蓝牙 5.4、5G 和 Wi-Fi 6E。该芯片支持高达 180Hz (FullHD+) 或 120Hz (WQHD+) 的显示。对于成像，单个摄像头限制为 320Mp，三个摄像头限制为 32Mp。视频限制为 4K，每秒 60 帧。(Phone Arena, GSM Arena, MediaTek, MediaTek)

传小米正在为即将推出的智能手机准备一款自主设计的移动处理器，以减少对外国供应商高通和联发科的依赖。这款自主设计的芯片预计将于 2025 年开始量产。小米董事长兼首席执行官雷军表示，2025 年小米将在研发方面投资约 300 亿元人民币 (约合 41 亿美元)，高于 2024 年的 240 亿元人民币。雷军在近 15 年前与他人共同创立了小米，他表示，研究将专注于人工智能、操作系统改进和芯片等核心技术。(Android Central, Bloomberg, Digitimes, 9to5Google)

Tech Fund 披露，竞争对手超微 (AMD) 和英伟达 (Nvidia) 在研发预算方面存在巨大差距。尽管英特尔在研发方面投入巨大，但实力似乎不如这两家公司。根据 Tech Fund 对过去十年研发支出的分析，Nvidia 目前的研发支出是 AMD 的两倍。2013 年，两家公司的研发预算大致相当，但 Nvidia 的研发预算已飙升至约 120 亿美元，而 AMD 的研发预算已增长至约 60 亿美元。Nvidia 几乎将所有研发精力都集中在人工智能 (AI) 上，而 AMD 的较小预算则分散在 GPU、CPU、AI 和 FPGA 芯片上。(CN Beta, Techspot, Fudzilla)

台湾科技委员会主委吴诚文表示，台积电可能在2025年后将下一代2纳米芯片制程技术转移至其他国家。台积电的2纳米制程技术将与英特尔的18A制程展开竞争，后者也将于2025年投产。吴诚文表示，一旦台积电开始研发2纳米后续技术，台湾政府将愿意将新技术转移至友好国家。(Android Headlines, WCCFtech, Phone Arena, LTN, UDN)

日本政府正在制定 2024 财年 (2024 年 4 月 – 2025 年 3 月) 预算修正案，为半导体和人工智能行业提供更多支持，资金将用于致力于大规模生产 2纳米 芯片的 Rapidus。2024 财年的这项预算修正案将拨款 1.5 万亿至 1.6 万亿日元 (约合 98 亿至 105 亿美元) 用于支持先进的半导体开发和人工智能计划。Rapidus 将获得近 1.6 万亿日元拨款中的 8,000 亿日元。近 1.6 万亿日元中的 1.0514 万亿日元将用于开发和验证先进的半导体和人工智能技术。此外，4714 亿日元将促进日本半导体制造厂的私人投资，包括 Rapidus 的半导体制造厂。(CN Beta, Digitimes, Evertiq)

亚马逊预计将宣布其专有 AI 芯片 Trainium2 的广泛可用性，该芯片用于训练大型语言模型。亚马逊进军芯片生产领域的动力源于其希望加强其以亚马逊网络服务 (AWS) 为名运营的云计算服务。这一进军硬件领域的战略举措始于 2015 年收购 Annapurna Labs，为其定制硅片解决方案奠定了基础。亚马逊正在开发两种类型的 AI 芯片，Trainium2 和 Inferentia2。Trainium AI 加速器是一种机器学习芯片，专为具有超过 100b 个参数的模型的深度学习训练而构建。Trainium2 芯片是亚马逊的第三代 AI 处理器，旨在提供其前身 Trainium1 的四倍性能和三倍内存容量。根据 GlobalData 的 “人工智能高管简报” (第四版)，Inferentia 是一款高性能低成本 AI 芯片，用于深度学习和 GenAI 应用。(CN Beta, Nasdaq, Technology Magazine, Yahoo, Guru Focus)

消息称苹果已经向台积电订购了用于 iPad Pro 和 Mac 的 M5 芯片。M5 芯片预计将采用增强型 ARM 架构，并将采用台积电先进的 3nm 工艺技术制造。该公司目前的 M4 芯片也采用 3纳米工艺制造，但即将推出的变体将带来额外的性能提升。苹果决定放弃台积电更先进的 2纳米工艺来制造 M5 芯片，据信主要是出于成本考虑。尽管如此，M5 将比 M4 有显著的进步，尤其是通过采用台积电的集成芯片系统 (SoIC) 技术。(CN Beta, MacRumors, WCCFTech, The Elec)

三星加速推进500Hz超高刷新率27英寸QHD (2560 x 1440) 分辨率QD-OLED面板的研发，目前该项目已接近尾声，最早将于1H25面世。三星显示当前已推出的27英寸QHD分辨率QD-OLED显示器面板，刷新率已高达360Hz，此番500Hz面板的研发成功，无疑将再次刷新业界标杆，进一步巩固三星在高刷新率显示技术领域的领先地位。目前市面上刷新率最高的2K OLED面板来自于LG，已用于LG UltraGear 27GX790A和华硕ROG Swift PG27AQDP等机型，提供了480Hz的刷新率。(CN Beta, WCCFtech, IT Home)

三星显示已申请专利，描述了一款具有可折叠显示屏的游戏设备。两个控制器位于两端，并有一个凹槽，使操纵杆可以在关闭时整齐地放入设备中。折叠时，屏幕位于设备内部，免受损坏。顶部的显示屏可能采用三星折叠手机上的超薄玻璃。这是为了可折叠性。顶部可能有一层保护膜。(Android Authority, 91Mobiles, WIPO)

Counterpoint Research 的数据显示，在连续6个季度同比增长后，全球可折叠智能手机出货量在 3Q24 同比下降 1%。这也是该细分市场历史上首次在第三季度下滑，主要原因是三星新款 Galaxy Z6 系列表现相对平淡。在 Z6 系列发布的推动下，三星以 56% 的市场份额重新夺回全球市场领先地位。然而，该品牌的出货量同比下降 21%。华为可折叠手机出货量继续同比增长，这得益于 Mate X5 和 Pocket 2 在中国的稳定人气。荣耀和摩托罗拉仍然是可折叠手机市场增长最快的品牌之一，均受益于其于 2024 年 6 月和 7 月推出的旗舰设备。(Android Headlines, Counterpoint Research)

三星显示的专利表明，他们已经考虑在平板电脑中使用可卷曲屏幕技术。三星的可卷曲平板电脑可能明显比现代平板电脑厚。然而，这可能是为了容纳显示器的隐藏部分。显示屏从左右两侧进一步延伸，提供更大的可视区域。平板电脑的显示屏可以在某些任务期间自动完全展开，当不需要额外的显示区域时，它可能会恢复正常。为了扩展显示屏，屏幕下方可能有一个电机。(Android Headlines, WIPO, 91Mobiles)

根据集邦咨询最新调查，3Q24 DRAM (内存) 产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM (高带宽内存) 需求上升。平均销售单价部分，三大原厂延续前一季的上涨趋势，加上HBM持续挤压整体DRAM产能，合约价于第3季达成8%至13%的涨幅。展望4Q24，集邦咨询预估整体原厂位元出货量将较前一季增加，价格则因HBM挤压产能效应可能较预期弱，加上部分供应商扩产将驱动PC OEM和手机业者积极去化库存，以取得较低价DRAM产品，预期一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价、一般型DRAM与HBM合并合约价都将下跌。(CN Beta, TrendForce, TrendForce)

瑞典牵引电池供应商 Northvolt 刚刚申请破产。这家初创公司已累计负债 58.4 亿美元，而运营账户上只剩下 3,000 万美元，仅够工厂再维持一周运营。这种严峻的财务状况部分原因在于该公司未能按时交货。宝马几年前与 Northvolt 签订了一项价值 20 亿欧元的协议，但从未收到过一个电池组，最终不得不在 2024 年 6 月退出该交易。这家陷入困境的电池供应商表示，它仍希望 2025 年初的重组能使其重回正轨。然而，在继续实施这一计划之前，它必须吸引至少 9 亿美元的新投资。(CN Beta, CN Beta, Northvolt, Reuters)

三星已为三折智能手机申请了可折叠电池专利。三星的专利可折叠电池可以充分利用多折设备中的可用空间。这项创新可以让多折设备由单个电池供电，从而有可能延长电池寿命，而不会牺牲纤薄的设计。三星的专利单电池可折叠电池采用柔性材料，使电池可以与智能手机的显示屏一起折叠。该系统的关键在于电池能够多次折叠而不会损坏其结构或降低其容量。(Android Headlines, Veepn)

华为消费者业务CEO余承东亲自演示，通过简单的手势操作，如一抓一放，即可实现Mate 70手机与平板电脑之间的内容传送。这一创新技术极大地提高了用户操作的便捷性，为智能设备间的交互提供了新思路。AI隔空传送功能不仅适用于Mate 70系列，还将支持Mate X6和华为MatePad Pro 13.2” 2025款设备，让更多用户享受到这项便捷的技术。为了使用该功能，这些设备需要完成HOTA升级，并搭载HarmonyOS NEXT系统。除了AI隔空传送，Mate 70系列还推出了AI手势操作、AI分身和AI防窥等众多AI功能，全方位提升用户的使用体验和隐私保护。华为Mate 70系列还加入了魔法手势操作，让用户在无法直接用手操作手机的情况下，也能轻松实现翻页等操作。例如，在阅读电子书或浏览图片时，用户只需隔空用手势左右滑动即可翻页，上下滑动屏幕查看更多内容。(GSM Arena, Weibo, Innogyan, 163.com)

苹果iPhone 17 Slim 或 Air 可能没有 SIM 卡托，因为它太薄了，而且可能不会支持 mmWave。iPhone 厚度可能只有 6 毫米，这将使其成为一款非常窄的设备。由于尺寸原因，某些组件（例如摄像头凸起）必须做出妥协。所有当前的iPhone 17 Air原型都没有 SIM 卡托。(MacRumors, The Information, Apple Insider)

华为轮值董事长徐直军透露，已有超过 15000 个鸿蒙原生应用和元服务上架，覆盖 18 个垂直领域。徐直军直言，据分析，10 万个应用是鸿蒙生态满足消费者需求的成熟标志，这是鸿蒙生态未来半年到一年的关键目标。(Android Headlines, IT Home)

2023 年首次推出测试版的三星已在美国正式推出自己的 Galaxy 设备云游戏服务。三星已通过 Galaxy 设备上的 “游戏中心” (Gaming Hub) 正式推出云游戏服务。三星的 Galaxy 设备云游戏版本只需允许玩 Android 游戏，而无需完整下载。三星还指出，除了为玩家带来这些好处外，它还将减少延迟并提高游戏发行商的效率和规模。(Android Central, 9to5Google, Samsung)

工业部预计苹果将在印尼投资超过 1 亿美元。工业部发言人 Febri Hendri Antoni Arif 强调，更大的投资将促进印尼国内制造业的发展，帮助该国成为苹果全球供应链的一部分。他还表示，印尼国内产业能够满足苹果对充电器和配件等配套设备的需求。印尼政府还邀请苹果建立一个工业 4.0 研发中心，专注于人工智能开发。(CN Beta, Apple Insider, Antara News)

IDC 预测，2024 年全球智能手机出货量将同比增长 6.2%，达到 12.4 亿部。在经历了两年的大幅下滑之后，这一强劲增长是由设备升级的压抑需求推动的。虽然 2024 年标志着强劲反弹，但预计从 2025 年起增长将放缓至个位数低位，复合年增长率为 2.6% (2023-2028 年)。造成这一现象的因素包括智能手机普及率提高、更新周期延长以及二手智能手机市场快速增长带来的阻力。4Q24，可折叠手机出货量下降了 7.4%，尽管全球大多数知名供应商都推出了新机型。但可折叠手机在 2024 年仍将增长 10.5%，并在 2028 年之前保持两位数增长，五年复合年增长率为 15.9%。然而，随着中国供应商 (推动这一细分市场) 将重点和投资转向 GenAI 智能手机，增长速度正在放缓。耐用性问题和缺乏独特用例也抑制了增长。(Apple Insider, IDC)

LG电子将其美国标准专利出售给了 vivo。LG电子在2021年退出手机业务后，正通过出售专利来获利。其中大部分是视频信号压缩所需编解码器的标准专利。编解码器是指压缩和解压缩数字视频和音频的技术。具体而言，这46项专利涵盖了帧内预测、帧间预测、变换编码、运动矢量预测、色度格式、仿射运动预测、比特流信号处理以及高频零化等一系列关键技术领域，这些技术对于提升视频处理效率和质量至关重要。(CN Beta, IT Home)

苹果正积极致力于为 iPhone、MacBook、iPad 和 AirPods 等产品中使用的零部件建立一个印度供应商生态系统。苹果已与 40 多家印度公司合作，其中包括大型企业集团、IT 公司和电子制造服务提供商 (EMS)。该公司已经与 Dixon Technologies、Amber Electronics、HCLTech、Wipro 和 Motherson Group 等大型科技公司建立了合作关系。苹果看好印度合作伙伴，因为该公司的中国零部件供应商一直不愿在印度进行大规模投资，因为中国智能手机公司面临着持续的税收和法律挑战。(Apple Insider, Money Control)

美国电动汽车制造商Rivian表示，已获得美国能源部至多66亿美元贷款的有条件批准，用于在乔治亚州建设生产设施。该公司表示，乔治亚州的工厂将于2028年开始运营，该工厂计划生产更小、更便宜的R2 SUV和R3跨界车等未来车型。为了节省现金并加快R2的生产——在电动汽车增长放缓的情况下，R2被视为Rivian成功的关键——Rivian 2024年早些时候暂停了乔治亚州工厂的建设。相反，该公司决定于2026年在其位于伊利诺伊州Normal的工厂开始生产R2，该工厂生产旗舰车型R1S SUV和R1T皮卡。(CN Beta, Yahoo, Business Wire, Yahoo)

中国自动驾驶初创公司小马智行在纳斯达克上市，成为2024年美国股市自动驾驶领域最大的首次公开募股 (IPO)。小马智行的IPO发行价为每股ADS (美国存托凭证) 13美元，处于11-13美元价格区间的上限。每股ADS对应一股普通股。在将发行规模从最初计划的1500万股扩大33.3%后，该公司发行了2000万股ADS，共募资2.6亿美元。(CNEVPost, TechCrunch, Yahoo, Bloomberg, Reuters)

Uber Technologies 正在超越其拼车根基，进军热门的 人工智能开发外包市场。该公司的新部门 Scaled Solutions 正在扩大 Uber 的零工经济员工队伍，包括程序员和数据标注员，为其他企业提供人工智能模型培训和数据标注服务。通过利用其零工经济专业知识和技术基础设施，Uber 希望成为人工智能开发生态系统的参与者。随着对人工智能相关服务的需求不断增长，Uber 在这项新业务中的成功可能会重塑其商业模式并开辟新的增长途径。(CN Beta, TechCrunch, Yahoo, Nasdaq)