
3-11 #失眠可恨 : 传苹果首款可折叠手机将于明年底推出;传荣耀内部开发1英寸传感器;小米宣布将在2H25将大家电产品拓展至全球市场;等等
天风证券分析师郭明錤报告称,苹果正在为 2026 年开发一款支持 mmWave 的 “升级版 C1”。当前的 C1 仅支持 6GHz 以下的 5G。它由 4纳米或 5纳米基带、7纳米 低频收发器、7纳米中频收发器和 55纳米 电源管理集成电路 (PMIC) 组成。郭明錤报告称,苹果不太可能在下一个版本中将基带转移到 3nm。苹果将添加 mmWave 收发器和前端组件 (使用 28纳米节点),以实现最快的 5G 速度 (在甚至有 mmWave 的地区)。(GSM Arena, Twitter)

据称,在美国贸易限制的背景下,华为拥有足够的资源来生产约 75 万片先进的人工智能芯片。战略与国际研究中心 (CSIS) 报告称,华为有足够的资源生产 100 万片昇腾910C 人工智能芯片。开发这些芯片需要将两个昇腾910B 经过一个称为 “封装” 的过程。在封装过程中,一定比例的芯片会损坏而无法使用。目前,据估计华为可以生产约 75 万片可用的 910C 芯片。华为可以与中芯国际合作实现这一里程碑。中芯国际已经为华为智能手机生产了最新的麒麟芯片。目前,中芯国际只能使用 7纳米工艺上。该公司通过合法收购美国的沉积和其他芯片制造工具成功解决了这一问题。所收购的设备 “并不局限于全国范围内”。此外, “该设备在最终用途和最终用户方面受到限制,但 SiEn 和 Pensun 告诉美国公司,该设备将专门用于生产低于 14纳米 的芯片”。(Android Headlines, CSIS, WCCFTech)
天风证券分析师郭明錤表示,首款可折叠手机将于 2026 年底推出。苹果计划推出一款书本式可折叠 iPhone,外屏尺寸为 5.5 英寸,OLED 显示屏尺寸为 7.8 英寸。据报道,由于采用了先进的铰链机制,主显示屏 “无折痕”。郭明錤表示,Bright Laser Technologies (BLT) 是可折叠 iPhone 铰链和中框的主要供应商。据称,这两个部件均由不锈钢和钛制成,其纤薄的外形需要先进的 3D 打印技术。可折叠手机将在侧面的电源按钮中集成 Touch ID 指纹识别器。郭明錤推测此举将有助于设备保持更纤薄的外形。据报道,可折叠 iPhone 在展开状态下仅为 4.5-4.8 毫米,折叠时仅为 9-9.5 毫米。外壳由钛制成。郭明錤表示,可折叠 iPhone 将在 3Q25 进行初始生产。预计该设备将于 2026 年第四季度开始量产,并于 2026 年晚些时候正式推出。郭明池表示,折叠式 iPhone 的售价将在 2,000-2,500 美元之间。他预计苹果将在 2026 年出货 300 万至 500 万台,而第二代 iPhone 的出货量预计将在 2027 年达到 2000 万台。(GSM Arena, Ming-chi Kuo, Medium)

据报道,与苹果 Vision Pro 耳机相比,三星 XR 头显的显示屏将更加清晰。三星计划在其首款 XR 耳机中使用硅基 OLED (OLEDoS) 显示面板,尺寸为 1.3 英寸。据称,该显示屏的像素密度约为每英寸 3,800 像素 (PPI),由索尼供应。Vision Pro 在 1.42 英寸的显示屏上具有 3,391 PPI。三星的供应商将从 2025 年 4 月开始批量生产 Project Mohan 的组件,XR 耳机预计将于 2H25 推出。三星采取了谨慎的态度,计划每年出货 100,000 台。据推测,苹果正在研发一款更实惠的 XR 耳机。苹果已要求三星在玻璃基板上开发微型 OLED 显示屏,屏幕尺寸为 2 英寸,像素密度为 1,700 PPI。(Neowin, The Elec)

传荣耀 Magic8 RSR Porsche Design 将配备内部开发的 1 英寸传感器。RSR 手机将把该传感器放在一个可变光圈的镜头后面。这个镜头将能够打开以在黑暗中收集更多光线,同时仍能关闭以进行日间拍摄。自主开发的主镜头目前是 Magic 8 RSR 的 “独家”。但如果准确的话,荣耀可能会将这项相机技术用于 Magic 8 Pro 智能手机和其他一些旗舰手机。(Android Headlines, Weibo, GSM Arena, Huawei Central)

美光宣布,已向英特尔和 AMD 等客户交付了 1γ (gamma) DDR5 样品,成为内存领域首家这样做的公司。美光计划通过尽量减少使用先进的极紫外 (EUV) 光刻设备来加速尖端 DRAM 的量产。相反,该公司更多地依赖成熟的氩氟化物浸没 (ArFi) 工艺。据 ASML 称,其下一代 DUV 光刻系统使用氩氟化物 (ArF) 准分子激光器,产生波长为 193纳米的光,允许打印小至 38纳米的特征尺寸。另一方面,ASML 独有的 EUV 光刻使用波长为 13.5纳米的光——比 DUV 光短 14 倍多。(VentureBeat, TrendForce, Chosun)

美光宣布推出全球首款基于 G9 的智能手机 UFS 4.1 和 UFS 3.1 存储解决方案,支持更多设备上的 AI 功能。美光 1y LPDDR5X 芯片将于 2026 年初上市,不久后,新款存储芯片将应用于旗舰产品。UFS 4.1 和 UFS 3.1 移动存储芯片基于美光的 G9 工艺节点,可提供更高的能效和读写速度。容量将在 256GB 和 1TB 芯片之间变化,适用于超薄和可折叠智能手机。UFS 4.1 存储解决方案支持分区 UFS,可提高读写效率并减少写入放大,而数据碎片整理可将 UFS 设备内部的数据重新定位和碎片整理提高 60%。(GSM Arena, VentureBeat)

传苹果正在研发一款可折叠 iPad Pro,苹果的一款原型机采用了屏下 Face ID 技术。苹果的一款工程原型机采用了一块 18.8 英寸的可折叠屏幕,并配备了一个 “金属上层结构镜头”,该镜头集成了 Face ID 的接收器和发射器组件,用于屏下人脸识别。据分析公司 Display Supply Chain Consultants (DSCC) 称,苹果计划在 2027 年推出一款采用 OLED 显示屏的 18.8 英寸可折叠 iPad Pro。此外,天风证券分析师郭明池称,LG 计划在 4Q25开始量产配备 20.2 英寸或 18.8 英寸可折叠屏幕的 MacBook 显示屏。(MacRumors, Weibo, Apple Insider)

Infinix 展示了一款可以利用太阳能充电的概念手机。Infinix 将此称为太阳能储能技术,该技术使用钙钛矿太阳能电池。这些电池比传统的硅太阳能电池更薄,生产成本更低。它与一种有助于调节电压的系统 (称为最大功率点跟踪) 配合使用。其理念是在控制热量的同时最大限度地提高功率。就目前而言,这项技术可以为手机充电高达 2W,旨在在手机不使用时补充手机的储备电量。(The Verge, Android Headlines)

传荣耀正在开发一款新的 “Mini” 手机和一款超薄智能手机。这款手机尺寸约为 6.3 英寸。(Android Central, 9to5Google, Weibo)

据魅族集团执行董事兼海外业务负责人顾彬彬介绍,魅族在重返国际舞台的第一年就成功进入了 30 个市场。魅族的智能手机部门已易手,被星纪魅族集团收购。星纪为智能手机的开发、生产和分销提供了大量投资。该计划包括魅族进一步拓展东南亚市场,随后是中东欧和拉丁美洲。该高管对利用与汽车制造商吉利的合作表示乐观,因为汽车和智能手机在某些地区已经一起销售。他透露,该战略最初侧重于在海外市场推出中端设备,计划稍后扩大产品范围。(GSM Arena)

一加 (OnePlus) 首席执行官刘作虎已确认,未来的 OnePlus 手机将不再配备提醒滑块。即将推出的 OnePlus 设备将配备一个可自定义的按钮。此按钮可能会根据用户需求改变其功能,但仍可以更改铃声模式。提醒滑块是一个三级开关,可在铃声模式 (包括振动和静音) 之间切换,自 2015 年推出 OnePlus 2 以来,几乎每台 OnePlus 设备都配备了该滑块。(Neowin, OnePlus, The Verge, GSM Arena, 9to5Google)

据彭博社的Mark Gurman称,苹果仍在讨论制造类似于 Meta 的雷朋眼镜的智能眼镜的可能性。古尔曼表示,这样的产品不会是像 Apple Vision Pro 那样的真正的增强现实设备,但它将包括人工智能、麦克风和摄像头,以创造 “相当不错的用户体验”。与此同时,他表示,苹果仍在 “积极开发” 一款将 AirPods 与摄像头相结合的产品。这些摄像头将通过收集周围环境的信息来帮助支持人工智能功能,类似于支持 iPhone 型号的视觉智能功能。(Apple Insider, Bloomberg, MacRumors)
据彭博社的 Mark Gurman 报道,苹果已暂停其智能中枢设备 (代号 J490),并将推迟其发布时间,此前有传言称其将于 2025 年 3 月发布。Siri 的新 AI 功能 (包括对话模式、个人情境感知和 App Intents 框架的改进) 是该项目不可或缺的一部分。鉴于更新后的 Siri 仍被推迟,苹果的智能家居中枢设备也将推迟发布,发布时间不详。(Bloomberg, GSM Arena)
小米宣布,将在2H25将空调、冰箱、洗衣机 (及烘干机) 等大家电产品拓展至全球市场,与三星、LG等全球家电品牌展开竞争。(Gizmo China, SamMobile, Twitter)

亚马逊推出生成式人工智能版 Alexa,即 Alexa Plus。Alexa Plus 单独收费每月 19.99 美元,亚马逊 Prime 会员免费。Alexa Plus 更具对话性、更智能、更个性化。Alexa Plus 将适用于迄今为止发布的 “几乎所有” Alexa 设备,首先是 Echo Show 8、10、15 和 21。新系统将免费提供给早期访问的任何人,并将于 2025 年 4 月开始推出。Alexa Plus 可以使用飞利浦 Hue、Roborock 等产品控制智能家居;使用 OpenTable 和 Vagaro 进行预订或预约;浏览唱片目录并播放来自亚马逊音乐、Spotify、Apple Music 和 iHeartRadio 等提供商的音乐;从亚马逊生鲜和全食超市订购杂货,或从 Grubhub 和 Uber Eats 订购外卖;在 Ticketmaster 上提醒门票何时开始发售;并使用 Ring 提醒是否有人接近房屋。(The Verge, Amazon)

Anthropic 已完成 35 亿美元的 E 轮融资,估值为 615 亿美元。通过这笔投资,Anthropic 将推进其下一代人工智能系统的开发,扩大其计算能力,深化其在机械可解释性和一致性方面的研究,并加速其国际扩张。到 2024 年 12 月,该公司的年化收入将达到 10 亿美元,同比增长 10 倍。自 2023 年 3 月公开推出以来,该公司的 Claude 聊天机器人已获得显著的市场份额,尤其是在企业应用中。(VentureBeat, Anthropic)
