8-31 #马来西亚独立日 ： 传小米和紫光展锐已联手开发 4纳米芯片组；传音Tecno展示了三折叠屏概念机；Meta 计划在 2027 年推出一款超轻MR头显；等等
传小米和紫光展锐已联手开发 4纳米芯片组，而新进展表明，此次合作推出的首款小米品… Read more ›
8-27 #不会交际 ： 传小米正在开发一款三折叠手机；三星已确认正在研发一款 “双折叠” 手机；欧加正在布局 “磁吸生态”；等等
高通技术许可业务总裁Alex Rogers透露，华为是他们一直在接触的公司之一，… Read more ›
8-3 #跑 ： 传苹果两款可折叠设备将于2026年上市；星纪魅族汽车将会在2024年内问世；欧盟 “人工智能法案” 2024年8月1日正式生效；等等
消息称应用材料 (Applied Materials) 的一个研发中心将不会获得… Read more ›
8-1 #跑跑跑 ： SK海力士宣布开发下一代GDDR7内存；vivo将于明年推出混合现实头显； 苹果加强其在印度的制造业务；等等
高通正式宣布推出新款骁龙 4s Gen 2 芯片组 (SM4635)。骁龙 4s… Read more ›
7-28 #感冒了 ： 联发科起诉华为侵犯该公司专利；传苹果的可折叠手机 “已超越概念阶段”；传华为三折叠手机将在4Q24发布；等等
三星电子将在其新款高端平板电脑 Galaxy Tab S10 (最早将于 202… Read more ›
7-20 #脆弱 ： 高通起诉传音；华为起诉联发科；三星或快发布一款超薄可折叠智能手机；等等
英特尔、超微 (AMD)、三星、LG Innotek、SKC美国子公司Absol… Read more ›
7-13 #盯捏 ： 传谷歌的 Tensor G4 可能是三星代工厂量产的最后一款 SoC；传华为三折叠智能手机将采用双铰链设计；3D屏下人脸识别技术有望量产；等等
谷歌的 Tensor G4 可能是三星代工厂量产的最后一款 SoC，因为据说 T… Read more ›
7-8 #痛点 ： 苹果预计后年量产新款配备相机模组的AirPods；苹果或考虑未来为 Apple Intelligence 服务的某些部分提供付费服务；欧盟要求2027年每台便携式设备的电池都必须方便消费者或独立运营商拆卸和更换；等等
三星正在开发一种新的芯片封装技术，以防止应用处理器 (AP) 过热。该封装在 S… Read more ›
6-30 #合作伙伴 ： 传三星在S25上考虑采用联发科；奥迪将ChatGPT集成引入数百万辆奥迪车型；苹果研究技术使人们更容易拆卸 iPhone 内的电池组；等等
高通手机业务高级副总裁兼总经理Chris Patrick 表示，该公司一直在努力… Read more ›
6-27 #Steam ： 华为在上海建设一个大型半导体设备研发中心；传苹果已重新开始开发仅支持 AR 的眼镜；OpenAI 计划限制中国和其他国家对其API 的使用；等等
消息称华为正在上海建设一个大型半导体设备研发中心。该中心的任务包括建造光刻机，这… Read more ›
6-22 #为自己加油 ： 传三星电子已决定投资GPU；高通可能是三星Galaxy S25系列的独家Soc供应商；传苹果已暂停第二代 Vision Pro 头显的研发工作；等等
消息称三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂要到 2026 年才能投入… Read more ›
6-18 #分工合作 ： 传三星或在2026年后终止与AMD的合作；一加携手宁德新能源共同打造 “冰川电池”；传塔塔集团要收购 vivo 印度分公司的多数股权；等等
日本政府支持的技术研究所将与IBM合作开发下一代量子计算机。日本国家先进工业科学… Read more ›
6-15 #AR眼睛啊 ： 三星公布了最新的半导体芯片工艺路线图；苹果扩展其在 iPhone 上的卫星信息功能；三星首次展示了其彩色电子纸显示屏；等等
三星公布了最新的半导体芯片工艺路线图。三星宣布将在2025年量产2纳米芯片，计划… Read more ›
6-12 #放下手机 ： 苹果一系列的发布包括Apple Intelligence；传联发科正在开发一款基于 Arm 的个人电脑芯片；传苹果的 7.9 英寸可折叠设备目前预计于 2026 年推出；等等
高通推出了骁龙 6s Gen 3 SoC。它有 4G (SM-6370) 和 5… Read more ›
6-7 #无语的雨 ： 康宁宣布推出康宁大猩猩玻璃 7i；汇顶与 vivo 合作开发超声波生物识别传感器；OPPO 宣布致力于 “让每个人都能用上 AI 手机”；等等
清华大学精密仪器系类脑计算研究中心宣布研制出世界首款类脑互补视觉芯片 “天眸芯”… Read more ›
6-2 #他知道的 ：台积电已计划在 2H24量产 N3P 节点；传三星打算在其新一代Flip上使用更厚的UTG玻璃；T-Mobile 宣布将以 44 亿美元收购 US Cellular；等等
联发科宣布推出两款新的中端芯片——天玑7300 和 天玑7300X。联发科 天玑… Read more ›