2-11 #抓马 :传台积电计划今 年将晶圆月产量提高到 100,000片;传苹果仍处于开发可折叠智能手机原型的早期阶段;传闻泰承接三星今年超4,000万部手机ODM订单;等等
传谷歌正在 Pixel Fold 2 中测试与高达 16GB RAM 搭配的 T… Read more ›
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高通警告,即使行业开始复苏,但部分客户仍在处理过剩的芯片库存。该公司发布的财报中… Read more ›
高通透露,它已与三星签署了一项多年期协议,为未来的旗舰 Galaxy 智能手机供… Read more ›
富士康将与科技公司 HCL Group 合作,在印度建立半导体组装和测试工厂。 … Read more ›
三星显示 (Samsung Display) 推出了新一代可轻松折叠的产品,以及… Read more ›
据阿斯麦 (ASML) 官方公告,2023年NXT:2050i、NXT:2100… Read more ›
全球第二大模拟芯片厂商亚德诺半导体 (Analog Device Inc, AD… Read more ›
华为法国分公司副总经理张明刚透露,华为的首家海外工厂已经确定落地法国,预计202… Read more ›
华为发布了全新5纳米芯片——麒麟9006C SoC。 2023年初,华为凭借7纳… Read more ›
根据集邦咨询研究,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,及2H23 i… Read more ›
中国GPU厂商壁仞科技近期获得了广州政府支持的投资机构约20亿元人民币 (约2.… Read more ›
消息称三星在 2023 年前三个季度采购了价值 69.43亿美元 的芯片。201… Read more ›
西门子与英特尔签署了一份谅解备忘录 (MoU),双方将合作推动微电子制造业的数字… Read more ›
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联发科发布天玑 8300,采用台积电第二代 4纳米工艺制造。 天玑 8300 配… Read more ›
由于更换复杂的高通组件的复杂性,苹果在花费数十亿美元为 iPhone 制造调制解… Read more ›