01-20周：春节快到，上周回顾—FTC告高通、苹果告高通、高通说苹果告得无理由；三星要日本3家面板制造商求偿钱；等
真的快春节了，先来看看上周信息汇总：
头条：
- 美国联邦贸易委员会 (FTC) 对高通提起诉讼
- 苹果针对高通提起了一项涉案金额达10亿美元左右的诉讼
- 高通对苹果的起诉予以反驳，称苹果的起诉毫无根据
- 台积电透露正在针对此前的16奈米工艺进行改良，这个改良版很有可能将采用12奈米工艺制程
- IDC中国区助理副总裁王吉平指出，2017年至少有2家厂商、大陆厂商推出折叠手机
- 小米目前已经开始着手 “全显示屏”的专利布局，其申请专利显示一个在正面、反面，以及双侧面都有屏幕的移动设备
- 日本显示器 (JDI) 已经开始量产拥有超过500ppi分辨率的5寸显示
- 三星电子已向国际商会 (ICC) 申请仲裁，寻求向日本夏普及其他两家面板制造商求偿4.92亿美元
- 东芝可能以2,000-3,000亿日圆出售半导体业务约20%股权，但保留大部分股
- 中国国有芯片制造商紫光集团有限公司称，计划在南京建设一个总投资300亿美元的存储芯片项目
数字：
- 据Gartner，全球半导体营收在2016年达到了3397亿美元
- DSCC预估OLED面板出货量预计将从2016年的3.89亿片增长到2021年间1340亿片
- 据Digitimes，2017 年手机主要零部件包括显示屏、存储、和光学传感设备都会面临短缺的情况
