闪/信息

晶片

市场研究机构International Business Strategies (IBS) 的资深半导体产业分析师Handel Jones估计，使用10纳米制程IC设计成本比14纳米增加近50%，当半导体制程走向5纳米节点，IC设计成本将会是目前已经非常高昂之14/16纳米制程设计成本的3倍，因此设计公司 “需要有非常大量的销售额才能回收投资”。 (EE World, 52RD)

三星正式发布了旗下最新的旗舰9系也就是Exynos 8895处理器，采用最新的10纳米制程工艺，搭载5载波聚合基带，其采用了三星自主研发的第二代 “猫鼬” 架构，八核心处理器包括了四颗M2核心和四个Cortex-A53核心。(Samsung, Phone Arena, Liliputing, 163, Anqu)

超微 (AMD) 通过发布新一代性能更高、价格更低的处理器，将在台式机领域向英特尔发起近10年来首次有力挑战。Zen已经开发了4年时间，是Ryzen系列处理器的一个成员。(CN Beta, PC World, Legit Reviews, Tech Report, Market Watch)

首尔中央地区法院出具的一份文件中显示，韩国公平贸易委员会 (KFTC) 之前向高通开具了一笔8.73亿美元的罚单 (约1万亿韩元)，而现在高通就这笔罚款向该法院提起上诉。高通公司的代理律师要求停止执行罚款，并撤销相关处罚。(Laoyaoba, 163, Yahoo, Bloomberg, Digitimes, Korea Herald)

中国半导体行业协会和台湾工研院IEK分别发布集成电路产业情况。根据双方的数据，中国大陆IC设计业产值 (1644.3亿元人民币) 首次超越台湾IC设计业产值 (1408.15亿元人民币)，但是总产值台湾 (超过5280.94亿元人民币)，比中国大陆 (4335.5亿元人民币) 要高。(EE Focus, OfWeek, EE Focus, article)

存储

东芝将分拆半导体记忆体事业成立新公司，并以出售逾5成股权为条件，展开新一轮招标。该条件吸引超过10家国际大厂有意参与竞标，其中包括苹果、富士康、美光、微软、SK海力士、西部数据和台积电。(Apple Insider, Digitimes, press, Asia Nikkei, Hexun, China Times)

东芝宣布正式出货BiCS FLASH 3D闪存，采用64层堆叠，单晶粒容量512Gb (64GB, TLC)，相对于上一代48层256Gb，容量密度提升了65%，这样封装闪存芯片的最高容量将达到960GB。(Digitimes, press, Citnews, 163)

集邦咨询半导体研究中心最新研究显示，2Q17 2D-NAND Flash的供货持续紧缩，且将进入2017年首波智能手机新机上市潮，预估2Q17 NAND Flash整体市场供需吃紧的情况依旧，使SSD与eMMC价格持续将上涨约5%~10%。(TrendForce, press, TrendForce[cn], press)

传感

谷歌无人驾驶汽车部门Waymo准备自主研发传感器组件，不再依赖传统的汽车供应商，表示此举不仅可以降低成本，还可以提高系统的兼容性。(CN Beta, Left Lane, Detroit News)

生物辨识

指纹模块制造商CrucialTec表示，将于2017年开始向全球智能手机制造商提供其屏幕指纹扫描解决方案，Display Fingerprint Solution (DFS)。该解决方案允许用户使用指纹在智能手机屏幕上直接进行身份验证。(Android Authority, The Investor, 163)

通信连接

印度最大的通信运营商Bharti Airtel宣布收购印度Telenor。后者在印度的7个圈子，包括Andhra Pradesh、Bihar、Maharashtra、Gujarat、UP (East)、 UP (West) 和Assam。(TechCrunch, Telenor, Reuters, MSN)

沃达丰 (Vodafone) 表示表示正与Aditya Birla集团洽谈关于把沃达丰印度 (Vodafone India) 所有股权与Idea Cellular合并的事宜。 (TechCrunch, India Times, EA9, 60Malaysia)

华为基于所构建的北京怀柔外场测试环境，率先开展了3.5GHz 5G新空口下外场性能测试和与仪表/芯片企业的互通对接测试。在外场性能测试中，华为基于统一空口的解决方案完成了连续广域覆盖、低时延高可靠、低功耗大连接和混合场景的外场性能测试，分别实现了10Gbps峰值速率、小于1ms的空口时延和大于100万连接的5G关键性能指标需求。(Laoyaoba, C114, 4-Traders)

智能手机

最近的印度政府报告显示，手机行业为该国GDP贡献了6.5% (1400亿美元)的产值，到2020年很可能增至8.2%。过去两年来，手机制造行业共创造了38300份新工作，其中富士康用工最多，新增了8000名员工。印度2016年在本土生产了价值逾5000亿卢比的手机。2017年该数字预计将增至逾9000亿卢比，产量达1.75亿台。 (Forbes, article, Business Standard, CN Beta)

360 N5发布 – 5.5寸FHD 2.5D弧面玻璃屏，高通骁龙653处理器，1300万相位对焦+800万像素相机，6GB RAM，32 / 64GB存储，Android 6.0 (360OS 2.0)，LTE (VoLTE)，4000毫安电池，从1399元起。(Gizmo China, CN Beta)

穿戴式

Fitbit披露收购Pebble的实际金额，2300万美元。(TechCrunch, CN Beta)

华为与深圳岚锋创视网络科技有限公司联合定制荣耀VR全景相机，该相机适配华为手机，机身仅为29克，配置了2颗210度鱼眼镜头，即插即拍，通过荣耀VR全景相机App，便可一键分享360度无死角全景影像(全景照片、全景视频、全景直播)至社交平台。(Android Authority, Insta360, GizChina, ChinaZ)

物联网

微软和音频公司哈曼卡顿合作发布一款配置Cortana语音助手功能的音响。(Android Authority, Phone Arena, Wi-Fi Alliance)

消息称华为目前正在进行无人驾驶汽车项目研究，并且与知名高校清华大学进行了深度技术合作。(Laoyaoba, Tencent, TechWeb, Gasgoo)