闪/信息

晶片

消息称LG电子已中止自家智能手机芯片的研发，似乎是因为性能未达预期，加上LG智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待。英特尔为了扩大晶圆代工事业，于2016年10月和LG 签订代工契约，不过随着 LG中止自家芯片的研发，也似乎将让双方的代工契约变成形同 “白纸”。(Laoyaoba, TechNews)

摩拜单车宣布与高通、中国移动研究院达成合作，共同启动中国首个LTE Cat M1/NB-1以及E_GPRS（eMTC/NB-IoT/GSM）多模外场测试，试图打造共享单车物联网大平台。此次外场测试将充分利用中移动2G/4G多模网络，把高通面向物联网应用的MDM9206 LTE-IoT全球多模调制解调器应用在摩拜单车智能锁上。(Qualcomm, Fierce Wireless, Tencent, IT Time, Sohu)

触控显示

苹果、鸿海相继投入Micro LED，使得这项新兴技术备受瞩目，相关业者股票更是涨翻天。 Micro LED话题性十足，不过真的量产、商品化，还有5大关卡要突破：技术、设备、成本、供应链整合及市场等。 LED厂商与面板厂商也都保守看待，认为要量产可能还需要3～5年的时间。(CTEE, Laoyaoba)

存储

IHS近日的统计报告指出， DRAM和Flash在未来5年都会有3~6倍的需求增长。报道称，刺激上述需求的主要因素来自人工智能、物联网的持续部署，除了个人消费品，庞大的数据中心更是饥渴。(Sohu, CN Beta)

NAND型快闪存储器 (Flash Memory) 正迎来10年一度的需求热潮，也造成做为原料的硅晶圆供应不足，当前库存水准已滑落至历史新低，各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源，不过东芝在确保2018年所需的硅晶圆供货协商上，落后给竞争同业。在使用于苹果iPhone的3D NAND Flash的研发上，和三星电子相比，东芝还落后2个月时间。(WSJ, ChinaZ, Laoyaoba, Fox Business)

相机

近期传出大陆手机相机模组厂江西合力泰将大手笔扩产，在大陆地方政府资金奥援下，尽管一条COB (Chip On Board) 生产线需要投入逾人民币1,000万元，然合力泰仍准备大幅扩充约40~50条相机模组生产线。传大陆部分模组厂只求客户订单，就算产品毛利率低到仅剩1%~2%，也愿意接单。(Laoyaoba, Digitimes)

生物辨识

消息称三星和苹果原来的光学指纹方案都有个缺陷，指纹识别区域的屏幕和其他区域有轻微的亮度差。(Phone Arena, Android Headlines, Weibo, CN Beta)

通信连接

中国移动终端有限公司和中国移动浙江公司联合高通，基于TD-LTE “4G+” 网络，在浙江杭州首次成功完成基于商用终端的千兆级速率外场测试，下行峰值速率达到700Mbps以上，平均速率680Mbps左右。(CN Beta, Laoyaoba)

IHS预测，不考虑线缆等附件，到2019年将出货约20亿带有USB-C接口的设备，CAGR高达231%。USB-C市场的领导者赛普拉斯 (Cypress) 宣布推出一款支持电力传输  (Power Delivery, PD) 的全新 USB-C 控制器 EZ-PD CCG3PA，支持结合可编程供电 (PPS) 和高通 Quick Charge (QC) 4.0协议的PD 3.0标准。(Laoyaoba, Laoyaoba, EEPW, PR Newswire)

智能手机

IHS分析师Kevin Wang表示，小米2Q17出货量会达到2300万台，预计3Q17的出货量在2800万台。1Q17的出货量还是1300万台，这个反弹力度有点惊人。而出现销量强势反弹的情况，得益于小米6的热卖。(My Drivers, Sohu, Gizmo China)

按魅族公布的数据，2015年实现销售2000万台，同比增长350%，2016年的销量为2200万台。但是，销量增长的亮丽数据之下，魅族却出现了品牌老化现象，近期表现的出色难掩未来发展的隐忧。(My Drivers, Huxiu, article, IT Time)

LG G6 Plus正式发布 – 5.7寸QHD+屏，高通骁龙821处理器，后置双摄1300万-1300万+前置500万像素相机，6GB RAM，128GB存储，Android 7.0，USB C接口，Qi无线充电，3300毫安电池。(Android Authority, Android Central)

物联网

美的在2016年斥资45亿欧元收购了库卡。库卡CEO Till Reuter称，他看到了利用美的在消费者领域的专长，开发协助处理家务事的机器人的潜力，打算在美的集团的协助下进军个人助理机器人市场。(CN Beta, Financial Times)

美国主流网络媒体Business Insider研究显示，到2020年，全球联网设备有望超过240亿部。这意味着，地球上每个人至少将有4部联网设备。这些设备组成了庞大的物联网，它们将永久性地改变我们的世界。(Futurism, Business Insider, Laoyaoba)