闪/信息

晶片

诺基亚和高通以高达1.175Gbps的速度，利用美国T-Mobile 4G网络上，成功传输数据，打破了LTE-A屏障的千兆位。 该测试使用T-Mobile网络上的60Hz下行频谱和3x载波聚合，单个诺基亚4.9G AirScale基站，以及结合4×4 MIMO和256QAM的高通骁龙X20 LTE调制解调器的测试设备进行测试。(Phone Arena, PC Mag, Nokia)

触控显示

ODM厂商闻泰科技总裁助理邓安明表示，闻泰科技将率先普及18:9全面屏。以往，闻泰服务的客户包括华为、小米、联想、魅族等多家手机厂商，红米、荣耀、魅蓝等产品正是出自闻泰之手。(My Drivers, CN Beta)

錼创 (PlayNitride) 董事长李允立透露，公司目标是在2H17进入Micro LED试量产阶段，机台设备已陆续完成，目前无论在巨量转移、芯片抓取或放置等制程环节，良率均已达到99%以上，且单次抓取LED颗数可达20万颗，耗时约10秒钟，若以5吋手机面板需600万颗计算，相当于10分钟左右可以完成。目前若采用Micro LED技术做成手机面板，估计价格约300美元，相较于液晶面板价格约15美元、AMOLED面板约70~80美元，Micro LED显示器仍过于昂贵。(Digitimes, press, Microled-info, 52RD)

存储

有报道称苹果正设法阻挠西部数据 (Western Digital Corp) 收购东芝的半导体业务，威胁后者倘若收购成功便不会从其手中购买闪存芯片。若西数乖乖就范，安于东芝小股东的现状不再僭越，则提供价值4.6亿美元的资金援助。(VentureBeat, Reuters, Laoyaoba)

消息称富士康为东芝闪存芯片部门提出的报价超过2万亿日元 (约合184亿美元)，获得了苹果、软银以及夏普的支持。东芝公司董事会部分成员正在做最后的努力，力促公司接受富士康的收购提议。(Laoyaoba, Bloomberg)

根据集邦咨询半导体研究中心最新全球内存模组厂排名调查显示，由于2016年标准型内存价格持续下滑与DIY市场规模逐步收敛，2016年全球模组市场总销售额约69亿美元，较2015年衰退约12%。由于1Q16 DRAM原厂产出供过于求，4GB内存模组均价最低来到12.5美元，所幸2Q16后全球智能手机市场对于行动式内存需求大增，才扭转标准型内存产出过多的窘况，使得后续价格一路攀升。(Digitimes, TrendForce, TrendForce[cn], press)

日本东芝称，已决定在日本北部岩手县建设一座新的半导体生产厂。东芝目前正寻求出售其记忆体晶片(存储器芯片)业务以筹集资金。(EE Times, Business Wire, Reuters, China Times)

传感

毫米波雷达制程从砷化镓(GaAs)、硅锗(SiGe)，渐导入CMOS制程，后者透过高度整合、朝单芯片发展，有利成本与尺寸降低。 DIGITIMES Research预估，高频毫米波雷达因导入CMOS制程后，2022年价格相较2017年跌幅将达50%，24GHz因大陆业者杀价竞争，亦将有50%跌幅；又因毫米波雷达为ADAS系统中必要搭载的传感器， 至2022年市场规模将达159.6亿美元，其中，短中距及长距毫米波雷达市场分别上看84亿、75.6亿美元。(Digitimes, press, Digitimes, press, Laoyaoba)

索尼在日本公布了一项最新研发的有机传感器专利技术。该专利描述文件显示了以下两个重点：1）该传感器为有机传感器；2）其每个像素均由三层有机材料组成，包括最顶部用于捕捉绿光的像素层、位于中部用于捕捉蓝光的像素层，以及位于最底部用于捕捉红光的像素层。(Laoyaoba, Sony Alpha Rumors)

Fitbit和DexCom公司已经宣布合作关系，合作希望能帮糖尿病患者更好地追踪血糖值水平，共同开发具有动态血糖监测 (CGM) 的智能穿戴设备。(Laoyaoba, TechNews, TechCrunch, CNBC, Apple Insider)

激光雷达传感解决方案提供商Innoviz Technologies宣布，由于公司突破性的激光雷达解决方案进入大规模生产，该公司已经获得了6500万美元的B轮融资。其战略投资的合作伙伴包括汽车零部件Tier 1供应商德尔福、麦格纳，参与此轮融资的还有耀途资本、360 Capital Partners、Naver等投资方。 (Sina, TechCrunch, Forbes, VentureBeat)

生物辨识

据凯基证券分析师郭明錤，苹果Face ID的系统仰赖结构光发射器、结构光接收器、距离传感器、环境光传感器和前置摄像头。结构化光发射器模块由6个组件组成，来自10个不同的供应商，包括主动对准设备，滤波器，晶片光学元件，衍射光学元件，VCSEL和外延晶片。结构化光接收模块包括大约六家供应商的四个组件：红外透镜，滤光片，CIS和CMOS图像传感器 (140万像素)，郭明錤分析了这些组件协同工作的细节：结构化光发射器模块收集景深信息，与前置摄像头的所获得的2D图像共同构建3D立体图像。(Phone Arena, Apple Insider, iClarified, 9to5Mac, IT Home)

材料

德国化学材料大厂默克化学宣布，砸下280万欧元 (约新台币1亿元)，在高雄路竹正式成立 “默克亚洲区IC材料应用研发中心”。默克宣布在高雄成立其亚洲地区积体电路材料应用研究与开发中心，研发的重点领域包括用于薄膜制程的CVD / ALD材料和用于后段封装连接和粘晶的导电胶 (conductive paste)。(Focus Taiwan, Laoyaoba, UDN, Ctimes)

通信连接

Movandi的BeamX前端将RF，天线，波束成形和控制算法集成到面向用户端的设备 (Customer Premises Equipment, CPE) 中，小站和基站使用的5G毫米波模块中。他们的技术可配置来支持不一样的基带/调制解调器SoC搞定方案，并且具有独特的定位，可以成为从基带接口到天线的完整的RF (射频) 和天线系统，它适用于5G，室内吉比特(gigabit) 接入，最后一英里以及卫星网络等新使用中。(Chinafix, EE Times, Market Wired)

物联网

Gartner则预估，2015年时智能音响市场规模为3.6亿美元，但到了2021年时，将扩增至35亿美元，将达2016年的4.9倍。从2019年初，第三代的配置数字助理的智能音箱将会拥有一些人工智能的功能，而不会只是在云端上运行而已。(Gartner, press, TechNews, Baijiahao)

乐视对收购失败一事，作出了迄今为止最详尽Vizio的解释。针对被诉事由，乐视表示自己有一个非常有力的抗辩理由，甚至可以提起反诉。乐视表示，洽谈并购之初，双方就已经都意识到了两个基本风险：一是乐视可能会因为财务问题无法继续并购。二是中国或者美国政府都可能不批准并购。(Android Headlines, Hollywood Reporter, Wall Street, Jiemian)

美国斯坦福大学联合大公司和科研机构的专家共同推出2017年度 “人工智能100年发展研究计划” (One Hundred Year Study on Artificial Intelligence,  Al100) 报告，用来指导人工智能 (AI) 对社会经济发展的影响。报告中还预测了在AI帮助下，2030年世界将会变成什么样。(Stanford, report, Futurism, Laoyaoba)

立志开发5人座  “飞行计程车” 的德国初创企业Lilium宣布已经完成了价值9000万美元的B轮融资，此轮融资由腾讯领投，LGT、Atomico和Obvious Ventures跟投。(The Verge, Lilium, TechWeb)

机器人Musio来自于AKA LLC公司。这家人工智能公司试图去让机器理解人类的书面语言、口语、手势及面部表情。有了这样的理解基础，该公司认为它可以创建出，尽可能自然地跟人类交流的机器人。这个机器人使用自然语言处理技术，以及 该公司的 “互动内容系统”。他们希望这个有塑料和电脑零件制成的机器人，可以为各种地方各种人带来 “有血有肉” 的陪伴。(Digital Trends, iFeng)