闪/信息

晶片

联发科的客制化芯片 (ASIC) 团队告捷，已顺利自全球网通芯片龙头博通 (Broadcom) 手中抢下全球网通大厂思科 (Cisco) 的基地台设备订单，将于2018年出货，成为ASIC产品线的重要里程碑。(Laoyaoba, UDN)

vivo在2H17将推出采用联发科MT6750芯片的Y67 Next；1H18则分别推出搭载较高阶的曦力P23芯片的Y54，以及使用首颗12纳米芯片P40的Y68。虽然vivo主打的Xplay 7和X13、X13+等旗舰机种暂时还是使用高通的芯片，不过，联发科拿下的机种数量还是比2017年多，有利于2018年市占率的止跌回升。(Laoyaoba, UDN)

BrainChip推出了基于FPGA的加速器，用于其峰值神经网络 (SNN) 软件，并希望在2年内提供ASIC以扩大其现有市场。 BrainChip加速器在赛灵思Kintex芯片上的6个SNN内核在PCI Express板上处理视频，最高可达600帧/秒，最大值为15 W。(EE Times, Embedded Computing, EE News Europe)

国际半导体產业协会 (SEMI) 宣布2Q17全球半导体设备出货金额高达141亿美元，比1Q17新高再增8%，再度刷新单季出货纪录。韩国成为最大市场，台湾则被挤到第二。(Digitimes, press, The Digital Times, China Times)

根据IHS Markit的最新统计，2Q17全球芯片销售收入环比增长6.1%，达到1014亿美元，创2014年以来最高增速。当季存储器芯片销售收入环比大幅增长10.7%至302亿美元，创历史新高。(IHS Markit, press, Laoyaoba)

触控显示

2H17宽屏幕手机面板需求正式引爆，宽屏幕手机因为尺寸放大，良率降低，导致手机面板供应更加吃紧，将有利手机面板价格上扬，推升彩晶、华映、 友达及群创等中小尺寸面板的获利。(UDN, Laoyaoba)

韩厂加速转进生产主动有机发光二极管 (AMOLED) 面板，三星并关闭第二座5代厂，将使得非晶硅 (a-Si) 的手机面板供应持续吃紧，使得LCD手机面板价格有机会持续涨价，推升彩晶、华映、 友达及群创等中小尺寸面板的获利。(Laoyaoba, UDN)

日本显示器 (Japan Display, JDI) 会长东入来信博表示，由于研发OLED需要投入大量资金，因此与夏普等其他面板同业结盟 “是有可能的”。(Investors, Apple Daily, Laoyaoba)

德国OLED有机发光材料供应商Cynora日前宣布，LG和三星已决定向其投资2500万欧元。Cynora表示，其正在开发一种基于TADF（热激活延迟荧光）技术的OLED显示屏的新型有机发光材料。(Cynora, VentureBeat, PJ Time)

存储

东芝称已与贝恩资本财团签署谅解备忘录。接下来，双方会加速谈判进程，希望能在9月底前签署协议。希望能在2017年9底前达成芯片部门出售协议。(Android Headlines, NY Times, WSJ, WSJ, CN Beta)

大陆积极打造本土半导体IC供应链，当中又以DRAM和3D NAND存储器产业链的建设最竞争，国家集成电路产业投资基金 (大基金) 总经理丁文武指出，将在中国高端芯片联盟 ( CHICA) 底下成立储存器产业联盟，有意促成三大新成立的存储器厂包括长江存储、福建晋华、合肥睿力一同加入，这将是继传感器和物联网 (IoT) 产业联盟后， CHICA的第二个分联盟。(Digitimes, press, EEPW)

消息称苹果正考虑投资30亿美元给贝恩参与到对东芝芯片业务的竞购中。 (Apple Insider, Bloomberg, Tencent, CN Beta)

传感

凯基投顾点名，苹果新款iPhone 3D传感供应链，包括台积电、鸿海、夏普、同欣电、大立光、玉晶光、索尼、稳懋等20多家供应商。光是一个iPhone 3D传感功能就须动用逾20个供应链，横跨欧美中日韩等相关大厂的技术应用。(Laoyaoba, SEMI, Apple Daily)

加拿大魁北克大学创建了一对可穿戴传感器。它能探测人们在提起或者搬运重物时何时未采用正确姿势。被塞进鞋垫的能检测人们正在如何分配他压力传感器们的体重，而一个装在帽子上的安全加速度计能追踪他们正在如何移动 。(Digital Trends, MDPI, Science Net, Sohu)

电池

苹果发布了一款名为AirPower的无线充电配件。AirPower 就是一块椭圆形的白色充电板，可以对 iPhone X和iPhone 8系列进行无线感应充电。这款产品还可以同时给Apple Watch Series 3以及新的AirPods充电盒充电。 (Apple Insider, The Verge, Ars Technica, Engadget, CN Beta)

通信连接

GSMA表示到2025年，近一半的全部通信连接将会是5G通信。GSMA预测在北美，到2025年，将会有2.08亿的5G连接，这相等于美国全部连接的49%。GSMA表示若这成事，美国将会是5G采用率最高的区域。(GSMA, report, Android Headlines)

物联网安全研究公司Armis在蓝牙无线技术协议中发现了多达8个零日漏洞，可影响全球超过53亿设备，Windows、Android、iOS、Linux谁都跑不了。利用这些漏洞，Armis构建了一组攻击向量 “BlueBorne”，证明攻击者可以完全控制蓝牙设备，传播恶意软件。(My Drivers, Armis, The Verge, CNET)

智能手机

TrendForce预测，2017年苹果iPhone销量将达到2.275亿部，比2016年同期增长5.6%。这意味着其增长幅度超过智能手机市场整体增长水平，后者有望增长4.8%。TrendForce预测，到2020年，全球约有43%的智能手机将配备AMOLED屏幕。(CN Beta, TrendForce, press)

苹果发布iPhone 8、8 Plus和X，配置苹果A11 Bionic处理器，支持无线充电： iPhone 8 – 4.7寸750×1334 Retina HD IPS LCD 3D Touch屏，后置1200万f/1.8+前置700万f/2.2相机，2GB RAM，64 / 256GB存储，iOS 11，Touch ID，IP67三防，从699美元。 iPhone 8 Plus – 5.5寸1080×1920 Retina HD IPS LCD 3D Touch屏，后置双摄1200万f/1.8-1200万f/2.8+前置700万f/2.2相机，3GB RAM，64 / 256GB存储，iOS 11，Touch ID，IP67三防，从799美元。 iPhone X – 5.8寸1125×2436 AMOLED Super Retina 3D Touch屏，后置双摄1200万f/1.8-1200万f/2.8+前置700万f/2.2相机，iOS 11，Face ID，IP68三防，从999美元起。 (Apple Insider, Apple Insider, GSM Arena, GSM Arena, Apple, Apple, CN Beta, The Verge)

OPPO A71印度问世 – 5.2寸HD屏，联发科MT6750处理器，1300万f/2.2+500万像素相机，3GB RAM，16GB存储，3000毫安电池，12990印度卢比。(Gizmo China, GSM Arena, India Today, Flipkart)

Archos发布2款新的IP68三防手机，配置联发科MT6737处理器，1300万+500万像素相机： Sense 47X – 4.7寸HD屏，2GB RAM，16GB存储，3000毫安电池，199欧元。 Sense 50X – 5寸FHD屏，3GB RAM，32GB存储，3500毫安电池，279欧元。 (Phone Arena, Winfuture)

穿戴式

苹果Apple Watch Series 3配置LTE功能发布 – 1.65寸90×312 3D Touch AMOLED屏，苹果S3处理器，768MB RAM，16GB存储，watchOS 4.0操作系统，50米防水，eSIM，399美元 (LTE) / 329美元。(Apple Insider, The Verge, CNBC, Quartz, CNET, TechCrunch)

物联网

三星电子移动通信总裁高东真透露，公司将和其子公司哈曼在2018年发布一款AI智能音箱。(Android Headlines, Business Korea, Sina, CN Beta, Neowin)

随着如4K电视等超高解析度视讯设备日益受到消费者重视，消费者对高解析度音讯装置的需求也随之提高。调研机构NPD资料显示，2014~2016年美国市场高解析度音讯装置销售额成长了77%，销售量更是成长了118%。(Twice, PR Web, NPD, Laoyaoba)

三星电子将宣布，除了成立专注于无人驾驶和先进司机辅助服务（ADAS）的汽车战略业务部门，还将斥资3亿美元成立新的投资基金，专门投资无人驾驶汽车初创企业和相关技术。(CN Beta, Reuters, Daily Mail, Samsung)