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4月14日这周的日本熊本县6.5级地震加上余震，人命伤亡、供应链受震荡！这周很可惜坏消息居多，但明日会更好！

• 这周头条：索尼的CIS受重创，库存维持到6月，长崎工场、大分工厂CMOS产线已于17日下午进行复工、重启生产，不过熊本工厂目前仍不确定何时可复工；英特尔宣布将裁员12000人；东芝宣布调动和提前退休人数14450人；传三星将每年供应苹果1亿块5.5寸OLED显示屏；联电扩大存储器布局；大武汉新芯最近发表约240亿美元的投资计划；欧盟发起对谷歌安卓在欧洲市场反垄断调查；
• 其他重要信息：紫光集团将收购美国芯片制造商莱迪思半导体；高通骁龙830 MSM8998信息曝光；高通已与酷派宇龙达成新的3G/4G中国专利授权协议；台积电1H17试产7奈米；舜宇光电将徕卡镜头、CIS组装成为摄像头模组，提供给了华为；2015财年苹果回收材料包括2204磅黄金；华为成功的三大因素；
• 一些数字：去年半导体晶圆代工市场持续成长，年增4.4%，产值达488亿美元； 12寸 (300mm) 晶圆厂数量持续成长，预期在2016年可达到100座； 2015年IGZO平板面板总出货量为505万片；2015年AMOLED面板要比2014年增长了54%；
• 新产品发布：LG印度制造的K7 LTE、K10 LTE；乐视三款新手机；中兴两款AMOLED手机；华为VR设备；Pico Neo VR设备；乐视LeSEE超级汽车；等。

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