闪/信息

晶片

据IHS Markit，全球半导体行业在2017年创下了10年以来的最好成绩，年收入比2016年增长了22％，达到4291亿美元。三星取代英特尔成为半导体行业的新市场领导者，同比增长53.6％，也是有史以来最高的半导体收入。(Laoyaoba, IHS Markit, press)

触控显示

苹果正在与台湾錼創科技 (PlayNitride) 进行初步谈判，两家公司可能合作研发 MicroLED 屏幕。錼創科技已经开发了自家的 MicroLED 屏幕，被称为 PixeLED。(CN Beta, Apple Insider, Digitimes, press)

消息称苹果接下来新推出的OLED iPhone已决定减少使用软硬印复合板 (RFPCB)，将以价格更便宜且较不先进的多层软性印刷电路板 (multi-FPCB) 取代。目前韩国三大印刷电路板 (PCB) 制造商，即LG Innotek、Interflex和永丰电子，都供应RFPCB。(Laoyaoba, The Investor)

LG申请的一项可折叠双屏手机专利显示双屏可折叠手机采用了双显示器设计，并设计有两个耳机插孔以及两个电池。两块屏幕的边缘都采用了弯曲设计，并且通过铰链可以将手机屏幕进行定位，值得注意的是该专利显示，这款产品还支持屏下指纹技术。(Phone Arena, LetsGoDigital, Android Headlines, IT Home)

铼宝执行长王鼎章表示，2018年PMOLED景气持续畅旺，铼宝2018年营收及获利可望再创新高，双双交出成长30%的佳绩。2017年底增加的新一条生产线预计可在2H18达到全产能运作，月产能从2017年底的1.8万扩增到2.5万片，扩增约4成，不排除2H18再扩增一条生产线。(Laoyaoba, UDN)

IHS Markit表示，2H17 OLED材料 (发光体+堆叠材料) 收入达3.55亿美元，较1H17增长20%。而在此之前市场经历了一年半的收入增长停止 (销售量增加，但被价格下降抵消)。IHS预计OLED材料市场在不久的将来将继续增长，2020年收入将达15亿美元。这一增长将受到苹果公司进一步采用OLED及OLED电视产量增长的推动。(IHS Markit, press, iFeng)

存储

西部数据发布了采用自家 SSD 架构和主控的 “黑盘” 固态存储新品，它就是 Black 3D NVMe SSD 。其采用了 M.2 2280 的封装形式，支持 PCIe Gen 3.0 x4 通道，提供 250GB / 500GB / 1TB 三档容量。(CN Beta, Techspot, Western Digital)

储存型闪存 (NAND Flash) 涨势止步。慧荣总经理苟嘉章指出，1H18闪存供过于求压力大，2Q18季跌势将扩大，不过随主要品牌手机厂2H18推出新机，增加闪存搭载量，价格将止跌，价跌量增，有利应用端快速成长。苟嘉章强调，国际大厂如三星、SK海力士、东芝及西数、英特尔及美光等全力扩充产能，2018年底96层或QLC规格3D NAND产能将大量开出，1H18价格压力较大，2019年加上中国大陆紫光集团旗下长的长江存储产能开出，供给量更大。(Laoyaoba, UDN, China Times, UDN)

生物辨识

小米CEO雷军确认，即将发布的小米7将采用屏下指纹技术。(Ubergizmo, GSM Arena, NDTV, Sohu, IT Home)

电池

Mophie为苹果iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X发布了一款全新Qi标准的无线充电器：Charge Stream Pad+。Mophie表示，Charge Stream Pad+是全球首款通用型高速无线充电配件，可以同时兼容苹果和三星设备的无线快速充电。(CN Beta, Mac Rumors, SlashGear)

通信连接

Ofcom公布英国5G频谱招标战的结果。 沃达丰赢得了3.4GHz频段的最大份额，但O2以5G和4G的涨幅位居榜首。 西班牙电信拥有的运营商从14%的整体频谱所有权跃升至20%，仅次于三。(Android Authority, The Guardian, Independent, Telegraph)

手机

随着华为P20系列的发布，华为也正式推出面向全球的应用商店——AppGallery。目前华为P20系列已经预装这个应用，其他的华为手机用户也可自行下载。(GizChina, Phone Arena, Huawei, Anzhuo, Baijiahao)

对于外界关注的华为 “外迁” 传言，华为总裁任正非回应道，华为 “外迁” 是不存在的事情，总部基地永远在深圳。(My Drivers, China News, Zaobao, Asia Times, The Paper)

小米在印度宣布了一项名为Mi Crowdfunding的新计划。 在这个计划下，小米将发布一个创新驱动产品的策划清单，并且只有当特定数量的人支持该产品时，该公司才会开始销售这些产品。(GizChina, TechRadar, First Post, BGR)

瑞士-以色列科技企业Sirin Labs宣布，世界最大电子设备代工制造商富士康旗下子公司FIH Mobile将会负责生产Sirin Labs的Finney区块链智能手机，这部手机可以对比特币等电子货币进行安全的存储和使用，而且用户在交易虚拟货币的时候不用缴纳交易费。(Ubergizmo, Bloomberg, Coin Desk, Reuters, BTC Box, Sina)

印度目前是世界上最大的手机制造商，仅次于中国。 根据印度蜂窝协会 (ICA) 的统计，该国的手机年产量从2014年的300万设备增加到2017年的1100万设备。快速通道任务组（FTTF）隶属于电子部， 列出2019年的目标，要在当地生产5亿部手机，估计价值约为460亿美元。(Laoyaoba, Live Mint, Tech Radar, Times of India, Economic Times, Tencent, Sohu)

印度政府正在研究对智能手机关键零组件的印刷电路板 (PCB)，课征10%的新进口关税，成为新德里当局推动 “印度制造” 的最新措施之一。台湾PCB业界分析，此举对两岸产业影响不大，反而恐促使印度组装厂成本提高，主要是当地并无完整PCB聚落与条件，水电、法规限制等三大症结仍待改善，加税反而不利手机印度制造出口。(Economic Times, Laoyaoba)

穿戴

根据苹果AR技术的专利描述，这项AR系统会收集从LIDAR等传感器监测到的数据，并为当前的道路环境附上预先制作的3D字幕信息，从而为乘客和驾驶员提供更丰富的信息内容。(Apple Insider, USPTO, Huanqiu)