闪/信息

晶片

华为消费者业务CEO余承东发布了号称业内性能最强的5G终端芯片巴龙5000 (Balong 5000)。巴龙5000是首款单芯片多模的5G芯片，可支持2G、3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短等特性，还同时兼容NSA (非独立组网) 和SA (独立组网) 双架构。 巴龙5000是全球首个支持V2X (vehicle to everything) 的多模芯片。(NBD, My Drivers, Reuters, Gizmo China)

华为正式发布全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，同时还发布了刀片式5G设备，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，让客户能像搭积木一样搭建5G设施。华为表示，天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展。该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。(CN Beta, Caijing, OfWeek, Telecom Lead, 91Mobiles)

据Digitimes，包括联电 (UMC)、中芯国际 (SMIC)、世界先进 (VIS)、华虹宏力半导体和力晶科技在内的几家主要在中国和台湾的合约芯片制造商已下调报价，以吸引更多订单来填补他们的需求，填满其晶圆厂在1Q19的生产能力。(Digitimes, press)

荷兰光刻机霸主阿斯麦 (ASML) 执行官Peter Wennink指出，中国对其产品的需求强劲，继续看好对中国的出口。他透露，4Q18收到5台EUV设备订单，2019年客户对EUV系统的需求达到30台，预计通过阿斯麦EUV光刻机生产的芯片在2019年将面向消费者和企业。(CN Beta, Seeking Alpha, OfWeek, Reuters, Business Live)

触控显示

据Digitimes报道，京东方预计2019年底AMOLED面板成本将低于三星显示，未来恐怕会对三星主导地位构成威胁。DSCC指出，京东方在3Q18时，6.39寸QHD+柔性AMOLED面板良率仅超过10%，4Q18时就已超过30%，进入2019年后，预估良率将持续攀升，年底时有望超越50%的水平。(Digitimes, press, Digitimes, CN Beta)

相机

英特尔推出了英特尔RealSense摄像头T265，这是一种新型的独立内向外跟踪设备。 T265采用专有的视觉惯性测距同步定位和制图 (V-SLAM) 技术，边缘计算，是需要高精度和低延迟跟踪解决方案的应用的关键，包括机器人，无人机，增强现实 (AR) 和 虚拟现实 (VR)。(Engadget, Intel)

存储

东芝内存宣布，已经试产了全球首个符合UFS 3.0标准的闪存存储方案，主要面向智能手机等移动设备。东芝UFS 3.0闪存芯片容量有128GB、256GB、512GB，其中初期仅有128GB，更大容量要等到2019年3月份之后才有。它们都基于东芝的96层堆叠BiCS4 3D TLC闪存技术，USF 3.0主控也只东芝自己研发的。(CN Beta, AnandTech, IT Home, Tom’s Hardware)

电池

苹果已经挖来了一位三星SDI公司高管，协助领导自家电池开发业务。三星SDI是三星电子的电池制造关联公司。苹果已经在自主产品中使用三星SDI的电池。苹果还一直在就直接从矿商手上采购钴进行磋商。(Phone Arena, Bloomberg, Sina, CN Beta)

材质

据Digitimes称，过去2年内可穿戴设备 (包括智能手表和无线耳机) 的需求快速增长将持续到2019年，成为柔性和刚性柔性PCB出货量的重要增长动力。(Digitimes, press, China Times)

手机

华为董事长梁华指出，如果华为的商业发展继续受到限制，可能会撤出西方国家市场，并将公司的技术转移至欢迎他们的国家。他强调，华为业务遍及全球各地，一直遵守每个国家的法规，欢迎外国官员参观华为设施及了解业务运作。(BBC, Android Headlines, Strait Times, RFA)

华为消费者业务CEO余承东宣布，华为将在即将到来的MWC 2019世界移动大会上发布首款商用5G可折叠手机，搭载自家麒麟980芯片和Balong 5000基带芯片。(My Drivers, Sohu, Mobile World Live, Gizmo China)

LG宣布将于MWC2019 (2月底举行) 上推出旗下首款5G旗舰，配置高通骁龙855和4000毫安电池。LG透露这款5G手机使用全新的散热系统，热管面积比LG V40 ThinQ大2.7倍，可充分发挥骁龙855的性能。(GizChina, Gizmo China, Sina, TechRadar, LG)

vivo APEX 2019发布，主打极简设计，彻底抛弃了实体按键 – 无刘海全面屏，高通骁龙855，后置双摄1200万-1300万，12+256GB，全屏幕指纹技术，零孔扬声器，全屏幕发声技术，磁吸接口。(Engadget, GizChina, CN Beta)

机器人

HTC与台湾一家医院合作推出了一款区块链医疗聊天机器人LINE Bot，HTC此举旨在深化其在精准医疗和医疗行业的布局。LINE Bot旨在利用以AI为中心，且加强了信息安全的技术来提供医疗服务，而信息安全的加强基于的是HTC的DeepQ区块链药物平台。(Digitimes, press, Medium, UDN)

车载

消息称苹果泰坦项目 (Project Titan) 的200多名员工遭到解雇。据悉，泰坦项目是苹果未公开的自动驾驶汽车项目。(TechCrunch, CNBC, Apple Insider, Sina)