闪/信息

晶片

总部位于特拉维夫的AI芯片制造商Hailo宣布，它正在对其第一款深度学习处理器Hailo-8芯片进行采样。 新芯片承诺每秒高达26 tera的操作 (TOPS)，该公司现在正在与众多精选客户进行测试，主要是在汽车行业。该公司表示Hailo-8将胜过所有其他边缘处理器，并且尺寸更小，内存需求更少。 (VentureBeat, TechCrunch, Silicon Angle, Teller China)

兆芯推出开先系列KX-6000是最新产品，真正的SoC单芯片设计，完整集成CPU、GPU、芯片组，并采用迄今国内最先进的16纳米制造工艺。该处理器基于x86标准架构，兼容x86 32/64位指令，支持SSE4.2 / AVX扩展指令集，最多8个CPU核心，主频最高3.0GHz，支持双通道DDR4内存，最大容量可达64GB。KX – 6000芯片将会在2019年9月正式量产，不过并不会投放到消费市场，首批客服是联想、清华同方、昂达等企业，面向一体机、台式机整机和服务器市场。(My Drivers, CN Beta, Tencent)

三星宣布四种FinFET工艺，涵盖了7纳米到4纳米，再往后则是3纳米环绕栅极晶体管 (Gate-All-Around, GAA) 工艺了，通过使用全新的晶体管结构可使性能提升35%、功耗降低50%，芯片面积缩小45%。2019年4月份将完成5纳米工艺的产品设计，2H19准备就绪，2020年三星将量产5纳米工艺。(My Drivers, AnandTech, Samsung)

触控显示

位于美国加州桑尼维尔的初创公司，致力于为AR设备开发显示器的DigiLens宣布，已经超额完成了由环宇显示技术 (Universal Display Corporation) 旗下UDC Ventures，三星创投， “Pokemon Go” 开发商Niantic，大陆集团，索尼创新基金，以及三菱集团旗下Diamond Edge Ventures领投的C轮融资，达到5000万美元。(VentureBeat, TechCrunch, Yivian, Sina)

相机

传OPPO在2019年发布一款配置屏下隐藏式摄像头的手机。屏下隐藏式相机能够实现当用户想使用前置镜头时，屏幕会变得透明，从而将摄像头露出来，实现自拍。(Android Headlines, Tencent, Sohu, Twitter, GizPrix)

存储

紫光旗下的长江存储已经小批量量产了32层堆栈的3D闪存，但对市场影响有限，2019年该公司将量产64层堆栈的3D闪存，产能将会积极扩张。集邦咨询预计长江存储到年底扩张达至少60K/m的投片量，与其他竞争者动辄200K/m以上的产能并不算大，但预估NAND Flash市场价格仍会受到一定冲击，进而导致跌价趋势持续。(CN Beta, TrendForce[cn], TrendForce, press)

2019年早些时候，美光就宣布了要收购英特尔内存技术合资企业IM Flash Technologies股份的计划。根据最新的文件，美光将以13~15亿美元的价格，收购英特尔持有的IM Flash股份和相关债务，预计本次交易可在2019年10月底完成。(AnandTech, SEC, TechNews, Tom’s Hardware, CN Beta)

SK海力士位于重庆西永微电园的二期存储芯片封装测试项目1.6万平方米的工厂主体建筑已建成，预计2019年6月中旬进行设备安装，预计将于3Q19开始陆续投产。投产后，项目合计产能是现在的2.5倍，芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上, 成为SK海力士海外最大封测基地。(My Drivers, ESM China)

SK海力士宣布已向主要SSD (固态硬盘) 控制器公司提供新的1Tb QLC NAND样品，还开发了自己的QLC软件算法和控制器，计划扩大基于96层1Tb QLC 4D NAND的组合产品。SK海力士还表示，最近已向开发和销售SSD控制器和NAND存储厂商送样96层QLC 4D NAND工程样品。(AnandTech, SK Hynix, Sohu, China Flash Market)

东芝宣布将进一步裁减半导体部门约350名员工，征集提前退休人员。受半导体市场萧条影响，东芝认为需采取措施以使营业利润陷入亏损的大规模集成电路 (LSI) 业务转为盈利。(CN Beta, TechNews, NHK)

通信连接

沃达丰宣布，其5G网络将于2019年7月3日上线，这使其成为第一家为推出下一代移动网络设定硬日期的英国运营商。该服务最初将在7个城市提供，沃达丰计划在未来几个月在其网络上发布4部手机和1部家庭路由器。运营商表示，5G计划的价格将与4G同等产品的价格相同，并将公布新的价格计划。(CN Beta, TechRadar, BBC, CNET)

手机

经广东省高级人民法院诉讼调解，华为技术有限公司、三星 (中国) 投资有限公司在涉及标准必要专利的侵权纠纷系列案件中，最终达成了全球和解。8年来，双方在中国和相关国家先后提起了40多起诉讼。(GizChina, CN Beta, Gizmo China, My Drivers)

三星印度首席营销官Ranjivjit Singh透露，自2019年3月开始销售，该公司已售出500万部Galaxy A系列智能手机，销售额已超过1亿美元。(GSM Arena, Reuters)

一加OnePlus 7 Pro 5G将与英国的Everything Everywhere (EE) 5G网络一起推出。 预计EE的5G网络将在2019年晚些时候在英国的4个省会城市以及伯明翰和曼彻斯特推出，并计划进行更广泛的部署。(GSM Arena, Pocket-Lint, TechRadar)

LG宣布，V50 ThinQ 5G手机在2019年5月10日正式上市，首发第一个周末就有了10万订单 (单价可是1000美元)，是LG V40 ThinQ手机的3倍多，表现远好于后者。(My Drivers, Korea Times, Telecom Paper)

一加7 Pro和7发布，配置高通骁龙855，屏下指纹：7 Pro – 6.67寸3120×1440 QHD+ Fluid AMOLED，后置三摄4800万-1600万超广角-800万长焦+前置升降1600万，6+128GB / 8+256GB，4000毫安30瓦快充，549欧元 / 599欧元。7 – 6.41寸1080×2340 FHD+ Fluid AMOLED，后置双摄4800万-400万+前置1600万，6+128GB或8/12+256GB，3700毫安20瓦快充，700欧元 / 750欧元 / 820欧元。(Android Authority, GSM Arena, GSM Arena)

Realme X在中国发布 – 6.53寸1080×2340 FHD+ AMOLED，高通骁龙710，后置双摄4800万-500万+前置升降1600万，4+64 / 6+64 / 8+128GB，Android 9.0，屏下指纹，3765毫安20瓦快充，1499元 / 1599元 / 1799元。(Android Authority, GSM Arena, Android Central)

Realme X Lite中国发布 – 6.3寸2340×1080 FHD+ IPS ，高通骁龙710，后置双摄1600万-500万+前置2500万，4+64 / 6+64 / 6+128GB ，Android 9.0，后置指纹识别，4045毫安20瓦快充，1199元 / 1299元 / 1499元。(Gizmo China, NDTV, Times Now News, Indian Express)

车载

韩国汽车制造商现代和起亚，已对全球最极端的电动跑车制造商之一的Rimac投资了8000万欧元，以共同研发新的电动车技术和电动跑车。Rimac目前还有来自保时捷和中国骆驼集团的投资，保时捷占10%，骆驼集团占19%。首批高性能电动车将于2020年发布。(The Verge, TechCrunch, Rimac, Auto Chat)

支付

三星电子发表，上线44个月的移动支付Samsung Pay在韩国突破1400万名使用者，累积结帐金额达40万亿韩元，三星也增加新的汇兑服务。(GSM Arena, Pulse News, Sam Mobile, Sohu)

软银投资的印度乘车公司Ola已经与印度国家银行 (State Bank of India, SBI) 合作推出了信用卡。 该公司的目标是到2022年底发行1000万张卡。Ola目前为Ola平台上的游乐设施提供Ola Money钱包，后付费账单和小额保险。(TechCrunch, Money Control)