闪/信息

晶片

英伟达 (Nvidia) 联合创始人兼首席执行官黄仁勋宣布了 Nvidia Jarvis 。作为一种多模式人工智能 (AI) 开源软件的开发套件 (SDK)，它能够将语音、视觉和其它传感器，整合到一个AI系统中。(CN Beta, Nvidia, Neowin)

目前，联发科的第一款5G SoC原生集成芯片MT6885已经投入量产，将在1Q20出货，据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。联发科第二款5G SoC芯片MT6873也将跟进在2Q20推出，还是7纳米工艺，有望打进OPPO、vivo、华为等的中低端5G手机。它的基本架构和MT6885相同，不过芯片尺寸有望减小25%，成本也大大降低，预计2Q20量产，3Q20设备上市。(GSM Arena, My Drivers, GizChina)

触控显示

日本显示器 (Japan Display Inc, JDI)新任首席执行官菊冈稔 (Minoru Kikuoka) 表示，2021年配有OLED屏幕的智能手机将成主流。菊冈稔称，尽管OLED面板更薄、更节能，对比度更高，但JDI的LCD面板将拥有价格优势，使其在2021年之前在智能手机领域保持竞争力。(CN Beta, Bloomberg, Japan Times)

中兴通讯向世界知识产权组织 (WIPO) 提交了专利申请，描述了一款带有极小屏幕开孔的前摄智能机，且其开孔的位置也相当独特。中兴决定让前摄开孔更好地隐藏在信号栏的状态浮标中。此外专利文件还指出，该机屏幕具有 “声波传输区域” (屏幕发声技术)，意味着扬声器、接收器 / 麦克风都可置于屏幕下方。 (CN Beta, LetsGoDigital)

相机

小米于近期向中国国家知识产权局 (CNIPA) 申请了一项关于屏下摄像头的设计专利。专利中所示例的手机采用了隐藏在屏幕下方的前置双摄：即使无需采用升降结构，也可以实现完整的全面屏视觉效果。(GizChina, Tiger Mobiles, GSM Arena, My Drivers, Sohu)

存储

SK海力士宣布，其已成功开发出 1Z纳米16GB DDR4 动态随机存储器 (DRAM)，创下了业内单芯最大密度的纪录。与上一代 1Y纳米产品相比，其产能提升约 27%，因其无需昂贵的极紫外 (EUV) 光刻加持，因此更具成本竞争优势。(CN Beta, IT Home, Tech Power Up)

紫光集团旗下的长江存储宣布开始量产基于Xtacking架构的64层256GB TLC 3D NAND闪存 ，而这也是中国首次实现64层3D NADA闪存芯片的量产。长江存储还宣布Xstacking 2.0堆栈技术，该技术将在长江存储第三代3D闪存 (第一代是32层，小量生产，目前量产的64层是第二代) 上。(Digitimes, press, HQEW, Elecfans)

电池

宁德时代位于德国图林根州的首个海外工厂正式破土开工。根据计划，宁德时代欧洲工厂此次开工面积为23公顷，生产线包括电芯及模组产品，预计2022年可实现14GWh的电池产能。(CN Beta, PR Newswire, Evertiq)

传感

洛桑联邦理工学院 (EPFL)与马萨诸塞州眼耳医院和哈佛医学院的临床医生合作，开发了一种舒适的电极植入物，可使内耳功能失调的人再次听到声音。 它使用对人体安全的弹性铂金电极，但由于日本剪纸艺术纸切割的启发，使微米级加工成为可能，从而克服了金属通常的硬度。(Engadget, EPFL)

由布里斯托大学的研究人员与Telecomm ParisTech和Sorbonne University合作开发的Skin-On界面模仿了人类皮肤的外观，同时还具有感知分辨率。人造皮肤使设备能够 “感觉” 用户的抓握力-它的压力和位置，并且可以检测到诸如挠痒，爱抚，甚至扭曲和捏捏之类的相互作用。(Digital Trends, New Scientist, Gizmodo)

通信连接

中国联通副总经理邵广禄表示，中国联通与中国电信共建共享5G网络不但可以使双方的5G覆盖范围倍增，更能给用户带来更大的网络容量和更快的速度。(Laoyaoba, BJNews, CN Beta, IoT Online)

新加坡监管机构IMDA将在2020年年中之前向两家运营商发放牌照，从而开始建设覆盖全国的3.5GHz网络。不过，经过5个月的磋商，IMDA似乎已经屈服于行业游说，将为本地化部署提供更多的牌照。但是，该国并未放弃向SA 5G快速转型的要求。IMDA表示，新加坡希望成为全球首批部署SA 5G的国家之一。新加坡四家运营商——新加坡电信 (Singtel)、StarHub、M1和TPG都被邀请参与5G牌照拍卖。(CN Beta, Straits Times, Channel News)

据芬兰奥卢大学，6G网络会在2030年左右问世，其愿景就是泛在无线智能，意味着6G网络会通过无线技术覆盖全球各个角落，为人类社会提供更智能的感知服务和应用。现在5G能够提供1Gbps以上的速率，6G会再次提升10-100倍，单用户速率可达1Tbps，延迟低至0.1毫秒，定位精度在厘米级，频段会从5G的Sub-6G、28GHz毫米波进入THz太赫兹级别，网络容量进一步提升。(CN Beta, 36Kr, University of Oulu, white paper)

谷歌的Google Fi正在努力通过添加多SIM卡支持来实现更快的网络切换。 预计 “Multi-SIM自动切换” 功能将在不久的将来提供。 由于在美国很少有带有两个物理SIM插槽的设备，因此该功能将在具有附加虚拟eSIM的设备上可用。(Android Central, 9to5Google)

天风证券分析师郭明錤预测苹果iPhone SE2将沿用LCP天线设计，有利传输效能，LCP天线供货商包括村田 (Murata) (50%供货比重) 与嘉联益 (50%供货比重)，预计在1Q20初期开始出货。他相信苹果在2020年将采用更多LCP天线以改善iPhone传输效能，故LCP天线出货量可望YoY显著增长。(GSM Arena, Apple Insider, TF Securities)

手机

三星电子已经为其未来的Galaxy A系产品向EUIPO申请了9个新商标。这家公司在10月16日申请的商标包括：Samsung Galaxy A12、Galaxy A22、Galaxy A32、Galaxy A42、Galaxy A52、Galaxy A62、Galaxy A72、Galaxy A82、Galaxy A92。(LetsGoDigital, IT Home, CN Beta)

三星电子大中华区总裁权桂贤表示，三星1H20会推出多款5G产品，将覆盖高中低端。同时，他透露，三星首款折叠屏手机Galaxy Fold将很快在中国上市。(CN Beta, Tencent)

荣耀总裁赵明透露，荣耀首款5G手机荣耀V30将于2019年11月发布，这是一款真正的全国通、全网通5G手机，同时支持NSA和SA。他提到，荣耀V30不止是一款手机，而是一个年轻人全场景智慧生活的中心，可以让年轻人提前体验更多未来创新场景。(CN Beta, IT Home, Huawei Central)

华为nova 5z中国问世 – 6.26寸2340×1080 FHD+ IPS打孔屏，海思麒麟810，后置四摄4800万-800万超广角-200万微距-200万景深+前置3200万屏上相机，6+64 / 6+128GB，Android 9.0，后置指纹，1599元 (226美元) / 1799元 (255美元)。(Gizmo China, CN Beta, Huawei)

荣耀20青春版中国发布 – 6.3寸2400×1080 20:9 FHD+ AMOLED AOD息屏显示，华为麒麟710F，后置三摄4800万-800万超广角-200万景深+前置1600万，4+64 / 6+64 / 6+128 / 8+128GB，Android 9.0，4000毫安20瓦，新一代光学屏幕指纹，1399元 (200美元) ~ 1899元 (270美元)。(GSM Arena, Honor, CN Beta, Gizmo China)

增强/虚拟现实

彭博社的Mark Gurman表示，苹果将增强现实头戴式设备的目标发布时间定为2020年，但如果产品需要更多时间开发，则时间表可能会推迟。(CN Beta, Mac Rumors, Bloomberg)