闪/信息

晶片

联发科正式发布了号称以游戏为中心的曦力G70处理器。同样搭载有Hyper Engine游戏技术，采用了2×A75+6×A55的八核心构架和集成有Mali-G52 2EEMC2 GPU。其还支持8GB LPDDR4X内存和eMMC5.1闪存，能够录制最高30fps的2K视频，显示屏分辨率则为FHD+级别，搭载的ISP支持16MP+16MP双摄或是48MP单摄，提供了蓝牙5.0，双4G VoLTE和Wi-Fi 5等连接功能。(Liliputing, Gizmo China, XDA-Developers, MediaTek, Tencent)

据Digitimes，中国大陆芯片代工厂商中芯国际已经从竞争对手台积电手中，夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺的芯片代工订单。台积电南京芯片代工厂，于2018年晚些时候投入运营，当时直接进入16纳米FinFET工艺的芯片代工生产。(Digitimes, Digitimes, press, Huawei Central, 163)

天风证券指出，高端5G手机换机需求低于Android品牌厂商预期；为改善5G芯片出货动能与提升换机需求，高通已大幅调降5G芯片SD765 (SDM7250) 售价约25%–30%至40美元，显著低于联发科的5G芯片天玑1000售价的60–70美元 (成本约45–50美元)。他们预期联发科主要5G芯片品牌客户 (包括OPPO、vivo与小米) 将共移转约2,000–2,500万部的芯片订单自联发科至高通，此订单移转最快将从2020年2月开始。(CN Beta, Laoyaoba, TF Securities)

触控显示

消息称三星的第二代可折叠手机名为Galaxy Z Flip，而不是此前传闻的Galaxy Bloom。(Phone Arena, Gizmo China)

一加宣布已经完成了120Hz屏幕的研发。其分辨率达到了2K+，屏幕采样率达到了业内最高的240Hz。一加屏幕的色准标准最高，JNCD＜0.8。(Android Headlines, Weibo, CN Beta)

视频和显示处理创新方案供应商Pixelworks宣布已与OPPO集团签署一项多年期合作协议，采用Pixelworks最新的视觉处理器和软件解决方案，开发用于智能手机的高端显示系统。(Android Central, Globe Newswire, Globe Newswire)

相机

曝光了一款新机的 “2.56亿像素超清拍照模式” 的界面，表示该机最高支持输出2.56亿像素。虽然没有透露具体型号和详细内容，但是通过纯白提示栏、小米兰亭Pro字体等特征可推断或是小米手机。目前尚没有原生2.56亿像素的手机相机传感器，关于2.56亿像素输出的实现方式尚不得而知。(IT Home, CN Beta, Gizmo China)

存储

记忆体大厂南亚科宣布，已成功开发出10奈米级DRAM新型记忆胞技术，第一代产品将在2H20起陆续导入试产。南亚科表示，公司成功开发出10奈米级DRAM新技术，预期DRAM产品可持续微缩至少3个世代；第二代10奈米级制程技术已开始研发阶段，预计2022年前导入试产。(Digitimes, press, Digitimes, Bnext, UDN, Moore)

电池

比亚迪董事长兼总裁王传福透露，比亚迪近期开发的 “刀片电池” 将于2020年3月首次量产。该刀片电池 “体积比能量密度” 比传统铁电池提升了50%，比亚迪 “汉” 将是搭载这款刀片电池的第一款车型，比亚迪汉将于2020年6月上市，续航600公里。(CN Beta, Sina, DW News)

通信连接

三星宣布完成对美国网络服务提供商TeleWorld Solutions (TWS) 的收购协议，并有望借此推动全美5G网络的扩展。通过此次收购，三星可获得移动服务、有线运营商和 OEM 设备制造商设计、测试、及优化服务的专业知识。(Laoyaoba, TechCrunch, Samsung)

手机

天风证券预期苹果在2020年发布5款新iPhone机型  (相对过去一年仅3款)，富智康集团的新产品开发业务之一次性工程费用 (Non-recurring engineering, NRE) 可望显著受益于iPhone新机型增加与发布周期改变。2020年5款iPhone包括1H20的新款4.7吋LCD机型与2H20的新款5.4吋、6.1吋 (后置双摄)、6.1吋 (后至三摄) 与6.7吋OLED机型。为了缩短新iPhone发布周期与增加新机型，苹果需要EMS提供更多新产品开发资源。在鸿海集团中，富智康集团负责新产品开发，鸿海负责组装与出货。(TF Securities, My Drivers, CN Beta)

天风证券分析师郭明錤2H20苹果新iPhone在2020年的出货量为8,000–8,500万部 (vs. 2019年iPhone 11系列的7,500万部)，支持mmWave版本的机型出货占比为15%–20%。(TF Securities, Mac Rumors, Laoyaoba, GSM Arena)

天风证券分析师郭明錤预测富智康集团的Android手机出货量可望显著同比增长。富智康集团的组装手机客户主要是华为跟小米，2020年对这两个客户的出货量均显著同比增长，分别约为15%–20%至约5,000万台与25%–30%至4,500万台。(TF Securities)

TCL集团发布公告称，拟变更公司全称及证券简称。公司拟将名称变更为 “TCL科技集团股份有限公司”，英文名称相应变更为 “TCL Technology Group Corporation”，将证券简称变更为 “TCL科技”。(My Drivers, Caixing Global)

金立大金钢5新手机问世 – 6.217寸720×1280 HD+ IPS，八核处理器，后置双摄1200万-200万景深+前置1300万，4+64 / 6+128GB，Android 9.0，没有指纹识别，5000毫安10瓦。(GizChina, GSM Arena, Playful Droid)

模块手机道格Doogee S5 Pro发布 – 6.3寸1080×2160 FHD+ IPS，联发科曦力P90，后置三摄4800万-800万景深-800万超广角+前置1600万，8+128GB，Android 9.0，旁侧指纹识别，IP69三防，5150毫安24瓦，10瓦无线充电，369美元。(My Drivers, CN Beta, Notebook Check, Doogee)

虚拟/增强现实

虚拟实境 (VR) 由业者力拱，同时周边配件与配套技术、平台、内容等陆续就绪，已让VR在商业、教育、娱乐、艺术等领域有好的应用性出现。而在2020年CES期间，扩增实境 (AR) 眼镜经由微软领军，加上众中国大陆品牌商的加持，也让AR眼镜成为市场新宠。业者预期，随着5G商转地区增加，借重5G高速传输、低延迟、大频宽等优势协推，加上电信业者的AR/VR云端平台、游戏串流服务到位，预期在2021年起， AR/VR市场即可开始正式起飞。(Digitimes, press, Digitimes, press)

车载

谷歌的智能汽车解决方案Android Auto在Google Play商店中的下载量已超过1亿。(GizChina, 9to5Google, Android Police, GSM Arena)

金融科技

Visa以53亿美元收购私人持有的金融科技初创企业Plaid。Visa和万事达卡 (Mastercard) 在2018年向Plaid投资2.5亿美元C轮融资，该公司估值为26.5亿美元。Plaid成立于2013年，其技术可以让人们将银行账户与Venmo等移动应用程序相连接，目前已与美国、加拿大和欧洲的1.1万家金融机构建立了联系。(Engadget, Visa, Sina, CNBC)